截至2025年9月2日收盘,沪硅产业(688126)报收于21.9元,上涨2.62%,换手率3.32%,成交量90.71万手,成交额19.84亿元。
资金流向
9月2日主力资金净流入1.11亿元,占总成交额5.61%;游资资金净流出5906.21万元,占总成交额2.98%;散户资金净流出5217.93万元,占总成交额2.63%。
9月1日特定对象调研,电话会议
今年上半年,全球半导体市场、包括半导体硅片市场整体有所改善,但复苏速度慢于预期。公司上半年实现营业收入16.97亿元,同比增长8.16%;第二季度单季营收8.96亿元,环比增长11.75%。归属于上市公司股东的净利润仍为负,主因硅片价格承压、扩产带来的折旧摊销增加及研发投入较高。
300mm硅片业务进展显著,上海、太原两地合计产能已达75万片/月,出货量同比增加,产能利用率较高。上半年开发50余款新产品,截至2025年6月末累计客户超100家,产品应用于逻辑芯片、存储、CIS等领域,获客户认可。
公司在300mm SOI业务上具备全自主知识产权,已向多客户批量送样;面向高压高可靠性高算力应用的300mm SOI硅片已完成客户送样并通过特殊工艺验证,可满足各类应用需求,并与多家领先设计及制造企业建立合作关系。
200mm及以下硅片市场复苏缓慢,业务表现疲软。子公司Okmetic推进MEMS、传感器、射频滤波器和功率器件领域应用;新傲科技推动200mm SOI及外延业务转型,聚焦IGBT/FRD等高性能应用市场渗透。
行业展望方面,终端需求增长、下游库存正常化将带动硅片出货与价格回暖,新兴市场带来新增长动力。公司将持续投入技术研发、新产品开发与市场开拓,提升300mm及300mm SOI产品技术含量与附加值,扩充产品种类,扩大国内外市场份额。
投资者交流环节要点:
- 300mm硅片需求持续增长,存储领域增速明显;200mm硅片已触底但复苏缓慢;价格整体仍承压,受新进竞争者、客户降本及市场竞争加剧影响。
- 2024年折旧约9亿元,2025、2026年仍处资本开支高峰期,折旧增速后续将逐步下降。
- 300mm产能利用率较高,200mm整体略显乏力,个别品种开工率较高。
- 300mm硅片在存储领域国产化率高于逻辑芯片,200mm硅片除特殊产品外已基本实现国产化。
- 当前300mm产能75万片/月,规划扩至120万片/月;已与多家海外客户合作,将通过海外子公司提升国际销售占比。
- 随着正片占比提升、LT订单结束及需求增长,300mm硅片价格有望企稳回升;存储、逻辑、功率器件领域预计率先复苏,消费电子与手机市场需等待AI应用驱动。
- 掺砷产品在太原基地研发生产,已向客户送样,处于认证阶段,预计未来几个月取得进展。
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