芯海科技（688595）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期芯海科技（688595）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）公司所属行业

    公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据所处行业《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。

    集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。

    集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。

    集成电路是现代信息产业的基石。为促进国内集成电路产业的发展，报告期内，工业和信息化部及财政部共同发布了《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》，为集成电路产业的发展提供了有力的政策保障和市场机遇，有助于提高我国集成电路产业的国际竞争力，推动我国集成电路产业向更高水平迈进，实现产业的自主可控和可持续发展。

    世界半导体贸易统计组织WSTS宣布，2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%。半导体行业协会（SIA）宣布，2025年第二季度全球半导体销售额达1797亿美元，环比增长7.8%，比去年同期增长近20%。6月，全球销售额达599亿美元，较2024年6月的501亿美元增长19.6%，较2025年5月的销售额增长1.5%。其中中国大陆市场增长13.1%。从国内来看，国家统计局公布的数据显示，2025年上半年中国的集成电路产量为2395亿块，同比增长8.7%。继去年上升后，集成电路产量继续保持上涨趋势，同时集成电路进出口量也出现上升。随着国际形势进一步紧张，国外对于国内集成电路产业限制进一步加强，也增加了国内集成电路产业的不确定性。但是由此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。

    报告期内，AI浪潮持续汹涌，消费者对各类AI设备的需求不断提升，AIPC、AI手机、人形机器人、AI玩具等创新终端产品层出不穷。AI大模型和端侧智能的应用开始将中国制造业引入更智能的阶段，以功能安全、超低功耗、高性能处理及强实时性为技术支点的基础硬件，将深入绑定AI能力。受益于人工智能和国产替代双重驱动，预计未来随着AI技术的不断深化和应用场景的持续拓展，各领域对新型集成电路的需求将被快速推动，集成电路市场将进入新发展周期，集成电路企业也将迎来更多的商机和发展空间。

    芯海科技致力于集成电路技术及应用领域的持续创新，旨在帮助客户创造高价值产品，推动其商业成功。随着AI技术从云端向边缘设备、终端设备延伸，具备AI能力的终端设备正迎来爆发式增长，万物感知、万物智能、万物互联的实现需要信号链的感知和连接能力，这恰好是芯海的优势，公司于2017年推出AIoT整体解决方案，以“感知+控制+云平台+连接”一站式解决方案，赋能物联网产业，使得不同智能终端设备、不同系统平台、不同应用场景之间能够实现互融互通。

    （二）公司主营业务情况

    芯海科技是全信号链集成电路设计企业，同时拥有模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业，也是少数拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一。报告期内，公司在产品研发和市场开拓上不断突破，面向计算机、工业和汽车市场推出了多款新产品，行业地位得到进一步的提升。

    当前，公司积累了深厚的信号链技术平台研发能力，形成了丰富的芯片产品及解决方案开发能力，在客户端构建了紧密覆盖龙头客户的营销和支撑体系，并不断优化产业链协同机制，近年来实现了创新产品的突破、头部客户的突破、重点场景的突破。未来公司将进一步发挥平台优势、持续提升组织能力，着力加快营销拓展，致力于实现ADC、MCU及全信号链产品在通信、工业、高端消费电子、汽车等领域的市场渗透和规模发展。

    (1)模拟信号链

    公司是国内为数不多的拥有模拟信号链产品的集成电路设计企业之一，模拟信号链产品主要应用于包含工业测量、汽车电子、消费电子在内的诸多物联网感知领域，包括人体参数测量、人机交互、设备参数测量及环境参数测量等。

    报告期内，公司在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场。

    随着应用锂电池的终端产品中锂电池数量不断增长，容量不断提升，电池安全问题已从“功能需求”升级为“生存刚需”，成为消费者当前最为关注的焦点。同时快充技术的普遍应用，大功率快充对电芯及电池管理系统（BMS）提出了更高的安全要求。一旦电池管理系统的安全防护不足，就极易引发电池起火、燃烧、爆炸等事故。在BMS锂电池管理领域，公司为电池安全筑起了一道坚实的防线，BMS产品能通过实时监测电压、电流和温度等状态，显著延长电池寿命并确保使用安全。报告期内，单节BMS产品持续大规模量产，适用于固态电池、无人机、笔记本电脑、电动工具等领域的2-5节BMS产品已经在各领域头部客户端实现批量出货。公司首款ASIL-B等级的车规BMSAFE芯片即将发布。在动力电池领域，公司的车规级高精度ADC已经在头部客户端实现量产。

    在人机交互方面，公司继续夯实在压力触控这一领域的龙头地位，针对手机、AI眼镜等应用场景不断丰富产品品类，提升用户体验，触觉反馈产品已在头部客户旗舰手机实现量产。压力触控产品在多家品牌客户手机侧边按键实现量产应用。针对笔记本应用领域Hapticpad整体解决方案已在客户端实现出货。

    生理参数测量方面，公司推出了测量心率血氧等人体基本参数的PPG信号采集芯片，可用于运动手表手环、智能戒指等可穿戴设备，为客户提供高精度测量、超强抗干扰、低功耗、全肤色支持、高可靠性及易用性等核心价值。报告期内，已经在可穿戴设备领域标杆客户端实现量产。未来，公司将进一步完善健康测量产品矩阵，结合AI大模型测量算法、无线连接技术及配套标准方案，推动智能技术与健康监测深度融合，助力客户打造更具智慧的创新产品。

    环境参数方面，公司高可靠性工业级的传感器调理芯片已实现规模化量产，主要应用于力/力矩检测，环境参数如压力测量、气体浓度和流量测量、温度测量等，市场渗透率显著提升，目前已与多家行业头部客户达成稳定合作。在机器人领域，围绕电子皮肤、六维力传感器等核心场景，公司已与业内客户展开深度探索与合作，为机器人感知系统提供关键支持。未来，传感器调理芯片、高精度ADC等模拟芯片的信号采集与参数监测能力，将成为协作机器人、人形机器人实现数字化感知、智能化交互的核心支撑，助力机器人技术向更精准、更灵活的方向突破。

    (2)MCU

    报告期内，公司的通用MCU，在消费电子（TWS耳机、移动电源、手机配件等）、工业控制（消防、安防、智慧楼宇、电机控制等）、通信（计算机、服务器等）、电动工具、汽车电子（如车载多媒体等）、智慧家居等众多领域的产品销售规模迅速扩大，在多个头部客户实现量产。同时，针对消费类应用的产品布局不断完善，产品组合更加丰富，极大提升了产品竞争力和供应能力，并在无人机、计算机、移动电源（充电宝）、服务器等领域推出了系列专用产品。

    在通信与计算机领域，AI带来算力需求迅猛增长，带来了满足海量数据计算的高性能处理器芯片需求，公司凭藉“模拟信号链+MCU”双擎驱动，构建了以EC芯片为核心，涵盖PD快充协议芯片、HapticPad触控板模组、USBHub数据传输芯片、BMS电池管理系统芯片等多元化产品矩阵，形成“智能控制、智能感知、智能连接”的完整解决方案；同时，也构建了计算外围全栈产品生态矩阵，涵盖笔记本、工控机、边缘服务器等场景：

    EC作为笔记本电脑的第二大脑，在计算外围芯片中技术难度最高，承担着笔电的开关机时序、充放电、功耗、安全、键鼠管理等稳定性要求极高的工作任务。公司EC是大陆首个通过Intel、AMD国际双认证的EC产品，笔记本生产厂商在Intel平台之外，还可在AMD平台上选择使用芯海科技的EC芯片。报告期内，公司EC系列已进入联想AVL列表，不仅标志着公司EC产品在可靠性、兼容性及长期供货保障等方面得到了充分验证，还意味着公司将加速进军全球供应链体系，实现产业链生态闭环。通过深化国际伙伴的合作、加快融入全球供应链、全面对接国际标准，与英特尔、AMD、高通等生态伙伴长期保持密切沟通与协作，公司将为国内外众多龙头品牌厂商提供创新硬件支持。荣耀AIPCMagicBookPro14已于报告期内发布，该产品搭载了芯海科技高性能EC芯片；USB3.0HUB产品已在客户端实现量产；应用于台式计算机的第一代SuperIO产品已经实现量产出货。未来，芯海科技仍将坚持以“驱动计算、服务计算”为方向，助力PC从“生产力工具”进化为“智能伙伴”，与行业伙伴共同开启AIPC的无限可能。

    随着AI大模型的衍生应用不断推出，许多终端开始升级智能化体验，从而产生了海量的终端数据分析处理需求。企业的业务部署场景和数据产生正在向端侧、边缘侧“迁移”。公司针对边缘计算及服务器市场的轻量级edgeBMC管理芯片，第一代产品已经上市并实现量产销售，第二代产品正在开发中。这是一套应用广泛的轻量化远程带外管理方案，凭借其技术创新与卓越性能，在远程设备管理、运维成本降低、网络安全维护等方面展现出显著优势，为各行各业提供了高效可靠的边缘计算解决方案。通过该方案，客户能够轻松实现对边缘设备的远程监控、故障诊断和快速修复，从而大幅提升设备的管理效率，显著降低运维成本。

    公司PD系列MCU产品取得新的市场突破，支持UFCS融合协议的MCU芯片持续大规模出货。除了传统的手机和计算机周边之外，公司PD系列产品在前装车载快充、移动电源、适配器、显示器、储能和电动工具市场也实现了批量出货。报告期内，专为笔记本电脑设计的PD芯片凭借卓越的产品技术指标和稳定的性能表现，进入Intel平台组件列表（PCL）并在头部客户端实现出货。

    报告期间，公司持续推进车规级芯片的研发和市场拓展，现已成功完成多款符合AEC-Q100认证标准的MCU和模拟类的车规芯片开发验证工作，覆盖智能座舱、车载PD快充、BMS电池管理、车身控制等关键场景获得多家整车厂商和一级供应商的认可并实现了量产交付。公司已经通过ISO26262功能安全管理体系认证，与国内、国际头部客户建立深度合作，积极参与国家、行业及团体的车规芯片标准体系建设工作。作为重点战略方向，公司首款高性能、高可靠性、高功能安全ASIL-D等级的车规MCU产品已于报告期内流片。未来，公司将保持在汽车电子领域资源的持续投入，深化与产业链上下游的合作关系，持续拓展汽车芯片的产品组合和应用场景，为汽车客户提供安全，可靠的芯片产品和解决方案，同时将进一步发挥自身技术优势，发展核心技术能力，为汽车电子行业的智能化转身贡献力量。

    随着边缘AI的发展，市场对AI化的MCU的需求增加。报告期内，公司增加对AI场景下高性能MCU研发的投入，已经推出首颗具备AI处理能力的高性能MCU芯片，用于智能化处理各类传感器参数和用户使用场景识别。后续公司将结合自身感知类产品优势，陆续推出一系列适用于不同AI场景的高性能MCU芯片，实现从智能时序到智能音频和视觉的覆盖。这些端侧芯片将结合高性能计算与低功耗设计，满足物联网、智慧家居、工业自动化等多样化需求，助力客户实现智能化升级。

    (3)AIoT

    AIoT业务方面，公司凭借高精度ADC、高可靠性MCU以及无线连接等核心产品，结合鸿蒙生态，为物联网设备提供了以精准测量、智慧感知、无线连接为基石的整体解决方案，通过鸿蒙系统极简交互，分布式软总线等特性加持，帮助客户实现传统硬件的快速智能化和联网化，提升用户使用体验，进而增强客户的粘性。

    精准测量是精准服务的基石，而AI让数据流动产生倍增效应。芯海通过‘健康测量芯片+AI算法+大数据+云平台’的全栈布局，已形成覆盖家庭、社区、医院的全场景解决方案。报告期内，公司自研高精度生物电阻抗（BIA）、光电容积（PPG）、心电（ECG）等模组芯片，能够实现人体成分、心率等30+维度的动态健康数据采集，精度对标医疗级设备（如八电极人体成分分析仪，与行业金标DEXA检测结果的相关性达0.95以上），提供健康数据精准测量。

    在“健康中国2030”战略与AI技术爆发驱动下，芯海推动健康管理从经验驱动转向数据驱动，以“芯片+算法+生态”的云管端生态，打通家庭、社区和医院数据流，建立全面健康档案，基于多模态数据代谢仿真模型实现“数字孪生人体”健康推演，成为健康领域变革的关键力量。

    模组作为硬件与系统的桥梁，在鸿蒙智联接入中扮演着核心角色。芯海科技的模组产品适配多领域芯片需求，从简单传感器到复杂工业设备均可覆盖，其标准化接口与高兼容性更推动了跨行业、跨设备的无缝协同。报告期内，公司作为首批HarmonyOSConnectISV（独立软件供应商），及推荐模组资源池供应商，继续巩固了鸿蒙生态领先优势，已成功导入300余个鸿蒙智联项目商机，完成125个SKU的产品接入，截至报告期末，终端产品累计出货量超4000万台。特别是在个人护理和运动健康两大品类中，实现多个智选项目的量产。在OpenHarmony方面，公司多个产品通过OH兼容性认证，参与《OpenHarmony设备统一互联技术标准》共建，共同推动OpenHarmony生态繁荣发展。在电力细分市场，报告期内，公司通过了电鸿模组认证。报告期内，BLE低功耗蓝牙模组CSM92F43H系列成功入选鸿蒙智联推荐模组。该模组基于高性能MCU内核，集成浮点运算能力，特别适用于算法处理场景。CSM92F43H在强驱屏能力和语音交互能力上具有差异化优势，能为用户带来更丰富的HMI体验。其丰富的系统资源可集成LVGL图形库，配合上位机工具，可帮助用户以模块化方式快速完成UI开发，开发效率提升40%。

    截至报告期末，公司BLE产品持续推进系列化布局，可满足客户在功耗、成本、外设等不同场景的需求。

    二、经营情况的讨论与分析

    芯海科技秉承“成为受人尊敬的集成电路科技企业”的愿景，始终坚持“客户至上、奋斗为本、创新卓越、合作共赢”的核心价值观，并且以“通过集成电路设计、应用解决方案、AI技术的持续创新，提供高可靠、智能化的产品及服务，为客户创造价值，让人们生活更美好！”为使命，集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发与设计。

    2025年上半年，全球经济温和复苏，消费电子需求平稳，电子信息产业景气向好。公司紧抓机遇，优化产品结构，依托性能与客户资源优势，积极拓展AIoT终端、汽车电子、计算与通信、BMS、工业控制等核心市场，并成功开拓新战略客户。同时，公司持续深化管理变革、提升运营效率与产品竞争力，推动上半年净利润较去年同期实现显著好转。

    报告期内，公司实现营业收入37390.89万元，较上年同期增长6.80%；实现归属于上市公司股东的净利润-3882.81万元，较上年同期减少亏损1799.36万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-3963.40万元，较上年同期减少亏损2120.73万元；具体情况如下：

    一、持续高质量研发投入，保持技术创新与技术领先

    在技术密集、资金密集、人才密集的集成电路行业，持续的研发投入与技术创新是公司保持竞争优势和实现可持续增长的核心动能。公司始终高度重视研发团队建设与过程管理，坚持高质量的研发投入以支撑战略转型。

    报告期内，公司坚持加强了核心技术能力：在信号链、工业电子、汽车电子、AI技术等关键领域成功引入多位资深专家，夯实了技术根基。产品层面，公司坚持产品创新与技术创新并重，紧密贴合市场需求，不断提升客户体验，成果斐然：人工智能（AI）技术是公司战略布局的重中之重。我们将加大AI领域投入，深度融合公司在模拟信号链和MCU领域的双平台技术优势，重点围绕通信与计算机、机器人、工业高精度测量以及汽车电子等方向进行突破。公司正积极配合AI技术的端侧落地，致力于构建创新的“‘云边端’协同”架构，并与下游生态伙伴深度绑定。公司的目标是打造并提供“芯片+算法+场景+App+AI”的全栈式解决方案，以在垂直应用领域抢占技术制高点，驱动公司实现新一轮的加速发展，持续贡献新质生产力。

    报告期内，公司研发投入达到12017.30万元，约占营业收入32.14%，剔除股份支付的影响后，研发费用同比增长3.72%。

    公司在建立技术优势，战略转型，开拓新的应用领域并取得良好市场回报的同时，高度关注技术壁垒的建立。报告期内，公司新申请发明专利51项，获得发明专利批准18项；新申请实用新型专利14项，获得实用新型发明专利批准23项；新申请软件著作权10项，获得软件著作权批准10项。报告期内，公司专利“漏电保护电路、集成电路、电子设备以及方法”荣获第二十五届中国专利优秀奖。公司将持续通过专利布局建立深厚的技术壁垒和市场壁垒，为技术创新构筑知识产权护城河。

    二、提升芯片质量效率、构建中长期产品竞争力，致力于打造一流研发平台与技术底座

    报告期内，公司为保障业务连续性、提升芯片设计质量效率并构建中长期竞争力，致力于打造一流研发平台与技术底座。推动从“技术供应商”向“产业创新引擎”升级。公司聚焦智能化、绿色化市场趋势，持续完善汽车、工业MCU、高性能MCU、电源驱动及信号链技术平台，拓展产品线与应用场景。针对工业、汽车市场，开发高可靠、高性能产品（通用+定制），优化产品与工艺路标。深化与头部晶圆厂合作，加速工艺创新，巩固技术领先优势。作为“MCU+模拟”双轮驱动的IC设计公司，我们协同产业联盟、高校突破关键技术，并与EDA/IP厂商合作探索系统设计方法学和关键技术预研，构建技术纵深。同时，积极推进测试平台数字化与标准化升级，将显著提升验证精度、测试效率与覆盖率，降低成本，缩短产品上市时间，强化市场竞争力。

    三、数字化与智能化正成为公司高质量发展与保持竞争优势的核心引擎

    报告期内，公司为支撑业务规模持续扩张并同步提升经营效率，全面加强体系化管理建设。依托SAP系统的全面建设与深度应用，全流程打通大客户销售、供应链、市场洞察、产品线、项目、人力资源及战略规划等核心管理体系，奠定规模化精细化运营基础，有效释放管理红利，强化跨部门协同与资源整合，提升产品开发效率与市场响应速度。

    报告期内，公司全业务场景AI能力覆盖加速，在业务部门推出AI智能体应用，各平台赋能显成效。特别是在信息安全工作上，通过上线数据安全及网终安全智能体，全面提升网络风险及敏感行为的识别能力，提升信息安全技术水平，确保公司数据安全。

    四、全面深化干部队伍建设，打造德才兼备、善带队伍的高素质干部队伍

    报告期内，公司系统构建了“VST干部能力三维模型”，将其确立为干部选拔、培养、评价和激励的核心标准体系，旨在系统性打造一支“德（V）才（S）兼备、善带队伍（T）”的高素质干部梯队。通过VST三维模型的牵引与落地实践，公司着力提升干部队伍的整体战斗力与领导力，显著增强组织执行力与目标达成率，有效驱动业务可持续增长，并为公司战略目标的实现与核心竞争力的塑造提供坚实的人才与组织保障。

    五、构建薪酬经营加强联动，激活组织创造价值

    报告期内，为深度激活组织效能，公司推动薪酬激励体系由目标奖金制向获取分享制转型。核心举措包括：建立薪酬总包（含工资、奖金）与公司整体经营成果强联动机制；基于新组织结构，明确各责任中心权责，将总包管理逻辑下沉落实；强化“管人”与“管钱”协同，细化管理维度并与经营弹性动态挂钩；实现资源投入过程可视化、弹性管控与灵活调节，精准指导投入方向与节奏；同步将激励设计与大研发体系下的重团矩阵式运作逻辑全面拉通，确保管理一致性。此举旨在构建更具活力、更紧密绑定价值创造的激励生态。

    六、积极参与行业标准制定，推进产业进步和发展

    报告期内，公司深度参与行业标准化建设，持续巩固技术引领地位：主导起草《电池管理芯片技术规范》团体标准，为行业提供关键芯片技术准则；作为高级会员单位参与《融合快速充电》团体标准制定，强化快充领域优势；积极参与《移动电源安全技术规范》强制性国家标准工作；在车规芯片领域，推动《车规SBC芯片标准》筹备制定，并参与编制《国家汽车控制芯片战略规划》，助力提升汽车核心芯片自主可控能力，护航产业链安全稳定发展。此举显著提升了公司在关键领域的技术话语权与行业影响。

    七、积极保障投资者权益，加强风险管理

    公司严格按照相关法律法规及监管要求，并结合公司自身发展情况，公司持续推进治理体系建设，强化风险管理，推行内部审计。通过公司流程、系统建设以及线上线下培训不断提升公司管理及内控水平。报告期内，公司始终严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务，重视信息披露工作和投资者关系管理工作，重视治理和规范运作，同时，积极与投资者通过投资者专线、E互动、邮件、业绩说明会等举措强化和投资者的沟通交流，在注重生产经营的同时，极力帮助投资者了解公司经营情况和解答投资者关心的问题。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    在集成电路设计领域，企业的核心竞争力在于依据客户需求不断创新，快速开发出满足客户需求且具有竞争力的产品。

    1、深厚的技术积累和创新能力

    芯海科技经过多年的发展，在高精度ADC和高可靠性MCU领域持续研发，不断创新，掌握了诸多核心技术，包括高精度ADC设计技术、高可靠性MCU设计技术、低温漂、高精度基准源技术、蓝牙技术、压力触控技术、快充技术、电池电量监测技术、笔记本用嵌入式控制器等、车规级MCU设计技术。

    基于这些核心技术，公司推出了国内首款高精度24位Sigma-DeltaADC，目前ADC的精度达到了国内领先，国际先进的水平；推出全球首家电阻式微压力应变技术的压力触控SoC芯片并量产，可用于手机侧边按键等创新领域；推出笔记本主板控制器EC芯片已经通过Intel和AMD双认证，在AIPC中实现量产，相对于海外公司的产品，集成度更高，安全性更好，并且已经被国内外头部客户所采用；针对边缘计算及服务器市场的轻量级edgeBMC管理芯片，已经实现批量出货；BMS产品满足了应用终端对安全、精准和可靠管理系统的需求，在手机、无人机、笔记本电脑、移动电源等领域实现大规模出货；PD芯片通过雷电4（Thunderbolt）认证，凭借卓越的产品技术指标和稳定的性能表现，进入Intel平台组件列表（PCL）并在头部客户端实现出货；推出多款车规级MCU、ADC芯片开始在客户端量产，首款高性能、高可靠性、高功能安全ASIL-D等级的车规MCU产品已于报告期内流片。目前公司已经在工业、PC、高端消费电子、汽车等高价值市场形成产品领先优势与生态服务能力，正在加速推进规模化发展进程。

    公司凭借“芯片+算法+场景+AI”商业模式持续强化竞争壁垒：以全信号链技术为核心，率先提供“芯片+解决方案+云端app”一站式解决方案，成为鸿蒙战略合作伙伴、开放原子开源基金会成员、星闪联盟会员成员。公司通过生态合作掌握标准与入口主动权，在智慧健康、工业测量领域构建数据闭环，驱动服务升级。芯海正从“芯片供应商”进化为“垂直行业智能化底座”，以生态护城河应对同质化竞争，达到持续性增长。

    截至2025年6月30日，公司累计申请发明专利909项，累计获得发明专利批准292项；累计申请实用新型专利336项，累计获得实用新型专利267项；累计申请软件著作权254项，累计获得软件著作权254项。累计9次获得工信部“中国芯”奖项，获得了深圳市科技创新奖和科技进步奖，并被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”，被评为国家级专精特新“小巨人”企业。报告期内，公司专利“漏电保护电路、集成电路、电子设备以及方法”荣获第二十五届中国专利优秀奖。

    2、研发团队与研发管理

    截至报告期末，芯海科技的研发技术队伍占公司总人数的70.08%，打造研发队伍的交付能力与技术先进性是芯海科技的立足之本。

    在集成电路设计领域，企业的核心竞争力在于依据客户需求不断创新，快速开发出满足客户需求且具有竞争力的产品。

    公司从2018年启动IPD变革，扎实推进研发管理理念的转变，坚定落实“基于市场驱动的产品开发，在设计中构建质量与成本优化、把产品开发作为投资来管理，快速高效地推出产品”的管理思想，研发团队对基于客户需求、以客户为中心的开发服务意识的认识得到了显著提升。通过流程型的组织建设，将组织能力构建在流程中，确保研发交付的持续成功。

    通过七年多的持续变革和体系建设，研发管理体系得到了根本改变，从制度、流程、规范、标准到方法工具都得到全面的完善，新加入的员工在管理体系的指引下能快速形成战斗力。在任职资格体系的牵引下，研发团队职业化进程加速推进。通过“训战结合”的实践模式，团队的项目管理、系统规划及专业技术等核心能力显著提升，为芯海在市场机遇来临时实现快速响应与交付提供了坚实保障。

    3、为客户提供一站式解决方案的商业模式

    在战略主航道内，公司与行业标杆客户建立了良好的合作关系，依托专业的产品市场团队，精准洞察客户需求与市场未来趋势。基于公司现有成熟的研发管理体系和技术平台，能够快速开发出更加符合行业未来发展趋势的产品，解决客户痛点，助力客户提升产品竞争力。

    以头部客户A为例，公司与其在模拟信号链、MCU和AIoT领域展开了全面的合作，合作项目十余个。合作过程中，公司以提供一站式解决方案的商业模式为核心，充分了解客户需求，通过联合创新打造差异化竞争优势，凭借扎实的技术实力与高效的管理能力赢得客户高度认可，成为其生态合作伙伴，形成了互利共赢的长期协作关系。

    2、报告期内获得的研发成果

    2025年上半度，公司新申请发明专利51项，获得发明专利批准18项；新申请实用新型专利14项，获得实用新型发明专利批准23项；新申请软件著作权10项，获得软件著作权批准10项。截至报告期末，公司累计申请发明专利909项，累计获得发明专利批准292项；累计申请实用新型专利336项，累计获得实用新型专利267项；累计申请软件著作权254项，累计获得软件著作权254项。报告期内，公司专利“漏电保护电路、集成电路、电子设备以及方法”荣获第二十五届中国专利优秀奖。

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