高新发展（000628）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期高新发展（000628）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    报告期，公司的主营业务为建筑业。公司近年实施科技转型，并拓展功率半导体业务和数字能源业务等产业方向，现阶段科技转型业务仍处于培育期，其占公司总体业务收入规模较小。报告期，公司实现营业收入24.93亿元，较上年同期下降17.46%，主要原因是报告期一方面建筑施工业务受行业整体环境影响，新签合同金额同比减少，另一方面功率半导体业务受行业竞争加剧、整体“去库存”以及部分新客户产品验证周期较长，尚未形成批量规模收入的影响，营业收入同比有所下降。报告期，公司实现归属于上市公司股东的净利润为6,692.30万元，较上年同期增加14.06%，主要系报告期，公司加强精细化管理，优化供应链体系建设，持续降本增效，同时处置部分非主业股权资产增加当期收益。

    （一）建筑业

    2025年上半年，经济运行总体平稳，高质量发展扎实推进。根据国家统计局数据，2025年上半年，我国国内生产总值为660,536亿元，按不变价格计算，同比增长5.3%；全国固定资产投资（不含农户）248,654亿元，同比增长2.8%，扣除价格因素影响，同比增长5.3%。全国新建商品房销售面积45,851万平方米，同比下降3.5%；新建商品房销售额44,241亿元，下降5.5%。2025年上半年，全国建筑业总产值136,745亿元，同比增长0.2%，全国建筑业房屋建筑施工面积94.6亿平方米，同比下降12%。建筑业从增量扩张迈向存量提质、高质量发展，城市更新和民生工程成为建筑市场的重要增长点，绿色建筑、装配式建筑、智能建造与数字化转型推动建筑行业向新型建筑工业化加速升级，迎来政策红利与市场需求共振。在城市更新和民生工程领域，2025年5月，四川省住房和城乡建设厅等5部门联合印发《四川省实施城市更新行动方案》，有力有序推进城市更新工作，方案提出2025年四川省启动约600个城市更新重点片区，实施约3800个城市更新项目，到2027年底，建成50个城市更新重点片区样板，支持各地以更新重点片区为载体整合资源、集成项目，为建筑业务发展带来新的市场需求空间。2025年4月，成都市住房和城乡建设局发布《成都市2025年住房发展年度计划》，提出2025年续建配售型保障性住房不少于7000套（间），新增筹集保障性租赁住房1万套（间），供应人才公寓8000套；大力实施城市更新，持续推进老旧小区改造提升395个、城中村改造63个，更新片区27个，促进人居环境持续提升。2025年将积极推广智能建造、绿色建造、装配式建筑，加快推进产业集群成链，推动建筑业增加值增长6%以上，提出2025年计划新增装配式建筑占比达95%以上，为建筑业务发展带来新的发展机会，成都高新区作为全国智能建造试点区域，拟培育8家智能建造示范企业，2025年装配式建筑占比预计达95%以上，并推动建筑机器人、5G塔吊等新技术应用；推动绿色建筑100%覆盖，鼓励超低能耗建筑建设。此外，成都高新区加快建设世界一流高科技产业园区，深入推进“立园满园”行动，2025年计划实施654个项目，总投资6850亿元，包括京东方第8.6代AMOLED生产线、天府软件园二期等重大工程、街邻社区工程（二期）等11个重大公共服务项目、草池社区三期配套道路工程等12个重大基础设施项目、国际科教园居住社区等2个房地产项目，释放建筑施工需求。

    公司子公司倍特建安经营的项目主要集中在房屋建筑、市政公用和建筑装饰装修项目，业务区域主要位于成都地区。倍特建安承揽业务主要采用施工总承包与工程总承包模式（EPC模式），通过竞标形式参与市场竞争。经过多年的发展，倍特建安积累了丰富的建筑施工经验，拥有房屋建筑工程施工总承包、市政公用工程施工总承包双一级资质和多领域专业施工承包的较高业务资质。近年来，立足于成都高新区，倍特建安抓住成都高新区建设发展机遇，积极拓展高新区业务，并在管理、人员相匹配的情况下，稳妥发展成都市其他区域业务，拓展联建资源，在区域已具备较强竞争优势。

    报告期，公司建筑业营业收入约为23.87亿元，较上年同期下降16.41%，通过优化供应链体系建设，降低采购成本，毛利率较上年同期有所提升。报告期开展的主要经营工作包括：

    1.紧密围绕成都高新区的建设需求，截至2025年6月30日，倍特建安累计已签约未完工订单金额约为273.06亿元，为公司后续收入、利润来源提供了一定保障。

    2.报告期，倍特建安整合外部资源，联合多家业内知名建筑设计院，以工程总承包（EPC）模式承揽并实施高新体育中心全民健身馆精装修工程等优质项目，稳步推进高新福田TOD、高新区高投芯光智造园、新川建木荟建筑产业园等存量项目。以提质增效为导向，推进优化内部组织架构和业务流程、引进并培养优秀人才等管理工作；技术中心持续推进研发课题和工艺革新，申报国家级QC成果1项、省级工法23个，取得省级QC成果5项、市级QC成果4项，参编由四川省住建厅、四川省教育厅联合发布实施的《学校教学楼建筑用标准预制构件图集》《学校宿舍楼建筑用标准预制构件图集》；积极优化供应链体系，拓宽采购渠道，加强信息化管理，扩大集约化采购优势，深化降本增效，持续提升项目管理能力。

    3.强化资金统筹运作，降低融资成本，拓宽资金渠道。2025年上半年，倍特建安取得绿色贷款1.5亿元，进一步降低了业务融资成本。

    4.把握智能建筑韧性城市发展需求，在传统建筑施工领域基础上，充分发挥子公司业务协同效应，培育新的业绩增长点。围绕建筑施工、园林景观、弱电设施等基础业务资质资源，倍特建安联动子公司倍智智能拓展智能建筑建造业务，在临江公寓等多个人才公寓项目布局智慧建筑系列产品，进一步推动公司传统建筑业务向绿色低碳化的智慧建筑方向发展。2025年上半年，倍特建安荣获“2024年度成都市建筑业领先企业”、“2024年度成都市智能建造及建筑工业领先企业”。

    （二）科技转型业务

    为提升业务竞争能力，近年来公司坚定推进科技战略转型，积极布局功率半导体和培育数字能源业务。

    1.功率半导体业务

    功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电压和频率、直流交流转换等。功率半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。以功率半导体为核心部件的逆变器、变频器等电力电子产品，在工业、消费、军事等领域都有着广泛应用，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。功率半导体细分产品主要为MOSFET、IGBT、BJT等。功率半导体器件已从传统的工业控制和4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业，并从“单一器件”向“系统级解决方案”演进，成为智能终端、能源网络、工业系统的“心脏”。2025年，功率半导体行业整体在以价换量库存去化策略影响下，行业价格竞争激烈，根据集邦咨询（TrendForce）报告，2025年第二季度全球主流IGBT产品均价较2024年末下降6.8%。技术迭代带来发展新机遇，宽禁带半导体材料成为高压、大功率、高温的理想材料，半导体材料迭代加速，SiC加速渗透，根据Yole数据，2024年全球碳化硅半导体器件市场规模约26亿美元，2024-2029年预计维持CAGR39.9%高增长，2029年市场规模将达136亿美元。封装技术向高集成度与功率密度升级，通过3D封装（3DPackaging）、嵌入式芯片（EmbeddedDie）及系统级芯片（SoC）技术减少互连损耗，并依托功率密度B系列封装平台优化热管理效能，从而推动芯片级系统解决方案的商业化落地，带来更多应用端场景落地需求。新能源汽车、储能、算力等成为目前功率半导体产业主要增长点。新能源汽车方面，根据标普（S&P）AutomativeSemiconductorTracker预测，纯电动汽车（BatteryElectricVehicle，简称BEV）销量将从2024年1,100万辆跃升至2030年3,200万辆（CAGR20%），推动单车半导体价值量增至1650美元；储能及AI算力中心建设或成为新型功率半导体“增长曲线”，储能领域PCS变流器占系统成本15%-20%，叠加AI数据中心800VHVDC供电架构普及（如兆瓦级GB200机架），催生新型功率器件需求。在强化产业自主可控的国家战略指引下，中国作为全球最大的功率半导体消费国，加速国产替代为国内功率半导体企业带来更多发展空间。

    公司以森未科技、芯未半导体为主要平台，增强功率半导体业务发展动力，推动功率半导体业务良性发展。森未科技的定位是在功率半导体领域专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，掌握国际主流IGBT芯片设计技术和加工工艺，以通用产品支撑规模，以高端产品实现高附加值。森未科技处于功率半导体产业链中上游，面向客户提供IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案。芯未半导体业务方向是为各领域/市场客户提供IGBT特色高端定制化模块及配套组件代工制造服务，主要面向新能源车、新能源发电（光伏/风力）及工控领域，搭建企业一体化制造、测试、中试、验证平台，实现从芯片特色工艺到模块、组件的一条龙中试、量产能力，服务产业链上下游客户。作为成都首个功率半导体代工平台和成都规模最大的功率半导体中试平台，芯未半导体项目将主要为功率半导体设计和制造企业、终端应用企业等提供从晶圆背面加工-模块封测代工-组件集成代工的一站式代工服务。

    报告期，公司功率半导体业务营业收入约为2,840.01万元，较上年同期下降40.79%，主要系受整体“去库存”以及部分新客户产品验证周期较长尚未形成批量规模收入。另外芯未半导体产能利用率偏低，厂房及产线折旧等固定成本对当期损益影响仍较大。报告期开展的主要经营工作包括：

    （1）技术攻坚方面，聚焦光伏、储能、新能源车、高端工控等主流应用场景，布局8项重点产品研发项目；在新技术预研方面，持续推进第8代IGBT平台、SiC模块、高功率密度B系列封装平台等重点项目的开发，加大研发设备投入，提升在仿真、验证和测试方向的技术能力；在专利技术层面，森未科技新增申请13项知识产权，其中发明专利5项、集成电路布图设计6项、外观设计专利2项，芯未半导体新增申请发明专利2项，截至报告期末，已取得86项专利等知识产权。

    （2）市场攻坚方面，森未科技重点推进储能、光伏、新能源车、工控、商业空调等产品行业大客户的导入，与业内知名企业达成业务合作，深入探索细分领域业务发展路径；积极参与行业交流与展示，森未科技作为国产IGBT功率半导体领域高新技术企业代表参加2025年波兰国际电力电子展（Electricity2025）及第七届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会（GSE2025），提升行业知名度；芯未半导体持续拓展晶背线、封装线客户导入，完成部分客户的工程批产品制样和产品的量产交付。

    （3）质量攻坚方面，强化质量管理体系建设，持续优化项目过程管控，提升产品良率，芯未半导体封装良率持续稳定在95%以上，报告期，森未科技和芯未半导体均已获得IATF16949汽车行业质量体系认证证书，已构建起全面、科学、规范的质量管理体系，质量管理涵盖产品设计、生产制造、交付及售后服务等全流程。

    2.数字能源业务

    数字能源行业是物联网、大数据、人工智能与能源系统深度融合的新兴领域，贯穿能源生产、传输、储存及消费全链条，核心目标为实现能源高效利用与管理。2025年1月施行的《中华人民共和国能源法》明确强调国家支持先进信息技术在能源领域的应用，以推动能源生产和供应的数字化、智能化发展，以及多种能源的协同转换与集成互补。2025年2月，国家能源局印发的《2025年能源工作指导意见》进一步指出，要积极稳妥推进能源绿色低碳转型，加快推动能源科技自立自强，强化能源关键核心技术攻关，推进人工智能技术在能源领域的试点应用。随着AI、大数据技术深度赋能——通过优化新能源波动性管理、突破储能效率瓶颈，叠加“双碳”目标催生清洁能源需求，行业未来将持续释放技术融合（如AI+储能调峰）、市场扩容、跨界协同（能源/科技/制造企业生态共建）三大潜力，成为全球能源转型的核心引擎。

    公司子公司倍特数能为公司从事能源系统、能源设备、能源工程等业务的主要载体，倍特数能以不断积累的产业园区智慧能源运营管理经验为支撑，聚焦虚拟电厂、分布式能源等应用场景，提供储能柜、充电桩等能源装备，协同公司功率半导体业务，着力打造“芯片－组件－终端－系统”的一站式数字能源集成产业链。报告期，数字能源业务实现营业收入 990.37万元，与上年同期相比增长548%。报告期开展的主要经营工作包括：

    （1）技术研发方面，推进储能能量管理系统（EMS）研发，实现储能系统设备容量提升12.5%；着力解决新型电力系统调度与源网荷储协同优化需求，重点突破虚拟电厂平台数据贯通技术，构建统一的产品协同体系，持续提高产品线覆盖度和整合度；报告期，新增取得3项专利（1项发明专利、2项外观专利）和企业用能管理平台V2.0、企业弹性负荷管理平台V1.0等4项软件著作权；成都高新区虚拟电厂示范项目荣获国家发改委第二批绿色低碳先进技术示范项目，面向新型电力系统的虚拟电厂关键支撑技术纳入2025年成都市绿色低碳技术装备目录。

    （2）市场拓展方面，聚焦能源设备业务领域，深挖工商业储能、充电设施等核心客户资源，深化战略合作模式，加速项目规模化拓展，与川投能源合作，倍特数能参与启动四川首个百兆瓦时级用户侧储能示范工程四川时代60MW/120MWh储能项目建设，构建储能领域“产学研用”生态链；探索场景复制新机制，依托成都高新西区虚拟电厂建设经验，重点推动温江、简州新城等10个区县和地区异地复制成熟模式，布局成都市域内分布式能源场景；荣获四川省清洁能源产业联盟颁发的能源数字化创新先锋奖、四川省电力行业协会颁发的2024年度先进会员单位，并参编《四川省软件研发项目管理规范》，提升企业市场影响力和行业口碑。

    二、核心竞争力分析

    如前所述，公司主要业务为建筑施工业务。为推动公司科技转型发展，拓展了功率半导体业务并积极培育数字能源业务，现阶段仍处于培育期，其占公司总体业务收入规模较小。

    1.行业资质优势。在建筑业务方面拥有建筑和市政双一级资质、多项专业分包一级资质。在当前行业门槛偏低、建筑企业数量多、市场竞争日趋激烈的情形下，公司资质优势可有效拓宽业务范围，扩展市场领域。

    2.风险管控优势。公司建筑业务在安全风险、质量管理风险管控上采用矩阵式的管理模式，严控安全、质量风险，报告期内无安全、质量一般及以上事故。

    3.技术创新优势。建筑业务主要子公司倍特建安致力于加强科技创新，针对工程关键技术和重大难点，对现有房屋建筑施工技术进行持续提升。已拥有国家发明专利授权10项，实用新型专利20项，四川省省级工法6项，参编地方标准2项和标准化图集2项并荣获“2024年度成都市建筑业领先企业”、“2024年度成都市智能建造及建筑工业领先企业”。功率半导体业务主要子公司森未科技掌握IGBT第七代“微沟槽+场截止”芯片设计技术，森未科技和芯未半导体作为申请人或共同申请人已获86项专利等知识产权。数字能源业务方面，子公司倍特数能自主研发分布式综合能源微网和数智虚拟电厂平台，在成都高新西区建设了西部首座虚拟电厂，拥有较丰富的虚拟电厂、分布式能源典型应用案例，为后续拓展数字能源业务积累了区域领先优势，新增取得3项专利，4项软件著作权。

    4.人才优势。半导体行业是人才驱动型行业，公司功率半导体业务主要子公司森未科技创始团队深耕IGBT芯片技术研发与产业化近十年，有大量一线工艺实操经验，对IGBT产业各个环节—从芯片设计能力到应用场景，都有深刻的理解，截至本报告期末，公司子公司森未科技员工中功率半导体研发技术人员占比超过53%，包括芯片设计、封装设计、工艺、应用等各类专业人才，专业的人才队伍为公司的长远稳定发展奠定了良好基础和持续动力。数字能源业务组建专业化研发团队，其相关员工中研发人员占比超过50%，具备丰富的虚拟电厂、储能等领域研发经验。

    5.生产经营模式优势。芯未半导体作为代工平台可提供晶圆、模块及组件一站式制造代工服务，森未科技可充分利用晶背制造和封装的产能供给优势，通过共建技术沟通机制，实现“设计-生产”无缝衔接，缩短新产品从设计到量产周期，提升功率半导体相关产品从设计至封装制造上质量的自主可控。公司功率半导体业务具有从IGBT等功率半导体芯片到集成方案的全链条研制能力，并具备制造、测试、中试、验证等服务能力。

    6.资金及信用优势。公司持续加强资金统筹运作能力，持续拓宽融资渠道，扩大融资授信规模，降低融资成本。报告期内，公司综合融资成本从期初2.77%下降至2.36%。

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