截至2025年7月30日收盘，华峰测控(688200)报收于144.28元，下跌0.01%，换手率1.56%，成交量2.11万手，成交额3.1亿元。
7月30日，华峰测控的资金流向显示主力资金净流出1801.16万元，占总成交额5.81%；游资资金净流出6.41万元，占总成交额0.02%；散户资金净流入1807.58万元，占总成交额5.84%。
北京华峰测控技术股份有限公司于2025年5月13日收到上海证券交易所出具的审核问询函，经过与中介机构的研究落实，于2025年6月13日披露了回复文件，并根据进一步审核意见进行了补充修订，相关内容已在上海证券交易所网站披露。本次发行尚需通过上交所审核及证监会注册决定，存在不确定性。
大信会计师事务所根据上交所要求，对相关问题进行了核查和回复，主要内容包括前次募投项目的资金使用情况、本次募投项目的投资构成及合理性等。公司符合“轻资产、高研发投入”的认定标准，资产负债率较低，未来四年货币资金缺口较大。公司2023年业绩下滑，2024年有所回升，毛利率高于同行业可比公司，应收账款坏账准备计提比例较高，存货跌价准备计提政策与同行业一致，存在未决仲裁事项但不属于重大影响案件，自本次发行董事会决议日前六个月至今，公司实施财务性投资3,000万元，拟实施3,500万元。
公司于2025年7月30日完成了2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属的股份登记工作，归属的股份数量为59,700股，激励对象人数为18人，其中高级管理人员黄颖归属0.6万股，其他人员归属5.37万股。高级管理人员居宁的6,000股股票将延期办理归属登记。本次归属的股票不设置禁售期，但董事和高级管理人员需遵守相关法律法规规定的限售和转让限制。
公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过74,947.51万元，用于“基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目”。项目分为两个阶段，第一阶段形成核心技术自主可控的ASIC项目，第二阶段打造基于ASIC芯片的STS8600国产化测试系统。公司现有业务涵盖模拟及混合信号类半导体自动化测试系统，主要产品为STS8200、STS8300系列，2023年推出面向SoC测试领域的STS8600。公司计划通过自研ASIC芯片提升高端SoC测试系统的国产化水平，保障供应链安全。本次募投项目不涉及新增产能，原计划的“高端SoC测试系统制造中心建设项目”将以自有或自筹资金投入。公司前次募投项目“科研创新项目”已使用超募资金28,796.14万元增加投资，截至2024年底，累计投入25,356.77万元。公司2024年资产负债率为6.24%，低于同行业平均水平。公司2024年实现营业收入90,534.54万元，净利润33,391.48万元，经营活动现金流量净额18,809.73万元。公司应收账款坏账准备计提比例为11.68%，存货跌价准备计提比例为2.27%。公司投资的产业基金主要投向半导体产业链上下游相关公司，出于谨慎性考虑，认定为财务性投资。公司已召开董事会调整募投项目及募集资金用途。
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