大族数控（301200）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期大族数控（301200）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    1、公司所处行业的发展情况

    公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司隶属于“C35专用设备制造业”。公司下游客户为PCB制造商，终端电子产品的需求与专用设备的投资具有正向相关性，因此公司产品的市场规模间接受电子行业宏观需求影响。

    2025年以来，国内DeepSeek开源大模型引发AI加速应用，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游PCB企业投资力度加大。行业知名研究机构Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8%，其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。

    PCB作为电子产品之母，是所有电子系统的中枢神经系统，支撑电子信息产业快速发展，是各行业技术进步越来越重要的载体。从长期来看，AI算力产业链从训练需求逐步渗透到推理需求，对800G交换机、GPGPU服务器、ASIC服务器的等算力基础设施进一步增加，AIPCB成为行业发展的最大增长点，包含高多层板、高多层HDI板、大尺寸先进封装载板、类载板等产能需求旺盛，促进专用加工设备市场的规模不断扩大；另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的PCB需求量增加，加上消费电子、工业控制等领域终端拉升库存意愿增长，共同推动PCB产业长期向好发展。据Prismark预测，2024-2029年PCB行业营收复合增长率预计可达5.2%，全球及国内PCB产业规模在2029年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。

    此外，受终端客户供应链策略调整影响，东南亚地区泰国、越南及马来西亚等PCB产业新兴热土的投资进度加速，但中国大陆依旧维持全球最重要PCB产业基地的地位，保持50%以上的产值占比，加上本轮“中国+N”扩张，前往东南亚投资的企业大部分是大陆及中国台湾的中大型企业，包含专用设备在内的国产化供应链优势将被复制，从而对国内品牌专用设备行业有相当的促进作用，并带来更大的市场空间、加速相关企业的国际化运营等。

    综合来看，受益于电子终端的持续发展和供应链调整，PCB专用设备市场在国内维持较高水平成长的同时在海外也将获得增长，PCB产业的全球多元化发展将推动专用设备市场整体规模的扩张。

    2、公司所处的行业地位

    公司2025年持续保持市场领先地位，连续十六届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名，营收规模显著领先，客户涵盖2024年Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小PCB企业，产品远销欧洲，日本，韩国，东南亚的马来西亚、泰国、越南，中国台湾等主要海外PCB产业区域；多年来，公司持续荣获众多行业知名企业的合作奖项，包括越亚半导体“优秀技术合作奖”、深南电路（002916.SZ）“金牌供应商”、景旺电子（603228.SH）“最佳设备合作伙伴”、方正科技（600601.SH）“金牌合作伙伴”等荣誉，与客户关系从单纯供应商向合作伙伴转变，主动为下游客户提供创新型解决方案，携手共创更高价值，实现互利共赢。       

    公司专注于PCB市场，产品布局广泛，涵盖PCB生产工序诸多关键设备，包括热冷压合设备、机械钻孔设备、激光钻孔设备、激光直接成像设备、电测设备、光学检查设备等类型，据行业专业机构灼识咨询统计，公司全球市场占有率6.5%，是全球PCB专用设备领域最大的供应商。同时，得益于公司创新的管理架构，形成了设备与材料、应用场景、工序、产品、技术、供应链与客户等多维协同，为行业不同细分场景提供差异化的综合解决方案。

    公司是国家级高新技术企业、深圳市知名品牌，2024年取得广东省工业和信息化厅颁发的“广东省工业设计中心”称号，并入选广东省制造业企业500强及深圳市宝安区创新百强企业榜单。公司PCB机械成型机产品（R6AHP)、UV激光钻孔机产品（UVDRILLERL650）获得广东省高新技术企业协会颁发的“广东省名优高新技术产品”，机械钻孔设备（HANS-F6MH）及激光成型设备（HRD400A）入选深圳市创新产品推广应用目录，“封装基板新型激光微加工装备的研发及产业化项目”已通过深圳市发展和改革委员会2024年第四批战略性新兴产业扶持计划项目的验收。

    3、公司主要业务、主要产品及其用途

    公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要面向压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序，是全球PCB专用设备行业中产品线最广泛的企业之一。报告期内，公司业务及经营模式未发生重大变化，产品线得到进一步完善，新产品研发取得较大进展，并针对不同细分市场及热点应用场景提供专业化的一站式解决方案，逐步从被动的“满足”客户需求向主动的“助力”客户提升盈利水平转变。围绕不同细分市场及应用场景的关键工序，公司主要产品情况如下：

    （1）压合工序解决方案

    压合是PCB多层板制造的关键环节，需要将内层、半固化片及铜箔叠合在一起，通过程式化的加热及冷却，使得半固化片材料由半固化态转变为固化态，从而形成完整的多层板。常规多层板为一次性压合，而HDI则需要根据其叠层结构多次压合，公司的真空压合系统具有更高的温度均匀性及压合平整度，可满足层间均匀性要求持续提升的多层板及HDI压合需求。

    （2）钻孔工序解决方案

    钻孔是指用一种专用工具或激光在有机材料PCB板或玻璃基板上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通；另外针对AI算力设备高速PCB信号完整性要求，通孔的背钻应用大幅攀升。一般情况下，孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式，且部分机械通孔需要进行二次背钻加工；而孔径＜0.15mm时则多采用激光钻孔方式，公司产品包含机械钻孔设备、CCD六轴独立机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设备、新型激光钻孔设备、复合激光钻孔设备等，可针对不同PCB细分市场及应用场景需求提供对应的设备，并为全系列设备提供配套的自动化作业方案；同时公司在机械钻孔加工工具方面，提供自主优化设计的涂层钻针，结合公司加工设备及涂层钻针的技术优势，提供钻孔工序综合解决方案，助力PCB行业机械钻孔加工降本增效。

    （3）曝光工序解决方案

    曝光是指将设计的电路线路图形转移到PCB基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分为激光直接成像技术和传统菲林曝光技术，应用于内层图形曝光、外层图形曝光及阻焊曝光等多个曝光工序。相对于使用菲林材料的传统曝光工序，激光直接成像技术使用了全数字生产模式，省去了传统曝光技术中的多道工序流程，并避免了传统曝光中由于菲林材料造成的质量问题。公司推出的曝光设备为激光直接成像系统，针对不同的感光材料、解析度等关键指标，提供丰富的产品群，为不同细分PCB加工需求提供全方位的解决方案；在应对线路图形转移方面，最高曝光效率可超10000PNL/天；而应对阻焊图形转移方面，除提供激光器功率≥100W高效作业激光直接成像系统外，还提供阻焊直接喷印及激光直接清扫等大幅降低材料浪费及节省工序流程的新型绿色环保类解决方案。

    （4）成型工序解决方案

    成型是指通过铣刀或激光切除PCB外围多余的边框，或在内部进行局部挖空（Cavity），以将PCB加工成要求的规格尺寸和形状。一般情况下，刚性板会采用机械铣刀方式进行成型加工，而挠性板及刚挠结合板则采用激光方式进行成型加工。另外挠性板生产中覆盖膜、电磁屏蔽膜等大尺寸辅料加工，也逐渐导入激光成型机取代刀模冲切。公司提供机械成型设备、CCD六轴独立机械成型设备、激光成型设备、覆盖膜激光成型设备等各类产品，搭配不同的自动化方案，满足多层板、HDI板、挠性及刚挠结合板的高精度加工。同时推出涂层铣刀产品，可提升铣刀寿命及增加锣板叠层数，从而实现高效率、高品质及低成本的机械成型加工作业。

    （5）检测工序解决方案

    PCB生产中涉及多个环节的检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行完整性、外观及电性能检测以确保电子产品的功能性和可靠性。随着线路密度的增加，检测的难度也随之增加，需要通过自动化的检测设备进行检测。公司针对不同PCB的检测需求，如电性能测试方面的测试点数、测试密度、焊盘尺寸、芯片节距、批量大小、四线需求等提供专用测试设备、通用测试设备、专用高精测试设备、耐高压测试设备、电感测试设备等产品；针对蚀刻后图形完整性及最终外观检查，则根据不同特征参数，提供不同分辨率的自动光学检查设备（AOI及AVI），来满足PCB加工过程及成品的各类型质量检测要求。

    随着PCB产品技术要求的提升，单一工序单一专用加工设备逐渐无法满足客户整体提升良率、降低成本的诉求。公司通过对上下游工序、同工序内其他设备的技术研究及传统设备架构的改进，为不同细分市场、不同技术需求的客户提供产品优化组合的一站式解决方案，应对PCB产业持续提升技术、提高效率、降低成本的挑战。

    4、公司经营模式

    （1）盈利模式

    公司专注于PCB专用设备及PCB加工一站式综合解决方案的研发、生产和销售，主要通过向下游PCB制造商销售产品及提供服务实现收入及盈利；为助力客户进一步延伸至半导体先进封装（Semiconductoradvancedpackaging）产业链，提供创新的综合解决方案，来提升公司市场地位及盈利水平。

    （2）生产模式

    公司主要采用“以销定产”的生产模式，结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况按月编制《整机计划》，按BOM组织物料，并由生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。

    （3）采购模式

    公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料采购，主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。

    公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核，被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。

    公司采用询价采购模式，按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准部件，公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对部件进行自主设计后，根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。

    公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心物料、贵重物料，每个月根据市场发机计划安排提货；对于辅料类，按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策，并主要通过银行转账、承兑汇票、信用证等方式进行结算。

    （4）销售模式

    公司主要采用直销的销售模式。公司的PCB专用设备绝大多数以直销方式销售给国内外PCB制造商。另外，由于部分代理商和贸易商具有较为丰富的客户资源，尤其是外资PCB制造商资源，因此公司为提升与该类客户的合作深度，部分采用代理商和贸易商销售模式。

    （5）研发模式

    目前，公司下设多个产品中心负责产品研发，包括机械产品中心、激光产品中心、新激光产品中心、数字成像产品中心、检测产品中心、贴附及自动化产品中心，为提升公司产品所在工序内及上下游工序间的协同能力，公司布局压合产品中心、涂层刀具产品中心、光学检查产品中心等，以补充和强化产品间的相互促进，提升了细分场景下整厂一站式解决方案的综合竞争力。

    公司具有创新的自主研发模式：以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究平台、各产品研发平台及专业技术研究平台，链接上下游产业链开展研发合作，持续挖掘不同细分场景下的PCB制程难点与痛点，突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求，并实现各细分场景工艺的自我迭代及提升，以持续确保公司产品及解决方案的竞争优势，为PCB行业客户提供各细分市场（场景）一站式最优加工解决方案。

    （6）公司采用目前经营模式的合理性及变化情况

    公司现有经营模式是在发展过程中不断完善而形成的，受到客户需求、市场竞争情况等多方面因素影响，符合行业特点和商业惯例。报告期内公司经营模式未发生重大变化，影响公司经营模式的主要因素未发生重大变化，在可预见的一段时间内公司的经营模式也不会发生重大变化。

    5、主要的业绩驱动因素

    公司始终围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商”的战略愿景，持续挖掘高价值细分市场及热点应用场景需求，提升产品竞争力和市场占有率，强化技术创新投入，不断开发具有行业领先水平的创新型产品。报告期内，公司紧抓AI服务器高多层板需求增长和技术难度提升的双重需求，并进一步增强汽车电子、消费电子多层板及HDI板加工设备的竞争力，加上公司应用于先进封装领域的新型激光加工方案获得下游客户青睐，公司订单取得显著增长，实现营业收入238,183.32万元，较去年同期大幅增长52.26%，归属上市公司股东的净利润26,327.17万元，较去年同期增长83.82%。公司的主要业绩驱动因素如下：

    （1）多层板市场需求进一步增加，公司创新设备市占率持续提升

    多层板市场是竞争最为激烈的红海市场，行业强烈需求降本增效的加工方案。公司始终坚持在多层板市场的产品创新，打造各工序协同的大族数控整体加工方案，进一步降低下游客户的综合运营成本，相比传统六轴机型效率可提升一倍的十二轴机械钻孔机市场认可度不断增加，全自动化机械钻孔应用愈加广泛；加上高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、替代传统专用设备的通用测试机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案，可大幅降低下游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质；另外，公司自动压合系统、双面在线式光学检查机（AOI）等产品日臻成熟，订单不断增加，公司一站式解决方案给客户带来的收益提升日趋明显，进一步推动公司综合市场竞争力的提升。公司持续创新的产品方案为PCB企业降本增效提供有力支撑，并巩固公司在该市场的领先竞争地位。

    （2）高多层板市场热度攀升，公司产品方案广受追捧

    在高多层板市场，随着数据量的急剧增长，AI服务器、高速交换机等终端单通道112/224GbpsSerDes设计被广泛采用，需要更高层数、更高密度的高速多层板来承载，为确保高速PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。在钻孔方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积的AIPCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的CCD六轴独立机械钻孔机的需求量更多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购；而针对高多层HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。

    除钻孔工序外，高速高多层板对线路的对准度及线路公差要求非常高，公司提供高性能激光直接成像系统，可满足阻抗±8%公差要求下的层间对准度及线宽极差要求；而超大点数通用测试机、CCD高精度四线测试机及最小分辨率10μm以下的光学检查设备，为AIPCB成本的高品质保驾护航。公司相关设备方案不断进行优化，突破AI服务器产业链终端客户设计及PCB主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足AI服务器等大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有极大的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的高多层板市场竞争力，已经取得行业诸多龙头客户的信赖。

    （3）HDI市场技术加速升级，公司推出个性定制化解决方案

    HDI板应用日益广泛，AI智能手机、AIPC、汽车电子、光模块等需求快速增加，且技术上从中低阶HDI到任意层HDI再提升至类载板，公司针对不同技术需求提供差异化解决方案。

    在传统及任意层HDI市场，随着智能手机、汽车电子等功能的增加，HDI板的特征尺寸进一步微缩，对专用设备加工性能及效率提出更高要求。公司持续升级四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统、定位精度±5μm高精测试机等产品性能，以满足该HDI产品特征参数不断微缩的技术要求，相关产品在国内品牌及ODM手机HDI产品应用＋上综合竞争力领先。另外，AI智能手机、800G光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下游客户工艺认可及正式订单。

    随着公司个性定制化产品方案的相继推出及下游客户的广泛认可，有望进一步推动公司在HDI市场相关设备营收的快速增长。

    （4）先进封装市场日新月异，公司创新技术优势凸显

    近年来，先进封装技术成为芯片行业进步重要的一环。公司紧紧围绕国内外先进封装产业链，特别是封装基板龙头客户的需求进行产品研发，在传统设备方面，公司推出的高转速封装基板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证和正式订单，可满足BT基板及FC-BGA基板小孔径的高精度加工；研发的封装基板高精专用测试及FC-BGA单片测试设备，具备对标龙头企业Nidec-Read主流机型的能力。

    此外，随着AI算力产业链持续爆发，服务器、交换机的算力芯片技术要求不断加大，CPU、GPU等芯片采用2.5D、3D封装，对大尺寸FC-BGA封装基板的需求快速增加。针对大尺寸FC-BGA高阶封装基板ABF增层数增加及特征尺寸变小等特点，公司前瞻性布局并进行专项研究，创新运用新型激光加工技术，开发出用于玻璃基产品在内的先进封装基板多制程成套加工方案，为下游终端客户玻璃基载板、面板级封装提供研发支持，相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的量产认证及正式订单，未来公司高附加值产品销售占比有望提升。

    （5）挠性板市场技术快速成长，公司助力行业升级换代

    随着汽车电动智能化的加速，折叠屏智能手机、国产OLED屏幕等应用的兴起，对挠性及刚挠结合板技术需求快速成长，推动该市场专用加工设备的升级换代。挠性及刚挠结合板的多层及HDI结构产品增加，导通孔及线路尺寸持续微缩，促使传统机械钻孔被UV激光钻孔取代、阻焊曝光显影工艺被激光清扫方案取代、常规二线自动化测试被高精微针测试机取代；另外成品外形、覆盖膜开窗、补强贴附等加工精度要求也越来越高，相关产品与全球龙头企业合作全面展开，获得较高市场占有率。公司凭借效率大幅提升的UV激光钻孔机及高精度柔性化贴附设备获得较大市场份额，另外激光清扫机、软板高精微针测试机、高精度激光成型机等产品，也逐渐获得客户认可。公司相应产品可充分满足挠性及刚挠结合板技术提升的需求，将为公司带来更大的市场空间。

    （6）东南亚PCB项目进度加速，公司海外业务稳步成长

    自2023年以来，全球主要电子终端品牌加速实施多元化的供应链策略，掀起了东南亚国家的PCB产业扩产潮。2024年众多国内及台资企业在东南亚市场的项目陆续落地并量产，2025年正式投产的企业数量进一步增加。公司积极组建海外运营团队，与当地企业联合打造高水平自动化产线，减少对技术人员的依赖，确保相关企业海外PCB产能稳定供应，并通过创新型产品及解决方案的广泛推广，力争将公司的品牌价值和影响力复制到海外地区。

    二、核心竞争力分析

    1、立体化产品矩阵日益成熟，广度与深度齐头并进

    PCB板种类繁多，生产制造流程较长，各工序环节的技术原理及加工要求差异较大，需要多种类加工设备。公司不断突破关键技术，持续完善产品结构并优化产品方案，促进公司构建的覆盖不同细分PCB市场及应用场景、不同工序的立体化产品矩阵日趋成熟，始终保持公司产品领先的市场地位。报告期内，在产品深度拓展方面，公司面向市场竞争加剧的多层板市场，不断提升自动化机械钻孔机及自动成型机的综合效率，加上在多家客户端成熟部署钻房MES系统，进一步助力客户端机械加工车间的综合运营成本大幅降低，加速推进PCB行业钻房智能化黑灯工厂的发展；而针对更高技术需求的先进封装市场、类载板市场、高多层板及高多层HDI板市场，公司围绕AI数据中心场景需求，包含玻璃基板成套方案设备、钻测一体CCD六轴独立机械钻孔设备、载板机械钻孔设备、创新型激光应用类设备、六轴独立机械成型设备等在内的产品性能持续提升；在产品广度开拓方面，公司冷热压合系统、自动光学检测设备（AOI/AVI）、电测外观一体化检测设备、耐电压及电感测试设备、自动分拣包装设备等产品不断获得市场认可，进一步扩大了公司产品矩阵的规模。

    2、践行多维协同，驱动价值最大化

    公司创新业务发展模式，打造不同环节相互赋能的运营体系，包括细分市场及场景需求研究、产品及方案研发、通用技术及专业人才平台搭建等，通过布局PCB制造过程中的关键工序及多品类核心产品为不同客户群提供专属的一站式解决方案，形成了技术、供应链、产品、工序、应用场景及客户的有机多维协同，提升客户、供应链伙伴、公司各组织的价值。

    技术协同可实现一技多用，如XY轴运动控制平台既应用于机械钻孔机，也应用于机械成型机，公司加强技术研发团队的建设，搭建技术及人才平台，统筹用于各细分市场的通用技术研究，有效避免重复研发，不断实现不同产品技术的快速升级；同时，技术协同有助于同一应用场景加工设备技术标准的统一，实现具有经典设计的产品开发模式。

    供应链协同可实现不同设备共有零部件、类似装配工艺和质量要求的有机统筹，以形成规模化的采购优势、标准化的生产和品质管控体系，大幅提升物料的周转率；另外通过加强与供应链关键企业全面伙伴关系的建设，进一步深化技术附加值的挖掘和产业化，从而不断降低公司产品成本及提升产品性能以加强竞争力。

    产品协同可为客户提供一站式解决方案的多品类设备及工艺方案的供应，大幅降低客户端设备采购及维护成本，满足客户多工序需求；并通过深入客户产线及持续与客户开展技术合作，不断加深对已有产品关联上下游设备及材料技术的掌握，为后续公司拓宽产品线累积关键技术，从而进一步丰富一站式解决方案的内涵。

    工序协同是打造数字化、智能化整厂方案的基础，公司在关键工序布局关键设备，并通过统一的工艺配方调度，依托大族数据体系的整厂全局化关联，前后工序产品加工信息可实现快速交互，工序间可实现超强纠偏，从而大幅提升产线综合良率。

    应用场景协同可为客户快速提供同一场景下不同工序的关键设备，并通过场景技术的深入把握，逐步优化该场景下产品性能，助力客户快速贯通新工艺实施量产或进入新的终端市场争取更多订单。

    客户协同可实现客户端的价值最大化，公司通过各业务部门与客户端的研发互动，持续发掘客户价值，并通过PCB行业龙头客户的示范效应及技术溢价，快速实现同一应用场景下不同客户端的产品销售，从而达到良好的客户协同效果，降低客户开发成本。

    公司通过多维协同、相互促进达到共振加强的效果，不断提升公司产品技术能力和客户服务能力，更好的满足不断演进的PCB先进制造需求，为客户提供超预期的降本增效解决方案，为客户带来价值上的切实收益。

    3、深入挖掘客户价值，持续优化服务体系

    公司凭借具有竞争力的产品矩阵、一站式解决方案及良好的客户关系，积累了丰富的客户资源。公司客户已涵盖全球大部分知名企业及上千家中小型PCB企业，并与国内外多家龙头企业达成战略合作伙伴关系，并不断与终端客户开展深度交流，在PCB新产品研发设计、工艺革新、技术升级等方面全方位合作，共同研发具有行业开拓性的产品，推动PCB行业的进步，完成高水平的国产化替代及国际市场竞争力的提升。

    公司持续深耕PCB领域，秉承助力行业客户实现效益最大化的目标，围绕客户的产能配置、技术要求、订单类型等实际需求，构建从合理化设备配置到厂房及产线规划、设备维护升级的全生命周期增值服务，并搭配“首席服务官”制度，为客户打造“零”故障感知的效益最大化无忧运营，持续满足客户端设备高效运行要求。

    4、持续创新型研发，助力行业高水平发展

    公司拥有完善的研发体系和强大的研发队伍，专业涵盖机械设计、电气工程、电子技术、光电子学与激光技术、自动控制技术、计算机软件等多个领域，报告期内，公司加大高端技术人才引进力度，高学历人才数量显著增加。

    在公司独特的自主研发管理体系下，细分场景研究平台、产品开发平台及通用技术研发平台分工明确、研发重点突出，不同专业背景的研发人员之间紧密合作，并与龙头PCB制造企业、关键零部件供应商及PCB主要材料厂商深入互动，形成紧密的战略合作伙伴关系，使公司能够精准把握PCB下游客户的进步需求，不断突破PCB产品加工技术瓶颈，推出汽车电子毫米波雷达、AI算力服务器等细分应用场景PCB产品加工差异化的交钥匙方案，推动PCB产业的变革；未来公司将在全数字化智能工厂、mSAP工艺方案、玻璃基板成套方案等领域持续加大技术投入，不断积累研发成果，助力PCB行业高潜力场景的发展。

    公司高度重视自主研发和技术创新，并持续加大研发成果的转化，截至2025年6月30日，公司及子公司共获得234项发明专利授权及358项软件著作权。近年来，公司承担和完成了多项国家级、省级和市级重大科研项目，如高度智能化机械钻孔机研发项目、高频高速材料激光钻孔机研发项目、IC载板机械钻孔机研发项目等，不断提升研发实力，保持行业技术领先。

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