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本川智能：积极布局分层刚挠结合板等新兴产品研发

来源：证星互动追踪 2025-09-02 15:07:15

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证券之星消息，本川智能(300964)09月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：贵司上半年累计投入研发费用才0.15亿，太少了，太少了，研发费用定要提高十倍、甚至百倍。没有高研发费用，如何创新产品，如何招揽尖端人才。管理层要有战略眼光，要有勇气敢大副投入，能研发出好产品，就不怕公司赚不到钱。若公司又想少投入，又想产品尖端，是不现实的，这是臆想，到时市场都是属于别人的。公司发展到此阶段，若没钱就引入战略投资者，就算举债，也要大幅投入研发费用，在这上面千万别节约，否则将输掉所有。

本川智能回复：尊敬的投资者，您好！感谢您的宝贵意见。在新产品研发方面，公司正在积极布局分层刚挠结合板、高精密预埋元件电路板、埋铜板等新兴产品。感谢对本公司的关注与支持！

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