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凯盛科技：关注TGV技术发展并持续攻关玻璃通孔工艺

来源：证星互动追踪 2025-08-14 17:39:14

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证券之星消息，凯盛科技(600552)08月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘，你好！贵司是否有晶园级的玻璃基板原片，这种玻璃基板主要用于半导体封装中的玻璃通孔技术（TGV)。谢谢！

凯盛科技回复：尊敬的投资人，您好，公司显示材料业务主要包含超薄电子玻璃、柔性可折叠玻璃、ITO导电膜玻璃、柔性触控、面板减薄、显示触控一体化模组等，同时也在不断开发与玻璃相关的应用技术，高度关注TGV相关技术的发展，在持续攻关玻璃通孔工艺技术方面取得一定进展，感谢您的关注。

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