沃格光电（603773）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期沃格光电（603773）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）公司所属行业情况

    1、公司所处行业分类

    报告期内，公司产品和技术开发应用模块主要包括三大块。第一是沃格光电公司及子公司为经营主体的传统业务，包括显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品业务；第二是以江西德虹显示为经营主体的新型显示业务，包括玻璃基MiniLED背光模组、MicroLED直显玻璃基板两大类；第三是以湖北通格微为经营主体的泛半导体行业产品，包括5G-A,6G、卫星通讯领域射频通信、光通讯领域光模块/CPO、半导体先进封装领域Chiplet先进封装载板及其封装技术开发和应用。报告期内，公司主营业务收入以第一块业务贡献为主，第二和第三块为公司新产品业务板块，业务收入较上年同期实现一定幅度增长，新产品的产业化应用随着市场发展，逐渐进入行业应用重要节点。依据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司主营业务归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。

    此外，公司还参与微流控生物芯片的开发，航天卫星太阳翼材料的开发及加工、半导体刻蚀设备用玻璃器件及其加工工艺开发等领域。公司从显示面板玻璃精加工业务向玻璃基线路板和玻璃器件产业化应用逐步渗透，从下游应用终端看，公司所处行业为显示、通讯和半导体行业。

    2、行业发展状况

    （一）玻璃精加工业务所处显示行业发展状况

    显示行业作为全球重要支柱产业之一，不断推动全球经济向前发展，全球产业格局也在不断调整，我国作为LCD产能全球占比最高的国家，贡献全球LCD总产能70%以上，并且具有成熟的产业链。公司玻璃精加工业务主要涉及LCD和OLED显示面板玻璃薄化、镀膜、黄光、切割等精加工服务，公司在显示面板行业相关玻璃精加工业务领域位于行业前三。

    报告期内，成都沃格显示技术有限公司为国内首条8.6代AMOLED生产线提供配套服务，采用玻璃基光蚀刻精加工技术（即ECI技术），本项技术沃格光电公司协同客户联合开发逾4年，本项目落地奠定了沃格光电公司传统业务在大尺寸OLED领域精加工服务取得行业领先。

    （二）玻璃基板在新型显示行业应用情况

    本报告所称新型显示主要包括LCDMiniLED背光显示、MicroLED直显两类产品。

    （1）LCDMiniLED背光显示

    由于传统LCD显示效果欠佳，随着显示技术不断发展以及终端产品对色彩准确度提升的需求，行业引入MiniLED背光替代传统背光，通过对背光载板封装大量小型LED发光芯片进行分区背光显示，从而提升LCD液晶屏显示色彩对比度。MiniLED背光技术在行业初期所采用的LED封装线路板以PCB线路板或铝基板为主，背光源分区数围绕1000分区以内。随着终端应用产品对显示色彩饱和度，显示亮度不断提升，玻璃基板高精密线路承载能力和低成本优势凸显，终端品牌企业开始转向采用玻璃基线路板替代PCB或铝基板，实现更高分区背光源。

    海信于2025年上半年推出2304分区大圣G9显示器产品，采用沃格光电玻璃基线路板，并已进入消费者市场，标志着MiniLED玻璃基线路板量产商用时代的正式开启。同期，沃格光电于2025年5月国际显示周SID展会上推出仅6mm厚（含触控）的32寸玻璃基MiniLED闺蜜机，并荣获显示应用创新“金奖”，向业界宣告玻璃基电子线路板在新型显示领域产业化进程的提速。沃格光电公司推出的玻璃基精准光源技术，实现整机厚度4.5mm（不含触控），可达到国际电信联盟在2012年推出的针对4K/8K标准色域色彩显示标准。玻璃基MiniLED精准光源技术在实现与OLED相同显示效果前提下，大幅降低生产加工成本。中国电子视像行业协会原常务副会长白为民老师高度评价沃格光电公司推出的玻璃基精准光源技术将使LCD显示重回高端，并延长LCD产业至少10年新生命周期，产业意义重大。

    据行业公开数据显示，全球LCD显示面板年产量3亿平米左右，其中TV面板年出货量到2024年达2.5亿片，出货量处于较稳定水平。从TV产品结构看，主要往大尺寸、中高端显示方向发展，玻璃基MiniLED背光的产品有广阔的市场应用空间。

    （2）MicroLED直显

    MicroLED直显主要应用于AI头显、AI眼镜、可穿戴显示器、室内家居显示、家庭影院等近距离显示场景。随着观看距离的拉近，MicroLED直显对于像素级别、面感温度、降本空间等提出更高要求，需要更多更小的RGB芯片封装到更高精密的线路载板，需要更好的散热性能和热稳定性，玻璃基多层线路板是满足这一系列需求的完美解决方案。但是，一直以来，玻璃基多层线路板的MicroLED直显技术难度极高，涉及到玻璃金属化、线路叠层、绝缘膜材以及巨量通孔等多项材料、核心装备和工艺开发，因此，MicroLED直显的成本高居不下。TGV玻璃基板作为MicroLED直显的基板应用，将推动产品成本的大幅下降。

    沃格光电公司在玻璃精加工和金属化领域深耕多年，获得多项玻璃基线路板国家专利，具备玻璃基TGV核心技术和制造能力。2023年10月，沃格光电公司与雷曼光电公司联合对外发布全球首款采用玻璃基TGV多层线路板技术开发的220寸MicroLED直显屏。2025年1月，三星公司于CES展会发布报道称三星正计划推出其最先进的MicroLED产品，TGV玻璃背板将超平面、超大的电影显示器带到消费者家中，玻璃基TGV背板使屏幕具有更高的图像质量、更薄和更低功耗，可实现面板无缝衔接，为家庭影院带来身临其境的体验。从行业发展看，TGV玻璃基板将成为MicroLED直显主要基板形态。

    根据Omdia于2025年1月16日发布数据显示，2024年全球MicroLED显示面板出货量为10万台，预计到2027年将达到170万台，到2031年将激增至3460万台。这意味着，未来十年内，MicroLED显示面板出货量将呈现快速增长的趋势。

    国家政策方面，2024年国家工信部明确将新型显示纳入重点未来产业，并在长三角、粤港澳大湾区等地布局超高清视频显示产业基地，推动技术攻关和集群化发展。

    （三）玻璃基板在泛半导体行业应用情况

    传统电子线路板按载板基材不同，主要分为有机树脂材料、金属基、硅基、陶瓷基等材料，作为支撑电子信息产业发展的核心基础部件，被称为电子工业之母。玻璃基电子线路板是电子线路板产业一次重要技术迭代，随着下游应用对线路板线路精密度、产品集成度、降功耗、平整度等性能和材质要求不断提升，玻璃基电子线路板的优势不断凸显，玻璃基凭借其优良的热稳定性、散热性能，可实现在不断提升线路精度的同时，降低生产制造成本，符合摩尔定律发展规律。此外，随着未来通信往高频高密传输方向发展，玻璃基天然具有更低介电常数和介电损耗，天然具备高频高密传输材料优势。

    公司玻璃基板在泛半导体行业应用的行业情况主要如下：

    （1）5G-A/6G通讯和卫星通讯

    5G-A/6G通信方面，据行业相关报道，6G上下行传输速率对比5G有望提升10倍、保障毫秒级时延，能有效追踪飞行器并提供空域管理等服务，并有望解决低空通信、低空感知、低空导航等问题。

    在卫星通讯方面，近年来，低轨卫星星座和高轨高通量卫星技术更好的满足了现代通信需求，卫星通信向着广覆盖、大带宽、低时延的方向发展。业务应用也从传统的语音通话和短消息，向大宽带、低时延和互联网服务的卫星互联网方向演进。卫星互联网已呈现多元化的应用场景，涵盖政府、国防、公共服务、行业及民用等领域。

    对于未来5G-A、6G基站通信和卫星通信而言，由于更高的传输速率以及频段增加带来的高频高密传输需求，对于射频天线振子的线路密集度、介电常数、介电损耗等提出更高要求，并且对于高频信号传输组件散热、降功耗等性能提出了更高要求。玻璃因其优良的物理和化学特性，并且具备更低的介电常数和介电损耗，以及更好的散热性能，成为未来地面通信和卫星互联网通信、相控阵雷达等射频领域最理想的材料。

    （2）光模块/CPO

    大模型兴起和生成式人工智能应用显著提升带动人工智能服务器市场规模，带动高速光模块需求快速增长。而随着光模块传输速率由400G向800G、1.6T、3.2T及以上更高速率演进，传统的光通信设备难以满足高速率、大容量的数据流量的计算、存储、处理与传输需求，由此推动光通信设备向大容量、高速率方向实现技术升级和应用。同时，由于800G和1.6T、3.2T及以上传输速率可插拔模块存在信道损耗和功耗问题，CPO技术有望成为800G和1.6T、3.2T及以上模块规模化应用的重要技术路径。2025年6月，Broadcom正式发布了全球首款102.4TTomahawk6的数据中心交换机芯片，支持128个800G、64个1.6T端口配置。基于Tomahawk4/5已验证的CPO技术，CPO技术除了低功耗与成本优势，其减少链路波动的特性，将显著提升GPU集群稳定性，重新定义了AI集群的网络基础设施。

    玻璃具有独特的光学特性优势及封装性能，利用TGV技术，能实现更具性价比的CPO架构。

    （3）半导体先进封装

    半导体先进封装方面，随着AI大算力芯片向大尺寸、高集成度演进，封装载板作为半导体后摩尔时代先进封装的芯片互联和线路扇出载板起着重要作用。传统封装基板逐渐逼近物理极限。玻璃基线路板有望解决CoWoS封装中ABF载板的面积受限和翘曲的问题，而且可以避免ABF载板在层数增加时良率下滑的影响，玻璃基线路板由于可制备更精密线路不仅可减层25%，还能凭借薄玻璃芯获取高速信号收益，为封装技术升级带来新变革。

    在高集成度上，玻璃基线路板采用面板级封装实现更多芯粒（Chiplet）集成，较晶圆级封装大幅提升边角利用率。此外，玻璃基板具有更好的热稳定性和机械稳定性，能够承受更高的温度和压力，不易变形。因此，玻璃基板非常适合用于大尺寸各类芯片的封装。功耗优化和信号传输方面，由于玻璃的介电常数低，差损小，寄生效应能耗小，信号传播速度更快、频率更高，对于高频信号传输的各类应用领域尤其需要低功耗，高速率。

    据公开信息和行业调研报告报道，英特尔、三星、英伟达、AMD、台积电等全球半导体巨头正加速布局玻璃基板技术，推动玻璃基板在AI芯片、高性能计算等领域的应用，这将加速全球半导体产业向高性能、低功耗、高集成度方向演进。

    据Prismark预测，玻璃基板在IC封装中的渗透率将在3年内达30%，5年内超50%。玻璃基中介层有望成为半导体封装革新的关键材料。未来，玻璃基板将成为半导体封装行业的主流技术。

    （二）公司主营业务及产品

    报告期内，公司主营业务主要包括三大块。第一是沃格光电公司及子公司为经营主体的传统业务，包括显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品业务；第二是以江西德虹显示为经营主体的新型显示业务，包括玻璃基MiniLED背光新型显示模组、MicroLED直显玻璃基板两大类。第三是以湖北通格微为经营主体的玻璃基线路板和玻璃器件产品在泛半导体行业的应用，包括5G-A\6G、卫星通信玻璃基RF射频器件、光通讯领域光模块/CPO、半导体先进封装领域玻璃基Chiplet先进封装载板及其封装技术开发和应用。目前，公司主营业务以第一块业务贡献为主，第二块和第三块业务报告期内取得较好进展和应用突破。

    此外，湖北通格微公司积极参与玻璃基微流控生物芯片的开发，航天卫星太阳翼材料的开发及加工、半导体刻蚀设备和光刻机用玻璃器件及加工工艺开发等领域。

    公司是全球最早实现玻璃基产业化投入的企业，目前建有两座工厂，其中江西德虹玻璃基生产线主要用于新型显示，湖北天门通格微玻璃基生产线主要用于泛半导体行业多层精密线路的产品应用和开发。公司是业内领先的玻璃精加工和玻璃基精密集成电路载板的集生产、加工、制造、研发、销售为一体的科技创新型企业。报告期内，公司各业务板块所开展业务和相关产品情况如下：

    1、显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品相关传统业务

    公司深耕FPD光电玻璃精加工（玻璃薄化、镀膜、切割、黄光）业务10余年，凭借自身技术能力和产品品质赢得京东方、TCL、天马、群创光电、维信诺、友达光电等知名面板企业的一致好评和认可。此外，公司于2021年收购上下游产业链公司，完成了显示领域上下游产业整合，其中控股子公司深圳汇晨主要生产背光显示模组；北京宝昂主要生产高端光学膜材模切及代理等业务；东莞兴为主要生产车载触控屏以及薄膜（触控）开关等产品；产品终端主要应用于手机、笔记本电脑、PAD、车载显示、智能手表显示屏、工控、医疗、医美等产品。

    此外，在OLED显示玻璃精加工业务方面，公司设立全资子公司成都沃格显示技术有限公司采用独家开发的ECI玻璃薄化、丝印、切割一化技术为国内首条G8.6代AMOLED产线提供玻璃基精加工配套服务，该项技术公司协同客户联合开发逾4年，是国内目前唯一具备ECI技术能力的公司，产品主要用于手机、笔记本电脑、PAD等OLED显示领域。

    2、玻璃基MiniLED背光新型显示模组

    玻璃基MiniLED背光新型显示模组业务主要包括MiniLED背光玻璃基线路板、灯板及其背光模组和全套解决方案。

    MiniLED背光通过将LCD显示由传统的面板背光源技术升级为分区显示背光源，分区数越高，LCD显示色彩对比度和色域饱和度越高，在2000分区至4000分区及以上，对LED封装基板线路密度以及平整性提出更高要求。江西德虹显示推出的玻璃基线路板匹配独家开发的玻璃扩散板技术，可实现MiniLED精准光源显示技术，整机厚度4.5mm（不含触控），实现LCD显示效果媲美OLED，同时厚度接近OLED，且性价比高于OLED，跻身高端显示技术行列。中国电子视像行业协会原常务副会长白为民老师高度评价公司推出的玻璃基精准光源技术将使LCD显示重回高端，并延长LCD产业至少10年新生命周期，产业意义重大。

    3、玻璃基TGVMicroLED直显

    MicroLED直显方面，公司产品主要为多层TGV玻璃基线路载板，主要应用于室内120寸以上P0.6-P0.9智能家居显示屏、家庭影院和P0.3以下AI近眼显示等场景，TGV玻璃基板在LED直显领域的应用，是LED显示从toB市场走向toC市场的关键因子。

    报告期内，公司自主研发的玻璃基四层线路板产品的工艺技术路径和各项指标目前可满足全球显示知名品牌企业MicroLED直显产品在toC端应用需求，并且建设了全球首条玻璃基TGV多层线路板生产线，目前在工艺进一步优化，提升良率爬坡，量产设备工序稳定阶段。

    4、玻璃基RF射频器件

    玻璃基RF射频器件主要应用于5G-A/6G通信和雷达射频器件等涉及到高频高速信号传输等领域。报告期内，公司全资子公司湖北通格微主要生产玻璃基板产品在5G-A/6G通信射频天线振子与国内头部通信企业开展相关项目合作，按项目节点规划，预计明年进入小批量量产阶段；在玻璃基雷达射频器件的TR组件在航空航天、卫星通信等领域应用方面，湖北通格微与中国电科下属知名院所开展相关项目合作，目前处于共同开发打样阶段。

    5、光模块组件/光电共封CPO玻璃基封装载板

    光模块组件/光电共封CPO玻璃基封装载板主要应用于数据中心光通信模块，玻璃独特的光学特性优势及封装性能，利用TGV技术，将交换芯片和传输芯片封装在一起，进一步缩短了光传输单元和电运算单元之间的互连长度，在提高光引擎和ASIC芯片之间的互连密度的同时实现了更低的功耗，是解决未来大数据运算处理中海量数据高速传输问题的重要技术途径，在提高传输效率的同时，还有助于缩小设备体积使得数据中心的布局更加紧凑，并可支持更高的带宽。

    报告期内，湖北通格微参与国内头部光通讯企业1.6T光模块/CPO项目的合作开发。

    6、大算力芯片3D先进封装(Chiplet)用全玻璃基载板

    随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板逐渐逼近物理极限。玻璃基线路板有望解决CoWoS封装中ABF载板的面积受限和翘曲的问题，而且可以避免ABF载板在层数增加时良率下滑的影响，玻璃基线路板由于可制备更精密线路不仅可减层25%，还能凭借薄玻璃芯获取高速信号收益，为封装技术升级带来新方向。

    报告期内，湖北通格微公司协同半导体行业知名企业在玻璃基大算力芯片3D先进封装加深合作，首次推出全玻璃堆叠结构（GCP）的全面替代解决方案，目前处于产品方案确定和联合开发阶段。产品终端应用于AI高端算力芯片、智驾芯片等各类高性能芯片。

    二、经营情况的讨论与分析

    报告期内，公司实现营收118,998.68万元，同比增长14.20%,实现归属于上市公司股东净利润-5,415.49万元。报告期内，公司显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品相关传统业务营收实现一定幅度增长，并且为盈利状态。

    报告期内，公司合并归母净利润为负值，主要受以下几方面：

    1、为了确保公司在玻璃基领域的核心技术地位，扩大核心竞争优势，公司加大研发投入。

    投入的产品和技术研发包括：玻璃基线路板产品在MiniLED背光、MicroLED直显、新一代通讯射频器件、CPO光电共封（光通讯）、大算力芯片的Chiplet先进封装等应用开发。和业内头部客户多个合作项目持续展开，为加快产业化进展，针对不同产品需求，公司与客户共同设计产品结构方案，持续进行产品技术开发和验证，过程中获取多项技术突破并获得多重国家专利，但同时导致公司研发费用较上年同期有较大幅度增长。

    2、公司加强产品研发、技术开发和应用团队的建设，加大人才培养、引进，加速高端人才引进，以致公司管理费用有所增加。

    3、已投新项目转量产过程中，产能设备折旧摊销等影响，对公司当期损益产生一定影响。报告期内，公司持续践行深化改革，优化战略组织管理体系，引进优秀人才，推出集团化组织变革体系，强化集团内各分子公司协同效应，落实各业务单元经营计划，在现有产品业务稳定发展的基础上，持续推进玻璃基电子线路板产业化应用。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额7,049.99万元，投资活动产生的现金流量净额-10,288.55万元。

    报告期内，公司各项业务取得较好进展，具体体现为：

    （一）显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品相关传统业务持续稳健发展

    报告期内，随着显示产品对显示效果的不断追求，显示屏进一步往轻薄、高清、大尺寸等方向发展，为公司传统玻璃精加工业务以及控股子公司的光电显示器件产品业务营收和利润规模增长提供了稳定市场空间，加上公司在业内长期积累的技术、品质和客户优势，报告期内，公司光电玻璃精加工业务实现销售收入3.53亿元，与上年同期相比增长30.11%。光电显示器件产品实现销售收入6.17亿元，与上年同期相比增长10.40%。

    （二）成都沃格自主研发玻璃基ECI技术，为国内首条G8.6代AMOLED量产线提供玻璃精加工配套服务，进一步提升公司玻璃精加工业务规模和利润增长点

    报告期内，公司全资子公司成都沃格显示技术有限公司投建的玻璃基光蚀刻精加工项目作为国内首条G8.6代AMOLED产线配套生产线，按照项目建设节点，预计2025年四季度开始试生产，2026年进入量产阶段。成都沃格项目的启动，推动了公司独家自主开发的玻璃基ECI技术在中大尺寸AMOLED显示屏的首次产业化应用，该技术为公司后续持续深度参与国内外先进面板厂中大尺寸AMOLED相关产品的市场化应用打下坚实基础，进一步夯实公司玻璃精加工技术在业内的领先地位，同时有助于提升公司的盈利水平，为公司创造新的利润增长点。

    （三）江西德虹玻璃基线路板进入批量生产，助力LCD显示重回高端市场

    报告期内，公司全资子公司江西德虹生产的玻璃基线路板和灯板产品在MNT显示器产品已实现批量生产和商用，并持续导入多个拟量产项目，标志着MiniLED玻璃基精准光源技术开始进入产业化应用。

    此外，TV产品应用方面，报告期内，江西德虹推出的玻璃基精准光源技术在65寸及以上尺寸的超薄和高清显示TV高端产品应用获知名终端品牌客户高度认可，并计划展开相关项目合作。内部生产管理方面，报告期内，江西德虹显示生产线良率达95%以上，具备稳定规模量产能力。随着产能逐步释放，将为江西德虹未来发展注入强劲动力。

    （四）湖北通格微稳步推进玻璃基TGV技术和玻璃基多层互联GCP技术从MicroLED直显向未来通讯、光通迅、大算力芯片先进封装等领域应用

    报告期内，随着公司玻璃基TGV技术突破，行业内针对MicroLED直显在家庭显示的toC端商用再次提上日程，公司自主研发的玻璃基四层线路板产品的工艺路径和产品各项指标目前可满足全球显示知名品牌企业MicroLED产品需求，并且建设了全球首条玻璃基TGV多层线路板生产线，目前在工艺进一步优化，提升良率爬坡，量产设备工序稳定阶段。

    同时，报告期内，湖北通格微持续推进玻璃基多层互联GCP技术和产品在光模块/CPO、射频通信和半导体先进封装等领域应用，目前处于多个产品和项目持续开发验证阶段，公司结合自身技术能力，参与到设计、封装、应用等全产业链；在光模块/CPO领域，与国内头部光通讯厂家合作，共同合作开发CPO光电共封解决方案；在通讯领域，在5G-A/6G通信射频天线振子与国内头部通信企业开展相关项目合作，按项目节点规划，预计明年进入小批量量产阶段；在玻璃基雷达射频器件的TR组件在航空航天、卫星通信等领域应用方面，湖北通格微与中国电科下属知名院所开展相关项目合作，目前处于共同开发打样阶段；在高端算力芯片、存储芯片Chiplet多芯粒的全玻璃结构GCP先进封装方案与国内头部知名企业在产品方案确定和联合开发阶段。在玻璃基微流控芯片开发领域，湖北通格微向海外客户提供的玻璃基板产品处于小批出货阶段，按项目节点规划，预计明年有望进入批量生产阶段，产品主要用于医疗高端检测设备。

    在玻璃光学器件方面，湖北通格微自主研发的玻璃光学器件在半导体刻蚀设备、光刻机的应用，经过与客户长达三年的产品技术开发，目前有多个项目在进行，部分产品分别处于小批量交付和持续配合研发阶段。

    报告期内，湖北通格微实现营收793.55万元，较上年同期增长225.54%。随着在手项目逐步量产导入和GCP全玻璃基封装解决方案技术突破，将在玻璃基线路板产业化方向，与上下游合伙伙伴共同指引未来高端新型显示、未来通讯以及半导体先进封装发展方向，并在该领域实现全面自主可控。

    （五）研发投入情况

    报告期内，随着公司玻璃基线路板在新型显示、新型通讯、光通讯和半导体先进封装等领域商用不断推进，与客户合作项目持续开发验证，在项目不断取得进展的同时，公司研发费用投入也在加大。此外，公司自身在已有产品基础上不断进行技术迭代升级，坚持科技创新引领企业发展。报告期内，公司研发投入为8,852.48万元，与上年同期相比增长63.13%。

    （六）加强智能制造和信息化建设，不断提升公司信息化治理水平

    报告期内，公司持续推行集团化的组织变革体系和信息化建设，提升内部经营管理效率。报告期内，公司从产、供、销三大环节进行成本控制、分析和集团运营管理，以市场及客户需求为导向，构建强大的集团内部产品供应链体系。同时，公司打造全自动化智慧化工厂，提升公司全自动化生产能力，目前江西德虹和湖北通格微均为全自动化生产车间，并已正式启动运营。

    （七）加强市场拓展和展会宣传，全面体现企业高端制造品牌形象

    报告期内，公司持续加深与国内外知名厂商和客户交流和市场推广，业内对于玻璃线路板在新型显示、先进封装、射频天线、微流控、IPD、未来通信、光模块（CPO）、chiplet超大算力多芯粒集成等的应用表示高度关注和认可，具体情况如下：

    （1）积极参加国际知名高端显示行业展会，公司玻璃基精准光源技术和产品方案引发行业浓厚关注，并荣获显示应用创新“金奖”与“银奖”

    2025年1月至今，公司先后参加美国CES展会、台湾TOUCH展、SID展、DIC展、第三届中国国际供应链促进博览会以及ITGV行业论坛等国际知名显示和半导体展会和论坛，展出了27寸、32寸、65寸超薄玻璃基MiniLED产品整机，12.3寸、15.6寸玻璃基MiniLED背光灯板（符合车规级标准）以及P1.25、P1.0以下间距双层和四层玻璃基直显灯板/模组、0404/0203规格玻璃基MIP封装载板、玻璃基芯片封装载板、玻璃基微流控载板等。

    其中，公司于2025年5月国际显示周SID展会上推出仅6mm厚（含触控）的32寸玻璃基MiniLED闺蜜机，向业界宣告玻璃基电子线路板在新型显示领域产业化进程的提速。在2025年8月举办的DICAWARD2025国际显示技术创新大奖颁奖典礼上，公司凭借全球首创的32寸0OD精准光源玻璃线路板MiniLED触控屏一体机与65寸超薄玻璃基MiniLEDTV，分别荣膺显示应用创新“金奖”与“银奖”。这一双重认可标志着公司玻璃基线路板精准光源技术在新型显示领域从技术创新到产业化落地的含金量显著提升。

    （2）通过参加行业标准技术研讨会和知名行业论坛，推进玻璃基行业标准设立报告期内，公司于2025年4月参加全国集成电路标准化技术委员会标准周“玻璃基板先进封装技术研讨会”，会议围绕玻璃基板先进封装技术发展及产业化现状方面开展了深入的探讨，同时针对玻璃材料、工艺开发、产品各项指标等方面的标准化建设提出了建议，行业标准的设立对于玻璃基电子线路板的产业化应用具有重要意义。

    （3）全球首次推出全玻璃多层互联结构GCP半导体先进封装方案报告期内，湖北通格微公司在2025年6月参加的ITGV行业论坛上全球首次推出全玻璃基多层互联架构、GCP半导体先进封装结构和解决方案，与北极雄芯公司签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作，同时获业内知名专家高度赞赏，并联合推动相关项目研发合作。该载板应用的封装方式有望改变传统先进封装结构，项目意义重大。

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