截至2025年8月7日收盘，利和兴(301013)报收于18.06元，下跌2.33%，换手率5.35%，成交量10.13万手，成交额1.85亿元。
8月7日，利和兴的资金流向如下：- 主力资金净流出2810.31万元；- 游资资金净流出111.38万元；- 散户资金净流入2921.69万元。
监事会审议通过了公司2025年度以简易程序向特定对象发行股票的系列议案，认为公司符合相关法律法规规定的发行资格和条件，发行方案和预案符合法律法规，募集资金投向符合国家政策和公司实际需求，具备必要性和可行性，符合公司长远发展目标和股东利益。公司编制了《2025年度以简易程序向特定对象发行股票方案论证分析报告》，募集资金使用合规，信息披露真实、准确、完整。公司对即期回报摊薄影响进行了分析并提出填补回报措施，控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员作出承诺，保障投资者合法权益。公司制定了《未来三年（2025-2027年）股东分红回报规划》，兼顾公司可持续发展和投资者回报。本次发行方案尚需深圳证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后实施。
利和兴计划2025年度以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过16750万元，扣除发行费用后全部用于两个项目：半导体设备精密零部件研发及产业化项目（11750万元）和补充流动资金（5000万元）。项目实施主体为利和兴江门，建设地点位于广东省江门市，已取得土地使用权。项目建成后将提升公司半导体设备精密零部件的生产能力，满足公司经营需求，推动业务延伸，增强核心竞争力。项目预期内部收益率为15.08%（所得税后），投资回收期为7.85年（含建设期）。此外，5000万元用于补充流动资金，有助于优化公司财务结构，提高抗风险能力。本次募集资金投资项目符合国家产业政策和公司战略发展方向，具有良好的经济效益。
公司2021年6月首次公开发行股票募集资金总额为339,706,574.72元，扣除发行费用后募集资金净额为280,735,155.19元。截至2025年6月30日，募集资金已累计投入276,907,600元，未使用的募集资金余额为8,008,727.32元。募集资金主要用于智能装备制造基地项目、研发中心建设项目和补充流动资金。智能装备制造基地项目已于2023年4月29日完成并结项，累计投入177,040,200元。研发中心建设项目预计完成日期延期至2025年10月28日，累计投入41,926,300元。补充流动资金项目已完成，投入57,941,100元。智能装备制造基地项目未达到预计效益，主要原因是产能未完全释放。研发中心建设项目和补充流动资金项目的效益无法单独核算。公司还披露了募集资金存放、使用、管理和闲置募集资金进行现金管理的情况。
公司首次公开发行股票募集资金总额为339706574.72元，扣除发行费用后募集资金净额为280735155.19元。募集资金主要用于智能装备制造基地项目、研发中心建设项目和补充流动资金。截至2025年6月30日，已累计投入募集资金276907600元，未使用募集资金余额为8008700元。公司对募投项目进行了多次调整，包括调整智能装备制造基地项目的使用面积及建设周期，研发中心建设项目的建设周期、实施主体和实施地点等。智能装备制造基地项目已于2023年4月29日完成并结项，研发中心建设项目预计完成日期调整至2025年10月28日。此外，公司使用自有资金先行支付募投项目部分款项，并定期从募集资金专项账户划转款项。截至2025年6月30日，智能装备制造基地项目未达到预计效益，主要原因是产能未完全释放。研发中心建设项目和补充流动资金项目无法单独核算效益。公司还使用暂时闲置募集资金进行现金管理，截至2025年6月30日，未到期余额为0万元。
公司承诺不存在向本次发行的发行对象作出保底保收益或变相保底保收益承诺的情形，亦不存在直接或通过利益相关方向本次发行的发行对象提供财务资助或补偿的情形。
公司发布了未来三年（2025-2027年）股东分红回报规划，旨在完善公司利润分配政策，增强透明度，维护投资者权益。公司综合考虑实际经营情况、发展目标、股东意愿、外部融资环境等因素，确保股东利益最大化。规划明确了利润分配形式和期间间隔，公司采取现金、股票或两者结合的方式分配股利，优先考虑现金分红，一般每年度进行一次利润分配，必要时可进行中期分红。现金分红须满足公司年度可分配利润为正值、现金流充裕、审计报告无保留意见等条件。现金分红比例不低于当年可供分配利润的10%，根据不同发展阶段和资金安排，现金分红比例有所差异，成熟期无重大资金支出时不低于80%，有重大资金支出时不低于40%，成长期有重大资金支出时不低于20%。
公司提示投资者，制定填补回报措施不等于对公司未来实现利润作出保证。本次发行完成后，预计短期内公司每股收益将受到股本摊薄的影响。根据相关法律法规要求，公司就本次发行对即期回报摊薄的影响进行了分析，并提出了具体的填补回报措施，相关主体对公司填补回报措施能够得到切实履行作出了承诺。本次发行尚需深交所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。本次发行数量为11,804,087股，募集资金总额16,750.00万元。本次募集资金投资项目为“半导体设备精密零部件研发及产业化项目”和“补充流动资金”。
公司最近五年不存在被证券监管部门和交易所处罚的情况。但存在以下监管措施：2023年12月25日，深圳证监局对公司采取责令改正措施，指出公司存在收入确认时点与披露的会计政策不一致、升级改造技术服务成本核算不规范、存货跌价准备计提依据不充分、在建工程和生产调试成本核算不准确等问题。同日，深圳证监局对林宜潘、贺美华采取出具警示函措施，指出其对上述问题负有主要责任。2024年1月3日，深圳证券交易所出具监管函，指出公司及相关责任人违反多项规定，要求及时整改。
大信会计师事务所对利和兴2025年1-6月、2024年度、2023年度、2022年度非经常性损益明细表进行了审核。审核意见认为，公司编制的非经常性损益明细表在所有重大方面符合中国证监会相关规定，公允反映了各年度非经常性损益情况。非经常性损益明细表显示，2025年1-6月非流动性资产处置损益为-74638.14元，计入当期损益的政府补助为674357.75元，委托他人投资或管理资产的损益为149240.21元，其他营业外收入和支出为38413.34元。归属于母公司的非经常性损益影响额为659219.02元，扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润为-38594767.63元。
公司计划于2025年度以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过16,750.00万元，扣除发行费用后全部用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目和补充流动资金。发行对象不超过35名，为符合中国证监会规定条件的特定投资者。本次发行的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票均价的80%。发行数量不超过发行前公司股本总数的30%，募集资金将用于提升公司在半导体设备精密零部件领域的研发及生产能力。本次发行完成后，发行对象所认购的股票自发行结束之日起六个月内不得转让。公司表示，本次发行不会导致公司控制权发生变化，亦不会导致公司股权分布不具备上市条件。
公司计划2025年度以简易程序向特定对象发行股票，募集资金不超过16750万元，主要用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目（11750万元）和补充流动资金（5000万元）。此举旨在满足公司业务发展资金需求，增强资本实力和盈利能力。公司深耕智能制造装备领域多年，产品应用领域从消费电子拓展至汽车电子、新能源和半导体产业。本次发行对象不超过35名，为符合中国证监会规定条件的特定投资者。发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票均价的80%。公司已召开2024年年度股东大会审议通过相关议案，并获得董事会授权办理发行相关事宜。本次发行募集资金投资项目有助于拓展公司产品下游应用领域，扩大生产经营规模，提升市场竞争力。
公司于2025年8月7日召开第四届董事会第十四次会议及第四届监事会第十二次会议，审议通过了公司2025年度以简易程序向特定对象发行股票的系列议案。《2025年度以简易程序向特定对象发行股票预案》等相关公告于同日在巨潮资讯网上披露。公司2025年度以简易程序向特定对象发行股票预案的披露事项不代表审批机关对于本次向特定对象发行股票相关事项的实质性判断、确认或批准，本次以简易程序向特定对象发行股票相关事项尚需提交公司2025年第一次临时股东大会审议通过、深圳证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。
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