龙迅股份（688486）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期龙迅股份（688486）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）报告期内公司所属行业发展情况

    1、公司所属行业

    公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。

    2、行业发展情况

    （1）全球半导体行业发展情况

    半导体作为现代经济的核心组件，对经济竞争力和国家安全至关重要,是推动全球经济发展的关键驱动力。随着AI、边缘计算、5G技术、可持续发展和供应链弹性的进步,半导体产业在经历周期性调整后，2024年整体呈现复苏态势。根据半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2024年全球半导体销售额首度突破六千亿美元大关，达到6,276亿美元（约4.6万亿元人民币），同比增长19.1%。而继2024年之后，受到技术创新、需求增长以及政策支持等多重因素的推动，2025年，全球半导体行业迎来了更加广泛的复苏，展现出较强的增长态势。根据美国半导体产业协会（SIA）数据显示，2025年1-6月销售额逐月攀升，6月全球半导体销售额达599亿美元，同比增长19.6%，环比增长1.5%；1-6月累计实现3,464亿美元，同比增长19.1%。而随着AI、云基础设施和先进消费电子等领域的持续需求，以及汽车电子和工业自动化需求的驱动，2025年全球半导体市场将稳步增长。世界半导体贸易统计协会（WSTS）预计，2025年全球半导体市场规模预计为7,008亿美元，同比增长11.2%。

    （2）中国半导体行业发展情况

    半导体产业是我国科技自立的重要驱动力，不仅自身存在巨大的增长前景，而且是云服务、人工智能、物联网、新能源等新兴产业发展的基础，支撑着新兴产业的发展和传统产业的升级。在新时代国际竞争的大背景下，加速进口替代、实现产业自主可控已上升到国家战略高度，我国半导体产业将迎来持续发展的时期。2025年随着AI拉动的数据中心、GPU、HPC、消费电子、可穿戴设备、智能家居等下游增长，同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进，我国半导体产业增长延续增长走势。根据美国半导体产业协会（SIA）的数据，2025年6月中国半导体行业销售额为172亿美元，同比增长13.1%，环比增长0.8%；1-6月累计实现978亿美元，同比增长11.4%。同时，在市场需求拉动和政策支持下，我国集成电路产业自给率也在不断提高，贸易逆差进一步收窄。根据中国海关数据显示，2025年上半年，我国集成电路出口累计金额为904.7亿美元，同比增长18.9%；进口累计金额为1,913.6亿美元，同比增长7.0%。

    （二）报告期内公司主营业务发展情况

    1、公司主要业务

    公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业，致力于为高速互通互联、高清多媒体显示提供高清视频桥接和处理芯片与高速信号传输芯片及系统解决方案。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力，产品广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、AI&边缘计算、工业及先进通讯、微显示等领域的多元化终端场景。

    公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动企业发展，通过产品的高效迭代、技术能力的持续升级构筑全方位的竞争优势。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国内外知名客户的认可。公司已成功进入多家国内外知名企业供应链。同时，与高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商紧密合作，已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。随着AI技术在各行业的深度应用，市场对于高速数据传输、视频处理器及显示驱动技术的需求显著增长，公司产品已成为EdgeAI端智能感知和高性能传输的重要组成部分，为AI系统的算力提升和场景扩展提供了有效支撑。

    2、公司的业务模式

    公司自成立以来主要专注于集成电路研发设计和销售，采用国际集成电路设计行业广泛采用的Fabless模式运营。在此模式下，公司完成芯片设计后，委托晶圆制造厂及芯片封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。

    芯片设计由公司的研发部和工程部具体负责，各部门协同合作、紧密配合，共同推进产品设计和技术研发工作。

    公司芯片的生产通过委托晶圆生产厂和封装测试厂来完成。公司向晶圆生产厂主要采购晶圆生产服务，向封装测试厂主要采购封装测试服务。少部分产品由公司完成最后的测试环节。报告期内，公司合作的晶圆厂和封装测试厂商主要为业内大型公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产。

    芯片销售环节，由于公司产品为标准化产品，下游应用领域广泛，客户群体相对分散，且部分终端客户采购芯片种类较多，更倾向于通过经销商进行集中采购。因此，公司销售模式以经销为主，直销为辅。公司采用买断式经销模式，与经销商之间发生业务往来，并为经销商销售公司产品提供必要的业务及技术培训、售前售后咨询等服务。同时，在终端客户前期认证过程中，公司主要负责挖掘客户需求，并根据客户的产品需求和质量要求提供相关产品信息和技术方案资料，配合终端客户进行方案开发，并视情况对产品进行改进升级。

    3、公司主要产品及服务情况

    公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片。高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理，高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。

    （1）高清视频桥接及处理芯片

    公司高清视频桥接及处理芯片是视频信号从显示源到显示终端之间传输的桥梁，主要是对各种高清视频信号进行协议转换及功能处理，根据主要实现功能侧重可分为视频桥接芯片与显示处理芯片，视频桥接芯片主要功能为对各种主流高清视频信号协议进行桥接转换；显示处理芯片主要功能则侧重于显示视频与图像的处理。

    公司高清视频桥接及处理芯片可灵活适配多种芯片架构的异构系统，实现计算、存储等功能的高效集成，满足复杂场景下的视频信号的精准适配。产品已广泛应用于多屏商显、超高清大屏、智能交通、安防监控、车载系统及智慧家居等领域，满足4K/8K视频处理、低延迟、低功耗传输等核心需求。

    在视频-语言多模态系统中，公司视频桥接及处理芯片负责将视觉信息转换为语言模型可理解的输入，促进AI对复杂应用场景的理解能力。例如在智能摄像头、无人机、AI眼镜等Edge端设备中，视频桥接及处理和高速信号传输芯片配合AI加速模块运行，推动实时视频分析等应用落地。

    ①视频桥接芯片

    公司视频桥接芯片用于将接收到的高清视频信号按协议格式进行桥接转换，并按指定格式输出至其他设备，实现高清视频信号在不同显示设备或协议间的兼容，可支持处理业内绝大多数当前主流协议的高清视频信号协议，实现各端设备的互联互通。

    公司视频桥接芯片系列产品可兼容视觉无损压缩与解压缩技术（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（HDCP），视频输出支持超高清、3D等内容格式，使用DSC技术最高可支持8K60Hz分辨率，音频支持S/PDIF、I2S等格式，同时可输出高比特率家庭影院音频格式，如杜比全景声和DTS:X等格式。

    ②显示处理芯片

    公司显示处理芯片是在视频信号桥接转换的基础上，对显示视频提供进一步处理功能，实现了转换前后显示图像内容的效果改善，提升图像显示效果。公司显示处理芯片可分为显示器控制芯片与视频处理芯片两类产品子类。显示器控制芯片内嵌MCU、DDR控制器，主要用于支持图像缩放、屏幕菜单式调节方式（OSD），同时支持PWM背光控制、LocalDimming、OverDrive、显示驱动等功能。视频处理芯片内嵌DDR控制器，主要用于支持多种视频格式任意转换与视频分配、切换功能，同时可支持帧率转换、视频旋转、视频分割等功能。同时，公司显示处理芯片系列产品还具有图像旋转、梯形矫正、视频分割、色彩空间处理、亮度处理、高动态范围图像处理（HDR）、3D画面分割、视觉无损压缩与解压缩（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（HDCP）、音频数据接收/发送、声音回传（ARC/eARC）等功能，可支持客户达到优质的视频效果。上述功能亦可在AI应用中辅助GPU做前期运算和图像处理，使设备在本地就能高效处理图像和视频数据，减少对主算力服务器的依赖，降低延迟，赋能边缘计算。

    （2）高速信号传输芯片

    公司高速信号传输芯片用于信号的有线传输，能实现信号的高速传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能，在信号传输中起桥梁的作用，具有低功耗、低延迟、高带宽、高可靠性等特点。根据芯片具体实现功能，公司高速信号传输芯片可主要分为中继芯片、切换芯片、分配芯片、矩阵交换芯片。

    随着AI、云计算、边缘计算、智能驾驶等数字新兴产业的涌现与发展，数据传输量呈现指数级上升趋势，各类高速传输协议不断更新升级，终端应用对于高速信号传输芯片解决方案的需求也不断攀升。在智能安防与智慧城市、工业自动化、智能驾驶与智慧座舱、直播与媒体AI等数字经济为代表的应用场景中，海量数据需要在成千上万个处理器、传感器等设备之间高速流动。公司桥接芯片与传输芯片相配合，通过提供高带宽和低延迟的互联、智能化的调度与分配，实现传感器、计算单元及服务器节点之间高速、高效的通信与数据连接，显著提升数据传输速度和协同处理效率，降低数据传输延迟，从而增强整体算力表现。

    二、经营情况的讨论与分析

    2025年上半年，全球半导体芯片市场在AI技术普及与场景创新的双重驱动下呈现结构性增长，公司持续聚焦显示器/商显及配件、工业及通讯类产品线的技术升级业务，重点布局智能驾驶与智慧座舱、端侧设备、高性能传输等重点产品线。力求用高品质、高性能的产品，精准、快速地响应各领域客户需求，持续加强全球业务拓展及品牌影响力。报告期内，公司实现营业总收入24,697.58万元，较上年同期增长11.35%；归属于母公司所有者的净利润7,152.05万元，较上年同期增长15.16%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,689.77万元，较上年同期增长17.10%。公司持续优化产品竞争力，2025年上半年毛利率为54.88%。

    报告期内公司股份支付费用为663.37万元，剔除股份支付和所得税影响后，归属于母公司所有者的净利润为7,807.08万元，较上年同期增长15.68%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6,344.81万元，较上年同期增长17.56%。

    截至2025年6月底，公司总资产为153,969.57万元；归属于上市公司股东的净资产为146,108.22万元。

    （一）持续研发创新，强化核心竞争力

    公司充分发挥自身在高速数据传输、视频处理器及显示驱动技术的长期积累，持续加大技术创新，提升现有产品性能的同时，精准把握行业技术演进与市场需求变化的趋势，重点布局AI技术普及与场景创新带来的行业增长。2025年上半年，公司继续加大研发投入，进一步提升研发平台硬件设施水平，壮大研发团队，优化研发体系，产品研发速度显著提升，报告期内累计投入5,706.07万元，较上年同期增加22.87%，占营业收入比重为23.10%。

    公司不断扩展和完善高清视频桥接及处理芯片产品线，融合AI技术普及对末端算力需求的爆发预测，通过持续的技术攻关和设计优化，芯片的面积和功耗得到有效降低，产品性能持续升级，市场竞争力持续增强，巩固了公司在相关领域的领先地位。报告期内，公司成功研发出主要应用于商显和安防领域的支持多输入混合信号切换的芯片，该芯片支持高刷新率和可变刷新率，最高单通道速率可达12Gbps，能够单芯片解决四个输入接口的混合信号切换的点屏与环出问题，大幅降低了终端产品的设计复杂度和生产成本，为该领域客户的产品升级提供了有力支撑。公司还升级了应用于端侧AI领域的低功耗、低延迟视频桥接芯片，相较于上一代产品，新品通过优化设计结构和更新工艺，在性能上实现跃升，功耗进一步降低，兼容性也得到显著提升，更加有利于为AI模型的训练提供实时要素。这些新产品将为客户提供更加优质和多样化的选择，几款产品预计于下半年陆续投放市场并实现批量出货。

    公司利用在数模混合信号领域的技术积累，积极研发面向AI&边缘计算、先进通讯等领域的高速数据传输芯片。报告期内，公司在DP2.1、USB、PCIe、SATA等协议的研究开发上持续发力，并取得了阶段性进展，部分项目已进入流片阶段。产品具有高速率、高可靠性、低延迟和低误码率等特征，产品参与AI训练、推理运算的数据传输和储存，是提升AI系统性能的关键器件，在超算、AI智能、数据中心、消费电子等领域有着非常广阔的市场空间。

    汽车电子作为公司重要的业务拓展方向，公司持续加大在该领域的研发投入和新品布局。公司的桥接芯片在智能驾驶和智慧座舱持续保持市场优势。2025年上半年，公司叠加在汽车电子和端侧AI领域的技术优势和客户积累，扩展了车载端侧AI的应用场景；智慧座舱方面，从适配单一座舱平台进一步扩展到多平台适配，覆盖的车型和客户持续增加。针对汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组目前处于全面市场推广阶段，公司把握新兴市场发展机遇，已将SerDes芯片组拓展进入eBike、摄像云台、无人机等新业务领域。为提升车载产品管控等级及整体管理水平，公司积极推进汽车体系建设和产品认证，报告期内，新增一个产品通过汽车软件过程改进与能力评定ASPICElevel2评估认证，新增2个产品通过AEC-Q100Grade2认证测试。截至报告期末，公司共有11颗桥接类的芯片通过了AEC-Q100测试认证，其中5颗产品通过Grade2认证。

    报告期内，公司进一步升级研发平台硬件设施，引入先进的验证平台和仿真测试设备，显著提升了研发效率与成果转化速度；不断优化研发管理体系，通过建立更高效的项目协作和IP复用机制，使得产品研发周期大幅缩短。上半年公司新增知识产权申请26项，截至2025年6月30日，公司已获得境内专利114项（其中发明专利为92项），境外专利44项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权136项，软件著作权143项。

    （二）重视人才发展战略，优化激励科研团队

    公司高度重视人才发展战略，在人才梯队建设方面，通过精准引进行业高端技术人才加内部培养相结合的方式，研发团队规模稳步壮大，专业结构更趋合理，为技术攻关提供了坚实的人才支撑。2025年上半年，公司有针对性地围绕AI芯片架构和算法方向推进人才储备，截至2025年6月30日，公司研发人员177人，占员工总人数的72.84%，研发人员中硕士及以上学历占54.24%。

    为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动员工的积极性，在充分保障股东利益的前提下，公司制定并实施了《2024年限制性股票激励计划》。2025年1月，公司向100名激励对象预留授予21.9780万股第二类限制性股票；2025年5月到6月期间，公司完成了“2024年限制性股票激励计划”第一个归属期归属登记工作，本次归属股票的上市流通数量为623,443股。股权激励计划的顺利实施，有助于增强团队稳定性，激发员工积极性与创造力，为公司在技术创新、市场拓展等方面提供坚实的人力支撑，助力公司达成战略目标，实现可持续发展。

    （三）优化供应链管理，提升工艺水平

    公司持续优化供应链系统，完善现有的供应商选择和管理流程，强化与供应商更为紧密的合作关系，从而提升公司产品质量和交付能力；为打造国内国外代工双循环供应体系，确保供应链的稳定性和安全性，报告期内，公司进一步扩充产能，新增晶圆厂2家，封装厂1家。新工艺方面，公司加大了对新工艺、新材料、新封装形式的研究与应用，力求通过采用新的半导体技术和先进的制造工艺，开拓更高规格的产品，使得产品在数据传输速度、功耗管理等方面获得更为卓越的表现。目前公司在28nm、22nm的工艺上已展开多项数模混合芯片的研发工作，产品最高传输速率可达20Gbps，此举标志着公司工艺迭代升级又迈上一个台阶。

    （四）推进募投项目建设，增强公司发展保障

    2023年2月，公司在上海证券交易所科创板挂牌上市，募集资金总额为人民币10.30亿元，主要用于“高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目”、“高速信号传输芯片开发和产业化项目”、“研发中心升级项目”和“发展与科技储备资金”。

    根据募投项目的实际建设与投入情况，同时结合公司发展规划和内外部环境等因素，根据募集资金管理和使用的监管要求，公司于2025年2月27日召开第四届董事会第三次会议及第四届监事会第三次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，在未改变募投项目的内容、投资用途、投资总额和实施主体前提下，同意公司对募集资金投资项目“高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目”、“高速信号传输芯片开发和产业化项目”达到预定可使用状态日期进行延期。截至2025年6月30日，已使用募集资金28,432.36万元。募集资金投资项目的推进和阶段兑现，有效促进了公司研发能力提升、产品市场竞争力提高以及主营业务的发展，增强了公司整体可持续发展能力。

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