复旦微电（688385）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期复旦微电（688385）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）公司所属行业情况说明

    公司主要从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C制造业——C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

    2025年上半年，全球半导体增长趋势明显。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测2025年半导体市场将全面增长，增幅达11.2%，全球市场估值预计将达到6,970亿美元。根据国家统计局数据显示，2025年1-6月，中国半导体产量达到2,394.7亿块，同比增长8.7%。

    （二）主营业务情况说明

    1、安全与识别芯片

    复旦微电安全与识别芯片产品线依托自主研发的射频、存储器和安全防攻击技术，已形成了智能卡与安全芯片、射频识别（RFID）与传感芯片、智能识别设备芯片等多个产品系列。产品覆盖存储卡、高频/超高频标签、NFCTAG、接触式/非接触式/双界面智能卡、SE安全芯片、非接触读写器机具以及移动支付等数十款产品，是国内安全与识别芯片产品门类较为齐全的供应商。

    2、非挥发存储器

    复旦微电存储芯片产品线可提供多种接口、各型封装、全面容量、高性价比的非挥发存储器产品，目前主要产品为EEPROM存储器、NORFlash存储器和SLCNANDFlash存储器，具有多种容量、接口和封装形式，整体市场份额居国内前列。

    3、智能电表芯片

    复旦微电智能电表芯片包括智能电表MCU、通用MCU及车规MCU。智能电表MCU是智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能；通用MCU产品可应用于智能电表、智能水气热表、智慧家电、工业控制等众多领域；车规MCU产品可应用于车身控制及舒适系统。

    4、FPGA及其他产品

    FPGA是一种硬件可重构的集成电路芯片，具有高灵活性、高并行和低延时的特点，在有线无线通信、低轨卫星通信、视频图像、工业控制、人工智能以及特种高可靠等具有频繁迭代升级周期或确定性低延时需求的领域，FPGA是较为理想的解决方案。本公司是国内高端FPGA的技术领先者。

    其他产品主要是智能电器芯片，在漏电保护装置和家用电器等领域有良好应用。

    5、集成电路测试服务

    公司控股子公司华岭股份是一家独立的专业集成电路测试企业，致力于为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务。主要业务包括：测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、成品测试、可靠性试验、自有设备租赁等。

    华岭股份能够为客户提供从芯片验证分析、晶圆测试到成品测试的集成电路测试服务整体解决方案。测试能力广泛覆盖处理器、5G通讯、人工智能、无线连接、存储器、车规级MCU、模拟芯片等众多产品领域。

    二、经营情况的讨论与分析

    报告期内，受消费电子市场增长带动，公司安全与识别芯片产品的部分子线产品、智能电表产品线的销售取得了较好的成绩；高可靠领域行业需求向好，对公司经营起到重要支撑作用。存储产品线、安全与识别芯片产品线中智能卡产品受需求不振，市场产能过剩等因素影响，竞争压力较大；高可靠产品线存在部分产品供不应求与部分产品为应对竞争需要随行就市调整价格策略并存的情况。为保障供应链安全，公司在既往年度进行了一定的战略性备货，在增强了公司供应安全的同时，也带来了一定存货压力和财务压力。公司正在积极调整存货结构，降低部分产品的存货水位。下半年，公司将积极挖掘增长动能；强化上下游产业协同，更为敏锐的感知市场变化，适时调整产品线的战略规划，推动公司高质量发展。

    ?2025年上半年，公司实现营业收入约18.39亿元，同比增加2.49%；综合毛利率56.80%，同比增加0.31个百分点；归属于上市公司股东净利润约1.94亿元，同比减少44.38%。报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。公司是国内芯片设计企业中产品线较广的企业，现有安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、现场可编程门阵列（FPGA）四大类产品线，并通过控股子公司华岭股份为客户提供芯片测试服务。

    （一）各产品线的业务情况

    1、安全与识别芯片产品线

    该产品线拥有智能卡与安全芯片、射频识别（RFID）与传感芯片、智能识别设备芯片等多个子产品系列。2025年上半年实现销售收入约3.93亿元。

    报告期内，智能卡与安全芯片中的金融卡、社保卡市场变化，事业部通过积极跟进用户需求，巩固了现有市场，销售量有一定的提升，但是受制于激烈的竞争，此类产品的收入有所下滑；在新兴领域，公司在电池防伪、WPC无线充等领域保持了较好的优势；智能卡与安全芯片涉及细分行业多，事业部将积极挖掘和培养新的应用领域。射频识别（RFID）与传感芯片增长情况良好，公司产品凭借良好口碑和性能优势，获得客户认可。在传统的逻辑加密芯片应用，ESL和LED等NFC通道芯片应用，酒类防伪、图书馆以及高等级会议证件等高频RFID标签应用，鞋服和机场行李等超高频RFID标签应用以及配套的超高频读写器方面，公司均处于较好的竞争态势；NFC标签芯片在保持传统市场销量领先之外，借助与支付宝在碰一下应用的深度合作，取得了新增市场的主要份额。智能识别设备芯片基于产品本身优良的性能及可靠稳定的质量保证，在金融POS支付、门锁门禁应用、耗材防伪、一碰应用、车载车规应用等多个领域持续积累客户口碑，并收获了良好的销售增长。

    2、非挥发存储器产品线

    该产品线拥有电可擦除只读存储器（EEPROM）、NOR型闪存存储器（NORFlash）和SLCNAND型闪存存储器（NANDFlash）三大产品线，具有多种容量、接口和封装形式。2025年上半年实现销售收入约4.40亿元。

    报告期内，EEPROM产品线在消费电子市场受国补政策影响，下游需求回暖，在智能手机摄像头模组、家电等市场的出货量大幅提升；在工业仪表等细分市场仍占据领先地位；针对汽车市场需求，已完成车规系列产品布局，新发布量产60余种AutomotiveGrade1等级产品。基于SONOS平台的EEPROM系列产品凭借突出的成本优势和可靠性，在市场具备较强竞争优势。NOR产品线受益于下游消费类市场需求回暖，在ESL电子标签、显示屏模组及PC市场的出货量提升，该产品线推出全新低电压高速NORFLASH系列产品，将大幅度拓展应用领域，重点目标应用场景包括AMOLED屏模组、IoT模组、PC主板、显卡、蓝牙设备等，后续业绩增长可期。SLCNAND产品线市场整体尚处于价格低谷，价格竞争激烈，上半年公司采取了保守的价格策略以控制亏损，销售收入同比有一定下滑。新一代基于2Xnm平台的新品导入和量产工作持续大力推进，在网通、安防监控和可穿戴市场的推广取得较好的进展，已经成功导入行业标杆客户。因DDR4、MLCNAND等产能关联产品的市场价格上涨，叠加国内SLCNAND需求增加，预期下半年行情价格上涨，盈利情况会有所改善。

    3、智能电表芯片产品线

    公司智能电表产品线包括智能电表MCU、通用MCU产品及车规MCU产品。智能电表MCU是智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能；通用MCU产品广泛应用于智能水气热表、智慧家电、工业控制等领域；车规MCU产品可应用于车身控制及舒适系统。2025年上半年实现销售收入约2.48亿元。

    报告期内，国网电表招标量同比有所减少，公司仍然保持了在该领域的竞争优势。公司在智能水气热表、智慧家电、工业控制等领域的销售有一定程度的增长。公司车规MCU的基础更加稳固，围绕汽车车身控制及舒适系统应用领域，公司MCU产品的表现和技术服务在行业已积累一定口碑，复旦微电MCU产品正在逐步成为客户的国产平台规划选择之一。

    4、FPGA及其他产品

    该产品线拥有现场可编程门阵列芯片（FPGA）、嵌入式可编程器件芯片（PSoC）、可编程人工智能芯片（FPAI）共三个子系列产品，并提供专用EDA开发工具。公司是国内领先的FPGA产品供应商，2025年上半年实现销售收入约6.81亿元。

    报告期内，产品线坚持高质量的产品和服务标准，构建“芯片-软件-解决方案”的生态体系。产品线以28nm制程为代表的亿门级FPGA和PSoC芯片作为主力产品，广泛应用于通信、工业、高可靠等领域。产品线也积极推进基于1xnmFinFET先进制程、2.5D先进封装的超大规模FPGA、RF-FPGA以及RFSoC产品客户导入和量产工作。

    其他产品主要是智能电器芯片，在漏电保护装置、新能源电动汽车充电桩、光伏以及防止电气火灾等新能源领域有良好应用。报告期内，智能电器芯片受新能源电动汽车充电设施新国标延期、市场竞争加剧、海外出口不畅等影响，下降较为明显。

    5、其他业务

    （1）华岭股份测试服务业务

    华岭股份作为公司的控股子公司，是国内较早涉足集成电路测试技术研发与专业服务的公司。2025年上半年实现营业收入约1.58亿元，合并抵消后测试服务业务收入约0.77亿元。

    与华岭股份（证券代码：430139）有关的信息，敬请查阅华岭股份在北京证券交易所（https://www.bse.cn/）披露的《2025年半年度报告》。

    （2）复微迅捷业务

    复微迅捷的各项经营业务占公司业绩总体比重较小，其以NFC技术为业务支点，努力做出特色业务。报告期内，复微迅捷主营NFC虚拟交通卡运营，包含了北京、上海等一线城市；通过升级实体卡应用场景，在全国大学校园领域持续推广手机NFC应用；与上百家IP厂商合作，积极参与谷子经济，在手机IP应用等方面取得进展；在车规级IC卡车钥匙领域为多家新能源车企供货；短距离通信测试实验室为车企提供专业测试服务。

    （二）公司治理

    报告期内，公司顺利完成了董事会换届工作，选举产生了公司第十届董事会及新的领导班子。

    复旦微电将坚持“以研发为本、以实干立身”的工作作风，坚持平台导向与价值导向并重的机制建设，守护公司的初心与使命，立足于公司扎实的技术积累、成熟的产品体系和高质量的客户基础，不断推出符合国家战略方向需要，解决客户痛点的新产品。

        三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    报告期内，公司的核心竞争力未发生重大变化。

    公司作为一家Fabless模式下的轻资产企业，围绕集成电路的设计和研发业务打造自身的核心竞争力。为保障公司的持续创新能力，公司在产品研发、人才队伍建设、质量与服务、海内外市场和巩固供应链方面持续投入，巩固公司运营基础，构建企业发展护城河。

    1、多层次的产品研发体系，深厚的技术积累，形成丰富的产品线

    公司持续专注于集成电路设计与研发，建立了从技术预研、产品设计、工程实现以及应用开发的多层次研发体系，积累了丰富的行业经验与产品关键技术。经过二十余年的发展，公司已形成丰富的产品线，包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA及其他产品、集成电路测试服务等；产品应用领域广泛，应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。

    在上述研发体系中，公司对日常经营所需的产品进行设计、更新，对市场未来趋势进行提前布局，为未来产品的迭代、拓展作相应的技术储备。多层次研发机制有效运行，保障公司在未来市场中的持续竞争力。公司高度重视对产品及技术的研发投入。报告期内，公司研发投入约为5.33亿元，占营业收入的比例28.99%，处于较高水平。

    2、完善的人才培养机制和激励机制，形成了一支专业背景深厚的研发团队

       集成电路设计属于技术密集型产业，公司高度重视人才梯队的建设。目前已拥有产品与系统定义、数字和模拟电路设计与验证、测试与工程实现、系统解决方案等研发团队，形成了多元化、多层次的研发人才梯队。

    公司各产品线的事业部团队、质量管理团队和市场销售团队的核心员工多数毕业于国内外知名院校，在专业技能、产品研发、市场开拓等各方面拥有扎实的储备和丰富的经验。公司自上而下形成了稳固、互补的人才团队，涵盖运营、管理、研发、销售、质控等各个方面，保障了公司管理、决策、执行方面的有效性。

    3、完善的质量管理体系

    公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，并建立了完善的质量控制体系。公司已通过ISO9001、QC080000、ISO14001和ISO45001等管理体系认证，并参与制定了多项国家标准和行业标准。公司的产品经过多年的市场验证，已得到国内外诸多知名厂商的认可，多项产品的市场占有率居于行业前列。

    4、本土化与国际化兼顾的业务拓展模式

    公司持续推动国内业务高速发展的同时，以打造具有国际化竞争力的平台为发展目标，积极布局国际市场。公司为“A+H”上市公司，拥有国际化的信息披露渠道和丰富的国际投资者沟通经验。此外，公司还在美国、新加坡、中国香港、中国台湾等国家和地区设立了子公司和分支机构，以加强与国际行业巨头的联动，深入了解行业前沿技术的发展动态，培育并提升公司的国际市场影响力和品牌知名度。

    5、深度的供应链协作模式

    公司选择的委外供应商以全球知名公司、国内领先的上市公司为主，具有先进的工艺水平和充足的产能储备。公司作为一家大型集成电路设计企业，产品多元、应用领域广泛，具备较强的抗周期波动能力，能够持续稳定产生流片、封装、测试等需求，有效保证了上下游企业的运转效率、经营效益，并提升了公司在产业链条中的地位。

    6、拥有良好的品牌形象和市场美誉度

    公司20余年来不断创新发展，进入新应用领域，通过丰富的产品、稳定高可靠的质量、诚信互利的商业品质，在业内获得了诸多荣誉，多次获得上海市人民政府颁发的科技进步奖项。

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    （1）安全与识别芯片

    安全与识别产品线经过多年的持续研发和技术积累，在射频和安全两大关键技术领域形成了较为明显的技术和研发优势。基于多年的射频芯片设计、低功耗设计、高可靠存储设计等技术积累，进一步研究形成新一代NFC标签设计技术，高度适配支付宝碰一下等高频次使用场景。持续优化的高频读写器设计技术，可支持更多种类的NFC设备。在超高频RFID标签芯片和超高频读写器芯片产品方面也已形成一定的技术优势。不管是高频NFC产品还是超高频RFID产品，公司都是业界少有的同时具备标签芯片和读写器芯片核心设计技术的企业，有能力让二者形成配合，使其能更好的满足终端用户的需求。产品线还在往2.4GHz等更高频段的产品设计技术方面进行拓展，并同步进行温度、湿度等传感器技术的研发，结合产品线在安全计算产品设计技术方面的深厚积累，力争为客户提供集感知、连接、计算、安全为一体的芯片级整体解决方案。

    报告期内，复旦微电安全与识别产品线对传统的优势产品进行持续改版升级，以巩固市场领先地位。在NFC标签产品的性能提升方面形成技术突破，成功推出新一代的有源NFC标签产品和无源NFC标签产品，满足了重要客户的应用需求。成功推出支持芯片防转移技术的第二代PUF（物理不可克隆功能）安全标签芯片，使其更好的满足高端酒类等防伪应用需求。成功推出第二代超高频RFID标签芯片UF52A，性能得到显著提升，可以更好的满足鞋服等高密集度应用场景需求。

    成功推出第三代NFC通道系列芯片，涵盖了ISO14443协议和ISO15693协议以及小容量和大容量产品，可以更好的满足ESL、LED、智能电器等与智能手机的连接需求。NFC读写器芯片在金融应用领域成为国内唯一通过相关认证并规模量产的芯片供应商。同时，NFC车规级读写器芯片成功导入汽车应用领域，继续向高性能、高可靠性设计市场领域渗透。

    （2）非挥发存储器

    公司非挥发存储器产品线基于业界较全面的产品布局，持续聚焦性能和可靠性提升、拓展应用、成本优化的目标，坚持关键技术突破、多器件工艺平台协同发展和产品升级，在核心领域取得显著进展。

    EEPROM核心技术方面，公司新研SONOS平台产品已进入量产阶段，多容量、多种接口系列产品批量升级，突破车规级宽温、超宽电压及低功耗技术，擦写寿命、数据保持能力达业界领先。

    产品覆盖2Kbit~2Mbit工业级/车规级全系及DDR5模组接口套片，适配通讯、个人电脑、工控、家电、汽车电子等多领域。报告期内，完成基于新平台的2Kbit~32Kbit多款中小容量EEPROM产品设计开发与流片，多款中大容量EEPROM产品通过AEC-Q100Grade1认证，成功导入部分Tier1及整车厂供应链，适用于DDR5的SPD5Hub产品已实现量产。

    NOR核心技术方面，公司持续推进工艺节点演进；在优化原ETOX高压、宽压、高可靠技术平台和拓展系列产品基础上，公司已完成ETOX低压高速平台建立，持续优化架构、算法等核心技术，有效提升产品的速度和可靠性，降低了功耗，并有序完成车规考核。除ETOX工艺平台，公司坚持投入NORD器件平台产品研发，在中小容量、高可靠性需求领域实现成本与性能的双重优化。报告期内，低压高速系列产品陆续量产，覆盖16Mbit~1Gbit容量，性能及可靠性等关键指标达到业界领先水平。新一代ETOX工艺器件优化完成验证。多款高可靠大容量产品完成流片验证，首款车规产品考核完成，系列产品正在稳步推进中。基于NORD新一代单元技术平台，产品测试验证反馈良好。超低电压NORD平台产品启动研发，以满足多型系统应用对低功耗的需求。

    SLCNAND核心技术方面，公司持续坚持多平台量产与优化并行的策略，针对2Xnm工艺特点，持续优化工艺特性和算法，提升稳定性和可靠性，增强产品竞争力，多产品已完成客户导入。基于国内供应链的新一代工艺平台完成多款产品的设计、测试和优化。报告期内，既有2Xnm平台系列产品均已进入量产阶段，性能及可靠性满足通讯、安防监控、可穿戴等应用市场需求。基于国内新工艺平台的大容量高可靠性产品通过客户验证；平台化系列新产品完成设计并流片，有效保证了供应链安全。

    （3）智能电表芯片

    在智能电表MCU技术方面，研究实现内外融合存储技术、低功耗时钟技术、内置真随机数发生器、AES加密运算单元、ECC/RSA公钥密码算法加速引擎实现技术。与同行业竞争者相比，公司基于上述技术研制的产品存储容量更大，主频更高、待机功耗显著降低，且芯片面积大幅小于竞争者，体现了公司领先的芯片设计能力。

    报告期内，公司MCU产品完成了12寸40nm、55nm和90nm嵌入式闪存工艺平台的开发与流片，并积极推进产品化工作，未来将实现12寸和8寸工艺平台的完整布局，进一步丰富产品阵容，拓展智能电表、智能水气表、智慧家电、汽车电子、工业控制等重点行业市场份额，未来将逐步推出多款基于12寸工艺平台的大容量、高可靠性、高性能工业级和车规级MCU产品。

    （4）FPGA芯片及其他芯片

    公司是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一。公司FPGA产品线已成功突破了超大规模FPGA架构、可编程器件编译器、多协议超高速串行收发器、高速高精度ADC/DAC、超大规模可编程器件配套全流程EDA等关键技术，在FPGA领域形成了明显的技术集群优势，构建了核心技术壁垒，夯实了竞争优势。公司目前已可提供千万门级、亿门级和十亿门级FPGA产品和PSoC产品，具备全流程自主知识产权FPGA配套EDA工具ProciseTM。公司已形成丰富的FPGA产品谱系，系列产品已在有线无线通信领域、工业控制领域、图像视频领域及高可靠领域获得广泛应用。

    公司致力于异构融合可编程器件的技术研发和产业化，已成功突破了多项异构融合关键技术，在PSoC领域形成了明显的技术集群优势。公司PSoC产品也已成功量产，在多个客户处取得了批量应用，已形成PSoC产品系列，具备全流程自主知识产权PSoC配套EDA工具。公司已形成丰富的PSoC产品谱系，系列产品已在通信领域、电力领域、工业控制领域及高可靠领域获得广泛应用。

    公司FPAI异构融合架构芯片，集CPU、FPGA、NPU于一体，为公司面向定制化边端、融合端推理应用的可重构智能芯片。公司已构建该异构融合智能芯片的芯片设计平台及应用开发软件平台，正布局算力从4TOPS至128TOPS的谱系化产品研发，首颗32TOPS算力芯片推广进展良好。

     报告期内，公司完成了一款RF-FPGA新品的测试和可靠性验证，启动市场推广和小批量量产；公司规划了一款RF-FPGA和RFSoC的产品谱系化布局，预计下半年进行流片；公司积极在通信、工业和高可靠市场推广新一代FPGA和PSoC产品，在众多客户处进行产品导入，并形成小规模销售，进展顺利。

        2、报告期内获得的研发成果

    截至报告期末，公司拥有境内外发明专利226项、实用新型专利25项、外观设计专利4项、计算机软件著作权352项；集成电路布图设计登记证书187项。

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