圣邦股份（300661）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期圣邦股份（300661）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）公司的经营范围和主营业务

    公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器、仪表放大器、比较器、SAR模数转换器（SARADC）、Δ-Σ模数转换器（Δ-ΣADC）、Pipeline模数转换器（PipelineADC）、数模转换器（DAC）、模拟前端（AFE）、音频功率放大器、AudioDAC、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、磁传感器、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括LDO、系统监测电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、负载开关、过压保护、ESD/TVS、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片、MOSFET等。同时，公司在信号链和电源管理两大领域的众多品类中不断推出车规级新产品。

    公司的模拟芯片产品可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、医疗仪器和消费类电子等领域，以及人工智能、机器人、新能源和物联网等新兴市场。

    报告期内，公司主营业务未发生重大变化。

    （二）公司主要经营模式

    1、盈利模式

    公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路产品，满足终端电子产品客户对高性能、高品质模拟集成电路元器件的需求，从而获得收入和利润。公司的产品需要根据市场的需求以及客户的实际应用要求，进行有针对性的定义及设计开发，并按照公司的技术标准委托代工厂商进行生产制造，经过严格的性能测试后，成为合格产品。公司所有产品均为自主研发，拥有完全自主知识产权，全部符合REACHSVHC和RoHS2.0绿色环保标准，综合性能品质达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先。通过为客户提供优质可靠的产品、贴近的支持与服务以及良好的性价比赢得了广大客户的信任与青睐，产品销量持续增长、客户群体不断扩大。

    2、研发模式

    公司十分重视技术研发，将产品设计与研发能力视为最重要的核心竞争力，建立了完备的研发管理体系与流程。公司自创立以来一直坚持自主研发的发展路线，以技术创新为导向，不断加大研发投入，积累了一大批关键核心技术；同时针对市场趋势及客户需求进行技术研发，及时为目标市场客户提供具有国际竞争力的产品及产品组合；在优先保障公司现有产品技术研发的同时，积极进行下一代新技术、新产品的技术储备。

    3、生产模式

    公司属于无晶圆厂半导体（Fabless）公司，专注于集成电路的研发与销售，将生产环节外包给专业代工厂商，即公司委托晶圆代工厂生产定制化晶圆，并交由封装测试厂进行封装测试，从而完成产品生产。公司通过严格的评估和考核标准选择合格的供应商。报告期内，公司的晶圆制造商主要为台积电。台积电拥有先进的晶圆制造工艺和稳定可靠的产品性能，是目前全球最大的晶圆代工厂商，其在晶圆代工市场占有率十几年来一直保持在50%以上。公司自成立以来便和台积电展开业务合作并保持着良好的合作关系。同时，公司也针对部分产品工艺需求和国内晶圆代工龙头中芯国际开展了晶圆代工合作。报告期内，公司和全球排名前列的封装测试厂商如长电科技、通富微电、华天科技和嘉盛半导体等保持着长期成长、稳定可靠的合作关系。此外，公司还积极加强与供应商的资源整合，不断拓展产能来满足客户需求。报告期内，公司在江苏省江阴市规划建设的集成电路设计测试项目已顺利竣工投产，开始承接部分特种测试业务。公司的常规封测业务仍然以外包模式进行。

    4、销售模式

    根据集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。形成这一销售模式的原因为：一是公司终端客户数量较多、分布较广，经销模式有利于提高销售环节的效率；二是经销商自身拥有广泛的客户资源，有利于公司产品的有效推广。报告期内公司销售收入主要来源于经销模式，预计未来几年公司仍将采用“经销为主、直销为辅”的模式进行产品销售。

    报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。

    （三）报告期内主要的业绩驱动因素

    公司拥有较强的自主研发实力和创新能力，并持续加大研发投入，使得核心技术创新能力进一步得以强化，在信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片两大领域积累了一批核心技术，推出了满足市场需求，并具有“多样性、齐套性、细分化”特点的系列产品，部分产品关键技术指标达到国际领先水平。报告期内，全球经济发展形势呈现出复杂多变的特点，宏观经济复苏相对缓慢。在未来经济形势仍然存在较大不确定性的大环境下，公司一如既往的积极应对各种变化，不断加深与客户的合作，持续加大在工业和汽车电子等重点领域的投入，积极开拓新市场、新客户，进一步完善供应链管理与成本控制，保持公司的持续稳健发展。

    报告期内，公司经营状况稳定，实现营业收入181,878.03万元，同比增加15.37%；实现净利润19,367.23万元，同比增加11.95%，其中，归属于母公司股东的净利润20,083.91万元，同比增加12.42%。

    （四）公司所处行业分析

    1、行业发展状况

    公司所处行业为半导体集成电路行业。集成电路通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路；与之相对应的是数字集成电路，后者是对离散的数字信号（如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路，其基本组成单位为逻辑门电路。电子产品通常需要模拟集成电路和数字集成电路共同协作来完成各项功能。

    公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。集成电路产业在几十年发展过程中逐步形成了设计业、制造业、封装测试业三个细分行业。集成电路设计企业由于更接近和了解市场，通过不断创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子设备的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速发展的基础上积累资本并做出新投入，为整个集成电路产业的增长不断注入新活力，并带动整个半导体产业的发展。由此，集成电路设计行业成为了集成电路产业的“龙头”。集成电路设计行业具有较稳定的增长能力和较强的抗周期能力。作为上游产业的集成电路制造业（晶圆制造业）及封装测试业则在工艺、良率、成本、产能和交期等方面对集成电路设计业产生影响。

    集成电路自1958年诞生以来，带动了全球半导体产业以及各相关行业，特别是电子信息产业的快速发展。近年来，在5G通讯、物联网、智能家居、智能制造、大数据、新能源、电动车、机器人、人工智能等新兴应用的推动下，市场对集成电路的总体需求呈现持续增长势态，2021-2022年甚至还出现因产能不足而导致的全球芯片缺货现象。然而自2022年下半年以来，全球宏观经济趋于下行，半导体销量整体放缓；进入2023年，全球宏观经济持续疲软，半导体市场需求低迷，仅部分细分领域如新能源汽车等呈现增长，导致2023年全球半导体市场规模下滑。据美国半导体产业协会（SIA）2024年2月发布的数据显示，2023年全球半导体销售总额为5,268亿美元，相较2022年创记录的历史新高5,741亿美元下降了8.2%，为近三年来最低，也是自2019年后首次出现下滑。2024年全球整体经济开始复苏，但依旧面临下行压力，复苏较为微弱，半导体行业也较2023年有所恢复。2025年上半年，中国经济在复杂多变的国内外环境下保持了一定的增长。根据国家统计局于2025年7月16日发布的初步核算数据，2025年上半年我国国内生产总值（GDP）达到660,536亿元，按不变价格计算，同比增长5.3%。中国集成电路产业也实现了缓慢增长，芯片出口同比有所增加。据中国海关总署于2025年7月14日发布的统计数据，2025年1-6月中国集成电路出口数量为1,677.7亿个，比上年同期增长287.1亿个，同比增长20.6%；出口金额为90,473.3百万美元，较上年同期增长14,364.4百万美元，同比增长18.9%。

    2、公司产品细分领域情况及行业地位

    公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。公司的高性能、高品质模拟集成电路产品均为自主研发，综合性能指标达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先，可在工业控制、汽车电子、通讯设备、医疗仪器、消费类电子、人工智能、机器人、新能源、物联网、云计算及可穿戴设备等领域有着十分广泛的应用。

    公司作为国内模拟集成电路设计行业的领先企业，拥有较为全面的模拟和模数混合集成电路产品矩阵，全面覆盖信号链及电源管理两大领域，有34大类5,900余款可供销售产品。公司自成立以来一直注重研发投入，研发投入逐年增加，开发并积累了一系列具有国际先进水平的核心技术与产品，如高精度运放、超低噪声运放、高速运放、超低功耗运放、高精度电流检测放大器、仪表放大器、高速比较器、高速高精度ADC、大动态背光LED驱动、4通道AMOLED屏电源芯片、高精度低噪声低压差线性稳压器、各类高效低功耗电源管理芯片、锂电池充电管理及保护芯片、高性能电荷泵充电芯片、电子保险丝、多种类型的高功率马达驱动芯片、氮化镓（GaN）晶体管驱动器、功率MOSFET以及各类车规芯片等。公司深耕国内市场，凭借本地优势，紧贴市场需求，快速响应，客户认可度及品牌影响力不断提升，市场份额不断扩大。

    二、核心竞争力分析

    1、坚持自主创新的技术研发策略，强化知识产权积累

    公司经过多年的研发投入和技术积累，在高性能模拟集成电路产品的开发上积累了丰富的经验，形成了一批自主核心技术。公司一直坚持自主创新的技术研发策略，知识产权实力稳步增强，产品综合性能指标达到国际同类产品的先进水平，可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、医疗仪器和消费类电子等应用领域。

    截至报告期末，公司累计获得授权专利430件（其中380件为发明专利），集成电路布图设计登记346件，核准注册商标128件。

    2、产品性能优越、贴近市场更新换代更快

    公司专注于模拟芯片的研究开发，并积累了一系列具有国际先进水平的核心技术与产品，产品的综合性能指标达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先水平，多品类产品实现进口替代，并逐渐创新及引领需求。例如，公司推出了业界超低功耗的运算放大器和比较器、高精度电流检测放大器、60nA超低功耗DC/DC降压转换器、高精度低噪声的仪表放大器、小封装大电流高抗干扰性的LDO、高效锂电池充电器、电池保护芯片、24位高精度ADC、多通道AMOLED显示屏电源芯片、高精度电压基准电路、高精度温度传感器、微功耗高精度电流传感器、高灵敏度磁传感器、多系列车规芯片等一批高性能模拟芯片产品。另外，模拟芯片具有通用性强、多样化、齐套化、生命周期长、应用范围广等特点。目前公司自主研发的可供销售产品5,900余款，涵盖34个产品类别，可满足客户的多元化需求。同时，公司持续密切关注市场的发展变化尤其是新兴领域的应用，提前布局、积累相关技术，目前已在汽车电子、人工智能、机器人、新能源、智能制造、新一代手机通讯、物联网、智能家居、可穿戴设备和无人机等领域取得了一定的成绩，后续将继续发挥产品性能及市场迅速反应的优势，与客户紧密合作，以求准确及时地把握住商机、进一步拓展市场份额。

    3、先进的质量管理体系及生产流程，确保产品的优越性能

    公司按业界最严格标准建立了完备的品质保证体系，秉承“技术先进、质量可靠、客户满意、持续改进”的品质管理方针，对每一款产品的质量进行严格把关，一方面选择具有高可靠性、高良率的晶圆代工厂和封测厂作为供应商，另一方面对每一款新产品进行全套高标准的测试，在不断丰富产品线的同时保证了产品的质量。另外，公司新产品的开发逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势，更多的新产品采用更先进的模拟集成电路制程和封装形式，如具有更低导通电阻的新一代高压BCD工艺、90nm模拟及混合信号工艺、WLCSP封装等。公司对芯片产品的可靠性、抗干扰性、生产的良率及稳定性等指标一向有严格的要求，各项指标达到国内外同行业的一流水平，具备较强的市场竞争力。公司将持续按照ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证和ISO26262功能安全管理体系认证的要求，将内部管理与国际准则对接，为后续持续发展和持续优化提供更强有力支撑。

    4、巩固上下游资源，汇聚行业优秀人才

    公司非常注重与供应商保持稳定和持续的战略合作。同时，通过经销和直销等渠道，公司业务不断成长。优质的上下游资源使公司获得了良好的行业品牌认知度。

    公司的技术研发团队、生产管理团队和市场销售团队的核心成员均由国际资深专家组成，拥有在国际著名半导体公司多年的工作和管理经验，是公司的核心竞争力之一。公司一贯重视人才队伍建设和储备。报告期内，公司通过多种途径积极引进人才，研发团队、市场销售团队等都得到显著增长，特别是一些资深研发人员的加入，使得公司整体研发实力得到提升，产品线得以拓展，产品的技术含量进一步提高。公司股权激励计划的顺利实施，激发了员工的积极性与活力，增加了公司凝聚力，助推公司持续快速发展。公司在核心团队的带领下，倡导“以人为本、勤奋创新、团队精神、勇于承担”的企业文化，持续培养与企业文化和价值观高度一致的优秀模拟芯片研发、生产与销售人才，为公司未来的快速发展打下坚实基础。

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