晶方科技（603005）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期晶方科技（603005）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）主营业务

    公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，该等产品广泛应用在智能汽车、智能手机、安防监控、AI眼镜、智能机器人等市场领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。

    （二）经营模式

    公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是IDM模式，由IDM公司设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。

    公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。对于公司拓展的微型光学器件业务，公司根据客户的需求，进行光学器件的设计、研发，自行采购原辅材料，由生产部门按照设计参数与技术工艺标准进行生产制造，完工检验后将光学器件出售给客户，并向客户收取产品销售货款。

    销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测方案设计服务。芯片设计公司主要负责芯片电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂（Foundry）制造晶圆芯片，晶圆芯片完工后交付公司，由公司组织进行芯片封装、测试。公司与客户建立合作关系时，签署委托加工框架合同，客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。对于微型光学器件业务，公司根据客户的需求进行光学器件产品的设计、开发与生产，并向客户进行产品销售出货，公司与客户建立合作关系时，双方签署采购订单或合同，约定产品的采购数量、价格等。

    采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产计划部门根据客户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。公司与供应商建立了长期的合作关系，根据市场状况决定交易价格。

    （三）公司所处产业链环节

    公司封装业务所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，同时还涉及相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言，芯片设计企业委托公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企业为公司提供生产所需的原材料，是公司的供应商。

    公司光学器件业务上游主要为光学原材料制造，参与者主要为生产光学玻璃的材料企业；中游为光学元件及其组件，是将光学玻璃通过精密加工，生产成光学元件及镜头等产品的环节；下游主要包括消费电子、仪器仪表、半导体制造、车载镜头、激光器、光通信等行业。

    二、经营情况的讨论与分析

    受益于AI、数据中心、汽车智能化、机器人等技术与市场应用的快速发展渗透，2025年上半年全球半导体呈现显著复苏增长态势，根据世界半导体贸易统计组织WSTS发布数据，2025年1-6月全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，其中一季度市场规模约1670亿美元，同比增长18.1%；二季度约1800亿美元，同比增长19.6%。

    在半导体市场复苏增长趋势带动下，全球半导体封装市场也有望呈现增长态势，根据Yole的预测数据，2025年全球封装市场规模预计达到1022亿美元，同比增长8%，其中，先进封装市场规模发展迅速，2025年预计市场规模将达到476亿美元，到2029年先进封装市场规模将超过传统封装，市场规模预计将达到695亿美元。

    得益于智能汽车、AI眼镜、机器人视觉等应用领域的快速发展，公司所专注的智能传感器市场也呈现快速发展态势，据Yole数据预测，预计到2029年，全球图像传感器（CIS）市场规模将持续增长至286亿美元，2023年至2029年复合增长率为4.7%。

    面对半导体行业及公司所处细分市场的发展趋势，公司2025年上半年专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，通过技术持续迭代创新，有效提升技术领先优势，拓展新的应用市场；积极发展微型光学器件业务，努力提升量产与商业应用规模；顺应全球产业重构趋势主动求变，持续推进全球化的生产、市场与投融资布局；推进国家重点研发项目实施，牵头推进产业发展瓶颈技术攻关；积极利用车规半导体技术研究所平台资源，努力进行新工艺、新产品与新市场的开发拓展。

    （一）推进先进封装技术迭代创新，有效拓展新的应用市场

    公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控数码（IOT）、智能手机等市场领域。2025年上半年，公司根据产品与市场需求，持续推进技术工艺迭代创新，积极提升产能能力，在车规CIS领域的技术领先优势持续增强，业务规模快速增长；不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产服务能力有效增强，持续有效拓展TSV封装技术的市场应用。

    （二）提升光学器件业务技术与制造能力，稳固产业地位与业务规模

    持续提升荷兰、苏州双光学中心的光学设计、技术开发与制造能力，同时具备精密光学设计，晶圆级光学加工技术，精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的多样化技术与产品服务能力。通过聚焦半导体等领域核心客户需求，不断拓宽混合镜头业务所服务的客户产品种类，并从光学器件向光学模块、光机电系统延伸拓展；持续提升晶圆级光学器件(WLO)的工艺水平与量产能力，积极推进在汽车智能投射领域的新产品开发与商业化应用。

    （三）着力推进全球化布局，构建国际化的生产、市场与投融资平台

    积极推进全球化发展战略，主动求变应对当前国际贸易与产业重构发展趋势，实现公司市场拓展、技术研发、生产与投融资的全球化布局。积极推进在马来西亚槟城生产基地建设，顺利完成土地、厂房购买，开始有序推进厂房改造与无尘室建设。

    加强产业战略合作伙伴的协同合作，努力推进以色列VisIC公司的技术研发与产品开发验证，积极拓展车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。

    （四）加强车规半导体技术研究所平台建设，有序推进重点研发项目实施

    持续加强“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”的能力建设，通过不断引入、孵化与培育研发团队，围绕车规半导体先进封装技术、智能光学照明、功率半导体等方向，展开新工艺、新材料、新设备的拓展布局，构建产业生态链，以期能更好把握汽车产业智能化，电动化和网联化带来的新发展机遇。

    公司作为牵头单位，有序推进国家重点研发计划“智能传感器”重点专项—“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目的实施，聚焦高端MEMS传感器先进封装测试需求，突破共性关键技术、形成成套先进封装工艺，并努力推进相关技术工艺的产业化应用。

    （五）进一步优化内部管理效率，持续挖潜增效

    通过工艺迭代创新、机台能力拓展，有效提升生产运营效率；加强内部生产管理与资源整合，推动业务协同与管理模式的持续完善深化，完善各事业部的自主运营水平与激励考核；加强供应链与市场资源的整合，持续优化供应链与市场资源的协同共赢。

        三、报告期内核心竞争力分析

    （一）先进工艺优势

    公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装技术的核心工艺优势包括晶圆级、硅通孔（TSV）、三维RDL等工艺能力，具备晶圆级空腔和晶圆级堆叠封装结构，并能提供微型化、低功耗、高集成、高性能的解决方案。作为一种新兴的先进封装技术，WLCSP封装技术成本与产业链优势显著，尤其是在半导体后摩尔时代，工艺制程的越来越先进，对技术端和成本端均提出了巨大挑战，先进封装技术将在产业发展中扮演越来越重要角色，并在堆叠存储、光电融合等领域开始初露头角，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。

    （二）技术创新多样化优势

    公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，有效布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。

    （三）攻坚研发与知识产权优势

    公司高度重视研发投入，以技术创新为核心，设立了研发中心和工程部，形成研发中心、工程部相结合的研发体系。公司研发机构系省级研发中心，承担了多项国家和省部级科研项目。2013年，公司独立承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目，创新开发12英寸晶圆级硅通孔封装技术，实现从8英寸向12英寸封装能力的创新突破，建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线；2014年，联合承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目，完成了面向产业化生产的12英寸异质晶圆三维集成与器件的制作工艺验证；2017年，独立承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”项目，突破汽车电子领域的技术应用瓶颈，实现从消费电子向汽车电子应用领域的拓展，建成全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线。2022年，公司作为牵头单位获批承担国家重点研发计划“智能传感器”重点研发专项：“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目,项目将针对MEMS产品应用需求，开发整合TSV-Last、Cavity-last等前道工艺能力，实现从影像传感领域向MEMS、Filter领域的拓展突破。

    截至2025年6月30日，公司及子公司形成了国际化的专利体系布局，已成功申请并获得授权的专利共515项，其中中国大陆授权285项，包括发明专利167项，实用新型专利118项。美国授权发明专利88项，欧洲授权发明专利13项，韩国授权发明专利36项，日本授权发明专利20项，中国香港授权发明专利15项和中国台湾授权发明专利58项。

    （四）产业链资源优势

    作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同时，开发了CIS、生物身份识别、MES、RF等应用市场。不断拓展自身核心客户群体，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此，公司的发展历程实现了与WLCSP技术、市场、客户、供应链的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、不断开发新兴应用市场、稳定与全球核心客户群体的战略合作，加深与供应链资源的整合与协同。

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