证券之星消息,近期宏昌电子(603002)发布2025年半年度财务报告,报告中的管理层讨论与分析如下:
发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、所属行业及其情况
公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售,依证监会相关行业分类,公司所属行业:计算机、通信和其他电子设备制造业(行业代码C39)。
A环氧树脂
环氧树脂被广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域,环氧树脂产品下游主要受宏观经济、行业政策、技术发展以及应用领域供需等因素的影响,例如风电行业带动了风电叶片用环氧树脂需求量的提高,进而带动环氧树脂行业整体需求,但是部分风电行业厂家自行生产环氧树脂,造成销售更具竞争。
在国内环氧树脂这个细分行业中,主要以产能集中、规模较大、规范经营的发展为基本态势。受安监、环保等因素影响,不规范企业逐渐被淘汰。公司产品主要应用于电子级和特种用途,属于精细型,其他竞争对手大多应用于涂料级,属于泛用型。
与国内同行业部分竞争对手比较,对手具有上下游完整产业链,该竞争对手的环氧树脂产品主要为“自用”,而公司虽然缺乏上游原料的生产制造,需向外部供应商采购,但公司直接面对客户销售,最贴近市场发展方向和掌握客户资源。
公司的经营策略一直是贴近市场需求,解决客户问题为出发点,及时因应市场需求。公司坚持以顾客需求及市场竞争为导向,坚持高标准环保要求,不断优化产品种类组合,大力开发高端、绿色环保产品,提供周到、完善的客制化解决方案服务,提高公司产品竞争力,推动公司持续、健康发展。
报告期,外部环境错综复杂,全球经济复苏依旧缓慢,地缘冲突持续不断,国内结构调整持续向好,但仍面临多重困难和挑战,相关行业有效需求依然不足,环氧树脂下游需求表现不及预期,随着行业新的产能释放,市场竞争加剧,行业整体盈利能力承压。
B覆铜板
覆铜板(CCL)是电子工业的基础材料,是制作印制电路板(PCB)的核心材料,担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。
覆铜板产品相较于下游的印制电路板产品,标准化程度相对更高,且制造工艺成熟,经过充分竞争后格局逐渐稳定。目前,中国大陆地区覆铜板相关产能占全球70%以上,已成为全球最大的覆铜板生产基地,近几年覆铜板及PCB产业重心,有从中国大陆地区转移至东南亚趋势。覆铜板行业的供需状况与下游PCB厂商、终端电子信息产业的发展、宏观经济环境密切相关。覆铜板下游广泛应用于消费电子、通讯设备、智能家居、车载工控、服务器、基站乃至航空航天等领域,物联网、人工智能、数据中心、无人驾驶等新兴产业更离不开上游覆铜板、PCB的支持。随着5G、新能源车载高端智能、AI人工智能、大数据存储服务器等领域对覆铜板以及PCB提出更高的技术要求,主要是针对PCB层数的增加、传输速率的提高以及在高频高速条件下的可操作性,要求使用更低损耗、更高稳定性、更高散热性的材料加以匹配应用。覆铜板生产厂商正积极加速推进自家高频高速材料在终端的评估认证,以因应对材料升级的需求。
2、主要业务
A公司环氧树脂业务:
环氧树脂具有力学性能高,内聚力强、分子结构致密;粘接性能优异;固化收缩率小(产品尺寸稳定、内应力小、不易开裂);绝缘性好;防腐性好;稳定性好;耐热性好(可达200℃或更高)的特点,因此环氧树脂被广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域,具体应用方面:
(1)电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域。环氧树脂被用作覆铜板(CCL)的基材,而覆铜板作为印制电路板(PCB)的基础材料几乎应用于每一种电子产品当中,为环氧树脂在电子工业耗用量最大的应用领域;其次是用于各种电子零件的封装,包括电容器及LED的封装材料;半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料。
(2)涂料是环氧树脂的另一个重要应用领域。由于环氧树脂具有优良的防腐蚀性和耐化学性,主要用作涂料的成膜物质,包括船舶和海洋工程用的重防腐涂料、汽车电泳漆涂料、家电、IT产品等金属表面的粉末涂料、罐头涂料以及紫外线光固化涂料和水性环氧树脂涂料。
(3)复合材料方面,由于环氧树脂具有优异的强度重量比、耐高温和耐腐蚀等性能,应用于风力发电机叶片、飞机等的结构件及应用于羽毛球拍、网球拍、高尔夫球球杆、钓鱼杆、滑雪板、碳纤维自行车、赛艇等高级体育及日常用品的基材。
(4)其他应用方面,环氧树脂因为其密闭性能好、粘接范围广,被广泛用于需要无缝、无尘和无菌的环境,如食品工厂和精密电子电气工厂的地面和墙壁,以及用于飞机跑道等耐腐蚀地坪和桥梁结构裂缝等的修补。
B公司覆铜板业务:
公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。
覆铜板,生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成,再由半固化片和铜箔组成覆铜板。
半固化片通常由玻璃纤维布(又称玻纤布)作为增强材料,在玻纤布表面均匀涂布特别调配的树脂后,经上胶烘干后制成,俗称胶片。半固化片的主要作用电路绝缘,并粘结固定铜箔电路。在半固化片的双面覆以电解铜箔,后经热压机高温高压,使半固化片粘结铜箔,并完全固化形成覆铜板。
覆铜板是印刷电路板的主要材料,可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。
3、经营模式
采购模式:
A环氧树脂业务,主要原材料为双酚A、环氧氯丙烷、四溴双酚A和丙酮。采购以合格供应商进行询比议价作业,根据订单和原物料价格之需要实行国外采购与国内采购,年度长期合约采购与月度采购相结合,严格按公司《采购管理作业办法》等制度执行作业。
B覆铜板业务,主要原材料需求为铜箔、玻纤布、树脂。产销提供月度原材料需求计划,采购部根据产销订单需求情况以及适量备货原则制定原材料采购计划。采购部在实施采购计划前多方询价、议价、比价,综合考量供应商价格、品质、交期、生产需求等因素择优下单,严格依《请(采)购管理办法》执行。
生产模式:
A环氧树脂业务,以DCS全自动化控制的方式进行生产,生产排程包括计划生产和订单生产,以计划生产为主。计划生产是指生产管理部门依据销售部门提供的销售计划来安排生产的方式,主要适用一般规格产品或有固定客户订制的产品规格;订单生产是指销售部门取得客户订单后,生产管理部门开始安排生产的方式,主要适用于特殊规格或没有固定客户订制产品。
B覆铜板业务,公司订单具有多批次多品种的特点,公司采用“订单生产”为主的生产模式,通过ERP系统全制程工单管理,对订单进行系统性处理,满足不同客户交期需求。从订单接收到出货结束主要经过销售、技术、生产、品保、物控等部门审核。若为特殊规格订单或新产品,先由技术部门审核、评估生产能力及生产工艺设计等,之后由生产部门将订单转化成生产工单,按照不同工序进行生产。生产部门以满足业务订单、客户需求为前提,制定生产排程计划,进行生产。通过全制程精细化生产管理,实现对产品品质的严格把控,满足客户交期及品质需求。销售模式:
A环氧树脂业务,主要为对客户直接销售,依据采购主原料的市场价格,制订及时灵活的定价机制。通常情况下,可以将原材料成本快速反映至产品价格。销售定价的主要制订依据是产品成本加成,同时参考市场行情、并与客户的需求量、是否长期客户、付款条件、战略合作等因素予以适当调整。
B覆铜板业务,以直销作为产品销售模式。采用分散客户和终端产品应用的市场策略,以应对下游市场的需求波动,保证业绩的稳定性。产品的应用终端客户群体中,笔记本电脑主板、液晶显示器、手机等消费电子类产品占据相对较大份额,同时服务器等通讯信息类产品、汽车工控板等车载工控类产品亦占据一定比例。
客户主要是债信良好的长期稳定客户,且产品定位为中高端,朝轻薄、智能化及5G需求方向发展。销售定价的主要制定依据是产品成本加成,市场报价及参考原料市场波动较大时适当调整。
二、经营情况的讨论与分析
1、报告期整体经营
报告期,公司实现营业收入1326253695.06元,同比上年度上涨24.16%,实现归属于上市公司股东的净利润16335162.84元,同比上年度下降35.00%,其中环氧树脂业务方面实现净利润8909356.54元;覆铜板、半固化片业务方面实现净利润7425806.30元。
报告期,2025年5月,珠海宏昌“年产14万吨液态环氧树脂项目”顺利建成投产。
报告期,公司环氧树脂产、销量分别为61326.81吨、60300.27吨,产、销量相比去年同期分别增加27.77%、27.37%;公司覆铜板产、销量分别499.94万张、506.35万张,相比去年同期分别增加8.16%、9.59%,半固化片产、销量分别975.04万米、983.59万米,相比去年同期分别增加12.32%、13.81%。
2、完成向特定对象发行股票相关事项
①基本概况
2022年6月25日公司披露《2022年度非公开发行A股股票预案》(具体请见公司于上交所网站披露相关公告)。
本次非公开发行拟募集资金总额不超过150000.00万元(含本数)。
②主要进展情况
2022年6月24日,公司召开第五届董事会第二十四次会议审议通过了公司非公开发行股票的相关议案。并经2022年10月14日召开的公司2022年第一次临时股东大会审议通过(具体请见公司分别于2022年6月25日、2022年10月15日于上交所网站披露的相关公告)。
公司按要求向相关部门申报审核。
2023年4月7日,公司收到上海证券交易所出具的《关于宏昌电子材料股份有限公司向特定对象发行股票审核意见的通知》,具体意见如下:“宏昌电子材料股份有限公司向特定对象发行股票申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求,本所将在履行相关程序后提交中国证监会注册。”2023年5月29日,中国证监会出具《关于同意宏昌电子材料股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可〔2023〕1176号),同意公司本次向特定对象发行股票的注册申请。
③向特定对象发行股票结果
本次发行期首日为2023年9月19日;定价基准日为发行期首日,发行价格为不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%,发行价4.70元/股。
本次发行对象为包括公司股东广州宏仁在内的共14名对象,均以现金方式认购本次发行的股份。
根据天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《宏昌电子材料股份有限公司验资报告》(天职业字[2023]47635号),截至2023年9月28日止,公司已向特定对象发行人民币普通股248574462股,募集资金总额为人民币1168299971.40元,扣除各项发行费用人民币14155387.11元(不含增值税)后,募集资金净额为人民币1154144584.29元,其中计入股本人民币248574462.00元,计入资本公积人民币905570122.29元。
2023年10月18日,本次向特定对象发行股票对应的248574462股新增股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕登记托管及限售手续(具体请见公司2023年10月21日于上交所网站披露的相关公告)。
④向特定对象发行股票限售股上市流通
2024年4月18日,本次向特定对象发行新增的248574462股限售流通股,除公司股东广州宏仁电子工业有限公司认购的31914893股股份限售期为18个月外,其余13名发行对象认购的216659569股股份限售期为6个月已满,上述216659569股股份于2024年4月18日上市流通(具体请见公司2024年4月13日于上交所网站披露的2024-009号公告)。
报告期,2025年4月18日,公司股东广州宏仁电子工业有限公司认购的31914893股股份限售期18个月已满,上述31914893股股份于2025年4月18日上市流通(具体请见公司于2025年4月14日于上交所网站披露的2025-003号公告)。
⑤部分募集资金使用完毕,注销相关募集资金专户
截至2025年3月31日,公司存放于中国民生银行股份有限公司广州分行、中国银行珠海经济技术开发区支行的募集资金已使用完毕,为减少管理成本,方便账户管理,公司已完成了上述募集资金专户的销户手续。
上述专户注销后,公司与保荐机构及中国民生银行股份有限公司广州分行签订的《宏昌电子上市募集资金专户存储三方监管协议》,公司与子公司珠海宏昌、保荐机构及中国银行珠海经济技术开发区支行关于“珠海宏昌电子材料有限公司二期项目”签订的《募集资金专户存储四方监管协议》,公司与子公司珠海宏昌、保荐机构、中国银行珠海经济技术开发区支行关于“年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”签订的《募集资金专户存储四方监管协议》也相应终止(具体请见公司于2025年4月1日于上交所网站披露的2025-002号公告)。
3、建设项目情况
①珠海宏昌二期“年产14万吨液态环氧树脂项目”建设
该项目总投资77925.00万元,使用募集资金63277.75万元,建设期24个月。项目通过新增生产设备、建设厂房,建设年产14万吨液态环氧树脂生产线,扩大液态环氧树脂产品产能,满足电子电气等领域的市场需求,进一步提高公司综合竞争力。
2021年8月18日,公司与珠海经济技术开发区管理委员会完成签署本项目《项目投资协议书》(具体请见公司2021年8月20日于上交所网站披露2021-057号公告)。
2021年12月29日,珠海宏昌与珠海市自然资源局签署《国有建设用地使用权出让合同》,取得项目建设用地(具体请见公司2021年12月31日于上交所网站披露2021-075号公告)。2022年1月22日,本项目取得珠海市自然资源局《建设用地规划许可证》。
2022年3月24日,本项目取得广东省能源局《关于珠海宏昌电子材料有限公司二期项目节能报告的审查意见》。
2022年6月1日,本项目取得珠海市生态环境局《关于珠海宏昌电子材料有限公司二期项目环境影响报告书的批复》。
2022年8月16日,珠海宏昌取得由珠海市金湾区住房和城乡建设局核发的本项目《建筑工程施工许可证》。本许可证的获得表明建筑工程符合施工条件,准予施工(具体请见公司2022年8月19日于上交所网站披露2022-046号公告)。
2022年11月9日,“珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目”与富台工程股份有限公司签订《全面咨询、管理及设备采购总包的协议书》(具体请见公司于2022年11月8日于上交所网站披露2022-054号公告)。
报告期2025年5月8日,“珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目”,按计划完成了相关工程建设,完成生产线各设备调试试车,各生产设备运行正常,项目顺利投入生产(具体请见公司于2025年5月8日于上交所网站披露2025-022号公告)。
本项目建成投产将使公司生产能力进一步提高,规模进一步扩大,进一步优化产品结构,符合公司长远发展的战略规划,有助于提高公司市场竞争力。同时对公司未来经营业绩产生积极的影响,进一步巩固公司行业优势地位。
本项目从投产到完全达产尚需一定时间,未来还将可能面临政策调整、市场变化、价格波动、竞争加剧等因素的影响,存在项目效益不及预期的风险。公司将综合市场情况,客户需求等各方因素组织生产运营,提请投资者注意投资风险。
②珠海宏昌三期“年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”建设
该项目总投资42099.00万元,使用募集资金17136.71万元,项目建设期为24个月。项目设计生产能力为年产50000吨低溴环氧树脂、年产5000吨高溴环氧树脂、年产4500吨无铅环氧树脂、年产10000吨溶剂型环氧树脂、年产10000吨固态环氧树脂、年产500吨高频高速树脂。本项目旨在全面扩产公司的现有产品产能并开发扩充新型产品,进一步深化完善公司整体的生产系统,发挥产业集群优势,提升公司的整体盈利能力。
2022年5月31日,公司与珠海经济技术开发区管理委员会完成签署本项目《项目投资协议书》(具体请见公司2022年6月9日于上交所网站披露2022-028号公告)。
2022年9月7日,珠海宏昌与珠海市自然资源局签署《国有建设用地使用权出让合同》,取得项目建设用地(具体请见公司2022年9月20日于上交所网站披露2022-048号公告)。2022年10月13日,本项目取得珠海市发展和改革局《关于珠海宏昌电子材料有限公司年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目节能报告的审查意见》。
2022年10月19日,本项目取得珠海市生态环境局《关于珠海宏昌电子材料有限公司年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目环境影响报告书的批复》。
2022年11月21日,本项目取得珠海市自然资源局《建设用地规划许可证》。
2023年9月14日,珠海宏昌取得由珠海市金湾区住房和城乡建设局核发的本项目《建设工程施工许可证》。本许可证的获得表明建筑工程符合施工条件,准予施工(具体请见公司2023年9月16日于上交所网站披露2023-043号公告)。本项目施工建设中。
③珠海宏仁“功能性高阶覆铜板电子材料项目”建设
该项目总投资50133.00万元,使用募集资金35000.00万元,项目建设期为24个月。本项目拟通过新增含浸机、组合机、热压机、裁剪机、淋膜包装机等生产设备,扩大公司覆铜板及半固化片产能规模。项目建设达产后可实现年产高阶覆铜板720万张及半固化片1440万米,有助于公司进一步开拓华南市场,提高高端产品的生产能力,优化产品结构,增强公司市场竞争力和盈利能力。
2022年5月24日,珠海宏仁电子材料科技有限公司成立(具体请见公司2022年5月26日于上交所网站披露2022-026号公告)。
2022年6月20日,无锡宏仁与珠海经济技术开发区管理委员会完成签署本项目《项目投资协议书》(具体请见公司2022年6月23日于上交所网站披露2022-029号公告)。
2022年10月19日,本项目取得珠海市生态环境局《关于功能性高阶覆铜板电子材料项目环境影响报告表的批复》。
2022年10月19日,本项目取得珠海市发展和改革局《关于功能性高阶覆铜板电子材料项目节能报告的审查意见》。
2022年11月7日,珠海宏仁与珠海市自然资源局完成签署《国有建设用地使用权出让合同》,取得项目建设用地(具体请见公司2022年11月17日于上交所网站披露2022-056号公告)。2023年11月7日,珠海宏仁取得由珠海市金湾区住房和城乡建设局核发的本项目《建设工程施工许可证》。本许可证的获得表明建筑工程符合施工条件,准予施工(具体请见公司2023年11月10日于上交所网站披露2023-051号公告)。本项目施工建设中。
上述项目建设过程中可能会面临各种不确定因素,或建设资金筹措不到位等,将导致项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险。
上述项目建设过程中可能会因各种不确定因素,而造成项目效益、投资产出强度、土地闲置等不达《项目投资协议》约定而造成违约的风险。
公司积极推动项目建设,将依相关规定及时披露项目后续进展情况,提请投资者注意投资风险。
4、产品技术开发
A环氧树脂业务
①替代进口产品,打破国外技术垄断
秉承公司研发策略,针对多种高频高速树脂进行开发,其中聚醚树脂已经获得终端认可,特殊型树脂在2024年获得4项国内专利授权。
②深度研究高频高速市场,前瞻性开发产品
公司与下游、终端客户保持紧密联系,针对5G以及超5G高频高速树脂展开前瞻性开发:a针对高温、高湿的终端使用场景,公司开发出新一代聚醚配方体系树脂,产品已通过终端客户评估。
b顺应市场发展趋势,公司开发的无卤含磷聚醚树脂,是一种高磷含量反应型阻燃树脂,可解决树脂体系外添加阻燃剂带来的不良影响。
c信号传输要求更高的终端使用场景已经逐渐进入超5G时代,树脂材料的选择也需要进行创新性更替,才能使下游覆铜板材料的介电性能达到要求。2022年,公司超5G树脂完成产品优化及应用评估;2023年在下游客户处进行实验室评估,认证合格;2024年在客户处进行上线试制,并进入终端认证程序。
B覆铜板业务
④高频高速5G材料开发状况2023年购置67GHzPNA网络分析仪,是当前市场高端的电性测试仪器,搭配不同的测试软件可以适应Intel和AMD最新产品的电性测试需求。
2024年下半年开始,无锡宏仁高速材料GA-688Q1持续参加AMD平台A5等级材料的测试,样板在胜宏科技(惠州)股份有限公司及珠海斗门超毅实业有限公司制作,已完成电性测试并提供给AMD终端。目前无锡宏仁GA-680可满足AMD平台A1等级材料需求,GA-686可满足AMD平台A3等级材料需求,GA-686N可满足AMD平台A4等级材料需求,GA-686已进入AMD终端材料库。
2023年,无锡宏仁高速材料GA-686、GA-886通过了Intel泰山专案的测试。
2025年开始,无锡宏仁高速材料GA-686、GA-686N持续参加Intel阿里山专案测试项目,样板在广州广合科技股份有限公司制作,已完成且电性满足需求,样品已送至第三方测试机构进行评测。无锡宏仁高速材料GA-688Q1参加纬创资通股份有限公司SI考试板测试,样品板在重庆方正高密电子有限公司制作,已完成且交至终端纬创资通股份有限公司进行评测。
材料推广过程中,重点推广无卤型高速材料(GA-680、GA-686、GA-688系列材料),并与终端及PCB客户持续互动。与现有PCB客户健鼎(无锡)电子有限公司、瀚宇博德科技(江阴)有限公司、苏州金像电子有限公司、广州广合科技股份有限公司等持续沟通,扩大公司高速材料的影响力;同步开发江门崇达电路技术有限公司、珠海斗门超毅实业有限公司、南通深南电路有限公司、无锡深南电路有限公司、景旺电子科技(珠海)有限公司等在服务器领域影响力较大的PCB厂商,并开展材料测试项目,持续推广。
通过对材料基本性能优化、PCB加工性能优化、PP储存性优化,公司GA-686系列材料电性已达到行业M7材料水准,同时压合流胶性能得到优化,PP储存性已满足大于6个月的需求(与普通环氧体系材料储存期接近),从CCL端优化PPO体系材料的应用。
无锡宏仁自主规划并开发的高速材料(GA-686材料系列、GA-688材料系列),电性及基本性能已满足材料需求,目前持续开展信赖性、PCB加工性能、PP储存性能优化、各PCB客户现场生产参数的匹配性优化,并启动下一等级材料的开发。
报告期,无锡宏仁取得发明专利和实用新型专利各一项授权。发明专利:一种超低传输损耗的覆铜板树脂组合物及其制备方法,涉及树脂组合物的选用、配比、制备方法及产品性能。选用性能优异的树脂,使用合理的配比及正确的制备方法,制备得到的覆铜板具有超低的传输损耗因子(Df<0.004)、优异的PCB加工性能,应用于高端服务器等领域(发明专利号:2024119518302)。实用新型专利:零星桶加热装置(实用新型专利号:2023231031975)。
⑤现有量产材料性能优化
随着5G技术的发展,普通消费类电子产品所需材料也迎来升级,为应对普通消费类电子产品高速率、低延迟的需求,我司两款无卤材料已完成电性升级,可以满足下一代不同等级消费类电子产品材料需求。
⑥类载板材料实验室开发此类材料主要面向可移动设备的数据储存、数据处理以及射频模块的应用。随着移动等设备使用案例显著增加,类载板材料的需求量持续提升。
类载板技术通过堆叠式布线结构实现更高密度的元器件集成,其中线路精度已达到um级别。类载板用材料之覆铜板必须具备超低的热膨胀系数、低收缩率及低吸湿的特性,用以适配类载板轻、薄、小的特征。公司针对以上需求立项,并启动实验室开发工作。
5、半导体用之先进封装增层膜新材料/GBF开发
2023年6月26日,公司召开第六届董事会第三次会议审议通过《关于子公司珠海宏昌签订〈合作框架协议书〉的议案》、《关于子公司珠海宏昌签订〈技术开发(委托)合同〉的议案》,珠海宏昌与晶化科技股份有限公司在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料(该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA〈倒装芯片球栅格数组〉及FCCSP〈倒装芯片级封装〉先进封装制程使用之载板中),或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。
主要合作内容:
①现有产品国产化认证推广:晶化科技股份有限公司长期布局钻研集成电路先进封装材料,其封装增层膜产品已有厂商验证通过,技术在行业内较成熟领先,双方将合作通过公司平台,国产化向下游客户认证推广“增层膜新材料”。
②下世代产品开发:基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累,双方将合作开展下世代“增层膜新材料”,技术内容以低介电损耗(LowDf)树脂体系为基础,开发高端增层膜,应用于FCBGA〈倒装芯片球栅格数组〉、FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。
具体内容可见2023年6月27日公司于上交所网站披露相关公告。
2024年经公司向国家知识产权局申请GBF相关商标注册并获得商标注册证书。
公司持续配合下游客户需求,开发最新高频增层膜,持续推进产品的系列化和产业化,推动产品在下游及终端客户的认证与应用
报告期,2025年2月20日,公司全资子公司珠海宏昌取得珠海经济技术开发区经济发展局“半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目”备案。
本项目投资:823.59万美元(折合人民币6千万元)。
项目建设规模及内容:在珠海宏昌二期项目建筑物内,新增生产设备,生产半导体级功能性树脂膜材,主要产品为ABF载板用增层膜材,主要应用于ABF载板,年产量172.8万平方米。本项目建设过程中存在各种不确定因素,可能面临各种技术难题,导致项目无法顺利实施,或建设资金筹措不到位等,导致项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险,请投资者注意投资风险。
公司将积极推动产能扩建项目建设、推进新材料认证,公司将继续加强安全生产、产品质量、成本控制、技术研发,不断提高公司产品竞争力,推动公司持续、健康发展。
三、报告期内核心竞争力分析
报告期内,核心竞争力没有发生重大变化。
A环氧树脂业务
公司是最早进入中国境内的外资企业之一,公司位于中国电子制造业基地(珠三角),拥有环氧树脂行业资深的经营管理团队,实行全自动化的加工制造,完善的环保安全投入。具体优势包括:
1、贴近市场优势
公司采取直接销售模式,掌握一手客户信息,贴近市场需求和技术前沿。公司累积的客户家数近3000家,庞大的客户资源可以让公司最贴近市场,得到环氧树脂行业下游应用的及时反馈,促进公司产品、技术、市场的融合,使公司灵活应变,占领市场先机。
2、技术服务优势
目前环氧树脂业务已经拥有51项发明专利,对外与各研究单位开展产学研项目合作、技术交流,保持丰富的技术储备。
公司具有雄厚的环氧树脂制程服务实力,公司给客户交货后,及时对产品的应用给予技术支持与服务,亲临客户工厂指导,制程技术参数培训与反馈,掌握客户的市场信息与方向。
3、智能制造优势
公司在生产制造中,透过DCS控制系统,依靠各种控制、运算模块的灵活组态,可实现多样化的控制策略以满足不同情况下的需要。
公司通过去瓶颈技术和优化工艺条件,深入利用DCS控制与ERP系统,逐步达到数字化、智能化、网络化控制。
公司在生产线上安装的智能仪表具有精度高、重复性好、可靠性高,并具备双向通信和自诊断功能等特点,能使系统的安装、使用和维护工作更为方便,既减少了人工成本的消耗、又保证了生产效率和产品品质。
4、团队管理优势
公司由外商独资企业发展而来,在创立之初即引入了拥有国际一流企业运营经验的管理团队,核心成员平均拥有30年以上的行业背景和经营企业的成功经验,在技术、生产、管理和销售方面有着独到的经验。
公司拥有完善的教育训练系统,在日常经营管理中培育出本地化的中高层管理技术团队。5、定位高端优势
公司自成立以来即以“替代进口产品,就近服务客户”为定位,率先引入电子级环氧树脂填补了国内市场的空白,成功地降低了国内市场对进口产品的依赖;同时,与国外竞争对手相比,公司能够更加方便快捷地服务客户,公司在国内外客户中建立了优秀的品牌价值与企业形象。公司阻燃型树脂广泛供应于覆铜板(CCL)行业的大型企业,包括日本松下、生益科技、超声电子、联茂电子等;公司的船舶涂料用环氧树脂获得了国际级客户的认证和使用,包括全世界前五大船舶涂料厂商(HempelGroup、日本中国涂料株式会社);公司的汽车电泳漆用环氧树脂已取得配套电泳漆生产商日本立邦公司(NipponPaintCo.,Ltd.)的认可和使用。粉末涂料用环氧树脂得到了国际知名厂商英国阿克苏诺贝尔有限公司(AkzoNobelN.V.)、美国艾仕得涂料(AxaltaCoatingSystems)、和澳大利亚TigerChemicalCompany的认可和使用;地坪涂料用环氧树脂进入了瑞士西卡建筑材料有限公司(SikaAG)、英国富斯乐公司(FosrocLtd)、台湾永记造漆股份有限公司;辐射光固化用环氧树脂方面的客户包括国际知名厂商法国沙多玛公司(SartomerCompany)、台湾长兴化学工业股份有限公司和香港恒昌企业(集团)有限公司。B覆铜板业务1、品牌效应,客户粘性优势
PCB产业链中,下游客户对供应商筛选需要进行严格的前期产品打样、认证,具有一定的产品质量壁垒。依赖于过硬的品质管控,经过多年拓展,公司与多家下游大型PCB客户建立了稳定的市场合作关系,其中包括瀚宇博德(5469.TW)、金像集团(2368.TW)、健鼎科技(3044.TW)、竞国实业(6108.TW)、博敏电子(603936.SH)、胜宏科技(300476.SZ)、世运电路(603920.SH)等上市公司。
目前国内传统覆铜板产品市场竞争较为充分,公司与优质客户之间具有粘性的良好合作关系进一步塑造了品牌形象,并形成正面积极的市场效应,为公司的持续发展打下坚实基础。公司精细化管理,成本控管得当,产品性能优良,有多款材料适应市场主力需求,产品性价比较高,长期订单充足。
2、精细化管理,产品优势
由于客户终端应用的多样化,公司历来重视对产品规格体系的构建,以及时响应客户需求,目前公司产品终端应用覆盖消费电子、通讯信息、高阶白色家电、车载工控等多个领域。基于产品规格的多样化、产品品质与生产成本管控等因素,公司尤其注重在生产环节的精细化管理,以实现品质把控与降本增效的目的。此外,公司生产人员较为稳定,也在一定程度上保证了生产环节的稳定性。
3、深耕行业多年,技术经验积淀优势
公司自成立以来,坚持以市场为导向,积极进行覆铜板材料的研发,优化现场生产的工艺流程及设备,拥有丰富的技术储备,可针对客户端提出的各种需求进行配方改善或开发,为客户提供更优质的解决方案。目前覆铜板业务已拥有13项发明专利、59项实用新型专利。公司秉承“满足客户的需求”的理念,以优质的服务赢得了良好的口碑。公司通过对材料性能的优化及升级、工艺的不断改进、以及设备功能的不断完善,在满足客户需求的同时,从根本上提升了公司的技术能力及生产效率。
公司拥有深厚的技术储备,作为印制电路板供应链之一,通过充分的市场调研及结合公司战略规划,依靠公司具有的研发力量、借助集团材料方面的优势及技术积累,自行开发并优化升级了多个系列产品,尤其是无铅制程时代所需之无卤、高Tg、高频高速之特殊材料,汽车板材料、高CTI材料、多层高胶半固化片压合层偏改善材料等等,广泛用于家电、手机、汽车、网络通讯、服务器、电脑等多种中高档电子产品。
4、生产设备精良
生产设备采用业界知名品牌,具有高性能、高精度、高操作可控性。所有主设备均通过PLC自动化控制,部分设备PLC还可以与ERP联动,增加自动控制精度和数据准确性。
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