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诺德股份：HVLP相较于标准电子电路铜箔的核心优势在于极低的表面粗糙度

来源：证星互动追踪 2025-07-30 15:33:48

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证券之星消息，诺德股份(600110)07月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：HVLP与传统铜箔的核心差异？

诺德股份回复：尊敬的投资者，您好！相较于标准电子电路铜箔（如HTE），HVLP的核心优势在于极低的表面粗糙度（Rz＜1.5μm），可显著降低高频信号传输损耗，适用于5G通信、AI服务器等超高速场景。感谢您的关注！

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