截至2025年7月25日收盘，逸豪新材(301176)报收于30.99元，下跌3.46%，换手率18.36%，成交量10.34万手，成交额3.23亿元。
投资者： 国产替代政策下，公司在高端铜箔进口替代方面有哪些新进展？
董秘： 尊敬的投资者您好！公司在高速铜箔、易剥离超薄载体铜箔以及超厚铜箔等高端铜箔产品中持续投入研发，公司将持续积极开拓市场。感谢您的关注。
投资者： AI 服务器需求爆发，公司高频高速铜箔技术如何进一步突破以抢占供应链高地？
董秘： 尊敬的投资者您好！公司正加大该类铜箔的研发和客户认证力度。
投资者： 公司PCB业务盈利是否指日可待？公司将采取怎样的举措做大做强PCB板块？
董秘： 尊敬的投资者您好！公司PCB业务整体仍尚未盈利，随着客户导入、产能利用率提升，公司PCB业务将会为公司带来新的利润增长点。公司将积极开拓PCB客户，在增量市场加大研发投入，提升公司竞争力。
投资者： 公司与胜宏科技是否有稳定的合作关系？未来如何进一步加强？
董秘： 尊敬的投资者您好！胜宏科技是公司长期稳定合作的主要客户之一，公司将持续密切关注前沿技术的发展，不断结合终端客户市场需求，匹配下游新产品开发，保持与下游客户的密切合作，快速响应市场的变化和下游客户的需求。谢谢！
投资者： 目前公司的HVLP高端铜箔正在认证中，认证成功后对公司的发展有何积极意义？
董秘： 尊敬的投资者您好！公司RTF铜箔已小批量供货，HVLP铜箔目前正在认证阶段，认证完成将有利于公司丰富产品结构、提升盈利能力。
投资者： 公司将如何巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额？有和举措？
董秘： 尊敬的投资者您好！公司将聚焦下游客户对基础材料的核心需求，持续迭代高端铜箔技术，保持与下游客户的密切合作，快速响应市场变化和下游客户的需求。感谢您的关注。
投资者： 公司是行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业，这对公司的经营有何积极意义？
董秘： 尊敬的投资者您好！公司垂直一体化产业链优势可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。感谢您的关注。
投资者： 《上海市下一代显示产业高质量发展行动方案（2026-2030 年）》的发布，行动方案明确提出 “补齐关键材料短板”，重点突破 Micro LED、硅基 OLED 等下一代显示技术的核心材料瓶颈。公司的核心产品 ——高频高速铜箔（如 HVLP 铜箔）和铝基覆铜板，恰好属于显示面板驱动电路、背板等关键组件的上游材料。公司将如何把握这一战略机遇？
董秘： 尊敬的投资者您好！公司正在进行高阶Micro LED PCB工艺研发，目前进展符合预期。感谢您的关注！
投资者： 公司的产品是否应用于航空航天领域？
董秘： 尊敬的投资者您好！公司产品具体的应用领域由下游客户产品的应用领域决定。感谢您的关注。
投资者： 公司目前在手订单是否充足，产能利用率是否处于高位？
董秘： 尊敬的投资者您好！公司电子电路铜箔目前产能利用率尚处于高位，在手订单充足，PCB产能利用率处于提升状态。感谢您的关注。
投资者： 公司是否正加大对固态电池用铜箔材料的研发力度？
董秘： 尊敬的投资者您好！公司在加大对固态电池用铜箔材料的研发力度。感谢您的关注。
投资者： 公司的PET铜箔相比锂电铜箔在能量密度何安全性方面是否更好？
董秘： 尊敬的投资者您好！公司目前不涉及PET铜箔。感谢您的关注。
7月25日，逸豪新材的资金流向情况如下：主力资金净流出5052.3万元；游资资金净流出2496.56万元；散户资金净流入7548.86万元。
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