截至2025年8月29日收盘，聚辰股份(688123)报收于88.83元，下跌0.74%，换手率4.13%，成交量6.53万手，成交额5.73亿元。
资金流向
8月29日主力资金净流出2092.65万元，占总成交额3.65%；游资资金净流入2070.7万元，占总成交额3.62%；散户资金净流入21.95万元，占总成交额0.04%。
一、公司近期经营情况介绍
公司董事、董事会秘书翁华强先生向与会投资者介绍了公司2025年上半年的经营情况。
二、投资者交流环节
问：AI浪潮为DDR5 SPD市场带来的增量
答：随着大模型训练与推理对算力的迫切需求，AI服务器的内存配置显著升级，当前主流AI服务器通常需要部署超过20根DDR5内存模组，是传统通用服务器的2倍左右。此外，LPCMM2内存模组可能替代LPDDR5X板载内存成为新一代轻薄型笔记本电脑和其他紧凑型设备的理想解决方案，该方案需配套使用1颗DDR5 SPD芯片，进一步推动市场需求增长。
问：DDR5 SPD市场的进入壁垒与公司的市场地位
答：DDR5 SPD芯片需满足可靠性、寿命、功耗等性能要求，并兼容多种系统平台，企业需具备芯片、电路到系统平台的全方位技术能力。市场集中度高，头部厂商合作关系稳定，认证周期长，新进入者面临较高门槛。公司拥有近二十年量产经验，自DDR2时代起即研发销售SPD芯片，已发展为全球DDR2/3/4/5 SPD系列芯片核心供应商，是国内唯二具备向头部内存模组厂商直接供货资质的企业之一。
问：AI眼镜等智能终端应用展望
答：2025年上半年全球AI眼镜出货量同比增长110%。公司WLCSP EEPROM芯片已在主要品牌AI眼镜中大规模应用，满足低功耗和高静电防护要求。公司已形成覆盖512Kb-64Mb容量的NOR Flash产品组合，并储备32Mb-512Mb容量NOR Flash产品，完善消费电子领域布局。
问：汽车级EEPROM市场的进入壁垒与公司的市场地位
答：汽车级芯片对可靠性要求高，需与晶圆厂、封测厂长期协作，验证周期长、成本高，客户导入严格，形成技术和商业壁垒。目前境外厂商如意法半导体、微芯科技占据主导地位。公司为国内唯一可提供成熟系列化汽车级EEPROM芯片的供应商。
问：上半年汽车级业务的发展情况
答：公司积极拓展欧洲、美国、日本、韩国、东盟等市场，汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先汽车电子Tier1供应商，销量和收入同比高速增长。同时，汽车级NOR Flash芯片已在多款主流品牌汽车中实现导入，完善汽车电子产品布局。
问：高性能工业级存储芯片的业务发展情况
答：公司工业级存储芯片已广泛应用于工业自动化、数字能源、通信基站等领域，成为高性能工业级EEPROM芯片领先品牌，与全球领先设备厂商建立长期合作关系，并通过客户协同推广工业级NOR Flash芯片。
问：音圈马达驱动芯片的业务发展情况
答：公司为全球领先的开环式音圈马达驱动芯片供应商，正向闭环式和光学防抖式（OIS）驱动芯片拓展。报告期内，OIS驱动芯片多个型号在主要智能手机厂商中高端机型中实现商用，优化产品结构。
问：上半年的研发投入情况
答：公司上半年研发投入超1亿元，占营业收入比例近18%；研发人员数量达194人，较上年同期增加47人，研发投入与研发人员数量均创历史新高。
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