瑞纳智能：公司半导体方面取得如下进展

证券之星消息，瑞纳智能(301129)08月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：您好董秘，非常高兴从半年财报中看到公司的进展情况，对公司取得的成果表示欣喜。有一些对于半年财报的提问想向您咨询，1.请问Q2较历史往年取得业绩方面的重大提升与突破的原因在于哪些方面？2.它是否具备持续性？3.是否也意味着公司的整体业绩的改善使公司的订单以及生产水平达到了截止2025年1H的历史高位状态？4.关于半导体方面的进展相较于2025Q1季度的进步在于哪些方面？

瑞纳智能回复：尊敬的投资者，您好！公司第二季度业绩提升主要得益于去年签订的合同能源管理项目在今年上半年确认收入，该类项目合同周期较长，具有一定的持续性，为公司中期业绩提供了有力支撑。目前，正处于供热行业招标旺季，公司将积极参与项目投标，争取以更好的业绩回报广大投资者。根据公司2025年半年报，公司半导体方面取得如下进展：1、碳化硅衬底研发：8英寸碳化硅衬底的长晶技术在做了方向调整并优化研发的工艺路线后，目前可以保证晶体的稳定生长和加工。2、碳化硅粉料合成：碳化硅粉料获得权威第三方检测证明已完全符合相关标准和工艺需求，目前已量产投入使用。3、电阻式双温区长晶炉：在原有双温区电阻炉的基础上，优化外部结构布局，提升自动化程度；更新热场结构，减少能源消耗，同步完成软硬件升级，布局智能化、数字化、信息化的提升，具备量产化的生产能力。感谢您的关注！

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