截至2025年8月13日收盘,佰维存储(688525)报收于66.66元,上涨0.82%,换手率3.89%,成交量12.35万手,成交额8.19亿元。
当日关注点
- 交易信息汇总:8月13日,佰维存储主力资金净流出3517.25万元,游资资金净流出2468.15万元,而散户资金净流入5985.39万元。
- 机构调研要点:佰维存储在2025年上半年实现了多个领域的业务突破,包括新进入vivo手机客户和小米PC客户,并在智能穿戴、企业级存储、智能汽车领域取得进展。
- 公司公告汇总:国家集成电路产业投资基金二期计划在未来3个月内通过大宗交易方式减持不超过2.00%的佰维存储股份。
交易信息汇总
8月13日,佰维存储的资金流向显示,主力资金净流出3517.25万元,占总成交额4.29%;游资资金净流出2468.15万元,占总成交额3.01%;散户资金净流入5985.39万元,占总成交额7.31%。
机构调研要点
8月11日,佰维存储举行了2025年半年度业绩交流会,以下是会议要点:
- 业务变化:公司在手机领域新进入vivo客户,与OPPO、传音、摩托罗拉等持续合作;PC领域新进入小米客户,与联想、HP等知名PC厂商合作;智能穿戴领域与Meta、Google、小米等合作;企业级领域获得核心供应商资质;智能汽车领域向头部车企大批量交付产品。
- 存储行业价格状况:2025年一季度存储企业发布涨价函,NAND供需失衡情况改善,DRAM供应减少导致价格上涨,行业景气度持续。
- eMMC主控芯片出货情况:第一款国产自研主控eMMC(SP1800)已量产,支持手机应用的解决方案将于2025年量产,UFS主控芯片(SP9300)预计2025年内完成投片。
- 存储行业发展趋势:存储产品形态与封装工艺持续迭代,I时代存储芯片与计算芯片融合,为I大模型和I端侧需求提供硬件基础。
- 降低存储周期影响:通过加快研发节奏、开拓高毛利创新业务、坚持“研发封测一体化”战略布局来保持竞争力。
- 第二季度业绩回升:2025年第二季度收入同比增长38.20%,环比增长53.50%,主要驱动因素为产品出货量大幅增长。
- 晶圆级先进封测制造项目进展:厂房主体结构及配套设备用房已完成建设,预计2025年下半年投产,主要涉及FOMS系列和CMC系列产品线。
- 端侧AI竞争力:公司在I端侧存储拥有较强竞争力,已推出多种嵌入式存储产品,成为Meta等客户的核心供应商。
- 3D CUBE存储方案:公司正推进晶圆级先进封测制造项目,探索低成本、高效率的创新技术路径,深度参与系统级解决方案的联合创新。
公司公告汇总
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“国家集成电路基金二期”)持有佰维存储股份36,885,396股,占公司总股本的8.00%。国家集成电路基金二期计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内,通过大宗交易方式减持不超过9,225,312股,不超过公司股份总数的2.00%,减持价格按市场价格确定。本次减持计划符合相关法律法规及规范性文件的规定,不会对公司治理结构、持续经营情况产生重大影响。
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