每周股票复盘：晶合集成（688249）拟出售及出租资产，筹划H股上市

截至2025年8月1日收盘，晶合集成（688249）报收于21.57元，较上周的22.47元下跌4.01%。本周，晶合集成7月28日盘中最高价报22.73元。8月1日盘中最低价报21.31元。晶合集成当前最新总市值432.72亿元，在半导体板块市值排名23/162，在两市A股市值排名335/5149。

本周关注点

• 公司公告汇总：晶合集成拟出售及出租资产，推动产业链资源整合。
• 股本股东变化：力晶创投向华勤技术转让晶合集成6.00%股份。
• 公司公告汇总：晶合集成筹划在香港联合交易所有限公司发行H股上市。

公司公告汇总

晶合集成拟将自行研发的28纳米及以上半导体工艺节点的光罩相关技术转让给安徽晶镁光罩有限公司，评估价格为27,732.13万元（不含税）。此外，晶合集成拟将现有光罩生产线相关设备以经营租赁方式出租给安徽晶瑞光罩有限公司，租赁期限为3年，厂房及厂务配套设施租赁费用不超过5,453.7415万元（含税），设备租赁费用不超过38,349.1368万元（含税）。上述交易已经公司第二届董事会第二十三次会议审议通过，尚需获得股东会及国资部门批准。

合肥晶合集成电路股份有限公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市。此举旨在深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，提高综合竞争力及国际品牌形象，同时借助国际资本市场优化资本结构，拓宽融资渠道。本次H股上市需提交公司董事会和股东会审议，并需取得中国证监会和香港联交所等相关机构的备案、批准或核准。

股本股东变化

合肥晶合集成电路股份有限公司持股5%以上股东力晶创新投资控股股份有限公司与华勤技术股份有限公司签署了《股份转让协议》，力晶创投拟将其持有的公司120,368,109股股份（占公司总股本的6.00%）以19.88元/股的价格转让给华勤技术，转让总价为2,392,918,006.92元。变动后，力晶创投持有262,364,072股股份，占总股本的13.08%，华勤技术持有120,368,109股股份，占总股本的6.00%。华勤技术承诺自交割日起36个月内不对外转让所获股份。本次协议转让尚需上交所合规性确认并在登记结算公司办理过户登记手续。

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