甬矽电子获得发明专利授权：“芯片封装结构和芯片封装方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片封装结构和芯片封装方法”，专利申请号为CN202510694669.3，授权日为2025年8月26日。

专利摘要：本申请提供的一种芯片封装结构和芯片封装方法，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包括芯片、基板和粘接胶层，芯片底部设有台阶部；基板开设有第一凹槽。芯片安装于第一凹槽，其中，台阶部抵接在基板上，芯片底部和第一凹槽的槽底之间有间隙；芯片和基板电连接。粘接胶层设于芯片的台阶部和基板之间。该芯片封装结构可以减小芯片底部和粘接胶层的接触面积，从而避免粘接胶层在芯片背面受应力分层，有利于胶层中的气泡排出，提高粘接胶层和芯片的结合力，同时可以降低芯片高度，进而降低整体封装高度。

今年以来甬矽电子新获得专利授权53个，较去年同期增加了65.62%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.42亿元，同比增51.28%。

通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目35次；财产线索方面有商标信息165条，专利信息419条，著作权信息8条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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