证券之星消息,截至2025年8月1日收盘,芯联集成(688469)报收于5.06元,较上周的5.14元下跌1.56%。本周,芯联集成7月28日盘中最高价报5.2元。8月1日盘中最低价报5.0元。芯联集成当前最新总市值357.7亿元,在半导体板块市值排名33/162,在两市A股市值排名433/5149。
沪深股通持股方面,截止2025年8月1日收盘,芯联集成沪股通持股数为405.22万股,占流通股比为9.0%。
资金流向数据方面,本周芯联集成主力资金合计净流出1.13亿元,游资资金合计净流入993.08万元,散户资金合计净流入1.04亿元。
该股近3个月融资净流出6332.66万,融资余额减少;融券净流出64.99万,融券余额减少。
芯联集成(688469)主营业务:半导体集成电路芯片制造、封装测试等。芯联集成2025年一季报显示,公司主营收入17.34亿元,同比上升28.14%;归母净利润-1.82亿元,同比上升24.71%;扣非净利润-2.3亿元,同比上升22.9%;负债率40.62%,投资收益5176.63万元,财务费用5629.66万元,毛利率3.67%。
芯联集成投资逻辑如下:
1、公司新能源汽车为主的车载领域产品已完成全面市场布局导入并实现大规模量产,产品应用覆盖汽车主驱和车身控制、BMS、OBC、电源管理和新能源充电
2、公司MCU平台技术可广泛应用于工业级和车规级电子类产品
3、公司在自动驾驶驱动车载MEMS需求增长,传感器及激光雷达已经实现量产,同时在智驾领域的芯片应用也持续增加
该股最近90天内共有3家机构给出评级,买入评级2家,增持评级1家。
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