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日联科技：实现亚微米级2D/2.5D/3D检测

来源：证星互动追踪 2025-08-11 15:33:27

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证券之星消息，日联科技(688531)08月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问随着pcb的工艺越来越先进，封装工艺越来越复杂，对公司产品的性能参数要求有哪些提升？

日联科技回复：尊敬的投资者您好，随着PCB制程工艺的不断提升，公司应用于PCB相关领域的工业X射线检测设备在检测缺陷精度、检测厚度范围、检测影像维度等多方面均实现了技术迭代升级。针对不同厚度PCB产品，可实现在线式或离线式亚微米级2D/2.5D/3D检测，持续为客户提供先进的工业X射线检测解决方案。感谢您对公司的关注，谢谢！

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