截至2025年7月22日收盘,晶合集成(688249)报收于21.8元,上涨4.06%,换手率2.66%,成交量31.61万手,成交额6.88亿元。
7月22日,晶合集成的资金流向情况如下:主力资金净流入2324.17万元,占总成交额3.38%;游资资金净流出73.53万元,占总成交额0.11%;散户资金净流出2250.64万元,占总成交额3.27%。
合肥晶合集成电路股份有限公司发布了2025年半年度业绩预告。预告期间为2025年1月1日至2025年6月30日。预计实现营业收入507000万元至532000万元,同比增长15.29%至20.97%。预计实现归属于母公司所有者的净利润26000万元到39000万元,同比增长39.04%到108.55%。预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15700万元到23500万元,同比增长65.83%到148.22%。业绩变化的主要原因是行业景气度回升,产品销量增加,产能利用率维持高位,营业收入和产品毛利水平提升。公司持续扩大应用领域及开发高阶产品,CIS成为公司第二大主轴产品。研发投入较去年同期增长约15%,40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产,55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产,28nm OLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利。本次业绩预告未经注册会计师审计,具体准确的财务数据以公司正式披露的2025年半年度报告为准。
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