汉朔科技获得发明专利授权：“系统级封装SiP芯片及电子货架标签”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示汉朔科技（301275）新获得一项发明专利授权，专利名为“系统级封装SiP芯片及电子货架标签”，专利申请号为CN202010093633.7，授权日为2025年7月22日。

专利摘要：本发明提供一种系统级封装SiP芯片及电子货架标签，其中，该系统级封装SiP芯片包括：SoC芯片；该SoC芯片包括：微控制器和射频收发器；存储器，与SoC芯片连接；近场通信NFC电路，与SoC芯片连接；电子纸显示屏EPD驱动电路，第一端与SoC芯片连接，第二端与电子纸显示屏连接；LED灯驱动接口，第一端与SoC芯片连接，第二端与外接LED灯连接；传感器驱动接口，传感器驱动接口的第一端与SoC芯片连接，传感器驱动接口的第二端与电子货架标签的相关外接传感器连接。上述技术方案使得电子货架标签集成度高、元器件占用面积小、利于实现整机设计小型化及系统可靠性高。

今年以来汉朔科技新获得专利授权45个。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.98亿元，同比增17.34%。

通过天眼查大数据分析，汉朔科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目53次；财产线索方面有商标信息85条，专利信息357条，著作权信息36条；此外企业还拥有行政许可10个。

数据来源：天眼查APP

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