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可川科技：可川光子具备拓展Chiplet或CPO技术能力

来源：证星互动追踪 2025-07-31 17:12:13

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证券之星消息，可川科技(603052)07月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，公司可川光子在高速光模块方面的芯片设计和封装能力是否有机会拓展到Chiplet或CPO共封装方向？

可川科技回复：尊敬的投资者您好，可川光子具备PIC（光子集成电路）前仿真、版图设计、器件后仿真、工艺对接、回片测试、模块光电封装、模块批产测试等相关核心技术，相关技术能力可以从可插拔方案拓展至Chiplet或CPO等集成度更高的下一代光模块。感谢您的关注！

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