同兴达（002845）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期同兴达（002845）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）公司所属行业发展情况

    1、消费电子模组行业

    （1）行业情况

    报告期内，公司属于电子器件制造行业（细分行业为消费电子模组行业），主要产品包括中小尺寸液晶显示模组及光学摄像头模组，广泛应用在智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域。

    2025年上半年，全球消费电子市场显现结构性复苏。智能手机方面，第三方机构IDC认为2025年智能手机市场有望保持平稳，预计2025年出货量达到12.4亿部，同比增长0.6%。IDC数据显示，2025年上半年全球智能手机出货量5.93亿部，同比增长1.3%。其中，2025年第二季度，全球智能手机出货量2.95亿部，同比增长1.0%。尽管宏观环境面临挑战，但高端消费者的购买力仍然强劲，高端机型（AI手机、可折叠手机等）的持续技术升级创造了额外的需求。PC及平板电脑方面，根据IDC发布的报告，2025年全年出货量预计达到2.74亿台，较2024年增长4.1%，这主要得益于用户从Windows10系统向Windows11升级带来的设备更换需求，中国“以旧换新”补贴政策的实施，以及欧美企业设备更新周期启动。IDC数据显示，2025年上半年全球PC出货量1.32亿台，同比增长5.7%。其中，2025年第二季度，全球PC出货量0.68亿台，同比增长6.5%。可穿戴设备方面，据Canalys数据显示，2025年全球可穿戴腕带设备市场出货量有望达2.23亿台，同比增长15.5%。

    受益于AI手机、可穿戴设备等新兴终端的创新带动，市场需求逐步回暖，头部品牌围绕AI功能进行产品迭代，带动智能终端结构性升级。AI大模型在终端侧的部署逐步实现边缘化和轻量化，进一步打开高端移动终端的增长空间，为行业带来新机遇。

    （2）市场地位

    作为A股市场一家以液晶显示模组为主业上市的专业第三方模组龙头企业，公司自成立以来，通过多年的技术和客户积累，市场竞争力不断增强，其生产工艺水平、快速响应客户需求能力、生产成本控制能力均处于行业领先地位。公司与国内主要手机方案商如华勤技术、龙旗科技等均保持紧密合作关系，与华为、传音、OPPO、vivo、三星、荣耀等全球主要品牌手机终端厂商形成了稳定长期的合作关系。

    2、显示驱动芯片封测行业

    （1）行业情况

    当前智能穿戴、智能家居等新兴人机交互场景不断增加，各类显示设备终端需求增长，显示驱动芯片下游应用持续扩大，全球显示驱动芯片市场长期来看呈现增长态势。根据赛迪顾问，2024年全球显示驱动芯片封测市场规模将较上一年度增长6.0%，达到25.1亿美元，预计2025年全球显示驱动芯片封测行业市场规模同比增长16.0%。2025年之后全球显示驱动芯片封测行业市场规模仍将保持稳定增长态势，到2028年预计市场规模有望达到32.4亿美元。2024年中国大陆显示驱动芯片封测行业市场规模稳定增长，达76.5亿元、同比增长7.0%，其2024年增速大于全球增速。预计2025年至2028年，中国大陆显示驱动芯片封装测试行业市场规模保持4%以上的稳定增长。

    （2）市场地位

    昆山日月同芯半导体有限公司设立于2021年12月6日，注册资本9.90亿元，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）基地。自2023年10月进入量产阶段后，经过2024年全员奋力拼搏，目前月产量超过1万片，预计2025年下半年进入中国大陆同级别规模前三。

    （二）公司主要业务、主要产品及其用途

    报告期内，公司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售，其中公司传统基本盘业务为显示模组、光学摄像头模组，第二增长曲线为半导体先进封测业务。

    1、基本盘业务

    （1）显示模组业务

    公司显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类，主要应用场景如下：子公司赣州同兴达作为公司液晶显示模组业务的载体，自2017年起不断投入优质资源，着力打造高端制造平台，现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条，已成为行业标杆智慧化工厂。

    （2）光学摄像头模组业务

    公司光学摄像头模组业务主要产品包括手机摄像头、车载摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头，以上主要应用场景如下：

    子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的主要载体，自2017年9月设立以来，凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求，得到了下游优质大客户的认可，主流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多领域；子公司南昌同兴达汽车电子有限公司自设立以来，积极开拓车载业务，已与Sony、博世、地平线、德赛西威、大疆车载、海康车载等国际知名厂商展开深度合作，取得多家供应商资质及定点开发项目，已相继进入量产阶段。

    （3）第二增长曲线：半导体先进封测业务

    子公司日月同芯作为公司半导体先进封测业务载体，正在打造全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）等完整封测制程，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，同时考虑GoldBump（金凸块）制程兼容铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块，产品主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI），目前项目正处于产能快速爬坡阶段。截至本期末，该项目产出已超月产1万片，客户包括但不限于奕力科技股份有限公司、深圳市爱协生科技股份有限公司、北京集创北方科技股份有限公司等海内外知名优质公司，同时大力组织研发队伍开展相关先进封测技术的研究及储备。

    2、经营模式

    （1）销售模式

    针对产品特性及行业特征，公司采取事业部制，目前下辖显示触控事业群、光学摄像事业群及半导体先进封测事业群三大事业部，主要采取直销模式，具体如下：

    显示触控事业群采用直销模式，并成立由商务、项目开发、品质服务组成的铁三角团队全方面服务客户。经过多年市场耕耘，公司建立起全方位客户合作体系，与产业链各主要厂商均形成稳定合作关系。销售渠道分为三种，具体如下：

    光学摄像模组事业群采用直销模式，销售渠道分为手机方案商ODM模式和直接与品牌手机商合作两种。目前公司合作的主要客户有三星、闻泰、华勤、传音、大疆等。未来公司将不断加大对国内、国际其他品牌手机厂商的市场开发力度。

    半导体先进封测事业群采用行业惯用的OSAT（半导体封装测试外包）模式，为集成电路设计公司提供封装测试服务，下游主要的客户有联咏科技、奕力科技、敦泰科技、爱协生、豪威科技、集创北方等，我们期待通过该项目为半导体先进封测的自主可控贡献一份力量。

    （2）生产模式

    公司采取订单式生产模式批量式生产。因下游产品更新较快且需求量大，对公司高效率生产、高质量产品与及时交付提出了严苛的要求。为此公司投入重金，打造智慧化制造平台工厂，实现人、机、料三方互连互通，产品质量优且稳定。为确保及时交货，公司各部门通过自主开发的TXD信息管理系统密切协作：研发中心根据客户需求设置定制产品；营销中心与客户初步协商具体订单；在客户正式下单后，公司计划采购部迅速根据订单核算原材料需求量并进行采购；物料备齐后，制造中心以及品质管理部及时按质按量完成产品生产。

    （3）采购模式

    公司原材料主要为显示面板LCD、驱动IC、背光源、柔性电路板FPC等，原材料的采购实行“订单式采购+合理备料”的采购模式，其中液晶面板LCD、驱动IC为标准品，主要通过供应链公司进口采购，柔性电路板FPC、背光源为非标准品，主要通过公司境内自行采购。

    公司初次选择供应商时，一般会对供应商进行现场审核，并将审核合格的供应商纳入《合格供应商名单》。公司每种生产物料不得少于2家备选供应商。由于公司生产经营较好，发展较快，供应商与公司合作关系越来越稳定。这种良好的关系保证了公司采购渠道的稳定，确保重要原材料采购的及时与可靠。

    （4）研发模式

    公司的研发模式主要围绕市场需求进行产品升级和开发，同时也开展大量基础技术研究、产品应用开发及前瞻性研究。由于公司产品下游应用广泛，公司针对不同的细分赛道未来发展趋势做相应研发工作，包括但不限于车载、工控、AR/VR、MiniLED背光、主动笔功能、各类摄像头等。

    （三）主要的业绩驱动因素

    报告期内，公司实现营业收入479,425.71万元，比上年同期上升10.60%，实现归属于上市公司股东的净利润-2,900.09万元，比上年同期下降261.74%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-3,473.24万元，比上年同期下降333.71%，影响业绩变动的主要原因如下：

    1、报告期内，公司积极扩展市场，主要产品出货量同比提升，但行业竞争激烈，单价下跌，毛利率同比下降显著，

    导致本报告期公司利润下降。

    2、报告期内，公司的先进封测业务处于产能爬坡时期，前期亏损较大，日月同芯半年度净利润约为-4,555.35万

    元，对合并净利润产生较大影响。

    二、核心竞争力分析

    报告期内，影响公司核心竞争力的要素保持稳定，没有发生不利的重大变化。公司核心竞争力主要体现在以下几个方面：

    1、客户优势

    经过多年的积淀，本公司产品已在下游优质客户中得到了广泛的认可。凭借稳定、优异的产品性能与及时满足客户个性化需求的服务能力，公司与品牌客户、产业链各主要厂商建立了长期稳定的合作关系，粘性不断增强。公司实施“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，将研发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商（华为、OPPO、vivo、传音、三星、小米、荣耀、联想、TCL等）倾斜；公司与主要ODM厂商（闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股）保持多年深度合作；与全球主流面板厂（京东方、群创光电、维信诺）均保持了良好的合作关系。公司已建立起全方位、深层次、高优质的客户合作体系，为主营业务收入快速增长打下良好基础，随着上述大客户对公司的认可度持续增加，销售占比不断提高。公司显示模组最终应用于国内外一线品牌产品，包括华为、OPPO、vivo、传音、荣耀、联想、TCL、小米、三星、亚马逊、MOTO、海康威视、伟易达等。公司光学摄像头模组客户包括华为、三星、闻泰、华勤、传音、大疆等。

    公司坚持梯队式客户发展战略，在巩固既有核心客户合作基础上，不断实现增量核心客户及非手机行业品牌客户的开发，实现客户波动风险的最小化。多核心客户合作关系的建立，有效避免了公司单一客户依赖问题，形成公司持续稳定发展的雄厚基础。

    2、全流程信息化生产管理优势

    经过长期实践探索，结合公司丰富的生产组织管理经验，公司在业内率先实现生产管理的深度信息化整合，建立起以“TXD信息管理系统”为核心的信息化经营运转系统，大幅度提升公司生产管理效率。

    TXD信息管理系统连接公司营销中心、计划采购部、制造中心、研发中心、品质管理部等全部生产管理部门，实现与ERP管理系统及MES制造系统的无缝连接；公司运用MES制造系统实现对物流及生产过程数据的收集与监控，实现制造过程透明化、制造数据可视化、制造品质可控化的工厂建设目标。全流程信息化模式打造了阳光高效运营的高端智能工厂，使公司的运营管理提升至新高度。

    3、快速响应需求优势

    公司实时顺应、把握跟踪产品终端应用主流动向和前沿趋势，快速及时响应市场需求；同时深度参与客户研发，准确掌握客户需求，积极加大设备投资，及时满足批量订单需求。

    4、团队优势

    公司核心管理团队积极进取且稳定，具备良好的创新意识、学习能力和执行能力，深耕电子行业二十余年，积累了丰富的管理经验和行业经验，对市场发展趋势有着敏锐的观察力和前瞻性的把握，保障了公司持续稳定的发展。公司坚持人力资源是第一资源的理念，积极引进高技术人才与高层次管理人员，建立起一支优秀的研发、生产、销售和管理团队，同时注重对核心团队的激励，保持公司核心团队的稳定。

    5、技术研发优势

    在液晶显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、屏下指纹、双盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技术及工业化量产开展研发和储备，其中盲孔、屏下指纹、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产；硬性OLED产线已建成并已量产；柔性OLED、MINILED、MINCRONLED相关的液晶显示前沿研发已完成基础研究，正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，已完成技术储备。

    在光学摄像产品技术研发方面，公司目前规划了光学变焦技术、TOF技术、结构光技术等预研项目，以上技术均预研完成。

    在半导体先进封测技术研发方面，公司在显示驱动芯片的金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”等核心技术，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司正在开发铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术，并对Chiplet等相关先进封装技术进行预研及储备。

    6、产线自动化优势

    公司持续推进智能化、数字化精益管理，运用MES制造系统全方位、全过程提升企业经营管控水平，生产经营过程中以真实、实时的数据、信息为依据，建立全环节全流程的控制与监督系统，为精益化管理决策提供数据支持，工厂生产效能不断提升，达到行业领先水平，大大提高盈利能力。

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