截至2025年7月22日收盘,铜冠铜箔(301217)报收于20.02元,下跌5.25%,换手率34.57%,成交量79.17万手,成交额16.69亿元。
7月22日,铜冠铜箔的资金流向显示,主力资金净流出5207.02万元;游资资金净流出4151.97万元;与此相反,散户资金净流入9358.98万元。
铜冠铜箔近日披露了最新的股东户数变动情况。截至2025年7月18日,公司股东户数为4.85万户,相比7月10日增加了1739户,增幅达到3.72%。与此同时,户均持股数量从上期的1.77万股减少到了1.71万股,户均持股市值为36.8万元。
投资者: 国轩高科首条全固态中试线已正式贯通,金石全固态电池PACK系统已完成初步开发应用工作,并开启装车路测。”国轩高科作为铜冠铜箔股东,铜冠铜箔有哪些产品已经供应国轩高科?
董秘: 您好,感谢您对本公司的关注。 公司生产的锂电池铜箔主要应用于新能源汽车、3C数码产品、储能系统等。国轩高科是公司的重要客户之一,与公司保持长期稳定的合作关系。
投资者: 尊敬的董秘,您好!我关注到公司第二大股东国轩高科在固态电池领域取得了显著进展,发布了“金石”全固态电池和G垣准固态电池产品。想了解一下,在半导体与固态电池行业中,国轩高科的这些电池产品是否有应用到贵公司铜冠铜箔的产品?贵公司在相关合作中,为其提供的是哪些具体规格和特性的铜箔产品?感谢您抽出时间解答
董秘: 您好,感谢您对本公司的关注。 公司生产的锂电池铜箔主要应用于新能源汽车、3C数码产品、储能系统等。国轩高科是公司的重要客户之一,与公司保持长期稳定的合作关系。
投资者: 关注铜冠铜箔在半导体与新能源领域布局。半导体方面,IC封装用极薄载体铜箔项目何时投产?产能规划如何?与国际竞品相比优劣势在哪?市场开拓有何举措?新能源领域,锂电铜箔后续产能如何扩张?印尼2.5万吨锂电铜箔项目进展如何?
董秘: 您好,感谢您对本公司的关注。公司开发的 IC 封装用载体铜箔,在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用,是新一代电子信息技术的极为关键材料之一。目前在推进新产品的技术研发及产业化工作。公司尚未在印尼投资建设项目。
投资者: 尊敬的董秘您好!请问贵公司与英伟达是否有业务往来?
董秘: 您好,感谢您对本公司的关注。 公司PCB铜箔下游主要是电子信息行业,下游直接客户主要为覆铜板和印制线路板厂商。
投资者: 我们给半固态和固态电池配套,我们是不是也应该加上固态电池概念呢?
董秘: 您好,感谢您对本公司的关注。
投资者: 请问公司有进行HVLP5铜箔技术储备和研发吗?如有,预计什么时候能推出相关产品
董秘: 您好,感谢您对本公司的关注。 公司已具备HVLP1-4代铜箔生产能力,目前以2代产品出货为主。HVLP5代铜箔已突破关键性能指标。
投资者: 你好董秘,近期PCB电子铜箔及固态电池铜箔火爆,铜冠铜箔产品HVLP4级别量产了吗,HVLP5级别有没有积极研究及技术储备
董秘: 您好,感谢您对本公司的关注。 公司已具备HVLP1-4代铜箔生产能力,目前以2代产品出货为主。HVLP5代铜箔已突破关键性能指标。
投资者: 尊敬的董秘,您好:请问HVLP铜箔的市场规模多大,公司占据多大份额?
董秘: 您好,感谢您对本公司的关注。
投资者: 公司产品是否可以运用在铜高速连接器上面?
董秘: 您好,感谢您对本公司的关注。
投资者: 公司pcb类铜箔二季度是否满产满销,下半年是否有扩产计划,半年报是否扭亏?
董秘: 您好,感谢您对本公司的关注。目前公司订单充足,生产经营正常,具体请关注公司半年度报告。
投资者: 请问截止7月18日收盘公司的股东人数是多少?
董秘: 您好,感谢对公司的关注。截止到2025年7月18日,公司股东人数为48,473。
投资者: 请问贵公司铜箔产品主要供应国内外哪些知名客户?中报预报何时披露?没有预报是不是中报情况不好?
董秘: 您好,感谢您对本公司的关注。 公司严格按照相关法律、法规及规范性文件履行信息披露义务,根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》的相关规定,创业板上市公司半年度业绩预告已不做强制性披露要求。目前公司订单充足,生产经营正常。公司客户主要为锂离子电池制造厂商和覆铜板制造厂商、印制线路板厂商。
投资者: 董秘你好,公司作为铜箔界领军人物,在激烈的市场浪潮中,公司是否有考虑引入比亚迪或宁德时代等铜箔高用量企业战略融资,用以锁定订单稳固产能?
董秘: 您好, 感谢您的建议。
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