股市必读：晶合集成（688249）9月3日主力资金净流出1885.03万元，占总成交额2.56%

截至2025年9月3日收盘，晶合集成(688249)报收于23.38元，下跌0.55%，换手率2.62%，成交量31.14万手，成交额7.36亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：9月3日主力资金净流出1885.03万元，占总成交额2.56%。
• 来自公司公告汇总：晶合集成将于2025年9月10日参加科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会。

交易信息汇总

资金流向

9月3日主力资金净流出1885.03万元，占总成交额2.56%；游资资金净流入531.48万元，占总成交额0.72%；散户资金净流入1353.55万元，占总成交额1.84%。

公司公告汇总

晶合集成关于参加2025年半年度集体业绩说明会的公告

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-058
合肥晶合集成电路股份有限公司关于参加2025年半年度集体业绩说明会的公告
重要内容提示：
会议召开时间：2025年9月10日（星期三）下午15:00-17:00
会议召开方式：网络文字互动
会议召开地点：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）
投资者可在2025年9月9日16:00前通过上证路演中心“提问预征集”栏目或公司邮箱（stock@nexchip.com.cn）进行提问。公司将在说明会中对投资者普遍关注的问题进行回答。
公司已披露2025年半年度报告，将参加由上海证券交易所主办的“2025年半年度科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会”。
参加人员：董事长蔡国智，董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理朱才伟，独立董事安广实（如有调整另行通知）。
联系部门：证券事务部
电话：0551-62637000转612688
邮箱：stock@nexchip.com.cn
说明会后可通过上证路演中心查看会议情况及主要内容。
特此公告。
合肥晶合集成电路股份有限公司董事会
2025年9月3日

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