截至2025年7月25日收盘,晶合集成(688249)报收于22.47元,较上周的20.35元上涨10.42%。本周,晶合集成7月24日盘中最高价报22.73元。7月21日盘中最低价报20.26元。晶合集成当前最新总市值450.78亿元,在半导体板块市值排名21/162,在两市A股市值排名323/5148。
晶合集成发布业绩预告,预计2025年1-6月营业收入50.7亿元至53.2亿元;预计2025年1-6月扣非后净利润盈利1.57亿元至2.35亿元;预计2025年1-6月归属净利润盈利2.6亿元至3.9亿元。
晶合集成2025年半年度业绩预告的自愿性披露公告。预告期间为2025年1月1日至2025年6月30日。预计实现营业收入507000万元至532000万元,同比增长15.29%至20.97%。预计实现归属于母公司所有者的净利润26000万元到39000万元,同比增长39.04%到108.55%。预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15700万元到23500万元,同比增长65.83%到148.22%。业绩变化主要原因是行业景气度回升,产品销量增加,产能利用率维持高位,营业收入和产品毛利水平提升。公司持续扩大应用领域及开发高阶产品,CIS成为公司第二大主轴产品。研发投入较去年同期增长约15%,40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产,55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产,28nm OLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利。本次业绩预告未经注册会计师审计,具体准确的财务数据以公司正式披露的2025年半年度报告为准。
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