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兴森科技：FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段

来源：证星互动追踪 2025-08-15 15:54:27

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证券之星消息，兴森科技(002436)08月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问贵公司几个关于FCBGA的问题：1、热膨胀系数（CTE）和介电损耗（Df）是多少？2、目前月产能多少？3、最大基板尺寸多少？

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！只有原材料可计算CTE/Df，基板无法量测。公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，最大产品尺寸为120*120mm。感谢您的关注。

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