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电连技术：公司产品多层软板及软硬结合板制程能力涵盖HDI技术

来源：证星互动追踪 2025-08-15 15:15:12

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证券之星消息，电连技术(300679)08月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好，公司有没有HDI板的技术储备？有没有与之配套的连接方案？？

电连技术回复：您好，公司产品多层软板及软硬结合板制程能力涵盖HDI技术，目前不存在应披露而未披露的相关信息，感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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