华鑫证券：首次覆盖大族数控给予买入评级

华鑫证券有限责任公司尤少炜近期对大族数控进行研究并发布了研究报告《公司动态研究报告：高端PCB设备卡位AI浪潮，技术生态壁垒赋能国产替代与出海双线提速》，首次覆盖大族数控给予买入评级。

　　大族数控(301200)

　　投资要点

　　AI驱动PCB行业高景气，公司技术卡位核心设备赛道

　　全球AI算力建设浪潮推动作为电子产品之母的PCB技术加速迭代与需求扩容。2024年全球PCB产业增长5.8%，其中18层及以上高多层板和HDI板市场营收分别跃升40.2%和18.8%，主要受AI服务器、高速交换机等关键基础设施需求爆发驱动。消费电子市场复苏及汽车电子技术升级进一步扩大电子产业终端需求。Prismark预测未来五年PCB产业复合增长率可维持在5.2%，高多层板及HDI板复合年增速分别高达15.7%和6.4%。公司作为PCB专用设备龙头，匹配AI服务器、汽车电子等高端领域需求，充分受益于下游扩产投资热潮：CCD六轴独立机械钻孔机、3D背钻一体设备等创新解决方案，有效攻克高多层HDI板制造中超短残桩控制、超高钻孔同心度等核心工艺难点，获行业多家龙头企业正式订单。公司2024年营收和净利润分别同比激增104.56%、120.82%，2025Q1延续高增长态势，营收和净利润分别同比提升27.89%、83.25%，充分印证公司在高端PCB设备领域的技术卡位红利持续释放。

　　国产替代+海外拓展双轮驱动，打开全球增量空间

　　大族数控在国产替代与海外拓展双线推进战略深化，进一步强化全球供应链覆盖能力。2023年发改委将“高频高速PCB”列入鼓励类产业，政策鼓励与AI服务器、汽车电子等下游技术升级共推高端PCB设备国产化。大族数控核心产品加速替代进口，客户覆盖Prismark全球百强PCB企业中的80%，机械钻孔机在全球领先的封装基板厂商获得认证，在达成相同品质要求的情况下可实现对进口品牌效率的超越；在IC封装基板领域率先推出玻璃通孔（TGV）激光设备，收获国内外龙头封装基板及终端客户认可。随着全球主要电子终端品牌实施多元化的供应链策略，东南亚“China+N”产能转移加速，泰国、越南等地PCB新建项目密集落地。公司2025年5月向港交所递交上市申请，积极推进“A+H”双资本平台建设，并设立海外子公司，服务东南亚中资PCB客户的扩产需求，实现设备本地化交付与驻场技术支持。2024年公司相关产品海外市场销售规模及利润空间显著提升，海外营业收入同比大幅增长313.7%。

　　垂直整合强化全链路壁垒，生态协同深化客户价值绑定

　　大族数控突破PCB设备行业普遍聚焦单一工序或类型产品的局限，依托高速高精运动控制、激光应用等核心技术群的综合运用，成功构建覆盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵，并通过独特的“应用场景-技术-供应链-设备与材料-产品-工序-客户”多维协同生态提供一站式解决方案，有效解决下游客户多设备协同、工艺匹配及数据贯通等系统性难题。在服务模式上，公司率先推出预防性维护及设备全生命周期增值服务，助力客户降本增效，形成差异化竞争壁垒。同时，公司与国内多家龙头企业达成战略合作伙伴关系，深入参与客户端新产品研发、工艺革新、技术升级，构建起产业链上中下游一体化的研发联动机制，实现从单一设备供应商向综合解决方案伙伴的跃迁，推动2024年前五大客户收入占比升至22.6%，将深度合作转化为长期价值绑定，强化盈利可持续性。

　　盈利预测

　　预测公司2025-2027年收入分别为45.13、56.87、67.31亿元，EPS分别为1.30、1.89、2.54元，当前股价对应PE分别为68.4、47.2、35.2倍，考虑大族数控在PCB专用设备龙头地位稳固，AI驱动高多层板、HDI板需求爆发，以及国产替代与海外拓展的双重动能，首次覆盖给予“买入”投资评级。

　　风险提示

　　原材料成本波动风险；汇率波动风险；技术替代风险；市场竞争加剧风险；下游需求不及预期风险；新产品进度不及预期风险；PCB产业转移风险。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增持评级1家。

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