立昂微（605358）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期立昂微（605358）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    按中国上市公司协会行业统计分类指引，公司所属行业为“制造业-计算机、通信及其他电子设备制造业-电子元件及电子专用材料制造”。公司主营业务分为三大板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片。主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸TMBS（沟槽肖特基二极管）芯片、6英寸SBD（平面肖特基二极管）芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸GaAs（砷化镓）射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）光电芯片等三大类。三大业务板块产品应用领域广泛，包括5G通信、汽车电子、算力、人工智能、低轨卫星、智能电网、医疗电子、智能驾驶、物联网、机器人、光通信、激光雷达、光伏产业、消费电子等终端应用领域。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件芯片业务带动化合物半导体射频和光电芯片产业的经营模式，很好地兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，为公司的持续、快速发展打下了坚实的基础。

    报告期内，全球半导体市场呈现强劲复苏态势，延续了2024年度的增长趋势。世界半导体贸易统计协会（WSTS）8月5日发布的报告显示，2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%。分季度来看，一季度市场规模约1670亿美元，同比增长18.1%；二季度约1800亿美元，同比增长19.6%。按类别划分，上半年逻辑半导体市场规模提升37%、存储半导体则增长20%、传感器增长16%、模拟和微型器件均小幅增长4%，而分立器件和光电器件分别出现4%和0.5%的环比下滑。WSTS同时将2025全年世界半导体市场规模的预测上调至7280亿美元，这一数据较2024年提升15.4%；而2026年半导体市场规模则有望达到8000亿美元，进一步同比增长9.9%。

    报告期内，中国半导体产业则在国产替代与技术创新中加速崛起，根据海关总署的数据，2025年上半年中国集成电路出口额6502.60亿元，同比增长20.3%；出口数量1677.70亿个，增长20.6%。AI算力和新能源车成为2025年上半年半导体行业增长的核心驱动力。未来中国半导体产业依然面临国际竞争加剧、技术封锁深化以及设备材料的供应链短板等挑战。

    1、半导体硅片业务

    国际半导体产业协会（SEMI）7月29日发布的半导体硅片行业报告显示：2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸，与2024年同期的3035百万平方英寸相比，增长9.6%。环比来看，出货量较今年第一季度的2896百万平方英寸增长14.9%，显示出除存储以外的部分领域开始出现复苏迹象。用于AI数据中心芯片的硅晶圆需求（包括高带宽存储器HBM）依然非常强劲，其他器件的晶圆厂产能利用率总体仍偏低，但库存水平正在正常化。

    报告期内，公司半导体硅片业务依托技术突破及市场拓展，销量（折合6英寸，含对立昂微母公司的销售）同比实现38.72%的增长，增幅优于市场表现，增长态势持续向好。公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。产品结构持续优化，大尺寸硅片出货量快速增长，高附加值产品增加明显。公司继续发挥重掺外延片的技术优势，6-8英寸外延片出货量占据国内市场前茅。报告期内，公司12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片、BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品已在客户端快速上量。12英寸重掺砷、重掺磷外延片凭借技术优势，订单充足，产能爬坡迅速，其中低阻产品广泛应用于AI服务器的不间断电源。

    报告期内，公司半导体硅片实现主营业务收入125892.50万元（含对立昂微母公司的销售14344.39万元），相比上年同期增长23.21%。从销售数量来看，折合6英寸的销量为927.86万片（含对立昂微母公司的销售117.62万片），较上年同期增长38.72%，其中12英寸硅片销售81.15万片（折合6英寸为324.59万片），较上年同期增长99.14%。

    2、半导体功率器件芯片业务

    据中国汽车工业协会数据，2025年上半年，中国汽车产销分别完成1562.10万辆和1565.30万辆，同比分别增长12.5%和11.4%，其中新能源汽车产销分别完成696.80万辆和693.70万辆，同比分别增长41.4%和40.3%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的44.3%。

    根据中国光伏行业协会发布的《我国光伏产业发展情况——2025年上半年回顾与下半年展望》报告，2025年上半年，国内光伏新增装机212.21GW，同比增长107%，累计装机量突破1000GW。报告显示，世界主要经济体光伏渗透率不断提升，特别是近五年增速较快，2024年世界平均光伏发电渗透率约为6.57%，且近几年中国光伏渗透率提升较快，2024年中国光伏渗透率超过9%。中国光伏行业协会对2025年全球光伏装机预测上调，由531~583GW上调至570~630GW，全球光伏新增装机量将继续增长，但增速有所放缓，其中我国光伏新增装机预测同步上调，由215~255GW上调至270~300GW。

    报告期内，公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕车规级和光伏控制芯片两大产品门类，优先扩大汽车产品销售规模，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发。产品结构中，光伏控制芯片中高附加值的TMBS占比超50%，FRD产品销量同比增长超122%，车规级芯片在公司半导体功率器件芯片营收占比进一步提升。H客户下一代大功率风光电站和储能项目用1200vFRD产品进入规模化生产阶段，应用于电动汽车充电桩、不间断电源、感应加热等的650vFRD产品，应用于AI服务器不间断电源、车载充电机、高低压电源变换器、光伏逆变器、储能系统等的750vFRD产品，应用于光伏逆变器、工业电源、LED照明等的950vFRD产品，均已完成客户验证进入规模化生产阶段。光伏TMBS全系列规格lowVF版本完成技术迭代，全面推向市场。

    报告期内，公司半导体功率器件芯片实现主营业务收入41786.30万元，相比上年同期下降6.77%。从销售数量来看，销量为94.20万片，较上年同期增长4.48%。

    3、化合物半导体射频和光电芯片业务

    全球射频和光电芯片市场在2025年上半年呈现稳步增长态势，但不同细分领域增长差异显著。据Yole数据，2025年全球射频前端市场规模预计达254亿美元，其中PA芯片市场规模约104亿美元，市场空间广阔。细分市场方面，5G通信是射频芯片需求增长的主要驱动力，5G基站建设加速，推动射频PA芯片需求激增。VCSEL（垂直腔面发射激光器）作为光电芯片的重要组成部分，2025年上半年市场规模预计达20多亿美元，年复合增长率23.7%。VCSEL芯片的应用范畴可划分为传统领域与新兴领域。其中，传统应用领域以光通信领域为核心，而新兴应用领域则以激光雷达领域为主要发展方向。当前，随着自动驾驶技术的快速演进、数据中心建设规模的持续扩张以及5G网络基础设施建设的逐步深化，激光雷达已成为自动驾驶系统中不可或缺的高精度传感设备。在此背景下，市场对高速VCSEL芯片的需求呈现出显著增长的态势。

    报告期内，公司以技术创新打破壁垒，拓展多元应用场景。HBT芯片已进入国内外主流手机终端品牌，实现核心客户全覆盖及国产替代；pHEMT、BiHEMT芯片已进入航空航天、防卫市场、低轨卫星领域；VCSEL芯片凭借高精度、低功耗及车规级可靠性优势，成功切入高阶智能辅助驾驶与机器人核心供应链，成为车载激光雷达、机器人、无人机等场景的关键组件，公司成为全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的供应商，技术领先同行；6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，下半年将率先实现出货，成为国内首家供应商。

    报告期内，公司化合物半导体射频和光电芯片实现主营业务收入11856.10万元，相比上年同期下降7.64%。从销售数量来看，销量为1.37万片，较上年同期减少22.36%，其中VCSEL芯片销售0.1万片，较上年同期增长576.19%，环比增长384.88%。总体销售减少的原因是公司调整产品销售结构，减少了负毛利率产品的销售。虽然销量下降，但产品平均销售单价同比上升18.96%，环比上升15.76%。

    二、经营情况的讨论与分析

    报告期内，公司实现营业收入166578.18万元，较上年同期的145886.14万元增长14.18%；剔除利息、折旧摊销等因素的影响后，EBITDA（息税折旧摊销前利润）为46258.04万元，较上年同期的40299.23万元增长14.79%；实现归属于上市公司股东的净利润-12702.52万元，较上年同期的-6685.64万元增亏90.00%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-12610.87万元，较上年同期的-4159.14万元增亏203.21%。

    影响2025年半年度公司业绩的主要因素有：一是随着公司扩产项目陆续转产，本报告期折旧摊销支出53313.09万元,同比增加7371.64万元；二是基于谨慎性原则，本报告期计提了10502.13万元的存货跌价准备；三是本报告期计提了6697.56万元的可转债利息费用；四是2024年12月子公司金瑞泓微电子收购联营企业嘉兴康晶53.32%财产份额导致利润减少1841.97万元。

    分季度来看，公司2025年第二季度营业收入84534.24万元，创出历史新高，相比第一季度的82043.94万元，环比增长3.04%；2025年第二季度归属于上市公司股东的净利润为-4598.94万元，相比第一季度的-8103.58万元，减亏43.25%；2025年第二季度归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为-4485.26万元，相比第一季度的-8125.61万元，减亏44.80%。第二季度亏损大幅收窄，公司经营业绩大幅改善。

    三、报告期内核心竞争力分析

    1、产业链上下游一体化优势

    这是公司在行业内独一无二的优势所在。公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到芯片的全链条技术。公司功率器件芯片制造材料来源于公司自产硅片，这有利于充分发挥产业链上下游整合的优势，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击、提升业绩稳定性，利于公司稳健经营。

    2、自主创新的技术优势

    公司坚持立足于技术的自主创新，以市场为导向，与客户密切协同，确保研发与市场紧密结合，快速响应市场需求，以此推动企业高质量发展。半导体硅片产线建立之初，其硅片生产技术即拥有完全独立的自主知识产权，通过二十余年的技术攻关与经验积累掌握了包括超低阻重掺硅单晶、轻掺超低氧单晶等单晶生长技术在内的一系列独有的硅片控制理论和成套工艺技术及技术诀窍，主持或参与制定了半导体硅材料行业的多项国家标准，拥有数十项发明专利。公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。重掺低阻外延片和750vFRD芯片广泛应用于AI服务器的不间断电源。轻掺产品不断拓展客户群体，重掺产品和技术继续保持全球领先优势。公司掌握的光伏和电源用沟槽及平面肖特基二极管芯片、车规级FRD芯片、TVS芯片、超结MOS芯片制造技术具有行业先进水平。引进海外技术团队创建了射频集成电路制造技术省级重点企业研究院，通过吸收消化、创造性地改进与突破，开发了具有国内领先水平的砷化镓赝配高电子迁移率晶体管工艺技术、超高线性HBT技术、二维可寻址VCSEL工艺技术等多项关键核心技术，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商，6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，即将进入量产阶段。

    公司及子公司先后承担了包括国家02科技重大专项、国家发改委高技术示范工程、科技部863计划、工信部集成电路研发专项等在内的十余项国家级重大科研项目，均已成功通过验收并实现了产业化。取得的科技成果曾荣获国家技术发明二等奖、浙江省技术发明一等奖、浙江省科学技术一等奖、工信部信息产业重大技术发明奖、中国半导体创新产品和技术奖等荣誉。截至2025年6月底，公司拥有86项授权专利，其中发明专利39项，实用新型专利47项。公司强大的技术储备、丰富的研发经验确保了自主研发的连续性与有效性，为巩固产业竞争优势、保持行业领先地位提供了强有力的技术支撑。

    3、产业规模优势

    二十多年的深耕细作，公司既拥有了从半导体硅片到半导体功率器件芯片的上下游产业链，还涉足了第二代、第三代化合物半导体芯片生产线。硅片产品类型实现了从6英寸到12英寸、从轻掺到重掺、从N型到P型等领域全覆盖，功率器件芯片产品类型包括TMBS、SBD、MOSFET、TVS、FRD、IGBT，化合物半导体射频和光电芯片产品包括6英寸砷化镓射频芯片、6英寸VCSEL光电芯片，而且各类产品都达到了较大的产能，半导体硅片、功率器件芯片的产销量名列国内前茅，其中重掺硅片出货量国内领先，光伏用控制芯片占据了全球超30%的市场份额。公司产品种类丰富、层次较高且形成了较大的产销规模，规模效应十分明显。

    4、专业人才聚集优势

    半导体企业具有人才密集型特征，公司在前期发展中以自有人才的培养与使用为主，之后开始走引育并举的人才集聚与使用之路，更好地推动公司快速、持续发展。公司技术研发人员总数521人，占员工总人数比例为13.86%，专业涵盖材料科学、化学、物理、机械、自动化、机电一体化等众多相关学科，主要研发人员具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景，基本形成了技术专家、技术骨干、技术后备力量为主体的多层次技术梯队，在技术研发、工艺控制、良率提升、品质管理等方面具有丰富的经验，具备较强的持续自主研发和创新能力，足以为公司的技术创新与管理变革提供强有力的人力资源保障。

    5、市场竞争力优势

    公司始终坚持高品质的标准，在技术上充分满足行业高端客户的要求，与众多头部优质企业建立了长期稳定的供应链关系，在业界形成了较好的品牌效应与强大的市场竞争能力。产品长期稳定供应中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、H公司、昂瑞微、唯捷创芯、慧智微、康希通信、禾赛科技、速腾聚创、台湾半导体、美国安森美、日本东芝等众多境内外重要客户，是国内少有的顺利通过博世（Bosch）、大陆集团（Continental）、法格等国际一流汽车电子客户的VDA6.3审核认证的企业。高端客户的严苛要求和持续领先的需求也不断地推动了公司工艺技术、质量管控、经营管理的改进与完善，进一步增强了公司参与市场激烈竞争的能力，有助于巩固公司产品的市场头部地位。

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