*ST铖昌（001270）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期*ST铖昌（001270）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    1、所属行业发展情况

    根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。

    集成电路产业作为现代化产业体系的核心枢纽，集知识密集、资金密集、产业链条长、支撑体系庞大等特征于一体，更是关乎国计民生、国家安全及社会进步全局的战略性产业，已超越单一技术范畴而升维至大国科技博弈的核心领域。一方面，先进制程与高性能存储成为国际技术制高点争夺的焦点；另一方面，成熟制程的规模化制造与成本优势正重构全球供应链格局。国家统计局发布的最新数据显示，2025年上半年我国集成电路产量约为2,394.7亿块，同比增长15.8%。我国凭借产能扩张与政策协同演进，发展势头强劲。

    在构建自主可控知识产权体系、突破关键核心技术壁垒的战略目标驱动下，中国集成电路产业正加速形成“设计引领、制造突围、生态自主”的演进路径。作为产业链的“大脑中枢”，集成电路设计通过定义芯片性能边界、能效极限及商业化潜力，持续强化全产业链竞争力引擎作用。中国海关总署发布，2025年上半年，我国集成电路出口数量增长20.6%至1,677.7亿个，出口金额增长20.3%至6,502.6亿元。印证国产芯片全球市场竞争力跃升，国产替代趋势明显。

    我国集成电路产业正通过设计、制造、封测三环节的深度协同，驱动国产替代由单点突破升级为系统化生态构建。国家产业政策为集成电路行业的发展建立了优良的政策环境，对集成电路企业的经营发展具有积极影响。随着国产替代进程与新基建、信息化建设形成持续的正向循环，未来市场需求将持续、稳定增长。

    2、主要业务、主要产品及其用途

    公司主营业务为微波毫米波相控阵T/R芯片（以下简称“T/R芯片”）的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司产品T/R芯片是相控阵天线系统核心元器件之一，其性能则直接影响整机的各项关键指标。

    相控阵天线体制是通过计算机精确调控各辐射单元的相位分布，实现波束指向的瞬时重构与空域扫描。相控阵天线体制的每个辐射天线单元都配装有一个发射/接收组件，包含独立的功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、幅相控制芯片等，使其都能自己发射、接收电磁波，得到精确可预测的辐射方向图和波束指向。相控阵系统突破传统机械扫描的惯性约束，具备宽频带多频段兼容、多目标跟踪能力、高可靠性等多方面优势。这使得基于相控阵体制的无线电子信息系统逐步成为了当前及未来先进无线系统的主流发展方向，广泛应用于探测、遥感、通信、导航等领域，并逐步应用于航空航天通信、气象雷达、低空经济、交通网络、智慧城市等领域。

    公司作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，产品涵盖整个固态微波产品链，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波相控阵芯片，频率可覆盖L波段至W波段。目前公司产品达上千种，已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域。公司将紧跟下游装备小型化、轻量化、高集成、低成本的发展趋势，继续加大研发投入，满足客户产品高频化、高集成度、轻量化、多功能化的技术需求，并布局行业性前瞻技术研究，保持公司产品先进性水平。

    （1）相控阵雷达领域

    相控阵雷达的探测能力与阵列单元数量密切相关，一部相控阵体制装备可由几十到数万个阵列单元组成。随着下游装备小型化、轻量化、高集成、低成本的发展需求，对T/R芯片的集成度、功耗、效率等技术指标也提出了高要求。公司经过十几年技术积累与升级，所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点，并已形成上千种产品，产品通过严格质量认证，质量等级可达宇航级。

    公司早期致力于星载相控阵领域的技术研发和市场开拓，参与多项国家重点项目，推出的星载T/R芯片产品在多系列卫星中实现了大规模应用，公司芯片产品提升了卫星雷达系统的整体性能，得到了客户的高度认可，与客户合作关系日渐巩固，奠定公司在星载领域的核心供应商优势地位。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，随着下游需求的强劲复苏，公司在手项目及订单显著增加，部分规模量级多系列遥感星座项目已陆续进入持续批量交付阶段。

    公司机载领域产品主要以机载通信应用的相控阵天线T/R芯片为主，用于支撑系统感知体系的建立。近年来该领域营收规模也在快速起量，公司前期布局的多个项目已逐步进入规模批量中。公司与客户形成深度的合作配套关系，有效的推进了项目进度，报告期内，客户陆续下达了新的需求订单及合同，公司积极安排产能进行生产交付，该领域营收规模保持了阶梯式的高速增长，机载领域T/R芯片产品已成为公司主要营收部分之一。

    公司的地面领域产品主要为各类型地面雷达T/R芯片，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点，公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景，已规模应用于地面领域；另外小型化相控阵T/R芯片具备良好的目标探测、抗干扰和实时处理性能优势。随着下游需求计划在陆续落地，公司已与客户沟通项目需求生产计划，按照客户要求进行备货及生产交付。

    （2）低轨卫星通信领域

    卫星通信技术作为新一代全球网络覆盖的核心手段，通过大规模卫星组网构建空天一体化的通信服务体系，为地面及空中终端提供高效宽带接入，标志着通信基础设施向全域化、智能化升级。在该系统中，天线性能直接决定信号传输质量与用户体验，而相控阵天线凭借其高增益特性与动态波束调控能力，可实时优化信号指向、提升传输效率，成为技术演进的关键方向。随着相控阵天线产品轻量化设计与制造成本持续优化，其将在卫星通信领域具有广阔的市场需求。

    公司在卫星通信领域具备先发优势，领先市场推出星载和地面用卫星通信T/R芯片全套解决方案，研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的T/R芯片，在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的优势。报告期内，公司保持该领域领先优势，与产业下游用户合作关系紧密，针对下一代低轨通信卫星以及地面配套设备新研发出多款产品，完成卫星通信T/R芯片解决方案的迭代研制，并在卫星通信T/R芯片产品实现多个行业“首款”，目前这些产品已在依据客户需求备货并按计划批量交付，为进一步扩大市场份额做好相关储备。

    我国已将卫星通信作为关键核心技术研发和信息产业发展的重点领域，终端厂商多方参与，多个卫星星座计划也相继启动，随着卫星的大规模发射与组网应用快速推进，该领域将成为公司业务新的增长点。

    3、经营模式

    报告期内，公司经营模式未发生重大变化。

    （1）采购模式

    公司主要原材料为晶圆，根据产品的获取渠道不同，公司采购模式分为两种：一是通过经晶圆流片厂认证的第三方代理商向晶圆流片厂进行采购；另一种方式为直接向原厂采购，公司的部分晶圆和生产辅助材料是直接向原厂采购，根据项目的生产计划，确定采购需求量。

    （2）生产模式

    公司产品生产流程主要包括晶圆流片、电性能测试、外观检验、划片、可靠性验证等多项环节，其中晶圆的流片、划片主要采用代工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆流片厂进行晶圆流片，经公司测试后，再由划片厂进行划片。

    （3）销售模式

    公司主要采用直销模式，营销中心根据公司的业务发展规划进行市场开拓、产品销售、客户维护，对研发、生产进度进行监督和协调，另外还负责相关销售合同的签订回款及项目管理。

    公司的主要销售模式为：①营销中心积极了解和响应下游的项目进展及配套需求，与客户沟通并明确需求；②利用公司的技术和服务优势，参与项目产品型号的研发，为其研发符合需求的解决方案；③方案经公司内部评审通过后，形成产品报价和技术方案，与客户进行技术评审和商务谈判；④与客户达成合作意向后签订相关协议；⑤以客户需求为前提，公司营销、研发、生产部门制定相关计划，合理有效的组织研发设计、采购、生产、交付及项目管理工作。

    （4）研发模式

    公司的研发项目分为两大类，第一类是来源客户的研发任务，根据与客户签订的明确的产品和技术服务需求，组织研发团队，研发出满足客户需求的解决方案；第二类是公司自行确定的研发任务，根据产品技术发展趋势及未来潜在的市场需求，组织研发团队进行新产品和新技术的研发。

    公司的主要研发流程为：①研发中心对项目情况、技术路径、经费预算、研发时间计划等各项指标进行可行性分析，经公司内部充分论证，评审通过后形成立项报告；②围绕客户的技术要求，梳理设计技术方案，包括产品功能、工艺、可靠性等技术参数，形成设计报告；③由研发中心负责组织进行测试，包括功能、性能等测试，形成测试报告；④对于测试检验结果，各项指标性能符合要求即可提交评审验收。项目研发结束后，准备项目验收评审相关工作。

    4、公司市场地位

    公司市场定位清晰，自成立以来专注于T/R芯片设计开发，经过十余年的研究发展，公司技术积累深厚，产品水平先进，在T/R芯片领域已具有较为突出的实力，是国内从事T/R芯片研制的主要企业之一，目前国内具有T/R芯片研发和量产的单位主要为科研院所以及少数具备三、四级配套能力的民营企业。

    公司作为少数能够提供完整、先进T/R芯片解决方案及宇航级芯片研发、测试及生产的企业，一直致力于推进T/R芯片的自主可控，并积极促进T/R芯片在相关领域的低成本、大规模应用，在供应商资质、产品工艺设计、质量管理能力等多方面已经具备先发优势，在行业内形成了较高的知名度和认可度。近年来相继参与多项国家重点项目并通过严格质量认证，先后参与多家大型集团科研院所及下属企业的产品开发工作，已与下游主力客户形成深度的合作配套关系，相关产品也已广泛应用在国家多个重大项目中，被评定为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业、浙江省“隐形冠军”企业、国家专精特新“小巨人”企业，承建浙江省重点企业研究院、浙江省重点实验室等。

    公司将把握市场动态与国家政策导向，持续深化高质量发展路径。通过强化研发投入强度、拓宽各应用领域市场、提升品牌影响力，同步优化资源配置效能以巩固成本优势。重点深化客户战略协同，增强业务黏性，夯实核心业务竞争力基础，巩固并提升行业地位。

    5、业绩驱动因素

    报告期内，公司积极把握行业强劲复苏机遇，高效推动订单转化与产能释放，营业收入较上年同期大幅增长，毛利率水平提升，实现了净利润的快速增长。2025年半年度公司实现营业收入20,120.91万元，较上年同期增长180.16%；实现归属于上市公司股东净利润5,663.33万元，较上年同期扭亏为盈且大幅增长333.23%。公司业绩增长核心源于需求端强劲反弹，在手项目及订单显著扩张并快速推进、价格体系稳健运行及规模效应带来的成本优化，推动毛利水平系统性提升，整体经营呈现量利双增的高质量发展态势。

    报告期内，公司持续加大研发投入，着重市场拓展与技术攻关的双重目标，2025年上半年公司研发费用为5,280.58万元，较同期增长45.01%；公司2024年实施了限制性股票激励计划，旨在促进公司发展战略和经营目标的实现，本期计提股份支付费用为999.92万元；同时，公司同步强化应收账款管理，持续与客户充分沟通，基于审慎原则报告期内计提了预期信用减值准备1,028.25万元。

    （1）行业需求恢复加快，项目订单显著提升，多领域项目进度明确推进

    报告期内，行业需求恢复加快，公司持续拓展业务布局，在手订单及项目显著增加，公司积极推进项目订单生产交付。在星载领域公司继续保持领先优势，一直不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，部分规模量级多系列遥感星座项目进入持续批量交付阶段，增速可观；机载领域公司凭借前期中标项目的规模化交付，持续推动该领域营收阶梯式的高速增长。报告期内，客户持续追加新订单与合同需求，随着公司保障高效交付、产品稳定供应，已形成客户信任的正向循环，为后续获取新的项目订单奠定了坚实基础；公司地面领域已积累充足的在手项目，这些项目将根据客户的实际需求节奏稳步推进实施。随着下游需求计划的陆续恢复，公司按照客户要求进行备货及生产交付。该业务板块凭借扎实的技术基础和明确的市场需求，将成为未来业绩增长的重要引擎；在低轨通信卫星领域，公司为下一代低轨通信卫星及地面配套设备新研了多款新产品，目前已根据客户需求备货，2025年按计划进行批量交付。

    （2）研发效能提升，测试自动化升级，规模效应驱动降本增效

    公司持续提高研发效率，降低研发成本，提高预研的成功率和产品转化率，有利于进一步提高产品竞争力。在生产测试环节，公司持续通过提高自动化测试能力、优化工艺流程等方式实现降本增效。近年来公司产品生产量及销售量实现高增长，且公司自动化程度提高及产能大幅增加带来规模效应，公司成本费用将持续摊薄，有利于进一步提高公司产品成本竞争力。

    （3）筑牢技术创新壁垒，助力可持续发展行稳致远

    报告期内，公司加大研发投入，聚焦自主创新及核心技术能力的提升，持续开展芯片核心技术攻关，产品持续迭代，不断推进产品创新、丰富产品型号。通过深度参与多个大型项目竞标，成功获取多领域新项目研发任务，并高效完成高性能芯片的设计开发与样片验证，关键指标领先行业。持续提升的技术能力不仅支撑了项目订单转化，更通过储备前沿技术强化竞争壁垒，为公司可持续发展提供有力支撑。

    公司多通道多波束模拟波束赋形芯片构筑的T/R芯片已在行业形成显著领先优势。该系列芯片多家大型科研院所系统验证，在多领域实现连续多年稳定批量交付，累计供货量突破百万通道级；公司深度协同GaN工艺线对标准电压、高压、低压工艺平台进行了能力提升，形成了不同电压、不同功率量级的标准频段和超宽带GaN功放产品矩阵；面对多频多模融合趋势，公司快速推出多款高竞争力应标产品，已通过客户原型系统验收，部分进入批量投产；通过“预研一代、开发一代、量产一代”的型谱化技术路线，公司正加速构建覆盖地面-空中-天基全场景的解决方案库，以系统级创新持续强化市场渗透力，巩固其在高端射频芯片领域的领先地位。

    2025年作为“十四五”收官之年，目前各领域项目订单已经在积极释放，项目型号加速生产交付中。下游需求规模化增长及产品应用渗透率的大幅提升对公司长期向好发展创造了良好的机遇。公司作为T/R芯片研发和量产单位的民营企业代表之一，在技术及成本上具有双优势，公司经营团队保持坚定信心，全力推动全年经营规模的持续扩大，并致力于实现盈利高水平，积极落实提升经营业绩的各项工作。

    二、核心竞争力分析

    1、不断扩大的专业人才团队

    公司积极拓宽引进渠道，通过内部培养及外部引进，遴选技术骨干和管理人才，打造公司技术和管理的中坚力量。截至2025年6月30日，公司拥有研发人员98人，占公司人员总数比例为43.56%。其中，博士及以上学历8人，硕士学历34人，硕士及以上学历约占技术团队总人数的42.86%。团队主要由来自浙江大学、复旦大学、电子科技大学、西安电子科技大学、东南大学等知名高校毕业生成员组成。

    公司始终将人才队伍建设视为核心战略，通过内部培育与外部引进双轨并进，构建覆盖研发、市场等多维度的人才梯队，扩充公司的行业合作资源。公司从企业文化、薪酬福利、人才激励等方面提高员工的凝聚力，推行员工持股平台及限制性股票激励计划，实现核心骨干与企业发展成果的深度绑定。这一机制不仅覆盖广泛员工群体，更有效激活团队创新动能，形成人才价值创造与企业持续成长的双向赋能格局。

    2、聚焦自主创新及核心技术能力的提升

    公司不断发展和完善研发团队，致力于相控阵T/R芯片开发和技术创新，合理配置研发资源，聚焦复杂应用场景下相控阵T/R芯片先进架构方案设计及产品研发，以市场需求为导向，结合行业最新发展趋势，重点研制高集成度、高性能、低功耗、低成本系列化MMIC产品。公司经过多年技术积累及丰富的项目经验，掌握了实现低功耗、高性能、低成本、高集成度的相控阵T/R芯片的核心技术，能够提供各典型频段的微波毫米波相控阵系统芯片解决方案。公司研发团队通过创新技术及新工艺研发的新一代T/R芯片，在集成度提升、功耗优化与成本控制方面实现突破，进一步强化了相控阵雷达、卫星通信等领域的核心技术壁垒，并通过持续性能迭代与谱系延伸保持技术领先性，稳固行业竞争优势。

    公司知识产权自主可控，将持续加大研发投入，不断增强技术创新能力，并凭借丰富的经验积累、可靠的产品质量及先进的产品技术服务，公司形成在相控阵T/R芯片领域的综合竞争优势，为公司业绩持续、稳定增长奠定基础。

    3、与下游主力客户长期深度的合作关系

    公司主要客户为科研院所及下属单位，其对企业有较高的技术和资质要求，对产品的技术稳定性有极高的要求，须经历严格的遴选及许可流程，公司通过较强的产品技术、丰富的产品种类、优良的产品质量以及优质的销售服务已进入星载、地面、机载等相控阵雷达应用领域及卫星通信领域，为下游行业内多家主力客户供货，并依托龙头客户产生的市场效应不断向行业内其他企业拓展。

    另外，公司拥有相控阵T/R芯片设计和应用专家，能够快速、准确地理解客户的项目研发需求，并将这种需求转化成产品要求，建立了将客户需求快速有效地转化成产品的新产品开发机制，目前公司已形成上千种产品，这些产品成为公司保持与客户长期稳定合作的重要基础，同时客户对产品后期支持与维护有很高的要求，公司始终坚持以服务客户为中心，在内部决策、产品设计研发及生产组织管理等方面进行了不断优化，形成对客户需求的快速响应、快速反馈和快速解决的优势，赢得了广大客户的好评和高度信赖，树立了良好信誉和品牌形象，进一步强化了公司与客户之间的合作关系。

    4、专业的资质认证

    公司从事产品研发和生产的企业需要取得相关的准入资质。这些资质要求企业具有较强的技术实力、配套实力，且认证周期长。严格的资质认定提高了行业新进者的门槛，具备相应的资质认证对获取项目资源、扩大市场份额、增强自身竞争优势至关重要。

    公司定位清晰，进入相控阵T/R芯片研发设计行业较早，已获得研发和生产经营所需的完整资质，近年来相继参与多项国家重点任务，相关产品已广泛应用于多个重大项目中，综合能力较强。

    5、产品及产品质量优势

    公司主要产品分为功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发前端芯片、幅相控制芯片和无源类芯片五类，具体产品包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等。

    公司功率放大器芯片主要采用GaAs、GaN工艺，具有宽禁带、高电子迁移率、高压高功率密度的优势，研制多种频段的功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发多功能芯片，具备高性能、高集成度和高可靠性等特点。对于幅相控制类芯片，公司研制的产品采用GaAs和硅基两种工艺，分别具备不同的技术特点，可适应于客户的各类应用场景，其中GaAs工艺芯片产品在功率容量、功率附加效率、噪声系数等指标上具备优势，硅基工艺芯片产品则在集成度、低功耗和量产低成本方面具备显著优势。

    通过高精度测试及模型修正、可靠性提升及试验验证等技术手段，公司产品通过严格质量认证，质量等级可达宇航级。公司已拥上千款产品，这些产品成为公司保持与客户长期稳定合作的重要基础。

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