兆易创新（603986）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期兆易创新（603986）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）主要业务、主要产品及其用途

    1.主要业务

    公司主要业务为存储器、微控制器、传感器和模拟芯片的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司产品应用广泛，为消费电子、汽车、工业应用、PC及服务器、物联网、网络通讯等领域的客户提供全面的“感、存、算、控、连”生态协同解决方案。

    2．主要产品及用途

    公司现有产品主要包括存储器产品、微控制器产品、传感器产品以及模拟产品。

    （1）公司存储器产品包括闪存芯片（NORFlash、NANDFlash）和动态随机存取存储器（DRAM）。

    I．NORFlash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。公司NORFlash产品广泛应用于工业、汽车、消费电子、PC及服务器、网络通信、物联网及移动设备等各个领域。

    II．NANDFlash即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量NANDFlash主要为MLC、TLC2DNAND或3DNAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量NANDFlash主要是SLC2DNAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。公司NANDFlash产品属于SLCNAND，在消费电子、工业、汽车电子、通讯等领域已经实现了全品类的产品覆盖。

    III．DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。公司利基型DRAM产品包括DDR3L/DDR4/LPDDR4等，具备低功耗、体积小的特点，主要应用于机顶盒、电视、网络通讯、智能家庭装置、智能穿戴、信息娱乐系统等多个领域。

    （2）公司微控制器产品（MicroControlUnit，简称MCU）聚焦于ARM和RISC-V内核的32位通用MCU产品，在提供高性能、低功耗的同时兼具高性价比。公司MCU产品支持广泛的应用，如工业应用（包括工业自动化、能源电力及医疗设备等）、消费电子及手持设备、汽车电子（包括汽车导航、T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等）、计算等。

    （3）公司传感器产品（Sensor）包括触控芯片、指纹识别芯片和气压传感器芯片。公司触控芯片包含自容和互容两大品类，涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司指纹识别芯片包括电容指纹、屏下镜头式光学指纹等，为手机等市场提供主流选择方案，同时为智能门锁、笔记本提供电容指纹方案。公司高精度气压传感器为手机、穿戴、IoT等领域提供解决方案。

    （4）公司模拟产品主要包括通用电源（如DC-DC、LDO）、专用电源（如耳机充电仓电源）、电机驱动（如扫地机器人电机驱动）以及温湿度传感器产品等。公司控股子公司苏州赛芯为锂电保护细分领域的龙头公司。

    （二）经营模式

    公司作为IC设计企业，自成立以来一直采取Fabless模式，专注于集成电路设计、销售和客户服务环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模式是由产品本身的属性决定的，从投资效率、经营灵活性等角度考虑，公司产品更适合Fabless发展模式。

    从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节，产品销售则是集合销售渠道和客户资源的中枢环节。集成电路设计和产品销售环节在产业链中均具有核心及主导作用，是IC行业价值创造的源泉。公司专注于集成电路研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。

    从销售模式看，公司主要采用直接销售与经销两种模式。直接销售模式下，公司与客户直接签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商签署经销商协议，公司销售产品给经销商，再由经销商向终端客户销售，在此模式下，公司采取买断式销售。

    （三）公司产品细分领域及所处的行业地位情况

    根据国际知名市场研究及咨询机构弗若斯特沙利文的数据，以2024年销售额的统计口径，公司是全球唯一一家在NORFlash、SLCNANDFlash、利基型DRAM和MCU领域均排名全球前十的集成电路设计公司。

    1.存储器产品领域：

    （1）在NORFlash产品方面，全球竞争格局呈现出相对稳定和高度集中的特点。2024年，前三大企业合计约占市场总规模的63.2%，公司市场份额约为18.5%，排名全球第二，中国内地第一。

    （2）在SLCNANDFlash产品方面，全球市场份额高度集中于海外及中国台湾厂商。公司2024年市占率排名全球第六，中国内地第一。

    （3）在DRAM产品方面，公司聚焦于DRAM存储器利基市场（消费、工业、网通等），并已推出DDR4、DDR3L及LPDDR4等系列产品。全球利基型DRAM的市场份额高度集中在韩国、美国的海外头部企业中，2024年，公司市占率排名全球第七、中国内地第二。未来，随着海外大厂逐渐淡出利基DRAM市场，公司有望迎来更多发展机遇。

    2.MCU产品领域，全球MCU市场份额高度集中于海外大厂，公司2024年全球市占率为1.2%，排名全球第八、中国内地第一。

    3.传感器产品领域，公司2024年指纹传感器芯片市占率排名中国内地第二。

    （四）公司所处行业情况

    根据弗若斯特沙利文的数据，在人工智能及汽车等关键领域快速发展的推动下，全球集成电路市场在2020至2024年间呈现出显著增长态势，市场总规模由2020年的3561.9亿美元扩张至2024年的5152.6亿美元，复合年增长率为9.7%；其中，中国集成电路市场规模由2020年的1251.9亿美元增加至2024年的2066.3亿美元，复合年增长率达13.3%。行业周期变化上，2022年至2023年，全球半导体行业经历下行周期，导致2023年集成电路市场规模略有萎缩。2024年，集成电路市场在各个应用领域呈现出分化的复苏态势。展望未来，全球集成电路行业有望持续增长，预计到2029年将达到9003.1亿美元，其中，中国集成电路规模预期将扩大至3920.0亿美元，全球份额占比由2024年的40.1%提升至约43.5%。中国正受益于人工智能、汽车三化变革以及具身智能兴起的多重产业机遇，持续巩固其作为全球最大单一半导体市场的地位。

    在存储业务领域，公司所处专用型存储（包括NORFlash、SLCNANDFlash、利基型DRAM）2024年全球市场规模为135.9亿美元，其中利基型DRAM为85.1亿美元，NORFlash为28亿美元，SLCNANDFlash为23.1亿美元。受益于端侧AI、汽车电子等领域的发展对存储容量提升的带动，2025年至2029年间，专用存储市场将以7.1%的复合年增长率继续扩张，2029年市场规模有望达到208.2亿美元。其中，利基DRAM市场规模有望增长至132.1亿美元，对应复合年增长率为7.4%；NORFlash市场规模有望增长至41.8亿美元，对应复合年增长率为7.6%；SLCNAND市场规模有望增长至34.4亿美元，对应复合年增长率为5.8%。在利基型DRAM领域，由于三星、美光、海力士等头部公司加速向新制程节点的HBM、DDR5、LPDDR5等产品迁移，放弃或减少利基型产品的生产，带来行业竞争格局的变化和国内厂商份额提升的机会。

    在MCU业务领域，2024年全球MCU市场规模达到197亿美元，2020至2024年复合年增长率为6.3%。展望未来，随着汽车电子、工业控制设备与消费电子等终端的智能化水平不断提升，MCU有望延续增长势头。据弗若斯特沙利文的预测，全球MCU市场规模将在2029年达到293亿美元，2025至2029年复合年增长率为8.7%。当前全球市场主要参与者仍以海外厂商为主，包括英飞凌、瑞萨电子、恩智浦、意法半导体等。公司在32位MCU产品领域占据国内领先地位，未来，车规、工控、数字能源、白电等市场是公司重要的发力方向。

    在传感器业务领域，全球触控芯片市场总规模由2020年的25.9亿美元扩张至2024年的29亿美元，到2029年有望达到37.4亿美元，对应2024至2029年复合增速为5.2%。2024年全球指纹芯片市场规模达58.3亿美元，受益于全面屏手机渗透率提升、智能家居安全需求以及生物认证标准升级等趋势推动，预计2029年市场规模有望达到88.9亿美元，对应2024至2029年复合增速为8.7%。

    在模拟芯片业务领域，随着全球AI的发展、汽车三化渗透率持续提升，以及工业控制和消费电子智能化升级，全球模拟芯片市场迎来新一轮增长周期，市场规模有望从2025年的830.9亿美元增长至2029年的1128.3亿美元，期间复合年增长率为7.9%，其中电源管理芯片未来市场规模预计将从2025年的497亿美元增长至2029年的683亿美元，期间复合年增长率为8.3%。

    二、经营情况的讨论与分析

    2025年上半年，受益于消费类国家补贴政策的实施，消费终端需求稳步释放；同期，AI的发展持续拉动PC、服务器、汽车电子等领域需求增长。公司持续保持以市占率为中心的策略，较好地把握了市场机遇，公司产品在汽车、消费、存储与计算、手机等多个领域实现了收入和销量同比快速增长。同时，利基型DRAM行业供给格局改善，带动产品量价齐升。报告期内，公司经营情况持续向好，实现营业收入41.50亿元，同比增长15.0%；归属于上市公司股东的净利润5.75亿元，同比增长11.31%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5.44亿元，同比增长14.99%。

    现将2025年上半年公司经营情况总结如下：

    （一）消费、存储与计算、汽车等领域实现较快增长；DRAM供给格局改善带动量价齐升公司存储芯片营收同比增长约9.2%，其中NORFlash及利基型DRAM实现同比较快增长。

    Flash产品方面，2025年上半年，在消费国补及第二季度消费旺季等因素催化下，消费领域需求增长明显。同时，手机屏幕、AIPC及服务器中NORFlash存储容量的不断升级也拉动了Flash业务收入的增长。

    利基型DRAM产品方面，随着海外大厂加快淡出利基型DRAM市场，市场呈现供不应求的局面，2025年上半年，公司利基型DRAM产品量价齐升，毛利率季度环比改善明显。收入结构上，DDR4产品占比提升，其中新产品DDR48Gb在TV、工业等领域客户导入成效显著，收入贡献快速提升，已成为利基型DRAM收入的重要组成部分。

    MCU产品方面，公司继续强化深耕优质消费及工业市场的战略，推动MCU产品的营收在报告期实现同比接近20%的较快增长。2025年上半年，消费及工业依然是MCU最大的营收来源。

    在各下游应用领域中，网通领域的营收同比大幅增长；消费和汽车领域同比实现了较快增长；工业领域表现平稳；同时，公司继续深耕工控、数字能源等细分领域。公司围绕AI的产品布局逐渐深入，光模块产品营收实现良好增长，机器人及服务器电源领域客户拓展稳步推进。

    传感器芯片方面，公司在手机市场持续深耕，营收同比保持相对平稳。

    模拟芯片方面，公司原有模拟芯片收入实现同比超过4.5倍的增长，加之收购苏州赛芯的影响，公司模拟芯片收入同比实现大幅增长。通过与控股子公司苏州赛芯在技术、业务、资源及团队等方面的有效整合，公司模拟业务的协同效应逐步显现。

    公司继续深耕汽车市场，进一步提升汽车产品的战略定位，积极深化与国内外车厂和Tier1的合作关系。公司车规Flash产品营收同比延续高增，新产品方面，GD32A7系列车规MCU产品适用于车身控制、智能座舱、底盘、动力系统等多元电气化车用场景。

    （二）以多元化产品为基础，持续丰富产品线

    公司聚焦“技术创新”与“市场赋能”两大核心，以技术为基、市场为导，从产品研发到行业应用，持续推进技术突破与产品迭代升级，通过整合资源、技术和市场优势，为客户提供更加全面、高效的一站式解决方案，进一步提高公司整体运营效率和市场竞争力。

    1.存储产品

    公司专用型存储芯片包括NORFlash、SLCNANDFlash和利基型DRAM三条产品线，形成了丰富的产品矩阵，满足客户在不同应用中对容量、电压以及封装形式的多元需求，已在消费电子、工业、通讯、汽车电子等领域实现了全品类覆盖。

    NORFlash方面，公司产品覆盖512Kb到2Gb的容量范围，支持1.2V、1.8V、3V、1.65~3.6V以及1.8VVCC&1.2VVIO等多种供电类型，并针对不同市场应用需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性、小封装等多个产品系列，可满足客户在不同应用领域多种产品应用中对容量、电压以及封装形式的需求。2025年上半年，公司推出了专为1.2VSoC应用打造的双电压供电SPINORFlash产品，进一步强化公司在双电压供电闪存解决方案领域的战略布局，为市场提供先进嵌入式存储解决方案，可应用于智能可穿戴设备、医疗健康、物联网、数据中心及边缘人工智能等新兴领域。2025年，公司为率先实现45nm节点SPINORFlash大规模量产的公司之一，存储密度得到显著改善，持续保持技术和市场的领先。

    SLCNANDFlash方面，公司产品容量覆盖1Gb~8Gb，采用3V/1.8V两种电压供电，具有高速、高可靠性、低功耗的特点，其中SPINANDFlash在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。2025年上半年，公司推出了兼备更快读取速度和坏块管理功能的高速QSPINANDFlash产品，可应用于工业、IoT等快速启动应用场景。

    公司利基型DRAM产品广泛应用于网络通信、电视、机顶盒、智能家居、工业等领域。2025年上半年，公司8Gb容量DDR4产品市场推广顺利进行，营收稳步增长；LPDDR4产品开始贡献营收。公司控股子公司青耘科技开展的定制化存储业务正有序推进中，业务进展顺利。

    2.MCU产品

    MCU产品线是公司重要的战略方向之一，公司已成功量产64大系列、超过700款MCU产品供市场选择。

    2025年上半年，公司在MCU产品上持续拓宽技术实力，深耕专业领域：

    在AI算法及解决方案上，公司直流拉弧检测方案以高性能GD32H7系列MCU为强大算力硬件基础，并提供了一整套的AI算法工具，使得检测准确率大幅提升。公司基于无线MCU产品打造的AI大语言模型方案，支持AI智能语音对话、翻译、故事生成等功能，可广泛应用于智能陪伴AI玩具、智能家居等场景。公司通过覆盖MCU、传感器、存储等全栈产品矩阵，为人形机器人提供从感知、决策到执行的全链条芯片级支持，并凭借深厚的技术积淀和成熟的解决方案，已与多家头部具身智能企业开展合作。

    在数字能源领域，公司与业内优秀公司合作，基于高算力MCU产品打造智能、高效、高功率密度的数字电源产品，加速在AI数据中心、光伏逆变器、储能、充电桩和电动汽车商业化布局。

    公司推出覆盖功率控制、储能系统、端侧AI等应用领域的MCU和AFE解决方案，助力智慧能源产业向高效化、智能化加速升级，并推出基于高性能MCU的单片微型逆变器方案。

    在家电变频技术领域，公司以专业化定制能力，为冰箱、洗衣机、油烟机等场景提供从底层驱动到上层应用的全链路技术支持。

    报告期内，公司正式推出GD32C231系列入门型MCU，进一步扩充产品阵容，为小家电、BMS电池管理系统、小屏显示设备、手持消费类产品、工业辅助控制、车载后装等应用提供更具竞争力的解决方案。

    3.传感器产品

    公司指纹识别产品已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，是市场主流方案商之一。公司触控产品涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司高精度气压传感器为手机、穿戴、IoT等领域提供解决方案。

    2025年，公司推出自互容一体，电容式多点触摸板控制芯片，并与合作伙伴共同推出高性能、高精度的触摸板模组方案，截至目前，已有多家业界头部企业采用了公司触摸板方案并实现量产。

    在MEMS气压传感器领域，公司已拥有清晰且具有前瞻性的产品组合。公司普通型气压计作为面向手机市场的主力产品，已顺利通过E911测试。在防水型气压计产品方面，部分产品型号已成功在国际知名厂商的产品中实现量产。

    4.模拟产品

    公司GD30系列模拟芯片已超过700款型号，其中通用产品实现广泛覆盖，专用产品满足行业应用。公司模拟芯片与GD32MCU配对，已整合于多个解决方案平台，如储能锂电池保护解决方案和机器人吸尘器解决方案。公司子公司苏州赛芯的模拟芯片已应用于众多知名终端客户的产品和解决方案中。

    （三）深化全球化战略布局，加快海外业务发展

    随着智能互联技术在工业自动化、汽车电子和边缘智能等领域加速渗透，全球市场需求持续增长。公司持续推进产品创新、供应链协同与生态布局，积极把握新兴市场机遇，更高效地响应全球客户多元化的应用需求。

    为深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升公司国际化品牌形象，进一步提升公司核心竞争力，公司在报告期启动并积极推进发行境外上市外资股（H股）股票并在香港联交所主板挂牌上市事项。2025年6月19日，公司向香港联交所递交了H股发行的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。本次募集资金在扣除发行费用后，将用于增强公司研发能力并持续迭代产品和技术创新、战略及产业等相关投资与收购、全球营销与业务网络建设及其他事项。

    2025年6月，公司国际总部在新加坡正式成立，新加坡公司将承担起统筹国际运营、推进本地化产品创新、强化客户与供应链协同等关键职能。以此为战略起点，公司将加快国际市场拓展，构建更加开放、灵活、富有前瞻性的生态体系。

    （四）供应链协同创新，提升供应链弹性

    2025年上半年，在全球半导体产业逐步复苏、原材料价格波动及产能供需调整的情况下，公司供应链体系保持了整体稳定供应与高效运转，为公司各业务板块的高效运营提供了坚实保障；同时，公司不断推进数字化技术与业务深度融合，提升供应弹性及需求响应速度；此外，公司持续开拓多元化海外供应链，支撑公司国际化业务布局。

    （五）践行可持续发展，全方位提升ESG水平

    公司积极采取各种举措，在ESG治理及管理、应对气候变化议题、聚焦清洁技术发展战略、商业道德与反商业贿赂议题、人力资本发展议题及责任供应链议题上开展有针对性的工作，持续提升ESG管理水平。公司已正式加入联合国全球契约组织（UNGC），承诺支持并实施全球契约关于人权、劳工、环境和反腐败的十项原则。

    三、报告期内核心竞争力分析

    （一）多元化布局助力稳健经营

    公司在产品线规划、下游应用领域拓展等方面，始终坚持多元化布局、多级成长的战略，公司业务分为成熟业务、成长业务和孵化业务三大矩阵，并设置针对性的发展规划和考核目标，强化弹性资源分配，形成不同业务、不同应用领域爬坡期、爆发期交替迭代，应对行业周期性波动风险，助力公司稳健经营。

    首先，公司业务是多赛道、多产品线的组合布局。公司在Flash业务优势基础上，持续推进MCU、利基型DRAM、传感器及模拟芯片业务领域新产品线。公司通过外延并购和内部孵化等方式，加速新业务发展。公司多元产品布局旨在不断夯实技术基石，并通过产品与应用的协同效应，实现系统融合与联动，即以系统控制为核心，将存储、传感、电源、信号链等周边元器件整合集成，以围绕产品组合打造整体解决方案，实现全面可持续发展。例如，在依托于所选择的芯片解决方案为核心竞争力的智能生活终端扫地机器人产品上，公司以集合电机驱动、电源管理、锂电池充电、信号链，以及MCU与存储等的多元化芯片产品布局，已在扫地机器人行业的领军品牌中实现了广泛应用。

    第二，公司成熟业务、成长业务和孵化业务三大矩阵形成不同业务、不同应用领域的交替爬坡。成熟业务方面，公司NORFlash业务全球排名第二；成长业务方面，公司MCU出货量创历史新高，并将延续较快增长；利基型DRAM业务受益于行业竞争格局的改善，凭借自身在产品力和客户覆盖等方面的优势在报告期实现量价齐升。孵化业务方面，公司定制化存储在AI手机、AIPC、汽车、机器人等若干领域的客户拓展进展顺利。

    第三，公司不断拓展芯片应用领域，产品下游应用场景已包括工业、汽车、消费电子（包括可穿戴产品、智能手表、TWS耳机、家用电器等）、网络通讯（包括无线路由器、基站及光模块等）、PC及服务器以及物联网等，实现了产品应用范围的广泛覆盖。

    第四，公司持续深耕国内市场，保持国内市场领先地位；同时积极开拓海外市场，依托多年的海外布局，公司品牌影响力持续提升，公司海外本地化销售和服务团队不断完善，实现多元化市场区域布局。

    （二）技术和产品优势不断增强

    公司产品多为通用型芯片，应用领域和场景广泛。公司持续完善和丰富产品线，提高技术和产品的协同，持续保持技术领先优势。

    1.存储产品

    公司于2020年推出中国内地首款容量高达2Gb、高性能SPINORFlash产品，成为中国内地首家覆盖512Kb到2Gb完整产品线的厂商。2024年，公司推出中国内地首款低功耗系列SPINORFlash，以1.2V低电压和超低功耗模式，显著提升小容量电池设备续航能力。2025年，公司是率先实现45nm节点SPINORFlash大规模量产的公司之一，存储密度得到显著改善，持续保持技术和市场的领先。在汽车领域，公司SPINORFlash车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐，为市场提供全国产化车规级闪存产品。公司GD55LX02GE系列车规级SPINORFlash以出色的产品性能与可靠的产品质量，获得“2025汽车电子·金芯奖卓越产品奖”。

    公司NANDFlash产品聚焦于SLCNANDFlash，具有高效、高可靠性、低功耗的特点，主要针对工业控制、汽车电子、通信设备等对耐用性、稳定性、可靠性要求严格的应用场景。公司38nm和24nm两种制程的产品全面量产，现阶段，公司以24nm为主要工艺制程，产品容量覆盖1Gb~8Gb。

    公司利基型DRAM产品线基本铺齐，产品品类持续扩张，已包括DDR3L/DDR4/LPDDR4等，公司依托强大的供应链优势，在全球利基型DRAM市场中份额加速增长。随着端侧AI需求的兴起，对定制化存储解决方案提出新的要求，公司控股子公司青耘科技紧贴客户需求，积极开拓包括定制化存储方案在内的新技术、新产品和新市场，从容量、带宽、能耗等方面为客户提供更为定制化的解决方案，重塑端侧存储新形态。

    2.MCU产品

    作为国内32位MCU产品领导厂商，公司GD32MCU产品已成功量产64个产品系列、超过700款MCU产品，实现对高性能、主流型、入门级、低功耗、无线、车规、专用等产品的全面覆盖。公司产品内核覆盖ARMCortex-M3、M4、M23、M33及M7，其中M3、M33及M4内核产品为主要产品（总计44个产品系列）。公司为全球首个推出并量产基于RISC-V内核的32位通用MCU产品的公司，也是推出国内首款M7内核高性能MCU产品的公司。

    在汽车应用领域，公司推出的搭载超高性能M7内核的全新一代车规级MCU产品，集成了优异的性能、增强的安全升级以及丰富的外设接口，全面契合车身域控、车身控制、底盘应用等多种电气化车用场景，进一步拓展了公司在汽车电子领域的产品布局。

    在工艺制程上，目前公司MCU产品覆盖110nm、55nm、40nm、22nm工艺制程，在行业处于领先地位。公司在向市场提供丰富产品系列的同时，以遍布海内外的服务网络为客户提供优质便捷的本地化支持服务，公司在MCU领域的品牌价值和市场竞争力持续提升。

    3.传感器产品

    围绕电容、光学、霍尔和微机电等传感技术平台，公司持续推出有市场竞争力的新产品。公司的传感器产品具备高集成、高精度及高敏感度，以及低功耗的优势，同时，公司持续开发优秀性能的算法和行业应用解决方案。

    4.模拟产品

    公司GD30系列模拟芯片目前包括通用电源、电机驱动、专用标准芯片、充电管理、信号链、锂电池管理芯片等六大系列，超过700款型号的产品供市场选择，广泛应用于多种领域，典型应用场景包括无线基础设施、通讯/网通、工业自动化、多相马达控制、智能穿戴/家居、储能、电力测量/监控、数据中心等。公司子公司苏州赛芯模拟芯片包括电池保护产品、电池管理产品及SOC产品三大类，典型应用场景包括移动电源、智能穿戴及其它通用领域。

    （三）Fabless轻资产经营模式和管理运营优势

    自成立以来，公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式，目前没有自建产能。相较于IDM模式而言，Fabless更为灵活，使公司能够适应现有产品和业务特点，充分利用优质的半导体产业链资源，集中主要精力用于产品研发和技术迭代，便于紧跟激烈的市场竞争环境，快速响应与调整、快速发展。

    公司的运营管理坚持市场化原则，产品以客户为导向，紧紧围绕客户现有和潜在需求定义开发产品，并通过运营保障满足客户交付需要。同时，公司坚持规范化管理，通过制度化、流程化，进而实现系统化管理，降低人工操作风险、提高协同工作效率。随着系统化能力的增强，不断提高风险防控水平，为公司的健康发展保驾护航。

    （四）文化和团队优势

    公司自成立以来，始终高度重视优秀人才储备，积极推行并落实管理梯队的年轻化战略，汇聚了一支充满活力、敢于自我挑战和不断超越自我的半导体领域精英团队。公司管理团队成员平均拥有超过15年的行业经验，兼具多元专业背景和丰富企业管理经验，对于全球行业发展趋势和客户需求具有深刻洞察。

    报告期末，公司硕士及以上学历人员占比达57.65%，技术人员占比约70.59%。优秀的人才结构为公司产品研发和技术创新提供了坚实保障。同时，公司提供具有竞争力的薪酬福利以及股权激励计划，旨在吸引和留住更多的优秀人才与公司共同成长、互相成就。公司深厚的文化底蕴，使命必达的工作精神，是推动公司不断前行的强大动力。

    （五）知识产权优势

    公司注重知识产权的开发、积累和保护，通过丰富且多样化的专利组合，建立技术壁垒，增强公司先进技术的领导地位。截至2025年6月30日，公司拥有1085项授权专利，其中2025年新增51项授权专利。此外，公司拥有226项商标，62项集成电路布图设计专有权，50项软件著作权，以及12项非软件的版权登记。

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