创耀科技（688259）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期创耀科技（688259）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）公司所处行业

    公司主要从事通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务，所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“I信息传输、软件和信息技术服务业”中的“I65软件和信息技术服务业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。

    1、电力线载波通信行业

    在“双碳”目标和新型能源体系建设背景下，我国电力系统实现了结构性变革，加快向适应大规模、高比例新能源方向转变，持续向绿色化、智能化、数字化方向转型升级。国家高度重视智能电网建设，相关部门出台了一系列政策来推动智能电网行业的发展与创新。2024年2月，国家发展改革委及国家能源局联合发布了《关于新形势下配电网高质量发展的指导意见》设立2025-2030年阶段发展目标：2025年配电网网架结构坚强清晰，供配电能力合理充裕；配电网承载力和灵活性显著提升；配电网数字化转型全面推进；智慧调控运行体系加快升级。到2030年，基本实现配电网柔性化、智能化、数字化转型。2024年8月，国家发展改革委、国家能源局、国家数据局关于印发《加快构建新型电力系统行动方案(2024-2027年)》提出重点开展9项专项行动：电力系统稳定保障行动，大规模高比例新能源外送攻坚行动，配电网高质量发展行动，智慧化调度体系建设行动，新能源系统友好性能提升行动，新一代煤电升级行动，电力系统调节能力优化行动，电动汽车充电设施网络拓展行动，需求侧协同能力提升行动。

    2025年，国家电网及南方电网预计电网投资总额将达到8,250亿元，创下历史新高。投资将主要围绕新型电力系统构建、跨境电力合作及配电网智能化进行，致力于通过大规模的电网投资，加快构建以新能源为主体的新型电力系统，推动能源转型和可持续发展，以及实现配电网柔性化、智能化、数字化转型，提升电网的整体运行效率和服务质量等目标。国家电网及南方电网的资本开支将充分发挥投资的带动作用，有利于推动电力行业科技的进步从而带动整体社会效率的提升。

    2、有线宽带接入网业务

    从整个电信网的角度，公用电信网可划分为长途网、中继网和接入网，国际上倾向于将长途网和中继网合称为核心网，相对于核心网的其他部分称为接入网。接入网用于连接电信运营商局端设备和用户终端设备，主要实现数据传输、复用和路由、交叉连接等功能，以完成将用户接入到核心网的任务，其长度一般为几百米到几公里，因此也被形象地称为宽带接入的“最后一公里”。由于目前核心网基本采用光纤传输方式，传输速度较快，因此，作为宽带接入“最后一公里”的接入网便成为了制约宽带网络发展的瓶颈。按照所用传输介质的不同，接入网可分为有线接入网和无线接入网，其中，有线接入网又分为铜线接入网、光纤接入网和混合接入网，无线接入网包括蜂窝通信、微波通信和卫星通信等不同形式；按照传输带宽的不同，接入网又可分为宽带接入网和窄带接入网，随着时代的发展和人们对宽带接入速率要求的不断提高，窄带接入网目前已基本退出历史舞台。目前，全球主流的有线宽带接入方式有三种，分别为电话铜线接入（DSL）、光纤接入（FTTH）和同轴电缆接入（Cable）。与铜线接入相比，光纤接入需重新铺设线路，初期建设成本较高，所需工程量巨大，因此，世界各国家和地区的光纤网络升级计划会受到各自光纤改造资金投入及发展战略等因素的制约，而近年来推光纤网络升级计划的国家和地区全面实现光纤网络覆盖仍需较长时间。同时，近年铜线接入技术持续演进，VDSL2Vectoring、V35b和G.fast等技术标准的陆续推出和设备的逐渐部署，有效提升铜线接入方式可实现的传输速率和可靠性，铜线接入方式在欧洲、东南亚、中东等地区仍占据部分市场份额。

    3、短距无线行业

    短距无线通信是指在局部区域内，如家庭、办公室、实验室、建筑物内、校园、车间或工厂等两个无线设备间的通信，这些设备间的距离通常在10-20m以内。短距无线通信使得用户可以在有限空间内低速移动，而始终保持着网络连接，通过网关，用户和设备还可以连接到整个互联网。在过去30年间，短距无线通信迅速发展，市场规模巨大。全球短距无线设备市场规模持续增长，根据相关市场预计，2024年蓝牙设备出货量预计达50亿台，2028年增至75亿台；Wi-Fi市场规模至2025年或达1,500亿美元。

    现有的典型无线短距通信技术，已经迭代发展20余年，其技术性能不断演进提高，但受限于技术上前向兼容等要求，存在某些技术性能的先天局限，如抗干扰性、QoS和通信时延，或者在某些方面的技术潜力已靠近天花板，如可靠性和高密度部署，导致不能很好地满足新应用的技术要求。星闪短距技术补足了现有无线短距通信技术的不足，凭借低时延、高可靠、高精度同步、多并发、信息安全、低功耗等特性满足了新兴智能汽车、智能制造、智能终端和智能家居应用场景对于短距通信的严苛要求。植根于这些技术优势，星闪短距技术的产业化进程在快速推进中。2023年8月5日，鸿蒙智联生态正式开启了与星闪的合作，星闪成为鸿蒙智联S+最高认证标准。鸿蒙系统软总线具备分布化的特点，鸿蒙智联面向全场景智慧化构筑的硬件生态，和星闪技术的创新优势的结合，将为用户带来端到端体验的升级。

    4、高速工业总线行业

    工业现场总线以及工业以太网是工业通信领域的主要技术，被广泛用于可编程控制器、运动控制系统、仪器仪表、人机交互设备、各类传感器、伺服系统等设备的通信与连接，目前工业现场总线与工业以太网通信协议众多，如ProfiBus、ProfiNet、CANopen、EtherNet/IP、EtherCAT和PowerLink等。

    根据EtherCAT技术组织（ETG）2025年4月3日发布的最新数据，全球实际部署的EtherCAT节点数量已突破8,800万大关，其中2024年新增1,100万个节点，EtherCAT凭借其高性能、低成本、易部署的特性，在逆境中实现增长。凭借高质量的数据传输、基于分布式时钟技术的超高同步性、拓扑结构拓展灵活等特性，在运动控制领域，EtherCAT占据全球领先市场份额，尤其在半导体制造、锂电池产线等高精度场景中不可替代。区别于主流的485总线、CAN总线，EtherCAT协议基于硬件即特定的通信芯片，而非软件来实现协议的解析与传输，能够实现毫秒级的传输延迟，同时由于机器人对多关节协同控制的要求较高，工业、医疗等领域的国内主流厂商亦逐渐开始从CAN向EtherCAT转变，EtherCAT协议有望成为工控、医疗等领域应用的主流协议。

    EtherCAT通讯协议以其高速实时通讯、高精度同步、灵活的拓扑结构和高可靠性等优势，EtherCAT协议分布式架构允许每个关节独立配置EtherCAT芯片，支持手指关节的精细动作控制和复杂任务的实时协作，EtherCAT协议通过分布式时钟机制(抖动<1us)和硬件级数据处理能力，将机器人关节通信延迟控制在微秒级，远超传统CAN协议的毫秒级响应时间，EtherCAT在实时性、带宽、扩展性上具备明显优势，有望成为人形机器人关节通信的主流方案。

    EtherCAT的分布式时钟技术可以在us级时间内同时控制十几个轴，完成规划算法的轨迹，实现人形机器人的各种轨迹、运动间的联动，及在灵巧手上实现复杂功能应用，使得机器人及灵巧手能够精确地完成各种操作。同时，由于EtherCAT通讯协议的开放性和可扩展性，使得开发人员可以方便地对机器人进行功能开发和实验验证，科研人员可以通过EtherCAT网络实时采集机器人的运动数据，并对控制算法进行优化和改进，随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，推动人形机器人技术向更高水平发展。

    5、芯片版图设计

    芯片版图设计是芯片全流程设计不可或缺的一部分。芯片的设计过程整体可分为前端设计（又称为逻辑设计）和后端设计（又称为物理设计），其中，前端设计主要负责逻辑电路的实现，包括需求规格分解、详细设计、HDL编码、仿真验证和逻辑综合等步骤，后端设计即主要指芯片版图设计，负责将逻辑电路进一步转换成一系列包含电路的器件类型、尺寸、相对位置关系及各器件之间的连接关系等物理信息的几何图形，生成GDSII格式的版图文件，并交由晶圆厂商制作光罩进而进行晶圆制造。

    芯片版图是集成电路设计环节的最终产物，很大程度上决定了芯片功能的实现以及性能和工艺成本，任何一款性能优秀的芯片的诞生，均离不开芯片版图的精心设计，而如果芯片版图设计不当，将直接导致流片及产品失败，从而可能给芯片设计企业带来重大的经济损失，并拖延研发进度。

    芯片版图是芯片逻辑电路设计的物理实现，与芯片所采用的工艺节点密切相关。随着芯片下游应用市场的驱动和对芯片性能要求的不断提高，集成电路上所集成的晶体管数目越来越多，芯片工艺节点持续升级，目前已发展到16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺，并继续向3nm-1nm演进。而随着工艺节点的不断演进，集成电路的器件结构更加复杂，层次更多，版图设计DRC工作量暴增，设计难度也增加。

    先进工艺节点相比大尺寸工艺对于芯片版图设计提出了更高的要求，具体表现在四个方面，一是先进工艺自热效应明显，芯片可靠性风险增大；二是先进工艺二级效应凸显，而且版图设计中检查的窗口越来越小，条例越来越细，设计难度加大；三是先进工艺版图图层变多，设计过程对电脑图像显示、运行速度、仿真工具、精度以及设计环境都有很高要求；四是设计人员不仅要有丰富的设计经验，还要对FinFET工艺及先进工艺开发工具有充分了解，对设计者能力要求更高。因此，芯片版图设计在芯片设计及生产过程中的重要性也愈发凸显，通过优化设计和布局布线等，提供高性能、高可靠性、低功耗、低成本的版图设计，是芯片尤其是高端芯片设计开发的基本保障，并具有重要意义。

    （二）主要业务、主要产品或服务

    创耀科技是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片包括接入网网络通信芯片、电力线载波通信芯片、新一代短距无线星闪芯片、工业通信芯片等。

    （三）经营模式

    公司主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务。

    1、盈利模式

    具体盈利模式如下：

    （1）通信芯片与解决方案业务

    ①电力线载波通信芯片与解决方案业务

    公司电力线载波通信芯片与解决方案业务具体包括IP设计开发服务、基于IP授权的量产服务和电力线载波通信芯片及模块销售。对于IP设计开发服务和基于IP授权的量产服务，公司一方面根据客户需求为其进行芯片核心IP的设计开发，并收取固定的设计开发费用，另一方面，对于使用公司提供IP的芯片，公司在芯片量产阶段为客户提供量产服务并根据芯片出货量收取量产服务费，量产服务费的定价主要考虑公司IP授权费用和公司委托晶圆厂商或封测厂商的服务成本；对于电力线载波通信芯片及模块销售，公司独立完成芯片及模块的研发、设计和销售，主要根据产品的销售数量获取销售收入。

    ②接入网网络芯片与解决方案业务

    公司接入网网络芯片与解决方案业务具体包括接入网网络芯片和技术开发服务。其中，接入网网络芯片主要根据产品的销售数量获取销售收入，技术开发服务主要根据公司为客户提供的具体服务内容收取技术开发服务费、技术维保服务费或技术许可费。

    ③星闪芯片及EtherCAT工业从站芯片主要通过向客户出售相关芯片产品及提供解决方案，根据产品的销售数量获取销售收入。

    （2）芯片版图设计服务及其他技术服务

    公司芯片版图设计服务的收费模式分为两种，一是根据提供服务团队的规模、资历结构和服务效果等，按照服务期间定期向客户收取服务费用，二是根据合同约定的具体服务内容，按项目向客户收取服务费用。

    其他技术服务主要根据公司提供的具体服务内容收取技术服务费用。

    2、研发模式

    研发和设计是公司业务的重要环节，公司高度重视产品的研发和设计，设立了数字IC部、模拟IC部、系统硬件部、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软件部、预研部和测试支持部等研发部门，并设立电力物联网产线、接入网产线、工业通信产线、新短距无线产线、技术合作产线等产品线，在项目研发过程中采用矩阵式的平台化管理，以提高研发效率和对市场的响应速度。

    3、采购和生产模式

    公司主要采用Fabless经营模式，不直接从事晶圆制造、封装测试或其他生产加工工作，晶圆制造、封装测试和模块及系统加工均委托专业的厂商完成。在该模式下，公司可以集中力量专注于芯片产品和相关技术的研发，从而能够更好地响应市场需求，开发更多符合市场需要的新产品，提高研发效率和运营的灵活性，同时有效降低大规模固定资产投资所带来的财务风险。公司的采购主要由生产运营部负责，并在市场部、质量合规部等部门的配合下完成，其中，生产运营部主要负责确保供应链安全，进行订单到货周期的确认与追踪，协调晶圆厂商和封测厂商持续改善良率，以及推动供应商认证和质量改进等。

    公司结合自身采购和生产模式，制定了《采购控制程序》、《交付管理程序》和《供应商管理程序》，并在采购和供应商管理过程中严格执行，以确保产品质量，提高公司业务效率，同时加强成本控制。在供应商管理方面，公司选择质量、环保、工艺、价格、交期和服务等方面均符合公司要求的供应商进行合作，新供应商导入之前，公司将对供应商资料进行收集和审核，供应商通过审核后，公司将其纳入《合格供应商名录》，并开展日常管理与维护，推动供应商质量改进，以确保其提供合格的产品与服务。此外，公司对供应商进行持续监督和考核，对于合作过程中持续不符合公司要求的供应商，公司将取消其供应商资格。

    4、销售模式

    在公司主营业务中，通信芯片与解决方案业务中的电力线载波通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务均采用直销的方式，接入网网络芯片与解决方案业务同时存在直销和经销两种模式。具体而言，接入网网络芯片与解决方案业务中，接入网技术开发服务采用直销模式，接入网网络芯片销售存在直销和经销，并以经销模式为主。

    直销模式与经销模式采用相同的收入确认方法，均以货物交付到客户指定的地点、经客户签收确认作为产品控制权转移、收入确认的时点，以客户签收单为依据确认销售收入。

    （四）公司所处行业地位

    1、电力线载波通信行业

    国家电网通信标准全面升级为结合无线通信和电力线载波通信的双模通信，在HPLC芯片向双模芯片技术升级中，公司凭借在行业内的长期积累，客户数量有望进一步增加，市场份额进一步提升。除智能电网用电信息采集领域以外，目前公司自主研发的模块产品已成功投入光伏通信领域，未来，公司将凭借技术积累以及产品和服务优势，逐步拓展到其他物联网应用领域，进一步提升公司在电力线载波通信领域的市场地位和整体竞争力。

    2、接入网网络通信领域

    ①有线接入网领域

    公司在接入网技术领域深耕十余年，是国内较早自主研发并掌握基于VDSL2宽带接入技术的企业。基于铜线传输的接入网网络芯片具有较高技术门槛和市场门槛的领域，主流的市场参与者较少，主要包括公司、博通、英特尔、瑞昱和联发科等。

    公司接入网网络芯片与解决方案业务主要服务于知名通信设备厂商和大型海外电信运营商，最终主要面向欧洲、南美和东南亚等地区的运营商市场。在接入网终端领域，公司基于VDSL2技术的第二代接入网网络芯片于2012年实现商用，2014年开始应用于烽火通信，公司第三代接入网网络芯片于2015年通过英国电信Openreach实验室测试认证，同批通过测试的为全球知名芯片厂商博通和Lantiq，并于2016年通过西班牙电信测试认证，公司于2019年开始向英国电信销售接入网网络终端设备，于2020年为德国电信提供接入网相关技术服务，其中，英国电信、西班牙电信、德国电信均为全球知名电信运营商，对网络设备及芯片产品性能的要求极高，进入其供应体系代表了公司产品及技术在业内的先进性。

    ②无线WiFi接入领域

    公司在接入网芯片领域长期积累，并在运营商市场积累了良好的业界口碑。公司自2014年开始进行WiFiAP芯片的研发，首款WiFi产品初步在Alpha、Cybertan、Technicolor等公司完成技术评估，实现了对首迈通信技术有限公司等客户的出货，并于2016年正式加入WiFi联盟。公司研发的WiFiAP芯片是中高端主流网关路由器标准搭配的无线短距传输芯片，也可应用于物联网终端。目前全球范围内主流的WiFiAP芯片厂商较少，主要为博通、高通、联发科及瑞昱等。与仅应用于消费物联网智能终端领域的WiFi芯片相比，公司的芯片对于传输速率及稳定性等方面的要求更高，技术与市场门槛也相对更高。目前，公司支持WiFi6技术标准的WiFi芯片已经同公司的网关SoC芯片作为套片解决方案进行市场推广，并且已经被海内外客户所接受和认可。随着公司技术实力的不断增强与产品升级，公司在WiFi接入领域的影响力也将进一步提升。

    3、无线及星闪业务

    公司推出的TR53XX系列星闪芯片及解决方案，集合BLE5.4及WIFI6通信协议，已应用于HID鼠标、键盘、多模遥控器、手持设备等智能终端。公司星闪芯片解决方案支持适配无线鼠标主流传感器，支持BLE、USB2.0、SLE三模切换，支持无线1K、2K、4K、8K回报率，支持有线8K回报率，传输距离10-25m，支持Windows、Linux、MacOS、Android等主流操作系统。通过星闪连接的电竞无线鼠标，在微秒级的空口传输时延的加持下，可实现4KHz回报率，搭配高刷新率显示器，鼠标轨迹动画同步性极高，为电竞玩家提供沉浸式人机合一的游戏体验。公司星闪SLE、WIFI透传方案，支持SLE/WIFI、SLE/BLE、SLE/WIFI/BLE三种模式共存场景,支持1M/2M/4M物理层带宽，支持最大12Mbps空口传输速率、提供最大150Mbps物理层速率、支持多类型通信接口，已应用在机顶盒、扫地机器人、割草机等使用场景，并与相关行业头部客户展开合作。

    公司系国际星闪无线短距通信联盟(简称“国际星闪联盟”)理事会员单位，国际星闪联盟是致力于全球化的产业联盟，目标是推动新一代无线短距通信技术的创新和产业生态，承载智能汽车、智能家居、智能终端和智能制造等快速发展的新场景应用，满足极致性能需求。国际星闪联盟主要在标准制定、测试认证、发展策略、生态构建、应用示范、技术交流、对外合作等方面开展工作，已经成为全球推动新一代无线短距通信产业发展的重要平台，截至目前，国际星闪联盟国内外单位成员已超过1,200家。创耀科技将携手其他国际星闪联盟会员单位，共同致力于星闪协议的推广应用，提升万物互联的体验，拓展无线协议的使用场景。

    4、工业互联业务

    高速工业总线技术在工业机器人伺服电机驱动、自动化生产线及分布式现场I/O模块中发挥至关重要的作用，相关芯片的精度与可靠性要求极为严苛，目前，这一领域的大部分芯片供应仍被外国厂商所掌控。EtherCAT从站芯片具备低延迟、精确同步（可达纳秒级）以及灵活的拓扑结构等显著优点，在工业过程中负责数据传输和运动控制，广泛应用于各类机床、工业机器人、智能工厂等场合，并逐渐成为具身机器人及灵巧手关节电机中采用的主流通信技术。

    2022年起，公司开始对工业通信领域投入研发，并加入ETG技术协会成为会员。公司获得德国倍福公司(Beckhoff)正式授权并推出首颗EtherCAT从站控制芯片；目前该芯片已实现向工业、医疗等领域客户的销售。公司EtherCAT从站控制芯片，集成了倍福自动化授权的ESCcore模块，支持2/3端口的EtherCAT通信，包括8个现场总线存储器管理单元(FMMU)和8个同步管理器(SyncManager)，64bit分布式时钟，适用于电机运动控制、工厂和过程自动化以及人型机器人关节通信模块等多个领域。它提供的SPI/SQI/HBI接口允许与主机总线进行高效通信，并通过数字I/O模式优化系统的成本。

    公司持续推出的多款工业通信芯片TR82xx系列芯片，支持星型、树型网络拓扑结构，最高支持32通道IO、支持多控制模式，上行和下行传输速率均达100Mbps以上，支持17/23位增量式/绝对值编码器，具备高精度时钟同步、低时延数据转发、高链路可靠性等特点，接收加发送的数据传输时延达纳秒级。公司EtherCAT从站芯片目前已达到国际竞争对手主流参数水平，在此领域的国产替代稳步推进。公司目前已与工业总线I/O模块商、电机驱动器厂商、工业和协作机器人厂商、工业传感器和工业仪表厂商等领域产业伙伴展开合作，并通过具身机器人本体厂商及关节电机厂商将EtherCAT芯片应用于具身机器人关节电机通信模组并取得良好反馈。

    5、芯片版图设计

    公司自开始提供芯片版图设计服务以来，所掌握的工艺水平持续提升，始终走在摩尔定律实现的最前沿，目前除传统的28nm以上CMOS工艺后端设计以外，公司具备16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺芯片版图设计能力，技术水平处于国内先进水平。公司芯片版图设计服务涉及的芯片种类不断丰富，涉及的应用场景涵盖近年来发展迅速的5G、人工智能、物联网等领域，主要包括基站芯片、微波芯片和光纤通信芯片，以及无线WiFi、蓝牙等短距离无线射频芯片等各类通信芯片，此外，还包括存储芯片、CPU芯片、FPGA芯片及电源管理芯片等，已在行业内形成了较强的影响力。

    近年来，国内芯片设计行业发展迅速，技术经验积累丰富的芯片版图设计人才始终处于短缺状态。由于版图设计属于后端业务，只需要在后期加入项目，大型IC设计公司由于自身专业版图人员储备不足，或者小型IC设计公司考虑人员成本问题，均有将版图设计工作交由外部专业版图设计团队承担的需求，同时由于先进制程对版图设计人员的经验提出更高要求，专业版图设计团队能降低流片失败的风险，为企业节约大量的时间和成本。粗略估计，目前全行业从事芯片版图设计的人员在1万人左右，且已有人员主要分布在各个芯片设计公司支持自有芯片的研发设计，大部分芯片设计公司自身研发配备的芯片版图设计人员在5人左右。

    公司是国内少数几家团队规模较大、专门从事芯片版图设计服务的企业之一，公司在技术实力、项目经验、客户口碑及团队规模等方面均具备较强的优势。公司目前主要服务于国内知名芯片设计公司，每年支撑完成几十款小面积、低功耗、高传输、高可靠性芯片的成功交付，获得了客户的高度评价。公司目前是国内知名芯片设计公司芯片版图设计服务主要的供应商，一般而言，知名的芯片设计公司对芯片设计效率、质量及流程均有严格的要求，能与客户保持长期、稳定的合作关系，并深度参与客户高端芯片的设计项目中，也证明了公司在业内的实力和地位，同时，通过参与国内知名芯片设计公司的高端芯片设计项目，公司芯片版图设计团队的项目经验进一步丰富，项目执行和管理能力进一步提升，竞争优势进一步增强。

    二、经营情况的讨论与分析

    （一）聚焦主业，优化业务布局，提升经营质量

    公司始终致力于将自身打造为平台化通信芯片企业，依托长期积累的有线及无线通信芯片相关算法与软件核心技术，围绕各类通信终端应用场景，持续拓宽产品布局，不断推出具备市场竞争力的优质通信芯片产品，丰富公司产品矩阵。在对公司接入网网络通信芯片、电力线载波通信芯片持续投入的同时，公司加大对高速工业通信芯片、新型短距无线星闪芯片的研发及市场推广工作。报告期内，公司新一代短距无线星闪芯片、工业通信芯片在研发及商业落地两方面均取得了积极进展，为公司通信芯片及解决方案业务的可持续、多元化发展奠定了坚实基础。

    公司2025年上半年实现营业收入183,211,267.89元，较上年同期下降35.72%。实现归属于母公司所有者的净利润31,901,356.50元，较上年同期下降8.77%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润26,715,616.70元，较上年同期下降7.44%。2025年第二季度实现营收95,450,791.71元，实现归属于上市公司股东的净利润20,106,395.76元，环比2025年第一季度显著改善，分别提升8.76%及70.47%。报告期内，公司营业收入下降，主要系接入网产品线客户需求不足，同时运营商市场相关芯片目前处于去库存周期，导致公司接入网相关芯片收入减少。公司产品综合毛利率为31.28%，较上年同期提升2.03个百分点。

    （二）稳定现金分红，实质回报投资者

    公司积极响应中期分红相关规定及政策精神，于2025年1月24日实施完成2024年前三季度权益分派，派发现金红利16,642,500元（含税），占2024年前三季度公司实现合并报表中归属于上市公司股东的净利润比例为35.50%。

    2025年6月27日，公司完成2024年度利润分派，派发现金红利4,992,758.18元（含税，尾差8.18系四舍五入所致），公司2024年度共计派发现金红利人民币21,635,258.18元（包括已完成分配的2024年前三季度现金红利16,642,500元（含税）），占2024年度合并报表实现归属于上市公司股东净利润的比例为35.78%。

    公司自2022年上市以来，持续为投资者提供连续、稳定的现金分红。2021、2022及2023年度（不含回购）、2024年度分红金额占归属于母公司股东净利润的比例分别达到30.50%、30.76%、35.26%及35.78%。

    公司2024年年度股东大会审议通过《关于提请股东大会授权董事会制定2025年中期分红方案的议案》，下半年，公司将积极落实并推进中期分红的相关事宜。

    （三）高比例研发投入，提升公司长期竞争力

    公司持续专注核心技术能力的积累,2025年上半年研发投入38,608,568.48元，占营业收入的比例21.07%，主要为折旧与摊销费用、研发人员职工薪酬和股权激励费用等。公司产品主要面向家庭终端接入、工业、电网等对精度、速率、同步性要求较高的场景，具备较高的研发技术难度。维持较高研发投入占比，为公司不断提升自身研发能力，维持具备技术领先水平的研发团队，在半导体行业实现可持续发展提供有力保障。

    公司在投入原有芯片产品技术迭代，提升公司数字、模拟、射频、软件等相关基础技术能力的同时，积极把握集成电路产业新技术升级、新需求涌现、国产加速替代等带来的市场机遇，投入工业、消费类等新的应用场景下通信芯片及解决方案的研发，为公司培育新的营收增长点。

    （四）完善公司治理，提高运营质量与效率

   公司高度重视治理结构的健全性和规范运行的有效性，2025年上半年，公司紧跟监管要求，对照监管新规启动内部制度梳理工作，审慎完善、更新公司内部管理制度，确保公司治理符合最新监管要求的同时，内部治理体系能够实现平稳过渡。报告期内公司共计召开股东大会2次、董事会1次、监事会1次、独立董事专门会议1次、董事会审计委员会2次、董事会薪酬与考核委员会1次，通过完善的法人治理结构提高规范运作水平，保障全体股东的合法权益。

    2025年下半年，公司将继续密切关注并遵守最新法律法规和政策，并根据证监会《关于新<公司法>配套制度规则实施相关过渡期安排》《上市公司章程指引（2025年修订）》的规定，取消监事会设置，推进公司章程及配套制度的全面修订工作，进一步强化董事会审计委员会职能。公司力求构建更为科学、规范、高效的治理体系，确保股东能够充分行使权利，确保董事会能够按照法律、法规和《公司章程》的规定行使职权，作出科学、迅速和谨慎的决策，确保独立董事能够认真独立履行职责，保障公司及全体股东的合法权益。

    （五）强化关键少数责任

    公司重视控股股东、实际控制人及公司董事、监事、高级管理人员等“关键少数”的规范履职工作，及时传达最新的监管政策法规、组织参加江苏证监局与上海证券交易所等监管机构以及上市公司协会举办的各类培训，持续提升上述人员的履职能力和风险意识，确保规范履职。2025年上半年，公司组织“关键少数”人员通过线上和线下方式完成了高质量发展、合规履职、市值管理专题、并购重组专题、独立董事后续培训等一系列培训。加强了董监高等关键管理人员相关制度学习，提高制度执行力。同时，公司也持续跟踪相关方承诺的履行情况，不断强化相关方的责任意识和履约意识。

    （六）健全投资者沟通机制，不断提高信息披露质量

    公司高度重视信息披露工作，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《公司章程》等相关规定，认真履行信息披露义务，为广大投资者提供投资决策依据，并充分利用投资者邮箱、投资者热线、“上证e互动”等多元的沟通渠道，保持与投资者的良好沟通。2025年上半年，公司通过上证路演中心开展了2024年度暨2025年第一季度业绩说明会，通过价值在线平台开展2024年度暨2025年第一季度业绩交流会，与投资者就公司经营业绩、财务状况、发展战略等方面内容展开深入交流。此外，公司通过投资者热线、“上证e互动”等方式，在信息披露允许范围内就投资者关注的问题进行回答，使投资者更全面、直观、深入地了解公司，切实保障全体股东特别是中小股东的知情权与参与权。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    创耀科技自成立始便专注于通信芯片领域，多年来不断围绕通信芯片的设计与研发积累核心竞争力，发展成为国内少数同时具备“物理层核心通信算法能力”和“大型SoC芯片设计能力”的公司。公司的核心竞争力表现为：

    1、核心业务具备竞争实力，迭代升级保持技术优势

    （1）电力线载波通信芯片与解决方案业务

    公司自宽带电力线载波通信时期切入电力线载波通信芯片设计领域，积累起技术领先优势，在电力线载波通信芯片领域，公司自主研发的电力线载波通信芯片，能够适应我国低压配电网复杂的电力线特性环境，实现更高的通信速率、更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需求侧管理功能。2023年，国家电网全面启动HPLC+HRF双模通信模组招标，双模通信技术为物联网智能设备节点提供了动态、自适应电力线与无线两种信道接入方式，二者通信信道特征具有互补特性，从而最大程度提升通信的时效性和可靠性。针对双模芯片的HPLC部分，公司不断优化其性能，相比单模芯片，在对抗电力线脉冲噪声和电力线窄带噪声等方面的性能有显著提升。针对双模芯片的无线部分，公司提早布局射频芯片技术的积累，设计了具有高可靠性和低功耗的基带算法和射频模块，在灵敏度、对抗多径、对抗邻道干扰等方面能够满足电网的测试及应用需求，在同类产品中具有先进性。

    （2）接入网网络芯片与解决方案业务

        DSL为全球主流有线宽带的接入方式之一，在欧洲、中东及非洲地区的终端接入通信中仍然占据重要的位置，并且仍在持续演进，公司研发设计的DSL接入网网络芯片已至第四代G.fast技术标准。在WiFi芯片方面，公司的芯片产品属于WiFiAP芯片，主要用于路由器、网关等网络通信设备，WiFiAP芯片支持更高的带宽、更多的频段和用户数量，可实现的通信速率更高，具有较高的技术难度。总体而言，相较台湾厂商，公司的接入网芯片技术具备一定竞争实力，虽较博通尚有一定距离，技术水平处于国内先进水平。

    （3）芯片版图设计服务

    在芯片版图设计的工艺水平方面，目前行业内高端芯片主流设计工艺在16nm-5nm，3nm工艺已在小规模试产，中低端芯片设计工艺在40nm-28nm左右，特种工艺和大量成熟的电源管理类芯片设计工艺在180nm左右，5nm/3nm工艺代表了目前芯片版图设计的最高工艺水平，预计未来高端高集成度芯片的设计工艺会继续向3nm-1nm发展。公司芯片版图设计所掌握的工艺水平始终处于摩尔定律实现的前沿，目前，公司已具备16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺芯片版图设计能力，技术水平处于国内先进水平。

    （4）新一代短距无线星闪芯片与解决方案业务

    现有的典型的无线短距通信技术，受限于技术上前向兼容等要求，存在某些技术性能的先天局限，如抗干扰性、可靠性和通信时延，或者在某些方面的技术潜力已靠近天花板，如可靠性和高密度部署。相比传统短距无线技术，星闪技术采用了最新的Polar码等5G关键技术和中心调度等创新理念，具备低时延、高吞吐、高并发、高可靠、抗干扰、精定位六个核心技术能力，而智能终端、智能家居、智能汽车和智能制造则是目前星闪瞄准的核心场景。

    公司作为首批加入星闪联盟的通信芯片设计厂商、国际星闪联盟理事会员单位，公司推出的TR53XX系列星闪芯片及解决方案，集合BLE5.4及WIFI6通信协议，广泛应用于HID鼠标、键盘、多模遥控器、无线定位钥匙、运动相机等智能终端。公司星闪芯片解决方案支持适配PWM3395、PWM3311等主流传感器，支持BLE、USB2.0、SLE三模切换，支持无线1K、2K、4K、8K回报率，支持有线8K回报率，传输距离10-25m，支持Windows、Linux、MacOS、Android等主流操作系统。公司星闪SLE、WIFI透传方案，支持SLE/WIFI、SLE/BLE、SLE/WIFI/BLE三种模式共存场景，支持1M/2M/4M物理层带宽，支持最大12Mbps空口传输速率、提供最大150Mbps物理层速率、支持多类型通信接口。公司星闪芯片系列产品已应用在HID鼠标、键盘、多模遥控器、手持设备、机顶盒、扫地机器人、割草机等使用场景，并与相关行业头部客户展开合作。

    （5）EtherCAT从站控制芯片及解决方案

    公司自2022年开始对工业通信领域投入研发，并加入ETG技术协会成为会员。公司获得德国倍福公司(Beckhoff)正式授权并推出首颗EtherCAT从站控制芯片，目前该芯片已实现向工业、医疗等领域客户的销售。公司EtherCAT从站控芯片，集成了倍福自动化授权的ESCcore模块，支持2/3端口的EtherCAT通信，包括8个现场总线存储器管理单元(FMMU)和8个同步管理器(SyncManager)，64bit分布式时钟，适用于电机运动控制、工厂和过程自动化以及人形机器人关节通信模块等多个领域。它提供的SPI/SQI/HBI接口允许与主机总线进行高效通信，并通过数字I/O模式优化系统成本。

    在应用方面，公司研发的EtherCAT从站控制芯片是一款功能丰富的EtherCAT从站芯片，适用于电机运动控制、工厂和过程自动化以及人形机器人关节通信模块等多个领域，对于机器人的网络连接和实时控制起到关键作用。在实际项目中，可以构建出各种复杂的自动化控制解决方案。

    2、持续高比例的研发投入，为技术创新提供动能

    公司产品主要面向家庭终端接入、工业、电网等对精度、速率、同步性要求较高的场景，具备较高的研发技术难度。公司持续专注数字、模拟、射频、软件等核心技术能力的积累，2025年上半年研发投入3860.86万元，占营业收入的比例21.07%。持续较高的研发投入占比，有力推动公司芯片产品技术迭代，为公司不断提升自身研发能力，在半导体行业实现可持续发展提供有力保障。

    3、矩阵式平台化管理，多产品线多元发展

    研发和设计是公司业务的重要环节，公司高度重视产品的研发和设计，为此设立了数字IC部、模拟IC部、系统硬件部、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软件部、预研部和测试支持部等研发部门，并设立电力物联网产线、接入网产线、工业通信产线、新短距无线产线、技术合作产线等产品线。在项目研发过程中，公司采用矩阵式的平台化管理，以提高研发效率和对市场的响应速度。公司矩阵式平台化管理的方式，有利于对已有技术的复用，对市场需求有较高的适应能力，为公司内部孵化出适应市场环境的新产品线提供了制度保障。目前，公司储备的工业通信、新短距无线通信等产品线研发节点正稳步推进，有望为公司增加新的营收增长点。

    4、良好的产业链上下游关系，保障公司稳定经营

    公司接入网网络芯片的终端用户为运营商市场，大型电信运营商对网络设备及芯片产品性能的要求极高，市场准入门槛也相应较高。同时，由于网络设备在使用期间需要持续对软硬件进行维护、升级和技术支持，因此，一旦建立合作关系，运营商对于供应商及产品的粘性也较强。国网、南网作为电力基础设施的运营和建设主体，具有完整的招标投标程序，对芯片质量的稳定性要求也非常高。随着电力通信技术标准的不断升级，对芯片的迭代需求和技术要求也愈发提高。公司作为间接供应商的技术实力已经过长期的、充分的验证。同时，公司与主流的晶圆制造、半导体封测、通信设备终端厂商等建立了长期友好的合作关系，从而保证公司长期稳定的运营，具备抗风险能力。

    5、专业高效的研发技术团队，保持企业长期竞争力

    公司高度重视科研人才队伍的建设，致力于加大引才力度、完善培养体系，着力打造一支高水准的研发团队，为公司研发项目的顺利推进与技术突破提供坚实人才支撑。

    公司始终秉持以人为本的理念，将对人才的重视和对员工的尊重植入企业文化之中。公司通过系统化的人力资源体系建设，系统地建立了人才培养、社会及校园招聘、奖励分配机制，同时积极开展各种培训教育活动，旨在提高员工的职业素养和技能，从而促进公司的快速发展。经过多年的发展和探索，公司已形成了完善的人才梯队建设和人才储备体系。通过资深员工帮带和在项目中锻炼成长等方式，帮助员工提高技术能力，积累项目管理经验。公司高度重视员工的幸福感与获得感，如帮助员工解决租房问题、组织全员福利活动、搭建企业爱心帮扶平台、提供补充商业医疗保险等，努力通过多种方式提升员工福利，与员工分享企业发展的成果，增强员工凝聚力和企业向心力。

        (三)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    公司秉持自主创新的发展理念，核心技术均源自自主研发。公司已构建核心技术体系，并围绕形成多项自主知识产权。具体而言可分为4大类，分别是电力线载波通信芯片相关的算法与软件核心技术、接入网网络芯片相关的算法与软件核心技术、模拟电路设计的核心技术、数模混合与版图设计的核心技术。

        2、报告期内获得的研发成果

    报告期内，公司新申请发明专利1项，获得集成电路布图1项，因届满失效减少集成电路布图5项。

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