截至2025年8月15日收盘,芯联集成(688469)报收于5.28元,上涨3.53%,换手率2.74%,成交量121.21万手,成交额6.32亿元。
8月15日,芯联集成的资金流向显示,主力资金净流出1950.29万元,占总成交额3.09%;游资资金净流出1489.78万元,占总成交额2.36%;散户资金净流入3440.06万元,占总成交额5.45%。
8月14日,芯联集成进行了特定对象调研及现场参观,主要内容如下:
芯联集成介绍了其在AI服务器电源方面的最新进展,包括数据传输芯片进入量产,应用于I服务器和I加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产。此外,55nm BCD集成DrMOS芯片通过了客户验证,下半年将进入量产。公司还发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台,并获得了关键客户的导入。
芯联集成的AI领域收入主要来自三个应用方向:I服务器、数据中心等;具身智能等;智能驾驶应用方向。具体进展包括数据传输芯片进入量产,应用于I服务器和I加速卡的电源管理芯片大规模量产,MEMS传感器芯片在语音交互、姿态识别等场景的应用突破,以及智能驾驶相关芯片的扩展。
芯联集成采用创新的“一站式系统代工”模式,已在车载、I服务器电源、具身智能、机器人等领域实施。该模式有助于更好地满足客户的定制化需求,并推动功率模块、“功率+模拟IC+MCU”集成的全面增长。
芯联集成重视人才体系建设,通过员工持股、期权激励、战略配售等方式激励核心技术人员和管理人员。公司建立了“应用-设计-工艺”的闭环学习路径,培养多领域核心人才,并通过持续的激励计划吸引和留住人才。
国泰海通证券发布了关于芯联集成电路制造股份有限公司2025年半年度持续督导跟踪报告。报告显示,芯联集成2025年1-6月净利润为-93,672.85万元,归属于上市公司股东的净利润为-17,034.04万元,仍为负值。尽管如此,公司营业收入同比增长21.38%,归属于上市公司股东的净利润减亏63.82%。公司持续投入研发,报告期内研发投入9.64亿元,占营业收入27.59%。公司面临的风险包括尚未盈利、业绩大幅下滑或亏损、产品研发与技术迭代等。
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