华海诚科（688535）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期华海诚科（688535）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）主要业务、主要产品或服务情况

    （1）主要业务

    公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，致力于为行业客户持续提供满足前沿应用需求及先进工艺要求的产品，致力于实现先进封装用材料的全面产业化，致力于成长为全球高端封装材料的引领者。

    （2）主要产品或服务情况

    公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。具体情况如下：

    环氧塑封料（EpoxyMoldingCompound，简称EMC）全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。

    电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。

    （二）公司所属行业情况

    （1）行业基本情况：

    公司所处的半导体封装材料是半导体产业链的关键支撑行业，其需求受下游半导体封装厂商资本性支出及终端消费市场需求波动的影响较大。半导体封装按照所用材料种类的不同，可以分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。其中塑料封装具有成本低、质量轻、绝缘性能好和抗冲击性强等优点，占整个封装行业市场规模的90%以上，在民用领域得到了广泛的应用。

    根据SEMI，受益于整体半导体市场的复苏以及高性能计算、高宽带存储器制造对先进材料需求的不断增长，2024年全球半导体材料销售额增长3.8%，达到675亿美元。从材料大类来看，2024年全球晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为429亿美元和246亿美元，同比增幅分别为3.3%和4.7%，占全球半导体材料销售额的比重分别约64%和36%；从地区分布来看，2024年中国大陆半导体材料销售额继续实现同比增长，同比增幅为5.3%，以135亿美元销售额次于中国台湾位居第二，占全球半导体材料销售额的比重约20%。根据SEMI预测，2025年全球半导体封装材料市场规模将超过260亿美元，2023-2028年复合增长率预计将达到5.6%。根据《中国半导体支撑业发展状况报告（2025年编）》，2024年度中国半导体封装材料中的包封材料市场规模为73.3亿元；根据中国科学院上海微系统与信息技术研究所SIMIT战略研究室公布的《我国集成电路材料专题系列报告》，环氧塑封料在包封材料的市场占比超过90%。据此测算，2024年国内环氧塑封料市场规模约为66亿元。

    （2）行业发展趋势

    先进封装整体呈现出高集成化与模块化特征，其中，由于模块化设计内部包括绿油、陶瓷、铜、铝、银、锡等众多界面与狭窄的缝隙，因此环氧塑封料产品需向高导热、高流动性、窄间距的高填充能力、高粘接性、低吸水性、低翘曲等方向发展；同时，新能源、5G通信、人工智能等新兴产业的快速发展进一步要求环氧塑封料产品具备超低应力、高可靠性、耐高电压、高纯度、高玻璃化转变温度等性能特征；此外，一些高频应用则要求环氧塑封料在高频下仍具有低的介电常数和介电损耗的特性。长远来看，先进封装占比将快速增长，先进封装材料将成为主流。随着电子产品进一步朝小型化与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出/入脚数大幅增加，使得2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。

    从下游需求来看，近年新能源汽车的销量出现了爆发式的增长，同时电动化、智能化已经成为汽车行业发展的必然趋势，汽车上的电子电器装置数量的急剧增多，对用于汽车电子的塑封料和胶黏剂有更多的需求。车规芯片封装材料产业迎来了前所未有的发展机遇。根据市场研究机构Omdia的预测，2025年全球车规级芯片市场需求将达到804亿美元，显示出巨大的市场潜力和增长空间。车规芯片的高可靠性（耐高温、抗振动、长寿命）要求直接拉动高性能封装材料需求。与此同时，以美国为首的部分国家加码贸易保护，对华实施芯片制造产业出口管制，并将多个中国半导体行业相关企业添加到“实体清单”。这凸显了半导体产业自主可控的重要性，半导体产业的整体国产化已上升至国家战略高度。目前中国半导体材料在先进封装领域国产化程度较低，国产材料在先进封装产品领域对进口及外资厂商产品具有广阔的替代空间。国家相关部委及各级政府出台了一系列鼓励扶持政策，为半导体产业建立了优良的政策环境，有望加速推动产业整体的国产化进程，我国半导体材料产业迎来了重要的战略发展机遇期。

    (三)主要经营模式

    1.研发模式：公司的研发重点主要系半导体封装材料配方及生产工艺的开发与优化。在配方的开发过程中，公司需要结合不同封装形式对封装材料的性能要求及下游客户定制化需求，筛选出适合的原材料，确定各种物料的添加比例、添加顺序、混炼温度、混炼时间、混炼速度等生产工艺参数，从而在各理化性能指标的相互作用之间达到平衡，实现良好的综合性能。

    2.采购模式：公司设置采购部、综合计划部等部门，根据公司生产需要，针对半导体封装材料生产所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购。公司综合计划部门负责物料需求的计划平衡和编制，按月、周编制物料需求计划；由采购部会同研发、工程、质检相关部门商定原辅材料询价及供应商选择事宜；由采购部会同制造部、技改部、设备部商定设备、备品备件询价及供应商选择事宜。采购部门根据原材料需求计划，综合考虑合格供应商的交期因素，在对合格供应商进行询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单采购。

    3.生产模式：公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以确保生产计划与销售情况相适应。公司拥有专业的生产管理团队，根据客户提出的各类要求及时做出响应，并根据市场需求对产品种类和产量进行快速调整。

    4.销售模式：公司坚持以客户为中心，以直接客户为主、贸易商客户为辅。公司已建立了一支营销能力强、经验丰富的专业销售团队，形成了以华东、西南与华南地区为主，其他区域为辅的销售布局。

    二、经营情况的讨论与分析

    2025年上半年全球经济延续温和复苏态势，消费电子市场需求总体平稳，AI等新技术的应用深化驱动终端功能升级。公司依托技术创新和产品结构调整，持续巩固消费电子基本盘，并积极开拓电容、光伏领域客户资源，同时在汽车客户领域取得不错进展。报告期内，公司实现营业收入17,907.60万元，同比增长15.30%；归属于上市公司股东的净利润1,377.45万元，同比下降44.67%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1,269.94万元，同比下降46.56%。其中，公司2025年上半年度股份支付费用为1,160.28万元，剔除股份支付费用后净利润为2,525.05万元。报告期内，公司重点开展了以下工作：

    1.创新驱动，稳步推进新品研发

    报告期内，公司研发费用投入为1,744.37万元，同比增加41.37%。新增申请发明专利及实用新型9项。为保持公司在AI时代下的长久竞争力，公司积极推进新产品研发与技术创新。持续加大在高性能及先进封装用环氧塑封料方面的研发投入，以募投项目的建设为契机，通过购置先进的研发设备以及分析检测设备，搭建国内领先的基础研究、配方研究、工程技术研究、原材料成品分析、可靠性考核、失效分析、模拟客户封装系统等实验室，积极推进各项研发课题的研究，加快研发成果的产业化。全面提升公司的发展后劲和综合竞争能力。

    2.提质增效，持续提升产品竞争力

    报告期内，公司深入推进质量文化建设，强化全员质量意识，将“零缺陷”理念贯穿于产品全生命周期。通过分层级质量意识培训、典型案例分享及质量红线考核机制，全面提升员工质量责任意识。同时，引入智能化防错技术（如自动检测、防呆设计），在关键工序设置质量拦截点，减少人为失误风险。建立“问题-改进-验证”闭环机制，定期复盘质量异常并推动标准化改善，确保经验转化为长效预防措施。通过持续优化质量管理流程，公司不断提升产品一致性与可靠性，通过系统化实施工艺优化、智能化信息系统提升等多项举措，进一步提升了运营效率和成本管控水平，为客户提供更优质的产品与服务体验。

    3.落实回报举措，护航公司价值成长

    公司着眼于长远和可持续发展，并综合考虑公司实际情况，实施科学、持续、稳定的回报规划。在符合利润分配条件的情况下，自公司上市以来，持续保持现金分红金额占归属于上市公司股东净利润比例30%以上，为投资者提供连续、稳定的现金分红，给投资者带来长期的投资回报，增强投资者价值获得感。报告期内，公司进行了2024年年度权益分派，以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每股派发现金红利0.2002元(含税)，共计派发现金红利总额为16,063,224.38元（含税）；基于对公司价值的认可和对公司未来发展的坚定信心，维护广大投资者的利益，增强投资者信心，截至报告期末，已完成回购股份460,567股，支付的资金总额为人民币32,469,255.62元（不含印花税、交易佣金等交易费用），以提振市场信心，维护股价稳定。

    4、启动重大资产重组，推进业务与资源的高效整合

    为实现“成为全球塑封料市场领导者”的长期发展战略，提升公司“硬科技”属性，加速实现国际化布局，推动公司从一家国内半导体封装材料骨干企业，迈向世界级半导体封装材料企业，实现跨越式发展。公司于2024年11月启动重大资产重组并于当月完成对衡所华威30%股权收购，后续拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买衡所华威70%股权并募集配套资金。2025年4月16日收到上交所出具的《关于受理江苏华海诚科新材料股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请的通知》（上证科审（并购重组）〔2025〕8号，上交所依据相关规定决定予以受理并依法进行审核公司报送的发行股份购买资产并募集配套资金的申请文件。

    5、完善内部治理，提升运作效率

    报告期内，为同步《公司法》的最新修订，进一步规范公司运行，完善公司组织架构，提升公司治理效率与决策科学性，公司对《公司章程》和相关内部制度进行修订和制定。重点是取消监事会，将其法定职权整合至董事会审计委员会（以下简称“审计委员会”），从而构建起权责更为有效集中的治理架构。与此配套，公司对《公司章程》及相关内部治理制度进行修订，并梳理更新《股东会议事规则》、《董事会议事规则》等多项内部治理制度。通过本次系统性制度修订与制定，公司不仅确保规章制度与最新法律法规的同步，更强化审计委员会在监督体系中的核心作用，有效提升公司整体运作的规范性和效率。

    6、合理使用资金，稳步推进募投项目

    报告期内，公司结合市场行情，稳健推进募投项目建设。高密度集成电路和系统级模块封装用项目已完成厂房建设、辅助设施安装工程及主体设备采购，研发中心提升项目也已接近尾声。公司将按照募投项目实施计划，合理、有效使用募集资金，确保公司募投项目稳步实施，直至建成达产。

    展望未来，公司将继续抓住行业发展的良好机遇，深化技术研发，加速实现国际化布局，优化产品结构，提升产品竞争力，努力实现公司持续、健康、高质量发展，为股东和社会创造更大价值。

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