证券之星消息,截至2025年7月18日收盘,晶方科技(603005)报收于28.4元,较上周的27.84元上涨2.01%。本周,晶方科技7月18日盘中最高价报28.58元。7月15日盘中最低价报27.56元。晶方科技当前最新总市值185.22亿元,在半导体板块市值排名60/162,在两市A股市值排名894/5149。
沪深股通持股方面,截止2025年7月18日收盘,晶方科技沪股通持股数为490.59万股,占流通股比为75.0%。
资金流向数据方面,本周晶方科技主力资金合计净流出312.03万元,游资资金合计净流出2399.25万元,散户资金合计净流入2711.28万元。
该股近3个月融资净流入2.16亿,融资余额增加;融券净流入46.69万,融券余额增加。
晶方科技(603005)主营业务:专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。晶方科技2025年一季报显示,公司主营收入2.91亿元,同比上升20.74%;归母净利润6535.68万元,同比上升32.73%;扣非净利润5499.89万元,同比上升39.7%;负债率9.2%,投资收益43.04万元,财务费用-307.58万元,毛利率42.38%。
该股最近90天内共有6家机构给出评级,买入评级6家;过去90天内机构目标均价为34.17。
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