清溢光电（688138）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期清溢光电（688138）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。公司的主要产品为掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产，是下游行业生产流程的关键模具，是下游产品精度和质量的决定因素之一。报告期内，公司主要业务及产品未发生重大变化。

    公司生产的掩膜版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版。产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具。公司掩膜版产品主要应用的下游行业和相关客户情况如下：

    平板显示行业掩膜版包括薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）掩膜版，含阵列（Array）掩膜版（a-Si/LTPS技术）及彩色滤光片（CF）掩膜版、有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED）掩膜版、超扭曲向列型液晶显示器（STN-LCD）掩膜版和FineMetalMask掩膜版、MicroLED显示掩膜版和MicroOLED显示掩膜版和触控掩膜版等。服务的典型客户包括京东方、维信诺、惠科、天马、华星光电、信利、龙腾光电、群创光电、华佳彩等客户。

    半导体芯片行业掩膜版主要包括半导体集成电路凸块（ICBumping）掩膜版、集成电路代工（ICFoundry）掩膜版、集成电路载板（ICSubstrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等。服务的典型客户包括芯联集成、中车时代、比亚迪半导体、三安光电、长电科技、通富微电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、捷捷微电、斯达半导体和赛微电子等公司。

    触控行业掩膜版主要包括内嵌式触控面板（InCell、OnCell）掩膜版、外挂式触控（OGS、MetalMesh）掩膜版、触控屏用纳米压印掩膜版。服务的典型客户包括京东方、天马等。电路板行业掩膜版主要包括柔性电路板（FPC）掩膜版、高密度互连线路板（HDI）掩膜版。服务的典型客户包括紫翔电子、鹏鼎控股等。

    （一）主要经营模式

    公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式及市场开拓模式如下：

    1、盈利模式

    从上游供应商采购原材料，针对客户个性化的需求，通过公司专业化设计，在自有的恒温、恒湿高洁净度生产车间使用高精密设备，通过多个高度专业化的生产流程，将原材料制作成符合客户定制化需求的产品，并交付给客户，实现产品销售并获得盈利。

    2、研发模式

    公司自成立以来，为打破国外垄断、填补国内空白，始终坚持自主研发、自主创新的研发模式。作为国内规模最大的掩膜版专业制造商之一，公司始终致力于探索、改进掩膜版的工艺制造流程，提升产品良率，提高生产制造效率，同时对于掩膜版生产所需的部分设备进行了研发、改进，从工艺到设备多角度提升掩膜版产品性能。

    3、采购模式

    公司设立采购部，主管供应商的开发与管理、原材料采购工作。公司根据相关产品的行业特点，制定和执行供应链管理环境下的采购模式，通过实施有效的计划、组织与控制等采购管理活动，按需求计划实施采购。

    采购分为境内采购和境外采购。境内采购，因物资采购周期比较短，需求比较稳定，采购人员根据月、周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，在与各合格供应商签订采购框架协议的前提下，每月/周以采购订单的形式，实施采购。境外采购，因物资采购周期相对较长、流程繁杂，采购部门指定专业人员负责采购，由负责采购的人员根据月/周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，每笔以采购合同的形式实施采购。计划外采购的物资，由相关部门以物资需求申请单的形式提出，经批准后，交采购部门实施采购。

    4、生产模式

    公司的产品全部由公司自行生产，不存在外协生产的情况。掩膜版为定制化产品，公司采用“以销定产”的生产模式，根据客户订单需求情况进行生产调度、管理和控制。通常客户单次采购的量较少，对所采购产品的品质要求较高，同时对交货期要求严格，因此公司的产品制造过程中的品质管理能力和按时交货能力至关重要。

    公司针对不同的客户需求自主创新开发，或根据拟推出的产品成立专门的项目组，由项目组根据研发部门的创新方案或客户的构思和需求，设计开发工艺技术方案，并制作产品，送交客户认证。

    5、销售模式

    公司的销售模式均为直接销售，即公司直接与客户签署合同，直接将货物交付至客户指定的地点，客户直接与公司进行结算。

    6、市场开拓模式

    公司采取两种市场开拓模式：自行开拓模式、代理商开拓模式。

    ①自行开拓模式：公司自行通过行业交流、展会宣传以及老客户口碑相传等形式开拓新的客户资源。

    ②代理商开拓模式：代理商自行接洽境外潜在需求客户，如开拓成功，客户将订单直接下达给公司，款项与货物通过客户直接与公司往来，代理商不参与交易过程中的具体环节。公司按客户成交金额根据事先与代理商约定的佣金比例计算具体佣金金额。通常在收到客户的付款之后，公司再向代理商支付佣金。

    （二）所处行业情况1．行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    1）平板显示市场

    2025年全球平板显示行业将迎来新一轮技术升级和市场扩张，呈现出以下发展趋势和特点：市场规模持续扩大，区域市场分化，亚洲增长强劲。

    根据Omdia2025年相关报告，预计到2025年，全球平板显示行业市场规模将持续扩大，年复合增长率保持在10%以上，这一增长主要得益于消费电子产品的普及，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑等，同时新兴领域如车载显示、医疗显示、智能家居等也贡献显著。5G技术的普及和物联网的快速发展进一步扩展了市场空间。VR和AR技术的发展推动了在游戏和娱乐市场的应用。亚洲地区，尤其是中国、韩国和中国台湾，将继续主导全球平板显示市场。中国凭借完整的产业链和不断扩大的产能，市场份额将超过65%。中国在LCD面板生产上全球领先，中国同时加速布局OLED和MicroLED技术。政府政策支持（如“国补”纳入平板电脑）进一步刺激内需。亚太地区（如印度、东南亚）因教育数字化和智慧城市建设推动IFPD需求，而北美和欧洲市场则更注重高端显示技术的应用（如OLED和MicroLED），商用和医疗应用。

    技术路线多元化，OLED和MicroLED加速渗透，新型显示技术崛起。

    2025年OLED面板在平板显示电脑中的应用预计将继续扩大，尤其是高端市场。OLED技术因其高画质、低功耗和柔性显示等特点，将逐渐取代LCD成为高端市场的首选，根据Omdia相关报告分析，AMOLED面板预计到2028年将占显示面板市场总收入的43%。

    MicroLED因其超高分辨率和更长使用寿命，MiniLED因其高亮度和高对比度，量子点显示技术提升色彩饱和度和亮度，在高端显示市场（如游戏显示器、专业监视器、MiniLED电视）中逐步推广，成为市场新增长点。

    柔性显示技术广泛应用于穿戴设备和智能家居，为消费者带来更便携和个性化的体验。交互式平板显示器（IFPD）市场稳健增长。

    2025年全球IFPD市场规模预计达35.7亿美元，到2034年将增至59.2亿美元，复合年增长率为5.19%。教育领域仍是主要应用场景，智能教室和远程协作推动需求。IFPD的核心竞争力是AI集成和更高分辨率（4K/8K）,尤其在医疗、政府和企业会议场景中。

    大屏化与AI赋能成为消费级平板趋势。

    2025年大屏平板（13英寸及以上）成为市场热点。AI驱动的护眼技术、智能PPT生成、跨系统互联等功能成为差异化卖点。

    2025年全球平板显示行业将迎来技术革新、市场扩张和竞争加剧的多重影响，在OLED、MicroLED等新型显示技术的推动下，行业将向高端化、多元化方向发展，同时，也需应对技术迭代快、原材料价格波动等挑战，实现可持续发展。

    2025年，中国平板显示产业将在全球平板显示行业发展趋势和特征影响下，呈现技术多元化、市场集中化、应用场景扩展等显著特点，同时面临核心材料依赖进口等挑战。

    1、中国厂商主导全球大尺寸交互平板市场，市占率突破90%。市场份额集中，超大尺寸86寸及以上面板出货量增长显著。

    2、技术路线多元化，OLED与MicroLED加速布局。OLED渗透率提升，在高端智能手机、平板电脑中应用扩大，但成本仍是普及瓶颈。MicroLED与量子点技术突破，MicroLED在车载、AR/VR领域加速落地，量子点技术（QD-OLED）与LCD/OLED融合提升色域。

    3、产业链国产化提速，但关键材料仍依赖进口。玻璃基板、偏光片等上游材料国产化率提升，高端发光材料、蒸镀设备等70%依赖进口，制约产业利润与安全性。

    4、应用场景多元化，教育与商用驱动增长。交互式平板（IFPD）受智能教室需求推动，中国厂商主导供应。智慧城市项目拉动公共信息屏需求。宽屏产品在会议、展览、指挥中心渗透。大屏平板与AI功能成为差异化卖点。

    5、政策支持与区域集群效应显著。

    根据Omdia2025年7月统计分析，预计2025年有20条8.5/8.6代高世代线，中国大陆AMOLED/LTPS制造商仍在继续扩大投资，到2025年，中国大陆预计有25条中精度及高精度AMOLED/LTPS/a-Si。

    预计2025年有20条8.5/8.6代高精度TFT产线。

    根据Omdia在2025年的分析报告，全球平板显示掩膜版2025年营收增长率为5%，8.6G及以下平板显示掩膜版营收增长率为3%。2025年全球平板显示掩膜版市场规模将增至近70亿元，主要受大尺寸面板、高分辨率显示（如8K/4K）及AMOLED/LTPS技术普及的推动，掩膜版制造厂商通过优化产品组合来盈利，销售更多价格高、利润更丰厚的高分辨率、多色调、PSM掩膜版，OLED和AR/VR是优化产品组合的主要推动力。

    2）半导体芯片市场

    半导体芯片位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体芯片被广泛应用于通信、安防、军事、工业、金融、交通、消费电子（如：电视、电脑、平板、手机、VR/AR）等领域，在国家安全、经济发展和日常生活中发挥着重要的作用，是社会信息化、经济数字化的基础。世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2025年6月发布，2025年全球半导体市场规模预计将达到6971亿美元，同比增长11.2%。WSTS预测，2026年全球半导体市场将进一步增长8.5%，规模达7607亿美元。尽管由于市场周期性和宏观经济条件的原因，半导体芯片销售额出现了短期波动，但半导体芯片在使世界更智能、更高效、更互联方面的作用越来越大，半导体芯片市场的长期前景仍然非常强劲。

    半导体芯片行业作为电子信息技术的主要代表，是整个电子信息技术行业的基础，中国大陆半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏。

    未来，半导体芯片产能将进一步向中国大陆转移，在智能汽车、人工智能、存储器市场、物联网、5G通信、元宇宙等领域快速发展的带动下，半导体芯片产业迎来新一轮的发展高潮。SEMI公布了300mm晶圆厂展望报告的最新调查结果，2025年全球晶圆厂产能将再增7%，达到3370万片/月（8英寸当量），其中先进制程（≤7nm）产能年增17%，主流制程（8nm-45nm）增长6%，2025年全球将启动18座新晶圆厂建设项目（3座8英寸、15座12英寸），预计2026-2027年陆续量产，覆盖逻辑、存储和功率半导体领域。2025年底中国大陆成熟制程（28nm及以上）产能将占全球前十大晶圆代工厂的25%以上，新增产能集中于28/22nm节点。晶圆厂扩产直接拉动光刻机、光刻胶、光掩膜等关键设备和材料需求。

    在半导体芯片掩膜版领域，半导体芯片需求的增加是推动半导体芯片掩膜版市场增长的主要因素。根据SEMI在2024年的分析报告，掩膜版是晶圆厂用第三大半导体材料。受益于中国大陆半导体芯片制造的快速发展，中国大陆半导体芯片掩膜版市场规模出现快速增长的趋势，且国产化率仍然较低。

    综上，未来可预见的期间内，中国大陆半导体芯片行业处于快速发展期，半导体芯片行业掩膜版市场空间巨大。

    3）掩膜版产品属于精密度较高的定制化产品，具有较高的技术门槛

    掩膜版属于精密度较高的定制化产品，具有较高的技术门槛。掩膜版主要应用于平板显示、半导体芯片、电路板和触控等行业，需要在图形设计处理、光刻工序工艺、显影蚀刻工序工艺、测量和检查分析技术、缺陷控制与修补和洁净室建设等领域积累大量的技术，掩膜版技术跨越多个技术和学科领域，无论从基础理论还是研发、设计和制造等方面，都需要掩膜版厂商具备较高的技术水平，掩膜版技术是公司竞争优势的关键因素。公司是国内最早进入掩膜版行业的企业之一，在技术水平上处于国内领先地位。

    由于掩膜版行业具有较高的技术门槛，市场主要参与者主要为境内外知名企业，市场集中度较高，报告期内及未来竞争格局将较为稳定。

    2．公司所处的行业地位分析及其变化情况

    掩膜版的主要原材料包括掩膜基板、光学膜、化学试剂以及包装盒等辅助材料。其下游应用领域广泛，包括消费电子、家用电器、车载电子、网络通信、LED照明、物联网、医疗电子以及工控等。随着显示面板、半导体等领域对产品精度和分辨率的要求不断提高，高精度掩膜版的需求量也在不断增加。同时，柔性掩膜版也逐渐成为市场上的主流产品之一。

    中国的掩膜版市场主要参与者包括清溢光电、路维光电等。公司在国内掩膜版领域具有较高的市场占有率和技术水平。在平板显示行业，根据Omdia2025年7月统计的2024年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名，公司位列全球第四名、中国第一名。

    公司的平板显示掩膜版产品和技术在业内有较高的知名度，与国内主要平板显示面板厂商均有合作，服务的典型客户包括京东方、维信诺、惠科、天马、华星光电、信利、龙腾光电、群创光电、华佳彩等。

    报告期内公司已实现8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版，中高端半透膜掩膜版(HTM)产品的研发与量产，以及超高规半透膜掩膜版(HTM)的研发与小规模量产，同时推动OLED半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)规划开发。

    在半导体芯片掩膜版行业，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的小规模量产，主要应用在IGBT、MOSFET、碳化硅和MEMS等半导体芯片领域，凭借丰富的半导体集成电路凸块（ICBumping）掩膜版、集成电路代工（ICFoundry）掩膜版、集成电路载板（ICSubstrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等产品立足中国市场的优势，公司与国内重点的ICFoundry、功率半导体器件、MEMS、MicroLED芯片、先进封装等领域企业均建立了深度的合作关系，包括芯联集成、中车时代、比亚迪半导体、三安光电、长电科技、通富微电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、捷捷微电、斯达半导体和赛微电子等公司。公司以行业发展趋势和国家的产业政策为导向，通过持续拓展半导体芯片掩膜版的工艺研发能力和先进产品的竞争力，提升半导体芯片掩膜版的国产化率。根据SEMI在2024年的分析报告，预计到2025年中国半导体芯片掩膜版需求达到6.95亿美元。中国大陆商用半导体芯片掩膜版市场长期以来被全球前五大半导体芯片掩膜版厂商所占用，目前我国国产半导体芯片掩膜版制造能力还较为薄弱，掩膜版仍依赖海外生产商。

    3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    1）平板显示市场

    根据Omdia在2025年的分析报告，中国平板显示掩膜版的需求继续保持增长态势，中国已成为全球平板显示掩膜版的主要市场之一，需求量在全球范围内占有重要份额。中国平板显示掩膜版行业正经历快速的技术迭代与产业升级，新技术、新产业、新业态、新模式的发展趋势显著，推动行业向高端化、国产化、智能化迈进。

    （1）高精度掩膜版技术突破，多层化掩膜版需求增长

    随着8K/4K显示、MicroOLED及VR/AR设备的普及，掩膜版最小线宽已降至1.5um，加速突破高精度光刻技术。相移掩膜版（PSM）、半色调掩膜版（HTM）等先进技术逐步成熟，提升显示面板的对比度和分辨率。

    LTPO-OLED技术推动掩膜版层数增至17-24层，带动掩膜版市场需求。MicroLED和MinLED背光技术进一步增加掩膜版使用量。石英基板国产替代加速，但高端产品仍依赖日韩。

    （2）国产替代与高端产能扩张

    中国掩膜版市场规模2025年预计占全球64%。京东方、华星等加速布局G8.6OLED产线，推动大尺寸金属掩膜版（FMM）需求。大尺寸AMOLED掩膜版崛起。

    （3）产业链协同与智能化制造

    “以屏带芯，双轮驱动”，推进AI质检，自动化生产线提高生产效率和良率，提升高端掩膜版产能。

    （4）政策支持国产替代，产业集群效应增强

    国家推动“强链补链”战略，提供税收、土地支持掩膜版企业，《中国制造2025》等政策推动半导体及显示产业链自主可控。面板厂商与掩膜版企业深度合作，形成掩膜版-面板-终端一体化生态。

    （5）未来发展趋势：大尺寸化、高精度化、国产替代深化，新兴技术驱动

    综上，中国平板显示掩膜版行业在新技术突破、国产替代、智能制造、政策扶持四重驱力下快速发展，未来将向大尺寸、高精度、国产化方向迈进，逐步打破国外垄断，成为全球显示产业链的核心参与者。

    2）半导体芯片市场

    未来十年，中国半导体芯片行业有望迎来产业升级与自主可控的黄金时期，中国半导体芯片的产业结构将逐步优化升级。在海外技术封锁和贸易摩擦等不确定性因素增加的背景下，我国半导体芯片产业加速进口替代，实现半导体芯片产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体芯片行业发展迎来了历史性的机遇。

    第三代半导体芯片带来了新机遇，第三代半导体材料是SiC和GaN为主。SiC可以制造高耐压、大功率电力电子器件如MOSFET、IGBT等，用于高铁、智能电网、新能源汽车等行业。未来，随着第三代半导体芯片应用市场的增长，半导体芯片的成本因生产技术的不断提升而下降，其应用市场也将迎来爆发式增长，给半导体芯片掩膜版行业带来新的发展机遇。

    半导体芯片在封装技术领域持续发展，各种先进封装技术和形式不断涌现，如SiP系统级封装、硅穿孔、2.5D、3D、先进封装（Chiplet）等。越来越多的半导体芯片企业正通过开发先进封装技术，巩固其在半导体芯片行业内的技术领先地位。高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域则是大量依赖先进封装，故先进封装的成长性要显著好于传统封装，其占封测市场的比重预计将持续提高。根据全球知名市场研究与战略咨询公司Yole数据，2024年全球半导体封装和组装服务市场销售额为102.4亿美元，预计2031年将增至184.1亿美元，CAGR为10.2%。其中，先进封装成为主要增长引擎。预计2025年全球先进封装市场规模占比将首次超过传统封装，达到51%，并持续以10.6%的CAGR增长至2028年的786亿美元。

    近年来，随着半导体芯片和新型平板显示等新一代信息技术产业的快速发展，产业内出现更多新兴的需求，如低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物（IGZO）、有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）、MicroLED显示、硅基半导体显示、第三代半导体、先进封装（Chiplet）等技术均需要更高要求的掩膜版产品与之配套。

    3）掩膜版行业未来发展趋势

    掩膜版行业作为半导体和显示技术领域的关键环节，其未来发展趋势将受到多种因素的影响。以下是一些可能的发展趋势：

    技术发展趋势：掩膜版技术发展方向集中在高精度、高分辨率、高稳定性以及新材料、新工艺的应用上。光学邻近校正（OPC）和相移掩膜（PSM）等技术的应用，能够提升掩膜版的图形分辨率。纳米压印技术和柔性掩膜版技术逐渐成熟，未来可能应用于实际生产，推动行业的技术革新。EUV（极紫外光刻）掩膜版在先进制程中的应用需求将大幅增长，预计未来成为高端掩膜版的主流技术方向。

    光刻技术的应用领域扩展：随着AI、可穿戴设备、柔性电子市场的快速发展，拓宽了光刻技术在高端电子电路行业的应用，掩膜版的应用领域也将随之拓展。

    光刻层数增加：显示和半导体技术均呈现出光刻层数增加的发展趋势，例如：AMOLED比LCD驱动电路光刻层数增加，芯片制程越先进则层数越多。随着芯片制程不断微缩，掩膜版对线宽和精度的要求不断提高，例如，14nm/10nm先进制程所需掩膜版数量可达60层，而28nm制程则需要50层，130nm制程为30层。

    生产效率提升：随着掩膜版需求的增长，生产效率和产能将成为行业竞争的关键。自动化和智能化生产技术的应用将有助于提高生产效率和降低成本。

    国产化趋势：特别是在中国市场，随着国内掩膜版技术的成熟和产业链的完善，国产掩膜版将逐渐替代进口产品，减少对外部供应链的依赖。

    环保和可持续性：掩膜版行业将越来越注重环保和可持续发展，包括优化生产工艺、减少生产过程中的废弃物、提高材料的可回收性等，实现绿色制造。

    市场集中度提高：随着技术壁垒的提高，掩膜版行业可能会出现市场集中度提高的趋势，大型企业将通过技术创新和市场并购进一步巩固其市场地位。

    国产替代加速：中国企业在掩膜版领域的技术突破和产能扩张，中国政府对半导体产业的高度重视，推动了掩膜版行业的发展，加速国产替代进程。

    综上所述，掩膜版行业的未来发展将聚焦于技术创新、应用领域扩展、国产化推进以及环保可持续性等方面。中国市场的快速扩张和国产替代进程的加速，将为全球掩膜版行业注入新的活力。

    二、经营情况的讨论与分析

    1、平板显示掩膜版业务

    公司加快创新步伐，夯实核心竞争力，持续推进平板显示掩膜版技术能力的提升，进一步掌握8.6代a-Si、6代AMOLED、LTPS显示的核心技术并建立差异化的核心竞争力。同时通过推行智能制造，加大设备及研发投入，布局高端掩膜版生产工艺等方式提升、争夺中高端掩膜版产品市场份额。报告期内，全球LCD电视面板市场表现出稳定的增长，中国面板厂商在市场中扮演着越来越重要的角色，并且在全球产能中的集中度不断提高。

    报告期内，合肥工厂的AMOLED、LTPS、MicroLED高精度掩膜版工艺技术能力和产能提升，客户推广成效显著，中高端半透膜掩膜版（HTM）产品量产能力快速提升。合肥清溢利用现有厂房，规划增加产线，用于扩大AMOLED、HTM用掩膜版的产能，新增PSM掩膜版的生产能力，将扩大AMOLED、AR/VR等高端掩膜版的产能，加快公司以HTM、OPC、PSM等技术为代表的新产品、新工艺的研发及量产，填补PSM产品的技术空白，并进一步缓解平板显示行业等上游企业高端掩膜版的需求缺口。同时优化自动化搬运系统，运用MES生产管理系统，提高生产效率，降低成本，提升产品质量。

    佛山生产基地“高精度掩膜版生产基地建设项目”已封顶，第一批设备已搬入，计划2025年下半年实现平板显示配套掩膜版生产线试生产。

    报告期内，深圳工厂提升了FMMOLED大尺寸高精度掩膜版和HTM中高精度掩膜版的工艺技术能力。

    公司平板显示掩膜版产品实现销售收入49169.28万元，与去年同期相比增长12.27%。

    2、半导体芯片掩膜版业务

    报告期内，公司通过提高半导体芯片掩膜版产品的产能，优化半导体芯片掩膜版的产品结构，以及提升细分市场占有率等举措，来推动半导体芯片掩膜版业务的发展。公司将抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇，在重点客户拓展方面取得突破，180nm产品已批量交付多家客户,150nm已在推进多家客户的小规模量产，同时建立了130nm工艺测试平台。

    报告期内，公司半导体芯片掩膜版产品实现销售收入9976.02万元，与去年同期相比增长6.31%，公司半导体芯片掩膜版收入持续增长。公司半导体芯片掩膜版在2025年上半年引进的1台AOI预计第三季度投产，投产后将进一步提升半导体芯片掩膜版的产能，以更好地满足集成电路凸块（ICBumping）、集成电路代工（ICFoundry）、集成电路载板（ICSubstrate）、MiniLED芯片、MicroLED芯片、微机电（MEMS）、MicroOLED等市场的需求。

    报告期内，佛山生产基地“高端半导体掩膜版生产基地建设项目”稳步推进，计划在年底陆续试生产。

    3、公司所处产业链的情况

    报告期内，由于平板显示及半导体掩膜版需求旺盛，2025年掩膜基板、掩膜版保护膜的供应呈现出技术驱动需求增长、国产化进程加速、区域集中明显及国际竞争加剧的特点。公司主要原材料采用日元结算，2025年继续贬值对掩膜版增长起支撑作用，但波动加大，总体对主要材料成本降低产生了一定正面影响，但部分供应商也因汇率等因素多次提出了涨价要求。公司也按产品类别和交期，积极与客户沟通取得客户对涨价的理解，消化成本上涨的影响。

    4、组织管控与内部管理方面

    （1）报告期内，公司利用深圳工厂与合肥工厂各自拥有的资源进行研发和整合，提高运营效率，积极推动在平板显示掩膜版市场一体化融合发展。公司佛山生产基地项目正在施工阶段，其中高精度掩膜版生产基地建设项目第一批设备已顺利搬入，平板显示配套掩膜版生产线将实现投产，高端半导体掩膜版生产基地建设项目正在施工，将建设半导体IC配套掩膜版生产线，实现250-28nm光掩膜版量产，满足8寸和12寸晶圆厂掩膜版需求。

    （2）人才是企业发展的根本动力，公司采取积极的人才引进机制。根据公司战略目标及业务需求，通过引进行业中高端技术人才，增强公司的技术实力。同时公司激发科研人员创新动力，建立协同创新机制，完善激励制度，推动可持续发展创新体系建设。

    （3）公司高度重视人才职业发展。报告期内，公司积极开展专业技能等方面的职工培训，提高员工队伍整体素质，实现员工与企业的共同成长。

    5、提升技术创新能力，加强新产品研发

    公司长期专注于自主创新，已取得多项专利及技术成果，在产品研发和设计方面具有一定优势。公司进一步坚持“量产一代，研发一代，规划一代”的研发方式，逐步向新技术发展，以提高公司的技术能力及市场竞争力。

    在平板显示掩膜版技术方面，已实现8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版，中高端半透膜掩膜版(HTM)产品的量产，以及超高规半透膜掩膜版(HTM)的研发与小规模量产，同时推动高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)规划开发。

    半导体芯片掩膜版技术方面，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

    6、公司未来的发展规划

    党的二十届四中全会强调的“强化企业科技创新主体地位”和“推动科技创新与产业创新深度融合”，为企业的发展提供了强有力的政策支持和方向指引。公司坚持战略规划前瞻性和战略实施的系统性与连贯性，紧紧抓住平板显示和半导体芯片掩膜版国产替代、自主可控等历史性机遇，发挥公司技术、管理、服务和成本等方面的优势，调整并整合优势资源，不断完善并拓展自身产品结构和市场布局。与此同时，公司积极部署、推进“平板显示掩膜版+半导体芯片掩膜版”互促共进的“双翼”战略，推动公司快速和高效益的发展。

    为落实“双翼”战略，进一步提升公司的核心竞争力，推动公司整体产业发展的战略布局，提高公司竞争力，促进公司的可持续发展，公司佛山生产基地项目正在施工阶段，其中平板显示掩膜版生产线即将投产，半导体掩膜版生产线即将实现设备搬入。公司立足中国面向全球，通过两座新型智能化的掩膜版生产基地的投建，将进一步扩大产能，提升产品精度和品质，力争成为全球范围内掩膜版行业中产能规模较大、市场占有率较高、营业收入与利润增长较快的行业领先者。

    报告期内，公司研发投入达2485.03万元，同比下降2.48%，占营业收入比例4.00%。公司申请国家发明专利3件，实用新型6件，软件著作权1件，投稿论文1篇；新获授权国家发明专利1件，实用新型11件，软件著作权1件，发表论文1篇。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    掩膜版行业竞争激烈，大多数客户都有多家掩膜版供应商。公司的竞争能力主要来源于公司通过先进技术生产高质量的产品、提供及时的交货期、有竞争力的价格和快速响应的服务，这是客户选择公司作为掩膜版供应商的主要因素。

    1、拥有自主创新的技术开发实力，先进的工艺技术水平

    公司是国家高新技术企业，以现有研发中心为依托，在已成立的深圳市光掩膜研发中心基础上成立“广东省光掩膜工程技术研究开发中心”，公司拥有从设计、工艺到产品整套流程的技术开发实力，是《薄膜晶体管（TFT）用掩模版规范》行业标准起草单位。2016年10月成功研制AMOLED用高精度掩膜版，成为全球具备AMOLED用高精度掩膜版生产能力的厂家之一，打破了国内AMOLED用高精度掩膜版完全依赖国外进口的局面，已经正式给多家国内面板企业供货。公司8代TFTLCD掩膜版产品在2019年获得深圳市科技进步二等奖。合肥清溢成立了光掩膜技术研发中心，主要从事高精度掩膜版产品的研发工作，获批2023年度合肥市认定企业技术中心。2022年合肥清溢承担完成了国家基础产业再造和制造业高质量发展专项--8.5代及以下高精度掩膜版项目。合肥清溢2024年针对客户需求实现了中高端半透膜掩膜版（HTM）产品的研发和量产，2025年上半年实现了超高规半透膜掩膜版(HTM)的研发与小规模量产。

    除产品研发外，公司在精密设备研发方面也具有技术先进性，公司设有专门的设备研发中心，通过多年的技术积累，逐步形成了测量、修补、贴膜等设备的制作及维护能力，大大降低了生产成本，形成了独有的竞争优势。

    此外，公司具备先进的图形设计及工艺处理能力。公司采用行业顶尖的设计软件，并结合公司多年生产积累的经验及客户需求对上述软件进行二次开发，增强了上述软件对掩膜版行业的适用性，提高了应用效率,可对产品工艺参数进行设计规则检查和图形元素符合性检查，自动进行图形逻辑处理、优化及对比检查，极大地提高了产品工艺质量。

    2、国内领先的规模优势，产品矩阵不断丰富

    公司作为国内规模最大的掩膜版产品和服务提供商之一，具备各类掩膜版产品设计、研发、制造与销售能力，拥有优质多样的掩膜版产品线，产品主要涉及平板显示和半导体产业，涵盖了平板显示、触控、柔性电路、集成电路凸块（ICBumping）、集成电路代工（ICFoundry）、集成电路载板（ICSubstrate）、MicroLED芯片、微机电（MEMS）等领域掩膜版，凭借自主创新的技术研发实力、订单的快速响应速度、丰富优质的产品及服务来满足客户需求。

    为适应国内平板显示行业的快速发展，凭借公司多年技术积累和成熟的生产工艺，公司聚焦于扩大中高端平板显示掩膜版的产能，加大研发投入，为公司产品结构向中高端平板显示掩膜版渗透奠定基础。

    在平板显示掩膜版技术方面，已实现8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版，以及中高端半透膜掩膜版(HTM)产品的量产，规划增加产线，用于扩大AMOLED、HTM用掩膜版的产能，同时新增PSM掩膜版的生产能力，将扩大AMOLED、AR/VR等高端掩膜版的产能，加快公司以HTM、OPC、PSM等技术为代表的新产品、新工艺的研发及量产，填补PSM产品的技术空白，逐步实现高端掩膜版的国产替代，更有利于公司的长远发展。

    半导体芯片掩膜版技术方面，公司已成功实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，并完成了150nm工艺节点掩膜版的小规模量产。此外，公司正在积极推进130nm至65nm工艺节点的PSM（相移掩膜）和OPC（光学邻近校正）掩膜版开发，并已着手规划28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发。在半导体芯片领域，公司已开发了芯联集成、中车时代、比亚迪半导体、三安光电、长电科技、通富微电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、捷捷微电、斯达半导体和赛微电子等客户。优质的客户保障了公司经营的稳定性，并给予公司充分的发展空间。公司坚持“技术创新驱动”战略，通过持续拓展半导体芯片的先进工艺研发能力和先进产品的竞争力，提升半导体芯片掩膜版的国产化率，实现自主可控。

    3、利用区域优势，为国内客户提供更贴身、更周到、更及时的服务

    由于下游客户对掩膜版的交期、响应速度和服务要求较高，所以掩膜版行业有一定的区域性特征，公司拥有合肥和深圳两个生产基地，佛山生产基地正在建设中，就近配套下游客户有一定的优势。在产品趋向大尺寸和高精度情况下，掩膜版的包装运输难度增加，运输距离的远近成为影响交货期和服务质量的关键因素。与国际竞争对手相比，公司在产品交付中具有运距短、运输便捷的优势，有利于公司提高对国内客户的快速反应能力，能够为客户提供更贴身、更周到、更及时的服务。

    此外，在客户后续使用产品的过程中，常常伴随着返清洗、返修、补贴膜等需求，公司本地化的服务能够更好的贴近客户的各种需求。

    合肥和佛山工厂拥有更高精度的生产及检测等工艺设备，更智能的无人净化车间。随着合肥工厂的扩产及佛山工厂的量产，将提高产业链的国产化率，驱动国内掩膜版高端制造业，为更好地服务客户奠定基础。

    4、良好的行业口碑及优质的客户资源，积累了大批知名客户

    公司主要客户均为平板显示产业、半导体芯片产业的知名企业，公司作为国内规模最大的掩膜版专业产品和服务提供商之一，与主要客户形成了长期稳定的合作关系。公司通过优质产品和服务在行业内树立了良好的口碑，通过多年的积累，公司与下游知名企业建立了良好的合作关系，且合作产品范围不断丰富，在平板显示领域，公司拥有京东方、维信诺、惠科、天马、华星光电、信利、龙腾光电、群创光电、华佳彩等客户；在半导体芯片领域，公司已开发了芯联集成、中车时代、比亚迪半导体、三安光电、长电科技、通富微电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、捷捷微电、斯达半导体和赛微电子等客户。优质的客户保障了公司经营的稳定性，并给予公司充分的发展空间。

    2、报告期内获得的研发成果

    公司通过不断地进行研发投入和产品创新，奋力追赶国际先进技术水平。研发的主要方向包括产品创新、持续改善设备制造技术和生产工艺等，目的在于提升技术能力、提高生产效率、增加产能和提升产品质量，以满足客户的需求。报告期内，公司研发项目主要分为产品类研发项目、设备研发项目、工艺开发项目和软件开发项目。

    设备研发项目已完成LMM150型CD测量机研发项目。

    工艺开发项目已完成4.5GHTMCFMASK（PS层）产品开发项目，实现小批量量产，以及PSM掩膜版工艺开发等项目。

    正在开发阶段的研发项目包括LCVD250修补机研发项目、4次*4套合曝光大尺寸异形硅片MASK制作、Cr系-PSM蚀刻工艺抓取项目、130nmPSM工艺研发等项目。

    公司研发项目提升了6代高精度AMOLED/LTPS、平板显示等高精度掩膜版、FMMOLED大尺寸高精度掩膜版、中高端半透膜掩膜版(HTM)、触控PSM高精度掩膜版和半导体芯片掩膜版的技术能力。

    报告期内，公司研发投入达2485.03万元，同比下降2.48%，占营业收入比例4.00%；公司申请国家发明专利3件，实用新型专利6件，软件著作权1件，投稿论文1篇；新获授权国家发明专利1件，实用新型专利11件，软件著作权1件，发表论文1篇。

    报告期内，公司实现营业收入62203.02万元，同比增长10.90%；归属于母公司股东的净利润为9203.76万元，同比增长3.52%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8289.50万元，同比增长2.66%。净资产为270903.08万元，基本每股收益0.29元。

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