证券之星消息,截至2025年8月8日收盘,芯联集成(688469)报收于5.12元,较上周的5.06元上涨1.19%。本周,芯联集成8月5日盘中最高价报5.27元。8月4日盘中最低价报5.03元。芯联集成当前最新总市值361.94亿元,在半导体板块市值排名32/162,在两市A股市值排名435/5151。
沪深股通持股方面,截止2025年8月8日收盘,芯联集成沪股通持股数为405.22万股,占流通股比为9.0%。
资金流向数据方面,本周芯联集成主力资金合计净流出7483.02万元,游资资金合计净流入2392.42万元,散户资金合计净流入5090.6万元。
该股近3个月融资净流出3036.69万,融资余额减少;融券净流出266.55万,融券余额减少。
芯联集成(688469)主营业务:半导体集成电路芯片制造、封装测试等。芯联集成2025年中报显示,公司主营收入34.95亿元,同比上升21.38%;归母净利润-1.7亿元,同比上升63.82%;扣非净利润-5.36亿元,同比上升31.11%;其中2025年第二季度,公司单季度主营收入17.62亿元,同比上升15.39%;单季度归母净利润1194.95万元,同比上升105.23%;单季度扣非净利润-3.05亿元,同比上升36.23%;负债率40.64%,投资收益3793.33万元,财务费用1.21亿元,毛利率3.54%。
芯联集成投资逻辑如下:
1、公司的AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。
2、公司新能源汽车为主的车载领域产品已完成全面市场布局导入并实现大规模量产,产品应用覆盖汽车主驱和车身控制、BMS、OBC、电源管理和新能源充电
3、公司MCU平台技术可广泛应用于工业级和车规级电子类产品
该股最近90天内共有3家机构给出评级,买入评级2家,增持评级1家。
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