雅创电子（301099）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期雅创电子（301099）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）行业发展情况

    1、半导体行业发展情况

    半导体是现代信息社会的“工业粮食”，是所有电子设备和系统的核心。从手机、家用电器，到汽车、工业机器、医疗设备、航空航天，再到支撑互联网的数据中心，都离不开各种各样的半导体器件。根据行业趋势与最新市场数据综合分析，全球半导体下游需求中手机、PC、平板、汽车、服务器、智能穿戴等占据80%以上的份额。受益于新能源汽车渗透率的提升、智能驾驶的加速落地、数据中心与AI算力需求拉动、消费电子的回暖等多重因素，2025年上半年全球半导体行业延续强劲增长态势，多项关键指标创下历史新高。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，全年市场规模预计达7,009亿美元，同比增长11.2%，延续了2024年的反弹势头，并创历史新高。

    虽然我国半导体产业起步较晚，但现已发展为全球规模最大的市场。随着人工智能、物联网、5G/6G、云计算、新能源汽车、工业4.0等技术的快速发展，半导体将在更多新兴领域的应用持续拓展和深化。根据工信部数据显示，2025年上半年度，中国集成电路产量为2,395亿块，同比增长8.7%，上半年中国出口集成电路1,678亿块，同比增长20.6%。与此同时，全球经济形势的复杂性，国产芯片替代的加速渗透将为国内半导体产业创造良好的成长空间。

    2、新能源汽车渗透率持续提升，智能驾驶有望加速落地

    2025年上半年，全球汽车销量达到4,632万台，新能源汽车在全球市场的渗透率持续上升，其中新能源汽车销量达到992万台，市场份额为21.4%；其中，中国占据了增量的80%，成为全球新能源汽车市场的主要推动力。根据中国汽车工业协会数据显示，2025年1-6月，中国汽车销量约为1,562.10万辆，同比增长12.50%，其中，新能源汽车产销分别完成696.8万辆和693.7万辆，同比增幅均超40%，占新车总销量的44.3%，市场渗透率已接近45%。

    高阶智驾的加速普及，催动硬件的快速放量。2024年上半年，中国新能源汽车市场L2级智能驾驶渗透率已达50%，渗透率较高，但功能配置仍在往L2+/L3级持续升级。根据亿欧智库数据显示，2024年L2+(高速NOA)渗透率达到8%，L2+(城市NOA)则为0%，预计到2030年L2+(高速NOA)和L2+(城市NOA)的渗透率分别达到55%、25%。在智驾平权的背景下，智驾渗透率将快速提升，与ADAS相关的车规摄像头、激光雷达、毫米波雷达、超声波雷达、算力芯片、域控制器、线控底盘等产品需求将显著增长，为半导体市场带来广阔的增量空间。

    3、“人工智能+”战略提速，人形机器人开展商业化新纪元

    从半导体历史发展的长河看，2025年人类正式开始全面进入AI时代。AI新能源汽车、AIPC、AI智能手机、AI机器人等领域都出现了突飞猛进的技术跨越。在GPU引领和中国DeepSeek的赋能下，AI数据中心基础设施建设规模持续扩大，相关的GPU、HBM存储器、光通信模块、AI电源、液冷系统等创新技术的迭代速度越来越快。根据TrendForce预估，2025年全球AI服务器出货量约246万台，同比增长24.3%。AI算力的扩张有望持续推动高功率、高效率和高稳定性的AI服务器电源需求增长。与AI应用相关的领域将持续保持中高速增长态势，其营收占比将从2024年的24%增长至2030年的34%，成为未来五年电子元器件市场规模增长的主要驱动力。

    2025年被称为“人形机器人量产元年”，全球科技巨头如特斯拉、华为、英伟达等竞相布局，推动产业进入高速发展期。中国政府发布的《人形机器人创新发展指导意见》明确提出，到2025年将初步建立人形机器人创新体系，实现关键技术突破与批量生产，并在制造、服务、特种等领域开展示范应用。据中国电子信息产业发展研究院预计，至2026年，人形机器人产业规模将突破200亿元。随着人形机器人产业化加速，将进一步打开电子元器件的增长空间，成为继5G、新能源车后的电子元件行业核心增长赛道之一。

    （二）报告期内公司主要开展的工作

    1、持续加大研发投入，提升公司产品竞争力

    报告期内，公司持续深化自研IC业务的战略投入，2025年1-6月研发费用为4,877.31万元，较上年同期大幅增加1,697.08万元，增长幅度为53.36%。公司围绕四大核心品类的产品扩充计划进展顺利：

    车规DC-DC/LDO系列成功拓展了HVBUCK与LVBUCK等11款新品；近半数产品已于上半年完成开发，现处于测试验证阶段，目标应用领域包括汽车照明、智能座舱、车载影音系统、域控制器、TBOX、毫米波雷达及激光雷达；2025年高压LDO预计新增5款量产产品，已量产的LDO部分进入了丰田、本田、小糸等全球知名品牌。LED驱动IC系列方面，公司推出全球领先的16通道线性LED恒流智能驱动芯片，产品通过了AEC-Q100认证；该产品通过集成的双控制单元协同工作，电流控制的控制范围在5%~100%，通过AnalogDimming和PWMDimming方式，精度可以达到1%；芯片在保持亮度的同时减少能量损耗，提高车灯整体的热效率和功率效率；另外芯片集成的数字控制技术和存储介质，提供系统智能化设计能力，提高了车灯控制的灵活性和可扩展性。此外，公司针对于ADB大灯技术专门研发了一款LED驱动IC，该产品开创性的分离恒流源和矩阵开关，采用4组3串LED负载拓扑架构，简化LED驱动电源的设计，降低了系统电流，减少线束的复杂度，提高系统可靠性。

    马达驱动产品方面，公司新推出了应用于空调马达驱动IC，该产品独创性的多通道分组控制功能，突破了传统芯片单独控制通道的限制。与现有最多只能实现4个通道独立开关控制的方案不同，本产品支持全桥6通道的并行驱动，使得用户在多通道操作上更加便捷高效。芯片内置的领先的扩频功能，减少电磁干扰(EMI)，极大优化了EMC性能。芯片的多频率配置大大增强了电机驱动的精度、减少了功耗和发热量。众多的独创性设计帮助实现空调产品真正的绿色节能。此外，公司子公司上海谭慕正在研发先进的12通道电机驱动芯片产品，于2024年度经上海市经济和信息化委员会批准，承担汽车芯片产业化项目的实施，助力实现车规级芯片的自主可控，降低国内企业对进口芯片的依赖程度，实现该细分市场驱动芯片的国产化，为汽车产业的智能化、绿色化发展及该细分市场芯片的稳定供应做出贡献。本次产业化实施项目将给予上海谭慕人民币1,620万元的专项资金支持，截至目前，政府补助资金已到账810万元。

    隔离类产品方面，单通道及双通道SiC/IGBT驱动芯片已完成流片并进入关键的样品测试环节；同时，公司在高低边开关驱动、BDC电机驱动、音频等产品方向亦取得积极进展，部分产品已进入流片阶段。

    展望未来，公司将继续致力于提升研发效率，加速产品迭代，并通过持续扩充产品品类来进一步增强市场竞争力与核心优势。

    2、自研IC业务应用领域持续拓宽

    公司自研IC业务已建立起以汽车电子为核心，泛工业应用为纵深的广阔市场版图。在汽车电子领域，产品矩阵深度覆盖智能驾驶、智能底盘、车身电子、动力系统、智能座舱、智能配电、安全舒适等关键细分场景，具体布局高低边开关、预驱芯片、多通道LED驱动、通用BUCK/LDO、马达驱动、运算放大器、ADC、E-fuse等多元化核心产品。与此同时，公司自研产品还可广泛应用于工业自动化、医疗设备、能源管理、服务机器人等泛工业应用领域，不仅为公司自研IC业务提供了更广阔的市场空间，也有效增强了整体业务的抗风险能力与长期成长潜力，为未来发展奠定了坚实基础。

    3、汽车电子稳中有升，智能驾驶贡献增量销售额

    公司始终将汽车电子市场作为核心基本盘。报告期内，汽车照明、汽车座舱等传统优势业务持续保持强劲增长；同时，公司前瞻性布局汽车智能驾驶、新能源三电等领域，公司电子元器件分销业务在车规级摄像头、线控底盘、激光雷达等产品已形成显著增量贡献，较上年同期增长超过2.5亿人民币，驱动公司整体业绩稳步提升。

    4、新兴市场蓬勃发展，“AI+”领域布局初见成效

    人工智能（AI）作为全球科技创新与产业转型的核心驱动力，其产业链涵盖上、中、下游紧密协同的生态系统。报告期内，公司以前瞻性视野，在AI产业链上游算力硬件及下游应用领域进行了战略性布局，成效初显。面对AI应用普及带来的计算、连接、存储、散热需求激增及云数据中心市场的广阔前景，公司在算力核心环节积极与多家国产CPU/GPU领军企业进行合作，在算力卡和UBB板进行存储和被动器件推广；取得长江存储与长鑫存储的AI存储芯片代理权；并在高速互联环节，导入星拓微产品线，在AI服务器领域推广其Retimer产品。此外，公司现有分销的存储器、电源模块、被动器件、散热风扇等产品，均可适配AI数据中心需求，为未来AI服务器发展积累了丰富的资源储备。

    AI产业下游是实现技术价值的关键，端侧AI及人形机器人是公司重点布局的两大方向，其中，AI眼镜被视为端侧AI的重要硬件载体，公司代理的电源模块已实现向META的间接批量供货。同时，公司已于2024年成立Robot事业部，积极拓展人形机器人市场。目前，公司代理的Sony、ST、Murata、AKM、ARX、扬杰、万集、东芝、GD等品牌的相关产品，均适用于该领域。目前，业务团队已积极开展客户拜访，预计未来将为公司带来新的利润增长点。报告期内，公司AI战略布局成效初显：AI存储器销售额为人民币7,356万元，AI眼镜相关业务贡献已超过5,300万元，双双实现从零到千万级的里程碑式跨越。此外，光模块相关的收入亦超过人民币3,500万元。未来，公司将持续深化整合集团产品线，优化协同细分领域发展策略，加码开拓新兴增量市场，夯实可持续发展基础，把握市场变革机遇，坚定迈向高质量发展新阶段。

    （三）公司主要业务的经营模式及产品

    1、电子元器件分销

    （1）经营模式

    公司分销业务的特点是以订单采购与备货采购相结合的方式向客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务，为公司开展分销业务的核心业务要素。通过为客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务来促进分销产品的销售。其中供应链服务是公司开展电子元器件分销业务的基础，如通过市场预测进行适量备货，以更好地响应客户产品需求；通过协调上下游产品交期、处理产品物流问题、解决上下游在货币币种、信用期等方面的支付问题，以实现电子元器件产品自上游原厂到下游客户之间的顺利流通。

    （2）分销业务产品

    公司分销的电子元器件主要包括光电器件、存储芯片、被动器件、分立半导体、汽车CIS传感器、MCU等产品，在开展电子元器件分销业务时，主要通过为客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务来促进分销产品的销售。

    2、委托技术服务

    公司除在分销业务中提供技术支持服务外，还会接受客户委托，为客户提供从前期验证到量产阶段的系统级软硬件解决方案设计和开发。就此类技术服务，公司向客户直接收取技术服务费。在客户采用相关方案后，同时会采用方案中所应用的产品，提高公司代理产品和自研产品的销售额，增强公司与客户的粘性。

    3、电源管理IC设计业务

    （1）经营模式

    公司半导体设计业务属于典型的Fabless模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。该等经营模式有助于提升公司协同能力，加强对产业链各个环节的自主控制能力。

    （四）公司产品细分领域情况及行业地位

    1、电子元器件分销业务

    在电子元器件分销业务中，公司拥有SEOUL、Murata、Sony、Toshiba、Rohm、Kioxia、ST、AKM等国际著名厂商和长江存储、长鑫存储、LRC、GD兆易创新、星拓微等国产领导型半导体厂商的授权代理资质，产品覆盖光电器件、存储芯片、CIS传感器、SiC碳化硅半导体、分立半导体、MLCC被动器件及Retimer等，构建了“主动+被动”的产品矩阵。公司代理和自研IC的产品广泛应用于汽车、智能电网、光伏逆变、工业控制、消费电子、AI服务器、人形机器人等相关领域。根据《国际电子商情》对分销商的排名，2024年，公司在本土分销商排名中排名第16位，在“全球分销商TOP50”榜单，公司位列全球第42位，综合实力持续进阶。截至报告期末，公司营业收入为28.47亿元，销售规模持续攀升，已达成去年全年收入的78%，进一步加速迈入国内分销商领先阵容。

    2、电源管理IC设计业务

    在汽车模拟芯片市场内，作为国内较早布局车规级电源管理IC的设计厂商，产品具有细分领域集中度较高、业务聚焦程度高的特点。公司相关产品均通过AEC-Q100车规级认证，并成功导入小鹏、蔚来、问界、理想、吉利、长城、比亚迪、现代、一汽等业内知名车企，通过Tier1或Tier2实现批量供货。在与客户合作的过程中，公司的客户认可度和品牌影响力不断提升，年销售规模逐年扩大。

    在车规级模拟芯片赛道中，公司自研IC业务销售额位于国内汽车模拟IC公司前列。未来，公司将持续在车规级模拟芯片中加大新产品的研发投入，拓展产品种类及型号，以打开增量成长空间，为成为国内汽车模拟芯片标杆企业奠定坚实的基础。

    （五）主要业绩驱动因素

    报告期内，公司实现营业收入人民币284,694.06万元，同比增加158,577.86万元，增长率为125.74%。公司综合毛利率为13.97%，同比下降5.04个百分点，主要受产品结构变化的影响。公司实现毛利润人民币39,769.24万元，同比增加15,795.85万元，增长率为65.89%。归母净利润为人民币4,081.67万元，与上年同期基本持平，业绩分析如下：

    1、营业收入的变动情况及分析

    （1）电子元器件分销业务

    2025年1-6月，公司电子元器件分销业务实现营业收入人民币269,405.70万元，同比显著增长145.62%，增加额为159,723.30万元。上述收入包含了报告期内并表威雅利集团贡献的销售额人民币106,578.44万元；若剔除威雅利集团影响，公司原有分销业务销售额为162,827.26万元，依然保持了48.45%的较高增速。同时，公司第二季度销售额环比第一季度提升了约10%。受益于汽车电子智能化趋势的发展，公司在汽车照明、智能驾驶领域产品渗透率的持续提升，以及新兴市场AI领域的蓬勃发展带动相关产品的初步放量。报告期内，分销业务毛利率为12.19%，较上年同期下降2.75个百分点，主要为公司销售产品结构的变化所致。

    （2）电源管理IC业务

    报告期内，公司自研IC业务实现销售额人民币15,025.01万元，其中公司车规级自研IC业务表现稳健，实现收入11,046.25万元，同比增长2.45%，产品销售数量较上年同期增长超过17%。汽车产业链具有前期导入周期长、验证标准严苛但供应体系稳定的特点。展望2025下半年，公司将持续加速新产品导入进程，并加大市场拓展力度，以推动自研IC业务销售收入的稳健持续增长。

    报告期内，公司自研IC业务毛利率为44.57%，同比下降1.45个百分点，主要受非车规级自研IC业务毛利率下降所致。

    2、归母净利润的变动情况及分析

    2025年1-6月，公司实现归母净利润人民币4,081.67万元，与上年同期基本持平。但公司归母净利润的季度分布呈现显著差异：一季度归母净利润为921.78万元，二季度回升至3,159.88万元，环比增长242.80%。

    报告期内，虽然公司销售额实现显著增长，但归母净利润与上年同期基本持平，主要受以下因素综合影响：

    （1）一季度业绩承压明显：受日币升值汇兑损失的影响，一季度归母净利润同比下滑49.24%，形成较低的基数；

    （2）研发投入持续加码：公司坚定投入研发创新，报告期内研发费用较上年同期增加1,697.08万元；

    （3）财务费用增加：财务费用同比增加5,637.42万元。报告期内，公司汇兑损失金额为2,102.37万元，上年同期汇兑收入为2,318.39万元。

    二、核心竞争力分析

    （一）电子元器件分销业务

    1、公司分销业务的经营特点是“供应链服务+技术服务”

    由于电子元器件产品品类众多、性能参数复杂、专业性较强，在开展分销业务时，公司除向客户提供基础性的供应链服务之外，还需提供相应的技术服务。技术支持已成为授权分销商的核心竞争力之一。授权分销商通过为客户提供有竞争力的“供应链服务和技术服务”以驱动分销业务的开展，是连接产业链上下游的重要纽带。

    公司在分销的过程中，积累了大量的关于电子元器件技术、性能参数等关键信息，通过参与不同项目的开发，掌握了大量的产品应用解决方案，公司通过为客户提供选型配型以及产品应用方案等技术支持服务，提高客户的研发效率，与客户建立了长期稳定的合作关系。

    2、丰富的供应商及客户资源优势

    公司在行业深耕20余年，始终坚持与知名供应商保持长期紧密合作，与大部分上游供应商合作时间已超过10年。稳定的合作关系是实现公司可持续发展的保障，公司拥有近百家国内外知名原厂的代理资质，代理产品下游应用场景丰富，覆盖汽车电子、工业控制、消费电子、家电等多个领域。公司凭借原厂的技术、品牌、规模等优势，不断开拓下游中高端产品市场，保持公司分销业务的核心竞争力；同时，公司及时了解原厂开发的新产品及技术，及时掌握行业发展趋势，从而为国内外下游客户持续提供高水准、领先性的技术服务，对于公司持续发展起到重要保障作用。

    自上市以来，公司先后并购三家电子元器件分销商，分别取得怡海能达、WEC以及威雅利集团的控制权。通过并购后的不断整合，公司已在中国大陆、中国港澳台以及东南亚地区建立强大的分销体系。客户涵盖汽车电子、工业控制、消费电子、家电、通信电子、电力电子、医疗电子、EMS等多个行业，合计服务客户数量已超过5,000家。经过多年的累积，公司和业内知名客户已建立了稳定的合作关系，使公司在各细分市场保持稳定的业务增长，通过为行业内优质客户提供多元化的产品及服务，有利于增强与客户的黏性，扩大公司在市场中的影响力，从而赢得更多客户资源，为公司的可持续发展奠定良好的基础。

    3、技术整合能力优势

    随着电子元器件分销行业的不断发展和进步，技术整合能力影响着市场开拓能力和客户稳定性，进而决定公司能否获得更多上游供应商产品资源。由于公司在电子元器件产品方案设计上具备较强的技术优势和经验积累，公司亦会额外接受客户委托，为客户提供从前期验证到量产阶段的系统级软硬件解决方案设计和开发，为其提供具备竞争力的设计方案。自开展委托技术服务以来，公司年均可向客户收取近千万的技术服务费，有效的进行软硬件及分销产品的资源整合，以技术服务带动产品的销售，为后续分销产品创造了有利条件，最终实现与客户的深层次绑定。

    公司作为推广型分销商，基于行业发展趋势适时引入新产品线，凭借深耕行业积累的优质客户资源与技术应用解决方案经验，能迅速助力新产品线在客户端完成认证与量产，助力原厂快速打开细分市场；同时，公司亦将在满足客户技术要求的前提下，为客户提供高性价比产品及技术解决方案服务，通过打通“原厂-分销商-终端客户”的价值链条，从而实现三方共赢，持续增强公司的核心竞争力。

    （二）自研IC设计业务

    1、核心技术团队的储备优势

    模拟芯片设计技术壁垒较高，研发过程需依据实际参数和研发经验不断调整，这大大增加了设计难度。培养一名资深模拟芯片工程师通常需要10-15年时间。公司高度重视研发人才的培养，组建了高素质、专业化的核心技术团队，核心成员曾就职国际知名厂商，具备扎实的研发能力和丰富的行业经验，其他团队成员也拥有至少5年以上的行业经验，整体构建了公司研发实力的中坚力量。

    2、客户资源优势及需求整合能力

    公司的分销业务与自研IC业务具有较强的协同效应，作为深耕汽车电子领域多年的分销商，拥有丰富、稳定的客户群体，在开展分销业务的同时推广自研IC产品，有利于加快产品推广速度。公司自研IC产品在国内市场覆盖小鹏、蔚来、问界、理想、比亚迪、吉利、长城、长安等知名车企，在海外市场不断拓展，覆盖现代、起亚、丰田等汽车厂商。凭借国内外客户的资源优势及IC产品的先发优势，公司逐步扩大与各大品牌的深度合作，参与更多项目及产品合作，实现市场规模持续扩张。

    借助分销业务的渠道优势，能够快速了解终端市场动向，根据客户需求及市场调研结果，进行产品定义，加快产品更新升级速度，实现精准对接客户需求；同时，公司具备较强的销售及差异化服务能力，通过信息资源整合，及时、准确地把握商机，强化与客户的合作关系，实现订单持续增长与业务可持续发展。

    3、技术研发优势

    公司专注于电源管理IC领域的技术研发与产品创新，以技术创新为基础，通过长期技术积累构建了具备国际竞争力的四大产品线体系，公司自主研发的多款高性能、低功耗电源管理芯片已通过AEC-Q100车规级认证，成功在国内外主流汽车厂商实现批量装车并获得市场认可。为保持技术领先优势，公司持续加大研发投入，报告期内研发费用达4,877.31万元，同比增长53.36%，凭借丰富的研发经验，依托与晶圆制造商的深度战略合作，公司有效提升工艺开发效率，加速产品迭代速度，通过全流程成本优化为客户提供高性价比的产品，持续巩固在国产汽车电源管理芯片市场的领先地位。此外，公司推出“车规级模拟芯片+”全面布局规划，制定长期发展方案，致力于开发模拟芯片与功能模块的小型SoC的全线产品。

    4、供应链及质量管控优势，确保产品的优越性能

    公司建立了完备的产品管控体系，对于质量的把控贯穿产品的研发和生产全过程。在与供应商的合作过程中，公司坚持选择业界知名、具有高可靠性及良率的晶圆厂商和封测厂商，与其保持长期稳定的合作关系，并且购入了专用测试设备交由部分测试厂商用于公司产品测试，绑定专属产能；此外，公司对每款新产品进行全套高标准的测试，确保其符合车规级AEC-Q100等可靠性标准，进一步保障产品的质量及可靠性，从而提升公司产品竞争力。

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