赛腾股份（603283）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期赛腾股份（603283）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）、公司所处行业情况

    根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所属的行业为制造业门类中的专用设备制造业（行业代码为C35）；根据国家统计局《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为制造业门类里的专用设备制造业（行业代码为C35）。

    根据《智能制造发展规划（2016-2020年）》及相关政府规划，智能制造装备业包括高档数控机床、工业机器人、智能仪器仪表、自动化成套生产线、智能检测与装配装备、智能物流与仓储装备、数字化车间、智能工厂等。因此，公司广义的行业分类属于智能装备制造业。

    当前，我国制造业正迈向高质量发展新阶段，处于数字化转型与智能化升级的关键攻坚期。作为制造业高质量发展的核心主攻方向，智能制造对于加速构建现代产业体系、夯实壮大实体经济根基、服务新发展格局构建以及推进数字中国建设，均具有不可替代的重大战略意义。

    公司主营业务聚焦多学科交叉、跨领域融合的综合性领域，兼具技术密集与知识密集的双重显著特征。在行业竞争格局下，企业需将技术研发置于核心战略地位，持续深化研发积累，确保技术储备与下游产业发展需求精准匹配，并始终维持高水平的研发投入强度。这就要求公司研发人员不仅需系统掌握机械系统设计、电气自动化控制等多学科专业知识，更需对下游行业的技术变革趋势与应用需求具备深刻洞察和前瞻理解，以支撑技术创新与业务发展的深度协同。

    公司所处行业下游领域情况：

    1、消费电子领域

    在制造技术持续迭代与移动互联网应用深度普及的双重驱动下，以智能手机、平板和笔记本电脑为代表的全球移动设备市场展现出蓬勃发展态势。市场规模不断扩大，消费者群体也在不断扩容。与此同时，随着消费者对于3C产品的需求正经历着深刻变革，日益朝着多样化方向转变。

    传统的主力消费电子产品，诸如手机、平板电脑、笔记本电脑等，推陈出新的节奏明显加快。在手机领域，潜望式镜头技术不断精进，使得手机能够在保持轻薄的同时提供更强大的拍摄能力；折叠屏手机更是从概念走向普及，众多厂商纷纷发力，推出多款折叠屏机型，让手机形态实现了从平面到立体的突破，满足了用户对于大屏与便携性兼具的需求。智能手机与AI人工智能的融合也愈发深入，根据IDC预测，2025年全球GenAI智能手机出货量预计将达到4.2亿台，同比增长82.7%。AI正逐步从辅助交互工具向“具身智能体”转变，应用场景正从语音助手延展至多模态理解、内容生成和个性化生产力等高价值任务。这一演化路径带动了对更高参数规模模型的需求，进而对手机SoC、内存、散热和电池等核心部件提出更高配置要求，也带动声学传感部件和结构件的升级，构成推动手机硬件系统升级的重要力量。消费电子产品的更新换代，也促使组件厂对设备更新换代的需求持续增加。以手机摄像头模组厂为例，为了适配更高像素、更多功能的摄像头生产，需要引入更先进的自动化组装设备、高精度检测设备等。

    智能手表、无线耳机、VR/MR/AR眼镜等可穿戴消费电子设备也在逐步走进大众生活，相关细分市场维持着较高的增速。以智能手表为例，其功能从简单的时间显示、运动监测，逐渐拓展到健康预警（如实时心电监测、血糖趋势监测等）、移动支付、独立通信等，吸引了不同年龄层、不同需求的消费者。无线耳机凭借其摆脱线缆束缚的便捷性，以及在音质、降噪等方面的技术提升，市场需求持续上扬。VR/MR/AR眼镜则在娱乐（如沉浸式游戏、虚拟观影）、教育（虚拟课堂、模拟实验）、工业（远程协助、虚拟装配）等领域不断拓展应用边界。消费电子产品换代速度较快，这对制造和检测设备及其更新换代产生了持续需求。同时，消费电子产品多样化、智能化发展促使市场规模不断扩大，进而拉升了对上游中高端电子产品测试设备的市场需求。如今，以自动化、智能化为主导的中高端电子产品测试设备正逐步打开市场空间，自动化测试设备融入电子产品生产线已逐渐成为市场主流。

    总体而言，消费电子行业在技术创新的推动下，不断拓展产品边界，满足消费者日益多样化的需求。但同时，也面临着诸如市场竞争激烈、消费者需求变化快速、技术研发投入大等挑战。未来，随着5G、AI、物联网等技术的进一步融合发展，消费电子行业有望迎来更多创新机遇，创造出更多令人期待的产品和应用场景。

    2、半导体领域

    半导体产业是现代信息产业的基石与核心，在全球经济格局中始终占据着极为重要的地位。世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计显示，2025年上半年，全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，预计2025年全年将达7009亿美元，同比增长11.2%。这一强劲的增长态势延续了2024年的复苏趋势，彰显出半导体行业在全球经济体系中的强大韧性和发展活力。

    全球半导体产业投资热情持续高涨，设备投资和建厂基建投资均显著增长。市场规模及增长动力主要源于：

    生成式AI、数据中心和高性能计算（HPC）对先进制程芯片（如3nm/2nm）和高带宽存储器（HBM）需求激增，直接拉动晶圆厂设备（WFE）投资；3DNAND堆叠技术进步和产能扩张促使NAND设备市场从2023年萎缩中恢复，DRAM设备市场因HBM需求增长；后端设备因AI芯片复杂架构对测试精度和先进封装技术（如CoWoS）需求提升。

    近年来，中国集成电路行业发展迅猛，半导体行业重心逐步向国内转移，以往依赖进口设备的局面逐步改变。需求拉动和国产替代浪潮推动，加上国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断落实实施，半导体设备行业迎来发展契机。国际局势的不确定性进一步推动半导体设备国产化进程，国产替代进口空间广阔。

    半导体检测分析是贯穿半导体全产业链的核心质量保障环节，它不仅是质量控制手段，更成为推动工艺改进、加速产品迭代的重要技术杠杆。晶圆检测更是半导体检测赛道中技术壁垒极高的关键环节。公司通过并购进入晶圆检测及量测设备领域并取得显著成效，成为Sumco、samsung、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商的设备供应商。收购完成后，公司高效整合技术，持续拓展高端半导体领域设备产品线，在HBM等新兴领域实现应用突破，着力提升单台设备价值量。通过“全球技术+中国市场”战略，公司的晶圆检测及量测设备正快速打开国内市场空间，将经头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商，有力推动国产晶圆检测设备占有率不断提升。

    半导体产业在全球经济中的地位日益重要，中国半导体市场发展潜力巨大。在政策支持、技术创新和市场需求的多重推动下，中国半导体产业有望在全球竞争中实现跨越发展，迎来更可观的前景。

    3、新能源领域

    近年来，国家接连颁布一系列产业政策，积极引导新能源汽车行业朝着标准化、高端化方向稳健前行，全力推动新能源汽车在私人出行以及公共服务等诸多领域的广泛应用，大力鼓励行业转型升级、提质增效，为整个行业营造了极为有利的发展环境。这一系列举措，也为那些具备丰富中高端项目经验的智能装备供应商开辟了广阔的市场空间。据中国汽车工业协会数据，今年1-7月，我国新能源汽车产销累计完成823.2万辆和822万辆，同比分别增长39.2%和38.5%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的45%。

    为促进行业健康发展，工信部发布《光伏制造行业规范条件（2024年本）》等文件，明确引导光伏企业减少单纯扩大产能的项目，加强技术创新，提高产品质量，降低生产成本，在行业技术升级需求下，有望带动相关设备及服务需求增长。

    新能源行业发展前景广阔，在政策推动、技术创新以及市场需求的多重驱动下，新能源汽车和光伏产业将持续保持良好发展态势，为全球能源转型和可持续发展贡献重要力量。

    （二）、公司从事的业务情况

    1、主要业务

    作为一家深耕智能制造领域的高新技术企业，公司以专业解决方案为核心载体，聚焦智能制造装备的研发创新、方案设计、精密生产、市场销售及全周期技术服务。凭借多年行业实践积淀，公司已构建成熟完备的工艺体系，能够精准洞察并响应客户个性化生产需求，通过自主研发与定制化设计，将各类智能装备有机整合，形成系列化智能制造系统解决方案，最终助力制造业客户实现生产过程智能化升级，有效提升生产效率与产品品质。

    2、主要产品和服务

    公司始终秉持“以技术研发为核心、以产品质量为基石、以技术服务为保障”的理念，依托在消费电子、半导体、新能源等领域智能组装、检测环节的技术积淀与项目经验，已形成显著竞争优势与突出自主创新能力，累计掌握多项自主研发的核心技术成果。

    目前，公司核心产品及服务广泛覆盖消费电子、半导体、新能等赛道，具体包括：消费电子领域的智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等智能设备；半导体领域的8寸/12寸晶圆检测等设备；新能源领域的汽车零部件等智能制造设备。凭借高适配性的产品与高效响应的整体解决方案，公司已成为国内外诸多知名企业的优质合作伙伴。

    公司的自动化设备主要分为非标准化与标准化两大类：在消费电子及新能源汽车行业，以非标准化自动化设备为主，可根据客户需求，提供生产制程中所需的组装及检测类定制化设备；在半导体与光伏行业，则以行业标准设备为核心，具体包括固晶设备、分选设备、晶圆包装机、晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度测量机、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机、光伏组件线体等。

    2025年半年度，公司实现营业收入137,329.85万元，实现归属于上市公司股东的净利润12,251.11万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10,584.80万元。

    3、主要经营模式

    a、采购模式

    （1）采购模式

    采购模式分为直接采购模式和外协加工采购模式。公司生产所需的标准件（如机械类标准件和电子类标准件）和部分非标准件（如钣金件、塑料件）主要采用直接采购方式，即直接面向供应商进行采购；将部分机加工件及表面处理环节交由外协厂商处理，即外协加工模式。赛腾股份在每个物料品种上均储备2家及以上的合格供应商，消耗量较大的通用物料如螺丝、电阻片、线槽等则储备3至5家供应商。

    （2）采购管理制度

    为从源头上控制原材料质量和采购成本，公司建立了严谨的采购控制流程和供应商管理体系。公司的采购控制流程覆盖了市场调研、供应商开发、供应商认证、协议签署、采购实施、考核淘汰等全过程。为严格控制采购产品质量、保障供应，公司对供应商进行合格认证，并建立了合格供应商月度、半年度、年度考核体系，形成了严谨的合格供应商管理机制。公司就每一批次原材料分别与供应商签署质量保证协议，以书面形式约定供应商的质量责任，以确保供应商能够稳定供应质量合格的原材料。

    （3）原材料追溯管理制度

    为保证原材料质量，公司建立了以原材料料号编码管理为核心的原材料追溯管理制度。原材料料号编码管理是以公司制定的《编码管理规范》为指导，在原材料请购时，由公司资材部为项目物料清单上的每一种原材料编制对应的料号并录入ERP系统，该料号能够反映原材料的类别等。项目物料清单伴随项目始终，如项目实施过程中发现原材料存在问题，则可通过在ERP系统中对料号和原材料采购订单进行交叉索引的方式进行原材料来源追溯，确定责任方，为实现原材料质量改进提供了依据。

    b、生产模式

    公司主要依据客户要求进行自动化设备的定制化生产，公司的生产模式为订单导向型，即以销定产。

    公司的产品生产主要由市场开发部、技术中心、资材部、生产管理部、项目质量部等部门协调配合，共同完成。非标准化的自动化设备是根据客户需求进行定制化研发、设计及组装；标准化自动化设备设计改动幅度相对较小。

    c、销售模式

    公司的销售模式为直接销售，由公司直接与客户签订订单并直接发货给客户。公司依托较为深厚的研发设计能力，通过持续为客户提供优质产品和服务并不断跟进客户需求，实现了与重点客户的互赖互信，建立了长效而稳定的合作机制。非标准化自动化设备公司通常在客户新产品的研发设计阶段便已积极介入，深入研究目标客户产品的生产工艺特点、技术要求，不断探索、研发自动化设备的具体设计、生产方案，并在整个过程中保持与客户的沟通与协作，直至提出成熟的设计方案并得到客户认同，继而签订销售订单。标准化自动化设备公司通常会根据客户需求对配置等做相应调整。

    公司根据产品生产所需的原材料实际成本为基础，并考虑产品的创新程度及综合技术含量，所投入的研发设计成本，以及客户的后续业务机会、项目合同金额、生产交货周期等因素，确定相关产品报价。

    d、研发模式

    公司产品研发主要通过需求响应和主动储备相结合的方式进行。需求响应指公司通过与客户的持续沟通，通过新项目研发匹配客户需求，以保证公司持续稳定发展。非标准化的自动化设备，客户在项目中对产品的检测性能、精度、机械性能等方面均存在一定差异化需求，公司取得项目任务后，通常会根据客户的需求，通过项目评审、需求分析、软硬件设计、功能测试、客户验收等多个环节，最终获得客户订单。主动储备主要是公司针对原有项目的二次开发，在不断收集前期客户使用反馈的基础上更新迭代，并针对潜在目标市场提前进行技术储备。

    二、经营情况的讨论与分析

    2025年上半年，公司持续研发投入，聚焦高价值研发项目，通过技术积累与成果转化不断夯实并提升企业核心竞争力。经营管理层面，公司始终坚守“以市场为导向、以科技为依托、以创新为动力”的发展理念，形成“内部提效+体系保障”双轮驱动的经营思路。一方面，深度挖掘内部运营潜能与市场增长潜力，通过强化精细化管理降本增效、加大技术创新攻坚突破关键瓶颈，持续优化内部经营效能，为业务扩张提供效率支撑；另一方面，着力完善并升级现有制度体系与管理架构，进一步理顺管理流程、提升决策响应速度，为核心业务的稳步推进与新市场的拓展提供坚实保障。2025年上半年度公司营业收入137,329.85万元，同比下降15.81%；实现归属于上市公司股东的净利润12,251.11万元，同比下降20.50%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10,584.80万元，同比下降20.90%。

    公司长期专注于智能制造装备的研发、设计、生产、销售，并提供智能制造整体解决方案与配套服务。在巩固消费电子行业深耕优势的基础上，公司积极向半导体等高潜力行业拓展，目前产品与服务已深度覆盖消费电子、半导体、新能源等核心业务领域。

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