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唯特偶：微电子焊接材料应用半导体焊接和芯片封装工艺制程

来源：证星互动追踪 2025-08-08 15:39:30

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证券之星消息，唯特偶(301319)08月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，公司产品可用于GPU吗，具体有什么优势吗

唯特偶回复：尊敬的投资者，您好！公司的微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中。公司致力于成为全球新科技时代电子装联和可靠性材料解决方案的供应商，未来将持续致力于研发创新，为公司的长期可持续发展筑牢根基。感谢您的关注！

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