润欣科技（300493）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期润欣科技（300493）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）报告期内公司所处行业情况

    半导体集成电路行业

    2024年，全球半导体行业结束周期性调整，呈现复苏与结构性增长并存的特征。根据WSTS及中国国家统计局等的年度数据，受AI算力、存储芯片及汽车电子需求驱动，全球半导体市场规模达6276亿美元，同比增长19.1%。中国大陆集成电路年产量达到4514亿块，出口额1.14万亿元，其中对东盟国家出口同比增长37%。芯片产业结构持续优化，晶圆制造业占比30.8%，14nm以下先进制程受到《瓦森纳协定》的技术管制，22-40nm成熟制程的全球产能占比提升至42%，依托Chiplet异构集成与3D堆叠技术突破，封测环节占比23.3%，通过模块化设计提升芯片性能与灵活性，成为国产化率最高的环节。受益于生成式AI与边缘计算的广泛落地，预计2025年全球半导体市场规模将突破6700亿美元，其中AI相关芯片占比持续提升，将成为未来主要的增长引擎。

    自2023年以来，AGI加速重塑半导体格局，生成式AI、量子计算、人形机器人等技术集中突破，叠加关税与出口管制，全球产业转移周期大幅压缩。2025年，AI进入多模态与具身智能（EmbodiedAI）快速落地阶段，OpenAI、Google、DeepSeek等推出的多模态实时交互模型，AI模型的轻量化与本地化部署趋势显著增强，Transformer架构与边缘计算深度融合，形成分布式智能终端生态。据IDC与Statista预测，2025年全球AI产业规模将超过7200亿美元，至2030年AI+智能终端出货将替代数十亿台的传统设备，市场规模有望突破1.8万亿美元，成为重塑半导体版图的核心驱动力。

    报告期内，公司专注于半导体集成电路产业的IC分销和IC方案设计业务，通过清晰的产品和市场定位，公司构建了稳定、高效的业务模式，在AI边缘计算、汽车电子、传感器等领域形成了差异化的竞争优势。未来公司将进一步增加区域性产业投资，平衡关税与汇率风险，拓展AI边缘计算、RTC智能模块、感存算芯片等新兴技术领域。

    （二）报告期内公司从事的主要业务

    公司自成立以来一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有高通、安世半导体、恒玄科技、瑞声科技、思佳讯、AVX/京瓷等，拥有美的集团、大疆创新、小米科技等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。

    报告期内，公司在AIoT智能模组、汽车电子、音频传感器等领域的业务发展稳健。2025年上半年公司营业收入13.58亿元，较去年同期增长16.42%；归属于上市公司股东的净利润2,993.36万元，较去年同期增长18.23%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润2,773.82万元，较去年同期增长8.28%；2025年上半年合并利润表中归属于上市公司股东的剔除股权激励计划实施所产生的股份支付费用影响后的净利润为4,726.72万元，较去年同期增长86.70%。AI+边缘计算与RTC智能模块等创新技术带来新的机会

    AI+边缘计算与RTC智能模板等创新技术带来新的机会

    2023年爆发的AGI对CPU、GPU、AI专用芯片提出了更高的硬件算力和数据带宽需求。在芯片设计时不仅仅要考虑多制程多节点的架构，还需要结合工艺、能效比、功能模块互联，才能满足各种多样的客户需求。报告期内，为增强公司AIoT芯片业务的边缘计算能力，提升公司在声学和可穿戴传感领域的关键技术水平，公司参股国家智能传感器创新中心，启动感存算一体化产业生态建设，双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工艺平台等重点项目，充分发挥国家智能传感器创新中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，在智能声学、智能家居和生物检测等领域开展IC定制设计和产业合作。

    报告期内，公司利用多年来在AIoT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制无线智能家电芯片HolaconWB01-L、AI眼镜SOC芯片及组件。近年来，随着AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。公司积极拓展JDM（联合设计制造）业务模式，与客户在产品定义阶段深度协同，依据市场需求共同设计通用模块与功能架构，由公司提供芯片方案设计、模组软硬件开发、集成测试及小批量试制，并整合工厂实现规模化量产交付。JDM模式可显著缩短产品上市周期、降低客户研发成本，并在性能与智能应用场景匹配度上实现高度客制。

    二、核心竞争力分析

    报告期内，公司的核心竞争力未发生重大改变。公司的核心竞争力主要体现在对IC产品的应用设计和市场定位能力。具体来说，公司的竞争优势主要体现为拥有的IC供应商和重要客户资源、产业链整合和针对细分市场的芯片定制和技术服务能力等方面。

    1、IC供应商和重要客户资源优势

    公司在发展过程中，始终与国际和国内领先的IC设计制造商保持合作，包括高通、安世半导体、思佳讯、恒玄科技等都是全球具有重要影响力的IC设计公司。上游优质的IC设计资源使得公司在产品竞争力、新技术学习能力等方面具有优势，对于公司的持续发展起到方向性作用。公司重要客户都是国内知名的电子产品制造商，如美的集团、大疆创新、小米科技等。通过长期合作，公司在各个重点业务领域拥有优质的客户群体，使得公司具备快速获取市场，规模化定制专用芯片的能力。

    2、针对重点客户的专用芯片设计和技术服务能力

    近年来，随着中国本土电子制造业的升级，国家持续出台政策支持集成电路产业发展。向IC产业上游渗透并为重点客户定制专用IC产品，已成为本土IC分销及方案服务商的重要方向。公司依托多年技术积累，具备无线芯片完备的嵌入式开发平台、代码与IP协议栈，能够以系统整合方式延伸至产业链上游，整合芯片设计资源、晶圆制造与测试、EDA工具、模块化封装、IC系统软件等环节。公司可在产品定义阶段即与客户协同，定制设计符合应用场景的专用芯片，配套完整的应用方案与技术支持，实现从设计到量产的快速落地，充分把握国产化替代及差异化市场机遇。

    3、细分市场的JDM定制优势

    公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销与方案提供商，在AIoT智能网络、汽车电子、传感技术等细分市场具有竞争优势。通过聚焦细分领域，公司能够保持技术服务的专业化与协同性，及时掌握行业需求与技术变化，并增强与IC供应商及合作制造伙伴的粘性。在JDM模式下，这种细分市场的深耕使公司能够快速理解客户业务逻辑与应用场景，将无线连接、射频与传感技术优势融入产品设计，形成定制化差异竞争力。边缘计算与传感IC作为AIoT组网的基础环节，长期保持稳定需求，而智能化AIoT的普及将推动海量设备联网与边缘计算应用，持续为公司带来JDM定制与量产的新增市场机会。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。