股市必读：宝鼎科技（002552）7月28日董秘有最新回复

截至2025年7月28日收盘，宝鼎科技(002552)报收于16.49元，上涨1.98%，换手率4.22%，成交量13.51万手，成交额2.21亿元。

董秘最新回复

投资者： 尊敬的董秘您好！电子公司铜箔有哪些规格？公司覆铜板又有哪些规格？？金矿扩产情况如何？是否加入华为、英伟达供应链？
董秘： 投资者您好，公司电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔HTE、低轮廓铜箔LP、反转处理铜箔RTF和超低轮廓铜箔HVLP等，产品规格涵盖9μm至140μm，主要供应给覆铜板、印制电路板厂家；覆铜板产品包括玻纤布基覆铜板（FR-4）、复合基覆铜板和铝基覆铜板，主要供应给印制电路板厂家，其下游客户公司并不掌握。河西金矿一期扩产工程按计划进行中。谢谢关注！

投资者： 尊敬的董秘您好！国务院国资委7月会议强调优化国有资产增量投向、调整存量结构、抵制“内卷式”竞争、加强重组整合，以形成新资本布局。鉴于这一指导，金都国投作为重要国资平台，其金矿资源整合尤为关键。董事会是否计划加速推进金都国投旗下金矿资源整合，特别是中矿集团的并表工作，以响应政策号召、提升资源协同效率？进展如何？
董秘： 投资者您好，谢谢您的关注与建议！

当日关注点

• 交易信息汇总：7月28日主力资金净流入1982.44万元，游资资金净流出2329.09万元，散户资金净流入346.65万元。

交易信息汇总

7月28日，宝鼎科技的资金流向情况如下：主力资金净流入1982.44万元；游资资金净流出2329.09万元；散户资金净流入346.65万元。

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