证券之星消息,同宇新材(301630)07月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:您好,马来酰亚胺树脂具有较高的耐热性和较低的介电损耗, 是 5G 用低损耗覆铜板、 半导体先进封装等的重要原材料。请问公司是否生产马来酰亚胺树脂?谢谢。
同宇新材回复:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注!公司自主设计开发的马来酰亚胺树脂,目前已通过客户测试,开始小批量供应。
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