截至2025年8月13日收盘,沪硅产业(688126)报收于18.96元,上涨2.49%,换手率1.26%,成交量34.47万手,成交额6.54亿元。
8月13日,沪硅产业的资金流向如下:主力资金净流入3011.84万元,占总成交额4.61%;游资资金净流入843.25万元,占总成交额1.29%;散户资金净流出3855.1万元,占总成交额5.9%。
沪硅产业发布了关于召开2025年第四次临时股东大会的通知,具体信息如下:- 召开日期:2025年8月28日- 召开方式:现场投票和网络投票相结合- 现场会议地点:上海市嘉定区新徕路200号一楼会议室- 现场会议时间:13点30分- 网络投票时间:8月28日9:15-15:00- 会议审议议案: 1. 关于全资子公司向股东申请借款并由公司为其提供担保暨关联交易的议案 2. 关于2025年度申请直接债务融资产品额度的议案- 股权登记日:2025年8月21日- 会议登记时间:2025年8月22日9:00-11:30,14:00-16:30- 会议登记地点:中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号- 联系信息: - 地址:中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号 - 邮编:201306 - 电话:021-52589038 - 邮箱:pr@sh-nsig.com
沪硅产业全资子公司上海新昇半导体科技有限公司拟向公司股东上海国盛(集团)有限公司申请借款人民币10亿元,并由公司为本次借款提供担保。国盛集团持有公司19.87%股份,为公司关联方,因此本次借款构成关联交易。借款将专用于集成电路用300mm硅片产能升级建设,借款期限为一年或在一年期之前双方就国盛集团增资上海新昇签署增资协议并完成工商变更之日,或双方另行达成一致的日期止。借款利率综合考虑了国盛集团的实际资金成本和公司的融资成本,定价公允、公平、合理。截至本公告披露日,公司对外担保总额为人民币902,103万元,占上市公司最近一期经审计净资产的比例为73.35%,无逾期担保情况。公司认为本次借款及担保有助于加快300mm半导体硅片的产能建设和技术能力提升,符合公司业务发展和战略需求。
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