每周股票复盘：利扬芯片（688135）“利扬转债”预计满足赎回条件

截至2025年8月1日收盘，利扬芯片（688135）报收于21.62元，较上周的21.64元下跌0.09%。本周，利扬芯片7月30日盘中最高价报22.92元。8月1日盘中最低价报21.41元。利扬芯片当前最新总市值43.89亿元，在半导体板块市值排名145/162，在两市A股市值排名3501/5149。

本周关注点

• 公司公告汇总：利扬芯片“利扬转债”预计满足赎回条件，若未来连续12个交易日内有5个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的130%，将触发有条件赎回条款。

公司公告汇总

关于“利扬转债”预计满足赎回条件的提示性公告：广东利扬芯片测试股份有限公司股票自2025年7月7日至2025年7月30日已有10个交易日的收盘价不低于当期转股价格的130%（即20.956元/股）。若未来连续12个交易日内，公司股票有5个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的130%（含130%），将触发《募集说明书》中规定的有条件赎回条款。公司有权决定是否按照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的“利扬转债”。公司本次发行的“利扬转债”自2025年1月8日起至可转债到期日（2030年7月1日）止，可转换为本公司股份。“利扬转债”的初始转股价格为16.13元/股，因公司股本变化，自2025年7月9日起转股价格调整为16.12元/股。公司将根据《募集说明书》的约定和相关法律法规要求，于触发本次可转债有条件赎回条款后确定是否赎回“利扬转债”，并及时履行信息披露义务。广东利扬芯片测试股份有限公司董事会2025年7月31日。

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